专利名称：：电子装置和用于为电子装置连线的线束的利记博彩app
技术领域：
：本发明涉及电子装置，如便携式电话、便携式个人计算机等，其中多个具有电路的封装被安装成能够实现相对位移，并且这些封装内的电路借助于微同轴线缆或其它连线方式电连接。本发明还涉及用于在这种电子装置的封装之间连线的线束。
背景技术：
：近年来，诸如便携式电话的电子装置一直朝着小型化、轻型化以及更强大的功能iStiH艮。目前的技术潮流包括不断增加的对取代挠性印刷电路板(以下称作"FPC")作为便携式电话的内部连线部件的微同轴线缆组件的需求。这是由于微同轴线缆的传输特性和抗噪特性很适合于市场需求。此外，正在寻求甚至能在先前一直被认为不适合于微同轴线缆的机械构造中使用的连线方法。常规微同轴线缆组件已经取代FPC被用作便携式电话的内部连线部件。使用微同轴线缆组件的便携式电话的机械构造包括如图13A所示的称作"蛤壳"型装置的开-闭构造；如图13B所示的称作"折叠刀"型装置的旋转构造；以及如图13C所示的称作"扭转"型装置的能够同时实现旋转和开/闭的双轴构造。然而，微同轴线缆组件在如图13D所示的称作"滑动"型装置的平行位移构造中并无使用。在滑动型构造中所寻求的特性包括在3mm高的空间中水平挠曲。在相关技术中，只有具有薄片构造的FPC与这样一种构造兼容。图14示出了FPC4作为用于在滑动型电子装置1的封装之间连线的部件的一例应用的示例。在这个电子装置l中，第一封装2和以可滑动的方式安装在第一封装2上的第二封装3的电路通过FPC4电连接。与用于微同轴线缆组件等的多芯线缆相关的技术的例子公开在日本未经审查专利申请的第一次公开No.2005-2356卯和No.2005-141923中。曰本未经审查专利申请的第一次公开No.2005-2356卯公开了一种多芯线缆，其中，多个导体的两个端部按照规定节距以扁平形状排列，中央部分捆扎成单个线缆。在日本未经审查专利申请的第一次>^开No.2005-141923中^>开了一种多芯线缆，其中，在多个导体之间织有绰线，借助于炜线的收缩，导体被捆扎成近似于圓形的形状。然而，相关技术中的上述技术存在以下问题。如图14所示，在将FPC用作封装之间的连线部件的滑动型电子装置中，传输特性和抗噪特性是不足的。此外，因为FPC在一个小的空间中挠曲，FPC中有可能会产生铍折和弯曲，从而可能使传输特性变差。如上所述，如果微同轴线缆被用作滑动型电子装置的封装之间的连线部件，则与将FPC用作连线部件的情况相比，传输特性和抗噪特性可以得到提高。然而，在日本未经审查专利申请的第一次公开No.2005-2356卯和No.2005-141923中所公开的相关技术的线束构造是被用于蛤壳型和折叠刀型构造，而不能应用于滑动型构造。相关技术的线束^^捆扎多个线缆的构造，因此不能保持滑动型构造所要求的3mm高的挠曲空间。图15是示出相关技术的滑动型电子装置中的连线结构的参考图。滑动型电子装置5包括具有第一连接部分8的第一封装6和以可滑动的方式安装在第一封装6上并具有第二连接部分9的第二封装7。在滑动型电子装置5中，每一个连接部分被设置成使连接第一连接部分8和第二连接部分9的线平行于封装位移的方向10(封装滑动方向)。当将线束(未示出)用作封装之间的连线部件时，连线在由符号10A所指示的线束连线位置实现。一般而言，用于便携式电话的微同轴线缆的范围是从美国线规(AmericanWireGauge,AWG)46到AWG42,其中线缆外部直径近似为0.2mm到0.3mm。用于滑动型构造的挠曲空间一般具有大约3mm的高度，所以要求抗挠特性大约为100,000次或更多次。一般而言，微同轴线缆的容许弯曲半径必须是等于导体直径的大约20倍的弯曲半径。当线缆直径大约是0.2mm到0.3mm，例如0.25mm时，要求容许弯曲半径为大约5mm。因此，不满足一般滑动型构造所要求的3mm的挠曲空间。此外，在公开于日本未经审查专利申请的第一次公开No.2005-2356卯和日本未经审查专利申请的第一次公开No.2005-141923的相关技术的线束中，许多线缆被捆扎在一起，并且它们在由图15的符号10A所指示的位置被连接。当封装7滑动时，在3mm高的空间中产生挠曲，使得线缆产生铍折，并且抗挠性能进一步降低。将线束线缆保持为所需的扁平形状产生了其它问题。例如，当在没有捆扎部件的情况下所配置的线束挠曲时，由于线缆铍折和伸展而不能保持扁平形状。
