专利名称：用于连接到变压器绕组上的半导体组件和变压器装置的利记博彩app
技术领域：
本发明涉及一种用于连接到变压器绕组上的半导体组件以及一 种变压器装置，其包括初级绕组和次级绕组连同后面连接的输出整流 器装置。
尽管在后面基本上是参考电阻焊系统来描述本发明的，但是本发 明并不局限于这种用途。
背景技术：
在已知的变压器装置中、尤其是在必须提供较高输出功率的用于 电阻焊系统的焊接变压器装置中，存在尤其对次级或输出回路进行充 分冷却的需要。例如已知使用变形的铜管作为次级绕组，其中在工作 期间，冷却液或冷却介质导引通过铜管，以用来对绕组进行充分的冷 却。为了改善这种结构的较弱的机械稳定性，铜管通常是被焊接在支 承构件上，例如用于连接绕组的表面上。而通过焊接过程会将热量输 送给材料，这会对材料的机械性能带来负面影响，并也会导致部分氧 化，这种氧化必须要在之后麻烦地予以清理。
而且，在输出整流器的区域内，由于在整流器二极管上较高的功 率损失，充分的冷却也是有必要的。在已知的方案中，整流器二极管 借助于冷却体得以冷却，已知方案的缺点在于，热量的排出以及因此 间接地变压器装置的输出功率由于较小的冷却面而有所局限。作为改
进，在DE 103 34 354 Al中提出了 一种用于功率半导体的液体冷却器， 其中，两个彼此电绝缘的接触件在它们的面向功率半导体元件的内表 面上具有朝功率半导体元件敞开的槽，功率半导体元件设置在这两个 接触件之间，所述槽用作冷却通道。在这种方案中，功率半导体与冷 却介质直接接触，这会导致腐蚀并要求提高的密封。此外，伴有强烈 提高的热量出现的点区域(所谓的"热点")仅被较差地冷却，就此 而言，这些区域处于半导体和冷却介质之间的直4妻接触区域之外。
不仅如此，整流器二极管平面在主电流方向上的传统布置和定位 方案，由于较差的可达到性也使得冷却变得困难，并且这种结构的构 造费用较高，其原因在于，为了导引电流必须采用昂贵的导电带或例如层叠带。
发明内容
因此，本发明的目的在于，提供一种用于连接到变压器绕组上的 半导体组件和一种变压器装置，它们能够较为容易和有效地得到冷却 并且具有坚固、稳定却又廉价的结构形式。
该目的通过具有权利要求1特征的半导体组件和具有权利要求5 特征的变压器装置得以解决。优选方案是从属权利要求以及下述说明 中的内容。
按照本发明的半导体组件适合用于连接到变压器绕组、尤其是焊 接变压器绕组上，其中尤其呈盘形的半导体元器件被设置在两个接触 板之间，其中至少 一个接触板能够在其背向半导体元器件的侧面上被 冷却液施力口作用。
利用按照本发明的措施，可以实现对半导体元器件的有效冷却， 而无需使半导体元器件直接与冷却液连接。接触板纟皮冷却液冷却，并 保护半导体元器件尤其防止腐蚀，并且保证了对半导体元器件的均匀 冷却，其原因在于，优选的接触板材料，例如铜或铝，与半导体元器
件材料(通常是硅)相比拥有更高的导热能力。因此尤其上面早已描 述过的"热点"能够有效地得到冷却。接触板同时起导电触头和冷却 面的作用。由于在半导体元器件和冷却液之间不存在直接接触，所以 密封变得更加容易，其原因在于，尤其当出现故障的时候，仅须更换 接触板之间的半导体元器件，并不需要介入密封材料。提出通过冷却 通道在接触板的背向半导体元器件的侧面上对冷却液进行导引，其中
同时通道的这种结构和布置应该对通过半导体元器件的电流密度的 均勻性带来尽可能微小的影响。此外，对于通道的这种方案来说还应 当注意的是，在冷却液流经通道时应当有尽可能小的压力降，这例如 可以通过尽可能大的通道横截面和并联支路实现。