发明内容本发明的示例性实施例提供了使得能够在高度为3mm或以下的空间中4吏用微同轴线缆组件的滑动型电子装置，以及在该电子装置中用作这样的连线部件的连线线束。本发明的一个示例性实施例提供了一种电子装置，包括至少第一封装和第二封装，安装成能够实现第一封装和第二封装之间的相对位移；以及电线，对第一封装的电路和第二封装的电路进行电连接，其中，电线包括带状扁平线缆，带状扁平线缆包括平行排列成排的多个内部线。以下在本发明中，"内部线"指的是在扁平线缆内所使用的电线。在本发明的电子装置中，内部线中的至少一个可以是微同轴线缆。在本发明的电子装置中，扁平线缆可以弯曲成U形，并设置在一表面，第一封装可沿该表面相对于第二封装滑动。在本发明的电子装置中，电线可以包括重叠成多层的多个带状扁平线缆。在本发明的电子装置中，所述多个重叠的扁平线缆可以弯曲成U形，并设置在一表面，第一封装可沿该表面相对于第二封装滑动。在本发明的电子装置中，在扁平线缆弯曲成U形的部分，所述内部线可以沿着基本上垂直于所W面的方向排列成排。在本发明的电子装置中，扁平线缆可以进一步包括将内部线包覆在一起成为带状的包覆层。在本发明的电子装置中，扁平线缆可以进一步包括将内部线包覆在一起的树脂包覆部件。在本发明的电子装置中，扁平线缆可以进一步包括一对树脂带，其中排列成平行的排的所述多个内部线在所述一对树脂带之间被封装在一起。在本发明的电子装置中，扁平线缆可以进一步包括树脂捆扎纤维，与所述多个内部线编织在一起，从而将内部线捆扎在一起。在本发明的电子装置中，所述多个内部线的长度可以相等。在本发明的电子装置中，当多个扁平线缆堆叠并重叠成多层时，在电线第一侧的第一内部线可以具有比在电线第二侧的第二内部线短的长度，"没置在第一侧和第二侧之间的内部线可以具有从第一侧到第二侧增加的长度。此外，本发明的一个示例性实施例提供了一种用于为电子装置连线的线束，在该线束中，为利用排列成平行的排的多个内部线所形成的带状扁平线缆的端部提供了连接部分，并且该线束被用作电子装置中的连线部件。根据本发明的一个示例性实施例，可以提供一种滑动型电子装置，其中在高度为3mm或以下的空间中可以釆用微同轴线缆组件。通过使用本发明的一个示例性实施例的方法，在滑动型电子装置中可以采用微同轴线缆组件，所以，与如在相关技术中将FPC用作封装之间的连线部件相比，可以提高传输特性和抗噪特性。此夕卜，通过使用其中多个线以带状排列成平行的排并被包覆在一起的扁平线缆，可以消除由于线缆之间的摩擦而引起的线的破裂。另外，通过使用扁平线缆，实现了有规则的线缆捆扎，并且可以使线缆连线更加方便。图l是说明本发明的电子装置的一个实施例的透视图；图2A是说明用于电子装置的连线线束的一个示例的前视图;图2B是图2A中的A-A'部分的横断面视图；图2C是构成图2B中所示部分的线缆的横断面视图；图3A是该实施例的线束21的顶视图，其中堆叠了多层扁平线缆18;图3B是图3A的线束21的透视图；图3C是沿图3A中的B-B'线的横断面视图；图4A是扁平线缆18的横断面视图；图4B是连接器22的连接部分的透视图；图5示出了一种线束，其中采用了等长度的扁平线缆；图6A-C示出了线束的滑动连线形状，其中采用了等长度的扁平线缆;图7示出了一种线束，其中釆用了不同长度的扁平线缆；图8A-D示出了线束的滑动连线形状，其中采用了不同长度的扁平线缆；图9是i兌明将线束21用来为滑动型电子装置30的封装连线的状态的平面图；图10是说明在第三实施例的电子装置30中，扁平线缆18的堆叠部分在封装滑动过程中的形状变化次序的平面图；图11是构成第三实施例的线束的扁平线缆的示意性横断面视图；图12A是构成第四实施例的线束的扁平线缆36的透视图；图12B是沿图12A中的C-C'线的横断面视图；图13A-D示出作为电子装置的一个示例的便携式电话的封装位移模式的示例；图14是将FPC用作滑动型电子装置的封装之间的连线部件时的一个示例的横断面视图；以及图15是说明将线束用作滑动型电子装置的封装之间的连线部件的常规连线状态的透视图。具体实施方式以下通过参考本发明的实施例来详细描述本发明。