推荐让至少一个接触板借助于弹力顶压到半导体元器件上。由 此，对于半导体元器件来说能够实现可预定的浮动的夹紧，从而可以 尤其保证制造商所要求的用于确定的半导体元器件、例如二极管的夹 紧力，以及在半导体元器件上施加尽可能均匀的压力，所述半导体元 器件由于膨胀的原因就温度而言允许尽可能小的波动。因此可以保证在半导体元器件和接触板之间存在较小的电阻、通过半导体元器件的 尽可能均勻的电流密度以及借助于接触板对半导体元器件的均匀的 平面的冷却。
半导体组件优选具有两个设有至少一个空腔的接合元件，它们分 别与所述其中 一个接触板连接，其中所述至少 一个空腔被构造用于容
纳冷却液。因此可以获得非常紧凑和坚固的结构形式，其中仅需要少 量稳固构件来实现封闭的导电和冷却功能。
特别优选的是，半导体元器件构造成盘形的整流器二极管。尤其 是对于那些通常、尤其在焊接应用中功率下降较高的整流器二极管而 言，这种在所述方案中实现的高效冷却是必要的。
按照本发明的变压器装置、尤其是焊接变压器装置具有初级绕组 和次级绕组连同后面连接的输出整流器装置。所述输出整流器装置包 括至少一个按照本发明的半导体组件，所述半导体组件构造成整流器 组件，所述整流器组件具有盘形的整流器二极管作为半导体元器件。
通过在变压器装置中使用按照本发明的半导体组件可以大大简 化变压器装置的结构和冷却，其原因在于，尤其在焊接变压器装置中 在整流器二极管上出现非常强烈的发热。其余方面参照结合按照本发 明的半导体组件所述的优点。
特另'J优选的是，从次级绕组到整流器组件的主电流方向基本垂直 于呈盘形的整流器二极管的主延展平面。在这种情况下，整流器二极
以$省昂贵的电::件例;层叠带。:匕外:通过这;方案，、还可以i
小所需的结构空间。变压器装置可以较小地和廉价地制造。
在一种特别优选的实施方式中，次级绕组包括至少一个线匝元 件，该线匝元件为导电用作线圈绕组的组成部分。线匝元件具有用于 将该线匝元件固定到支承构件上的固定机构，和优选至少一个在内部 或者说构造在其内部的用于容納冷却液的空腔。尤其可以将例如整流 器组件的接合构件设置在变压器内作为支承构件。利用已述方案，不 仅可以实现对线匝元件的良好冷却，而且也可以实现线匝元件可靠且 坚固的固定，而不会伴有改变或影响材料的副作用。冷却液，尤其水， 可以在线压元件的内部循环并，从而4艮好地导走所形成的热量。通过 所设置的固定机构，可以将线匝元件固定在支承构件上，而不用如其例如在熔焊或钎焊过程中必要的那样输入热量。此外也不用在安装之 后对这种结构进行冷却和清理。
所述固定机构优选构造成螺紋固定机构，尤其是螺紋孔。因此线 匝元件可以以简单的方式与支承构件固定相连，其中除了避免热量进 入以外，还实现了例如为修理或维护目的可再度拆卸。通过螺紋连接 方案可以避免较为麻烦并因此较为昂贵的制造或安装工序。
在一种特别优选的实施方式中，线匝元件呈E形地设有一个背部 和三个支臂。当然，除此以外，C形或其它造型也是可以的。在E形 的方案中，线匝元件特别坚固地构成并且可以特别稳固地例如在三个 支臂处与支承构件连接。在E形的方案中，存在两个处于这三个支臂 之间的开口，它们能够例如被铁芯填充。此外，E形的方案由于结构 尺寸的原因还保证了线匝元件在中频范围内具有较低的阻抗，尤其如 在电阻焊变压器中出现的那样。E形的线匝元件由于其实心的型体的 原因，可以例如借助于螺钉以简单的方式固定在其余的结构上，从而 安装较之已知系统而言变得简单和便宜，在已知系统中是通过硬焊和 熔焊来完成组装的。
线匝元件优选由实心的尤其是一体的材料元件制成。线匝元件尤 其可以是材料块或材料板。所述空腔或冷却管路可以钻入或铣入到材 料元件中，其中仅出于制造缘由存在的、对于后期的冷却循环不必要 的开口可以通过合适的密封材料封闭。作为所述材料尤其可以是铜或 者铝，因为其拥有较小的电阻且同时还拥有较高的导热能力。
适宜的是，所述至少 一个线匝元件尤其借助螺紋连接固定在输出 整流器装置上。通过使线匝元件并由此使次级绕组与输出整流器装置 连接，可以优选弃用额外的用于导电的导线。螺旋连接使得固定特别 稳固并也能够被拆卸。由此可以从整体上降低制造和安装成本。
在另外一种优选的实施方式中，所述至少一个线匝元件的至少一 个空腔与所述至少一个整流器组件的至少一个空腔连接。从而可以形 成关联的冷却回路，这大大简化了冷却液的导引。
初级绕组适宜地包括至少 一个自支承的线圏元件，在该线圈元件 中，带形的导体导引到两个相连的并排布置的反向的绕组中。通过自 支承的结构形式可以弃用线圈体或绕组体。由此可以实现更高的填充 系数和更大的导体横截面。而且线圈元件可以更为简单地得到冷却，因为它可以更好地适配于存在的结构。最终降低制造成本。
提出将带形导体的横截面构造成使自支承的线圈元件在中频中 具有低阻抗。从而线圈元件可以有利地用于电阻焊变压器。例如可以
针对约9至10的匝数，每个反向绕组使用大约lmmx8mm的横截面。
在一种特别优选的实施方式中，次级绕组包括四个线匝元件，和 /或输出整流器装置包括两个整流器组件，和/或初级绕组包括六个自 支承的线圈元件。从而能够提供 一 种特别坚固构成的安装简单且提供 良好冷却性的中频焊接变压器装置。
特別优选的是，次级绕组借助于线匝元件固定住被初级绕组所包 围的铁芯，并螺紋空连接到输出整流器装置上。利用这种方式，可以 仅使用少量螺钉就能将整个变压器装置组装起来，而不必进行熔焊或 钎焊过程。输出整流器装置支撑着次级绕组，次级绕组又固定着铁芯， 而铁芯又支承着初级绕组。变压器的这种总体结构可以通过螺紋连接 得以安装，从而不必输入热量，因此避免了材料机械特性发生变化， 尤其是恶化。整个装置以狭窄的空间实现良好的热接触，这显著地改 善了冷却性。该结构的接触和连接面可以在螺紋连接之前就得到相应 的加工和/或处理，以避免会造成结构的电气特性发生改变的氧化。
不言而喻的是，前面所讲的以及后面还要解释的特征不仅可以用 在各个给出的组合中，也可以在其它的组合中或独立地加以应用而不 会脱离本发明的范畴。
本发明借助实施例在附图中示意性地示出，并在下面结合附图得 以详细解释。图1示出了按照本发明的变压器装置的一种实施例的电路图； 图2示出了用于按照本发明的变压器装置的线匝元件的一种优选
方案的示意性结构视图3示出了用于按照本发明的变压器装置的自支承的线圈元件的
一种优选方案；
图4示出了按照本发明的变压器装置的绕组装置的一种优选方
案；
图5从不同视图示出了按照本发明的整流器组件的一种优选方
案；
8图6示出了按照本发明的变压器装置的一种优选方案的分解视图。
具体实施例方式
图1中示意性地示出了整体上以IOO标识的焊接变压器装置的电 路图。焊接变压器100具有通过变压器130连接起来的初级回路110 和次级电路120。变压器130的具有匝数N!的初级绕组132被接入到 初级回路110中，变压器130的具有匝数N2+N3的次级绕组133被接 入到次级电路120中。变压器130还具有变压器芯131。初级回路110 以初级电压U,在中频范围中工作。
次级电路120构造成整流器装置并提供变压器输出电压U2。为达 这一目的，次级绕组133具有与装置IOO的负输出端(-)连接的中间 抽头A。从中间抽头A起，次级绕组133被划分成具有匝数N2和N3 的两个分绕组，它们与绕组抽头B或C连接。绕组抽头B和C后面 连接有两个整流器二极管134,这两个整流器二极管的输出端共同与 所述装置100的正输出端(+ )连接。
次级绕组133具有至少一个优选的线压元件作为组成部分，如结 合图2详细描述的那样。同样，初级绕组132也优选地具有至少一个 自支承的线圏元件，如结合图3在下面详细描述的那样。