图l是说明本发明一个示例性实施例的电子装置的透视图。图2A-C示出在这个电子装置11中所采用的用于为电子装置连线的线束(以下筒称为"线束")的一个示例性实施例。图2A是前视图，图2B是沿图2A中的A-A'部分的横断面视图，以及，图2C是构成图2B中所示部分的线缆的横断面视图。在这些图中，符号10表示封装滑动方向；ll表示滑动型电子装置；12表示第一封装；13表示第二封装；14表示线束连线位置；15A表示封装侧的第一连接部分；15B表示线束侧的第一连接部分；16A表示封装侧的第二连接部分；16B表示线束侧的第二连接部分；17表示线束；18表示扁平线缆；19表示微同轴线缆；以及20表示树脂包覆部件(以下称作"护套，，)。一个示例性实施例的电子装置11的特征在于两个具有电路的封装12和13以可滑动的方式安装，并且这些封装12和13内的电路通过线束17电连接。线束17在带状扁平线缆18的两端具有连接部分15B和16B，所述带状扁平线缆18通过将许多微同轴线缆19平行排列成排并用包覆层20包覆在一起来获得。带有线束的封装的连接部分15A和16A设置在这样的位置，使得连接这些连接部分15A和16A的直线不平行于封装位移的方向10。在本发明的一个示例性实施例中，如图2C所示，线束17通过以下的方式获得将许多(在图2C的示例中是四个)微同轴线缆19排列成平行的排，所述微同轴线缆中的每一个微同轴线缆包括中央导体、围绕该导体的内绝缘层、围绕内绝缘层的外导体以及包覆外导体的外包覆层；以及用紫外线固化树脂、氟化物树脂或类似物的护套20包覆这些线缆以便形成带状。在该示例性实施例中，许多微同轴线缆被用于线束17，并被包覆在一起。然而，本发明的线束不限于这个示例，可以将同轴线缆以外的其它电力线或其它电线与微同轴线缆组合来形成线束。而且，对所使用的微同轴线缆19的类型的组合、外导体的缠绕方向等不加以限制。在本发明的该示例性实施例中，对第一封装12和第二封装13之间的滑动构造、或者对其中所安装的电路没有特别限制；并且，滑动构造、封装构造以及电路可以^M目关技术已知的便携式电话、便携式个人计算机、便携式游戏装置、电子词典和各种其它电子装置中所使用的那些中适当地选取。本实施例的电子装置不限于滑动型电子装置11，其中多个具有电路的封装安装成能够实现相对滑动并且这些封装内的电路借助于电线相互电连接的电子装置的应用也是可能的。例如，图13A-D所示类型的便携式电话类型的应用也是可能的。此外，在本实施例的电子装置11中，用于与线束连接的封装12和13的连接部分15A和16A设置在这样的位置,使得连接这些连接部分15A和16A的直线与封装位移方向10不平行。这样，当图2A-C所示的线束17的连接部分15B和16B连接到这些连接部分15A和16A时，线束17被置于图1所示的线束连线位置14且封装被电连接。当封装13滑动时，线束17的微同轴线缆18可以以比在图15中的连线模式时更大的曲率的半径来挠曲。在图15中所示的连线模式中，封装位移方向10与连接连接部分8、9的直线是平行的，所以，当线束被连上线且封装被滑动时，线缆曲率半径受到封装之间的空间的限制。然而，如果该空间小，线束就不能挠曲。另一方面，在图1所示的本发明的一个示例性实施例的电子装置11中，线束17被设置在图1所示的线束连线位置14,使得线束17的微同轴线缆18在位移表面(以下称为"滑动表面")设置成U形，并且在封装滑动时可以以大曲率半径挠曲。因此，在本实施例的滑动型电子装置11中，微同轴线缆线束可以用在高度为3mm或以下的空间中。因此，本发明的一个示例性实施例使得能够使用微同轴线缆组件，所以，与将常规FPC用作封装之间的连线部件的装置相比，传输特性和抗噪特性可以得到提高。此外，通过使用具有扁平线缆18(该扁平线缆通过将许多微同轴线缆19以带状平行排列成排并将其包覆在一起而获得)的线束17在封装之间进行连线，可以消除由于线缆之间的摩擦而引起的线的破裂。图3A是本发明一个示例性实施例的线束21的顶视图，其中堆叠了多个扁平线缆18。图3B是透视图，图3C是沿图3A中的B-B'线的横断面视图。图4A是扁平线缆18的横断面视图，图4B是连接器22的连接部分的透视图。此外，图5示出了一种线束，其中采用了等长度的扁平线缆，图6A-C示出了线束的滑动连线形状，其中采用了等长度的扁平线缆。