在图2中示出了整体上以200标识的线匝元件的一种优选方案的 平面剖视图。线匝元件200由实心的一体的铜块201构成，铜块201 呈具有背部202和三个支臂203的E形结构。在支臂203之间具有两 个开口 204，在所示出的优选方案中，在这两个开口 204中延伸有铁 芯，所述铁芯例如在图4中以401标识。
线匝元件200具有构造成螺紋孔205的固定机构。借助于优选的 螺紋孔205可以实现线臣元件200结实而可靠地固定在支承构件上、 尤其固定在输出整流器装置的构件上。此外，线匝元件200还具有构 造成孔或冷却通道206的、用于容纳冷却液的空腔。孔206被设置在 线匝元件200的内部，使得所述孔206建立起相关联的冷却液管^各或 冷却回路。在所述线臣元件的背部202之内纵向延伸的用于将在支臂 203中延伸的冷却通道或孔连接起来而设的孔206的开口 207,利用 封闭元件向外得到密封。冷却通道206的另外的开口 208设有环绕的 槽口 ，用于容纳密封元件并起到用于冷却液的导入和导出管路的作用。
在图3中以侧视图和剖视图A-A示意性地示出了整体上以300标 识的自支承的线圏元件的一种优选方案。线圏元件300由矩形的导电 带绕成，并由两个反向缠绕且并排的绕组302和303构成。线圏元件 300的绕组轴线延伸通过开口 304,变压器芯优选导引通过开口 304。 线圈元件300从线圏中心开始缠绕，其中第 一绕组302和第二绕组303 都从中心出发向外缠绕，从而各个绕组的电流接头处于各个绕组的外 侧面上并能容易地接触到。尽管如此，在这两个绕组中的电流方向依 然是相同的，从而产生沿着绕组轴线方向的磁场。线圈元件300通过 所述方案构造成自支承的，从而可以弃使用线圈体。
图4中示意性地示出了变压器的优选的整体上以400标识的绕组 装置的分解图。绕组装置400的初级绕组408包括六个自支承的线圏 元件300，所述线圈元件300正如结合图3所详细解释的那样。初级 绕组408的这六个线圈元件300部分并联且部分串联地连4妾。为了施 加初级电压Ui而设置了两个接线端406。次级绕组409包括四个E形 的线匝元件200，这四个线匝元件正如结合图4所详细解释的那样。
为了组装绕组装置400，将铁芯401导引穿过线匝元件200的开 口 204以及线圏元件300的开口 304，其中线圈元件300和线匝元件 200交替地并排布置和取向。线匝元件200被固定在构造成连接件 402、 403、 404的支承构件上。在所示出的优选方案中，线匝元件200 借助螺钉405旋紧到连接件402至404上，其中处于简明的原因并没 有给所有螺钉405设置附图标记。连接件402至404为此具有开口 ， 螺钉405导引通过所述开口并旋入到线匝元件200的螺紋孔205中。 连接件402至404还具有开口 407,开口 407通过所设置的管^各通道 与线匝元件200的开口 208相连，以便形成用于冷却液的冷却回路。
连接件402至404对应于图2所示的抽头A、 B、 C。连接件402 对应于中间抽头A，连接件403、 404对应于绕组抽头B或C。连接 件402至404尤其可以是半导体或整流器装置的零件，就如例如结合 图6所描述的那样。
图5从不同的视图示出了整体上以500标识的整流器组件的一种 优选方案。在组件500的中间设置了盘形的整流器二极管501，所述 整流器二极管提供整流器组件500的电功能性。在二极管501上于两侧连接了接触板502,所述接触板502同时形成用于二极管的电触头 和冷却面。二极管501因此内连在两个冷却体之间，这两个冷却体与 优选通过冷却通道或冷却管路流动的冷却液保持连接。在接触板502 的背向于二极管501的侧面上设置了密封环503,以便阻止冷却液逸 出。密封环503被设置到在接合元件504a、 504b中铣出的所属的槽 508中。
接合元件504b具有经钻孔而形成的用于冷却液的流入口/流出口 507,所述流入口/流出口通到构造成冷却管路或冷却通道506的空腔 中并可以在那里循环。冷却通道506 ^皮如此制成， -使得冷却液和4妾触 板502之间的表面在二极管的贴靠面的区域中尽可能地大，同时通道 的分布对通过二极管的电流密度的均勾性具有尽可能小的影响。在冷 却液流过接合元件时，压力降很小，因为设置了尽可能大的通道横截 面和并联支i 各。冷却液通过经钻孔而形成的并在4妄合元件504b的底 面上封闭的开口 510离开4矣合元件504b。冷却液乂人开口 510通过连接: 元件509到达接合元件504a中，所述接合元件504a与所述接合元件 504b类似地构成并同样具有用于容纳和导引冷却液的冷却通道。冷却 液流过接合元件504a并接着通过另外为此所设的空腔或通道到达连 接的线匝元件200。
整流器组件500此外还具有固定和弹性元件505，其用于固定整 流器组件500并以可预定的弹力作用在所述构件上。由此保证了 一种 可预定的浮动的夹紧，通过这种夹紧为整流器二极管501提供由二极 管制造商所规定的夹紧力；并由此保证在二极管501上作用有尽可能 均匀的压力；以及由此保证了通过二极管的尽可能均匀的电流密度。
图6中以分解图示出了整体上以600标识的焊接变压器装置的一 种优选方案。变压器装置600具有两个基本相同构造的整流器组件 500，它们分别在接合元件504a的处于图5中右侧的外侧面上与绕组 装置400的连接件403或404连接。由此，从次级绕组到整流器组件 的、在图6中基本从上向下延伸的主电流方向，基本垂直地竖立在盘 形整流器二极管的主延展平面上，从而整流器组件500能够通过连接 件403、 404直接与次级绕组连接，而无需附加的昂贵的导电带。这 两个整流器组件的两个接合元件504b彼此电连接并充当变压器装置
的正llr出端。变压器外壳601构造成柱形的空心体，正如例如在EP 1 584 404 Al中所详细描述的那样。在变压器外壳601的在图6中处于上侧的 外侧面上，可以看到用于初级电压的电接头。在变压器外壳601的内 部设置了按照图4的绕组装置400。绕组装置400近乎完全设置在外 壳601之内，从而在外侧只能看到连接件404和402。
连接件402充当次级绕组的中间抽头A并与充当变压器600的负 输出端的连接板602连接。连接件404 (可见)和403 (不可见)分 别与一个整流器组件500连接，正如在图5中所详细解释的那样。这 两个整流器组件500的两个接合元件504b共同与连接板603连接， 所述连接板603充当变压器600的正输出端。连接件402至404连同 这两个整流器组件500和可选的连接板602、 603共同充当输出整流 器装置604。
包括输出整流器装置604在内的整个变压器装置600优选通过螺 紋连接的方式组装，这在制造时尤其从时间的角度考虑相对于传统的 焊接结构而言提供了显著的优点。对于焊接的结构而言必须让整流器 装置在焊接过程之后得到冷却、去氧化层以及表面再加工。况且，所 述结构优选由铜合金构成，而加热到高温会导致铜合金的机械性能发 生变化。所述结构的接触和连接面在螺紋连接之前就已经相应地得到 加工和/或处理以避免接触面的氧化，而接触面的氧化会引起所述结构 的电气特性发生变化。
不言而喻的是，在所示附图中仅仅示出了本发明的特别优选的实 施方式。除此之外在本发明范围之内的其它实施形式也是可能的。附图标记列表
100变压器装置