图7示出了一种线束，其中采用了不同长度的扁平线缆，图8A-D示出了线束的滑动连线形状，其中采用了不同长度的扁平线缆。图9另j兌明将线束21用来为滑动型电子装置30的封装连线的状态的平面图。与图l和图2A-C类似，这些图用来^L明本发明的一个示例性实施例的配置，所示部分的尺寸、厚度、尺度等可以不同于实际线束和滑动型电子装置的尺度关系。如图9所示，本实施例的电子装置30的主要配置为包括两个具有电路的封装28和29以及包括多层扁平线缆18的线束21。两个封装28和29以可滑动的方式安装，并且各具有连接器连接部分(未示出)。连接器(未示出)在线束21的两端连接。此外，线束21的连接器之一连接到封装29的连接器连接部分。线束21从封装28中设置的开口部分抽出并在封装28和29的滑动表面弯成U形。另一连接器连接到封装28的连接器连接部分。两个封装28和29由此被电连接。以下详细说明每一个部分的配置。如图3A和3B所示，线束21由多个扁平线缆18和安装在多个扁平线缆18的端部的一对连接器22配置而成。在线束21的连接器22的连接部分附近，相邻的扁平线缆18之间的距离比较宽。相反，在离开连接器22的连接部分的地方，相邻的扁平线缆18之间的距离比较窄，并且图3C示出了扁平线缆处于堆叠状态，而平坦表面之间部分接触。扁平线缆18在连接器22的连接部分附近具有与处于堆叠状态的部分相同的次序，相邻的线缆不相互交叉。线束21在扁平线缆18的扁平方向(flatdirection)具有挠性，并且也可以在扁平线缆18的堆叠部分平滑地挠曲。如图4A所示，扁平线缆18通过以下方式获得将四个微同轴线缆19平行排列成排并用包覆部件(护套)20包覆，以便获得扁平线缆。在本实施例中，微同轴线缆的数量不限于四个，可以根据封装之间的距离(高度)与微同轴线缆的尺寸(厚度)之间的关系自由选择。此外，在本实施例中示出了其中只使用微同轴线缆19的配置。然而，本实施例的配置不限于此，可以将同轴线缆以外的馈电线、光缆以及其它线缆与微同轴线缆组合来形成线束。微同轴线缆19包括中央导体、围绕该导体的内绝缘层24、围绕该层的外导体25、以及围绕外导体的外包覆层(包壳)26。对所使用的微同轴线缆19的类型的组合和外导体的缠绕方向没有特别限制。可以使用中央导体23的尺寸是AWG(AmericanWireGauge,美国线规)36或者更小的线缆，也可以使用AWG42或者更小的线缆。此夕卜，对内绝缘层24的材料没有特别限制，但可以使用氟化物树脂，也可以使用PFA(tetrafluoroethylene/perfluoroalkylvinylethercopolymer,四氟乙烯/氟代全氟烷基乙烯基醚共聚物，熔点300。C)。对外包覆层26的材料也没有特别限制，但可以使用氟化物树脂，也可以使用PFA或ETFE(e仇ylene/tetrafluoroethylenecopolymer,乙烯/四氟乙烯共聚物，熔点260匸)。如图4A所示，护套20具有椭圆形的横断面。一对直线部分的外表面20A和内表面20B二者是平坦的，并且微同轴线缆19的线缆形状并不传递到该处。在相互接触的相邻微同轴线缆19之间的接触部分19a,外包覆层26之间没有熔合(fusion)。护套20对微同轴线缆19进行束縛，并限制相邻线缆的交叉和其它位移。同样，在护套20与微同轴线缆19的接触部分20a,线缆和护套20处于接触状态，但时脂部件没有相互熔合。在本实施例中，未使用护套20的树脂或其它材料来填充护套20与微同轴线缆19之间的空间，而是存在间隙27。然而，本实施例的配置不限于此，所述空间可以填充提高挠性或挠曲耐久性的树脂或其它材料。对护套20的材料没有特别限制，但可以使用紫外线硬化树脂、氟化物树脂或类似物。也可以使用ETFE(熔点225'C)。可以使用氟化物树脂是因为可以容易地将这样的部件做成薄的形状。使用这样的材料也是因为护套20的外周围表面20A和内周围表面20B之间摩擦阻力小，因此并不妨碍扁平线缆18的堆叠部分的挠性。表1给出了PFA和ETFE的特性的比较结果。如表1所示，与PFA相比，ETFE具有更高的抗张强度和抗张伸长率，所以，与将PFA用作护套材料的情况相比，提高了线缆的机械特性。表l<table>tableseeoriginaldocumentpage12</column></row><table>对用护套20进行包覆的方法没有特别限制，但可以将四个微同轴线缆19排列成排，并通过挤压成形包覆在一起。这样，可以获得在相关技术中一直难以制作的微同轴线缆的扁平线缆。对护套20的厚度没有特别限制，但可以采用范围是10到50pm的厚度，也可以采用范围是20到30nm的厚度。如果护套20的厚度在10到50nm的范围，可以保证扁平线缆18具有足够的挠性。在本发明的一个示例性实施例中，用于护套20的树脂与用于外包覆层26的树脂的熔点差可以是30。C或更高，也可以是5(TC或更高。如果熔点差是30。C或更高，则可以使用CO2激光或类似物单独对护套20进行选择性烧蚀(selectiveablation)，如图4B所示，其中可以单独烧蚀并去除护套20而不会在接触部分20a造成护套20与外包覆层26之间的熔合。当护套20使用ETFE时，即使当CCh激光输出低时，还能对护套20进行烧蚀，所以，从操作安全和降低成本的角度看，可以使用这种材料。如图4B所示，在本发明的一个示例性实施例中，在连接器22和扁平线缆18之间的接触部分，护套20被去除而使得微同轴线缆19被暴露。因此，每一个单独的线缆可以容易地移动，可以实现使连线间隔适应于连接器22的端子节距的连线。微同轴线缆19的暴露部分可以是大约3mm长；该部分可以比扁平线缆部分18更容易弯曲；通过将暴露部分弯曲卯°，可以4吏连接器22中的微同轴线缆19的排列方向与扁平线缆18的堆叠部分中的扁平线缆18中的微同轴线缆19的排列方向相差卯。。此外，如图3C的示例性实施例所示，在离开连接器22附近的位置相邻的扁平线缆18处于堆叠状态，因此护套20的外表面20A是重叠的。因此，没有必要像如图14所示的相关技术的一对封装的情况那样保证高度方向上的挠曲半径，而可以使在封装的滑动表面处的扁平线缆18的堆叠部分的挠曲半径比容许弯曲半径足够大。如图5的本发明的示例性实施例所示，可以在线束21中使用多个等长的扁平线缆18，或者如图7的示例性实施例所示，可以使用多个不等长的扁平线缆18。因此，当将线束21应用于具有滑动型构造的封装时，可以根据连接器连接部分的位置和取向适当地选择具有等连线长度或经修改的长度的扁平线缆18。如图6A-C和图8A-D所示，扁平线缆18的堆叠部分可以弯曲成U形，并且，可以釆用提供一对连接器22的抽出方向的组合的滑动连线形状。如图9的本发明的示例性实施例所示，当在滑动型电子装置30的封装内对线束21进行连线时，根据封装28和29中的连接器连接部分(未示出)的方向来选择将多个等长的扁平线缆18或多个不等长的扁平线缆18用于线束21。将线束21—端的连接器22安装在封装29的连接器连接部分(未示出)上。从封装28的开口部分将线抽出，并且将构成线束21的扁平线缆18的堆叠部分弯成U形设置在滑动表面，其宽度方向由封装29的内壁(未示出)和封装28的内壁28A限定。将线束21另一端的连接器22安M封装28的连接器连接部分(未示出)上。这样，当封装29相对于封装28滑动时，扁平线缆18的堆叠部分可以以等于或大于容许弯曲半径的大弯曲半径挠曲。图10是按次序说明电子装置30的扁平线缆18的堆叠部分在封装滑动过程中的形状变化的平面图。图10U)示出封装29与封装28交叠的状态；图10(b)和图10(c)示出封装29逐渐从封装28被拉出的状态；图10(d)示出封装29从封装28被完全拉出的状态；图10(e)和图10(f)示出封装29被推回到封装28的状态，直至最终再一次返回图10(a)。在本实施例的电子装置30中，扁平线缆18的堆叠部分弯成U形设置在封装28和封装29的滑动表面，所以，弯成U形的扁平线缆18的堆叠部分的部分根据封装29相对于封装28的滑动逐渐发生位移。因此，在由封装29的内壁(未示出)和封装28的内壁28A所限定的宽度方向上，在小于线缆容许弯曲半径的半径处不发生弯曲。如上所述，借助于本发明一个示例性实施例的电子装置30，可以得到与前述示例性实施例的电子装置类似的有利效果。此夕卜，为了解决封装之间的高度的约束，可以通过选择微同轴线缆的直径和数量来调节扁平线缆的宽度，并且，多个扁平线缆可以堆叠并且《#列成排。因此，在用于普通便携式电话的40个导体的连线中，通过形成连线的扁平线缆并堆叠扁平线缆，可以保持连线次序，并且可以将连线容纳在封装的3mm高的空间中。此外，一通过4吏用其中多层扁、平线缆18处于堆叠状态的线个21:连接变卯°,所以，扁平线缆18的堆叠部分可以以弯成U形的状态设置在封装滑动表面上。因此，当滑动封装时，扁平线缆的堆叠部分不需要像在图14中的连线模式中那样在沿封装高度方向的3mm空间内挠曲，并且能够以等于或大于封装宽度方向所允许的5mm弯曲半径的大曲率半径挠曲。因此，可以满足便携式电话所要求的100,000次或更多次挠曲。此外，通过将多个微同轴线缆排列成排，并使用挤压成形将线缆包覆在一起，可以形成微同轴线缆的扁平线缆。因此，可以实现微同轴线缆组件，并且，与将FPC用作封装之间的连线部件的相关技术的情况相比，可以提高传输特性和抗噪特性。同样，通过将氟化物树月旨用于微同轴线缆19的外包覆层26和护套20，改善了微同轴线缆19之间的接触部分19a处和微同轴线缆19与护套20之间的接触部分20a处的滑动，所以，提高了扁平线缆18作为一个整体的挠性。此外，因为护套20的外表面20A和内表面20B是平面的而且是平坦的，可以提高单个扁平线缆18的挠性，而且可以提高多个堆叠的扁平线缆18的挠性。同样，通过将具有比用于微同轴线缆19的外包覆层26的树脂低的熔点的树脂用于护套20，可以使用CCh激光单独对护套20进行烧蚀。可以容易地烧蚀和去除护套20，并可以暴露微同轴线缆19,所以，可以容易地实现到连接器22的连接，并且可以容易地将线扭转。图11是构成本发明一个示例性实施例的线束的扁平线缆的示意性横断面视图。所示出的每一个部分的尺寸、厚度和尺度可以不同于实际线束的尺度关系。在本实施例中，构成本发明的线束(未示出)的扁平线缆32的构造不同于前述实施例中的扁平线缆的构造；线束和滑动型电子装置的其它方面的配置与前述实施例中相同。因此，以下详细说明本实施例的扁平线缆32，而省略了对于与前述实施例中相同的部分的说明。图11示出了本发明的一个示例性实施例，其中通过以下来形成扁平线缆32:将四个微同轴线缆19平行排列成排并用树脂带33从两侧封装线缆，以便形成扁平线缆。同样在本实施例中，类似于前述实施例，微同轴线缆的数量不限于四个，而是可以自由选择。树脂带33包括树脂膜34和粘合材料35。树脂膜34具有平坦的横断面形状，并且线性部分两侧的外表面34A和内表面34B都是平坦的。微同轴线缆19的线缆形状不传递到树脂膜34。粘合材料35填充树脂膜34和微同轴线缆19之间的间隙，所以，微同轴线缆19被束縳而不能与相邻的线缆交叉。树脂膜34和微同轴线缆19也由粘合材料35粘合在一起。位于两端的微同轴线缆19的外侧不被树脂膜34包覆，该外侧仅用粘合材料35填充。对树脂膜34的材料没有特别限制，可以使用PET或其它的通用树脂。可以使用具有极佳弯曲特性的树脂。对树脂膜的厚度没有特别限制，但可以采用在12到50pm范围内的厚度。对粘合材料35没有特别限制。然而，为了保证与用于微同轴线缆19的外包覆层26的氟化物树脂之间的粘合力，可以使用基于硅的粘合材料或类似物。也可以使用提高扁平线缆32的挠性和抗挠特性的树脂或类似物。对粘合材料35的厚度没有特别限制，但可以采用在10到30inm范围内的厚度。对用树脂带33进行包覆的方法没有特别限制，但可以将四个微同轴线缆19排列成排并通过层压来将线缆包覆在一起。这样，可以实现微同轴线缆的扁平线缆的制作，而这在相关技术中一直是困难的。对树脂带33的总厚度没有特别限制，但可以釆用在20到80nm范围内的厚度，也可以釆用在30到50pm范围内的厚度。如果树脂433的总厚度在30到50nm之间，那么对于扁平线缆32来说可以保证足够的挠性。如上所述，借助于^f吏用了本实施例的扁平线缆32的线束和滑动型电子装置，可以得到与前述实施例类似的有利效果。图12A是构成本发明一个示例性实施例的线束的扁平线缆36的透视图，图12B是沿图12A中的C-C'线的横断面视图。所示出的每一个部分的尺寸、厚度和其它尺度可以不同于实际线束的尺度关系。在本实施例中，构成线束(未示出)的扁平线缆36的构造不同于前述实施例的扁平线缆的构造；线束和滑动型电子装置的其它方面的配置与前述实施例中相同。因此，以下详细说明本实施例的扁平线缆36，而省略了对于与前述实施例中相同的部分的说明。如图12B所示，通过以下来形成扁平线缆36:将四个微同轴线缆19平行排列成排并在这些微同轴线缆之间编织捆扎纤维(以下称作"绰线")，以便获得扁平线缆。在本实施例中，类似于前述实施例，对微同轴线缆的数量没有特别限制，可以自由选择。在编织炜线38以获得扁平线缆时，将排列成平行的排的多个微同轴线缆19作为经线，而将炜线38与其编织。因此在扁平线缆36的表面，微同轴线缆19和绊线38上下交替出现，表面是不平坦的。此外，微同轴线缆19由绊线38束縳，所以不可能与相邻的线缆交叉。此外，巻绕纤维37设置在排列成平行的排的多个微同轴线缆的一端，通过将炜线38巻绕在该巻绕纤维上，形成扁平线缆的微同轴线缆19即4吏在绰线断裂的情况下也不会变松。对绊线38的材料和巻绕纤维37没有特别限制，但可以使用聚酯或其它树脂线，并且可以使用具有极佳耐磨性和耐久性的树脂。对树脂线的直径没有特別限制，但可以采用在0.1到0.15nm范围内的直径。对编织树脂线的方法没有特别限制，但可以使用商用线缆纤维，并且在绊线巻绕法编织中采用使用聚酯树脂的聚酯树脂线是优选的。这样，使得由微同轴线缆制作扁平线缆成为可能，而这在相关技术中不能容易地并且以低成本实现，并且，对于扁平线缆36来说可以保证足够的挠性。如上所述，借助于使用了本实施例的扁平线缆36的线束和滑动型电子装置，可以得到与前述实施例类似的有利效果。示例以下，使用实施例进一步阐明本发明的有利效果。本发明不限于以下实施例，在不改变其实质的情况下可以对其进行适当的修改。示例1使用具有0.24mm的外直径的AWG46线缆。四个线缆排列成平行的排，通过挤压方法用氟化物树脂将线缆包覆在一起。制作了具有图2B所示构造的扁平线缆。为了节省空间，该扁平线缆的尺度是1.2mm宽，0.3mm厚。将80mm长的线缆连接到连接部分(连接器)，以制作具有图2A所示构造的线束。如图1所示，在该线束中，将每一个连接器连上线并且沿垂直于封装滑动方向的方向偏移12.4mm。这时，线缆弯曲半径是5mm或以上。滑动部分的线缆容纳高度是3mm。在这种状态下连续滑动封装，将线缆挠曲，并且研究直到线断裂时的滑动次数。滑动测试在滑动间隔为30mm和速度为30次/分钟的条件下进行。结果，即使当执行了100，000次或更多次滑动时，在本实施例的线束中也没有发生线缆断裂。示例2为了制作用于普通^更携式电话的采用40个芯的线束，堆叠了10层在示例1中所制作的扁平线缆。所获得的线束具有3mm的图3C中的高度a和1.2mm的图3C中的宽度b。类似于示例l，将该线束连上线，并且将连接器中的每一个连接器沿垂直于封装滑动方向的方向偏移12.4mm。如图9所示，将线束的扁平线缆堆叠部分在滑动表面弯成U形并将其连上线；这时，线缆曲率半径是5mm或更大。针对这种连线状态进行类似于示例1的滑动测试。结果，即使当执行了100,000次或更多次滑动时，在本实施例的线束中也没有发生线缆断裂。示例3使用具有0.24mm的外部直径的AWG46线缆。带有基于硅的粘合剂的PET(polyethyleneterephthalate，IMt苯二曱酸乙二醇酯)带被用作层压带。将四个线缆平行排列成排并使用层压方法来将线缆包覆在一起，以制作具有图ll所示构造的扁平线缆。为了节省空间，扁平线缆的尺度是l,2mm宽，0.37mm厚。为了制作用于普通l更携式电话的采用40个芯的线束，堆叠10层这样制作的扁平线缆。所获得的线束具有4mm的图3C中的高度a和1.2mm的图3C中的宽度b。类似于示例l，将该线束连上线，并且将连接器中的每一个连接器沿垂直于封装滑动方向的方向偏移12.4mm。如图9所示，将线束的扁平线缆堆叠部分在滑动表面弯成U形并将其连上线；这时，线缆曲率半径是5mm或更大。针对这种连线状态进行类似于示例1的滑动测试。结果，即使当执行了100，000次或更多次滑动时，在本实施例的线束中也没有发生线缆断裂。示例4使用具有0.24mm的外部直径的AWG46线缆。50旦尼尔(denier)的聚酯纤维被用作炜线纤维。将四个线缆平4于排列成排，将巻绕纤维也以平行方式放置在线缆的一端，并且将绰线纤维与线缆编织，以制作具有图12所示构造的扁平线缆。为了节省空间，该扁平线缆的尺度是2.25mm宽，0.6mm厚。为了制作用于普通l更携式电话的采用40个芯的线束，堆叠10层这才羊制作的扁平线缆。所获得的线束具有6mm的图3C中的高度a和2.25mm的图3C中的宽度b。类似于示例l,将该线束连上线，并且将连接器中的每一个连接器沿垂直于封装滑动方向的方向偏移12.4mm。如图9所示，将线束的扁平线缆堆叠部分在滑动表面弯成U形并将其连上线；这时，线缆曲率半径是5mm或更大。针对这种连线状态进行类似于示例1的滑动测试。结果，即使当执行了100,000次或更多次滑动时，在本实施例的线束中也没有发生线缆断裂。比较例使用具有0.24mm的外部直径的AWG46线缆。将40个芯平行排列成排，用带捆扎以制作扁平线缆；如图15所示，这样进行连线，使得连接连接器的直线平行于封装滑动方向。线束的线缆在滑动部分的线缆容纳高度(3mm)内挠曲，这时，线缆曲率半径是1.5111111。在这种状态下进行类似于示例1的滑动测试。结果，在平均(n=3)11,254次之后，比较例的线缆出现了断裂。尽管以上对本发明的示例性实施例进行了描述和说明，可以理解，本发明的这些实施例是示例性的，而不是限制性的。在不偏离本发明的精神或范围的情况下，可以进行增加、省略、替换以及其它修改。因此，不能认为本发明受到以上描述的限制，相反，本发明仅由所附权利要求的范围来限制。权利要求1.一种电子装置，包括至少第一封装和第二封装，安装成能够实现所述第一封装和所述第二封装之间的相对位移；以及电线，对所述第一封装的电路和所述第二封装的电路进行电连接，其中，所述电线包括至少一个带状扁平线缆，所述至少一个带状扁平线缆包括平行排列成排的多个内部线。2.根据权利要求1的电子装置，其中，所述内部线中的至少一个是微同轴线缆。3.根据权利要求1的电子装置，其中，所述至少一个扁平线缆在一表面弯成U形，所述第一封装能够沿所&面相对于所述第二封装滑动。4.根据权利要求1的电子装置，其中，所述电线包括重叠成多层的多个带状扁平线缆。5.根据权利要求4的电子装置，其中，所述重叠成多层的扁平线缆在一表面弯成U形，所述第一封装能够沿所i^面相对于所述第二封装滑动。6.根据权利要求3的电子装置，其中，在所述扁平线缆弯成U形的部分，所述内部线排列成排并且沿着基本上垂直于所^面的方向设置。7.根据权利要求1的电子装置，其中，所述电线进一步包括将所述多个内部线包覆在一起成为带状的包覆层。8.根据权利要求1的电子装置，其中，所述至少一个扁平线缆进一步包括包覆所述多个内部线的树脂包覆部件。9.根据权利要求1的电子装置，其中，所述至少一个扁平线缆进一步包括一对树脂带，其中所述多个内部线被封装在所述一对树脂带之间，从而将所述内部线包覆在一起。10.根据权利要求l的电子装置，其中，所述至少一个扁平线缆进一步包括树脂捆扎纤维，所述树脂捆扎纤维与所述多个内部线编织在一起，从而将所述多个内部线捆扎在一起。11.根据权利要求l的电子装置，其中，在所述电线第一侧的第一内部线具有比在所述电线的第二侧即相对侧的第二内部线短的长度，并且i殳置在所述第一内部线和所述第二内部线之间的内部线具有从所述第一侧到所述第二侧增加的长度。12.根据权利要求4的电子装置，其中，所述多个扁平线缆具有相等的长度。13.根据权利要求4的电子装置，其中，在所述电线第一侧的第一内部线具有比在所述电线的第二侧即相对侧的第二内部线短的长度，并且i殳置在所述第一内部线和所述第二内部线之间的内部线具有从所述第一侧到所述第二侧增加的长度。14.一种用于为电子装置连线的线束，包括电线，所述电线包括至少一个带状扁平线缆，所述至少一个带状扁平线缆包括平行排列成排的多个内部线；在所述电线的第一端的第一连接部分；以及在所述电线的第二端的第二连接部分。全文摘要一种电子装置，包括至少第一封装和第二封装，安装成能够实现第一封装和第二封装之间的相对位移；以及电线，对第一封装的电路和第二封装的电路进行电连接。电线包括带状扁平线缆，带状扁平线缆包括平行排列成排的多个内部线。文档编号H01B11/20GK101241782SQ20081000916公开日2008年8月13日申请日期2008年2月2日优先权日2007年2月5日发明者吉田谦介,松川隆司,田中雄气,芦田茂,葛生洁,谷平一男申请人:株式会社藤仓