110初级回3各 120次级电^各 130变压器 131变压器芯 132初级绕组 133次级绕组 200线臣元件 201铜块 202背部 203支臂 204开口 205螺紋孔 206冷却通道 207开口 208开口 300线圈元件 302、 303绕组 400绕组装置 401铁芯
402、 403、 404连接件
405螺钉
406接线端
407开口
408初级绕组
409次级绕组
500整流器组件
501整流器二极管
502接触板
503密封环504a、 504b接合元件 506冷却通道 507流入口 /流出口 508槽
509连接元件 510开口
600焊接变压器装置 601变压器外壳 602连接板(-) 603连接板(+ ) 604输出整流器装置
权利要求
1.用于连接到变压器绕组(132、133；408、409)、尤其是焊接变压器绕组上的半导体组件(500)，其特征在于，尤其呈盘形的半导体元器件(501)被设置在两个接触板(502)之间，其中至少一个接触板(502)能够在该接触板的背向所述半导体元器件(501)的侧面上被冷却液施加作用。
2. 如权利要求1所述的半导体组件(500 )，其特征在于，所述 至少一个接触板(502 )借助弹力顶压到所述半导体元器件(501 )上。
3. 如权利要求l或2所述的半导体组件(500)，其特征在于， 所述半导体组件具有两个设有至少一个空腔(506、 507、 510)的接 合元件(504a、 504b)，所述接合元件(504a、 504b)分别与所述其 中一个接触板(502 )连接，其中所述至少一个空腔(506、 507、 510) 被构造用于容纳冷却液。
4. 如权利要求1至3中任一项所述的半导体组件(500)，其特 征在于，所述半导体元器件构造成盘形的整流器二极管(501)。
5. 变压器装置(100; 600 )，尤其是焊接变压器装置，具有初 级绕组(132; 408 )和次级绕组(133; 409)连同后面连接的输出整 流器装置(604),其特征在于，所述输出整流器装置(604)包括至 少一个构造成整流器组件(500)的如权利要求4所述的半导体组件。
6. 如权利要求5所述的变压器装置(100; 600)，其特征在于， 从次级绕组(133; 409 )到整流器组件(500 )的主电流方向基本上 垂直于呈盘形的整流器二极管(501)的主延展平面。
7. 如权利要求5或6所述的变压器装置(100; 600),其特征 在于，所述次级绕组(133; 409 )包括至少一个线匝元件(200 ), 所述线匪元件(200)具有用于将该线匝元件固定在支承构件(402、 403、 404)上的固定机构(205 )。
8. 如权利要求7所述的变压器装置(100; 600)，其特征在于， 所述至少一个线匝元件(200)具有至少一个构造在该线匝元件内部 的用于容纳冷却液的空腔(206 )。
9. 如权利要求7或8所述的变压器装置(100; 600 ),其特征 在于，所述固定机构(205 )构造成螺紋固定机构，尤其是构造成螺 紋孔。
10. 如权利要求7、 8或9所述的变压器装置(100; 600)，其 特征在于，所述至少一个线匝元件(200 )呈E形地具有一个背部(202 ) 和三个支臂(203 ),和/或由实心的尤其是一体的材料元件(201)制成。
11. 如权利要求7至10中任一项所述的变压器装置(100; 600)， 其特征在于，所述至少一个线匝元件(200 )尤其借助于螺紋连接(205; 405 )固定在输出整流器装置(604)上。
12. 如权利要求7至11中任一项所述的变压器装置(100; 600), 其特征在于，所述至少一个线匝元件(200)的至少一个空腔(206) 与所述至少一个整流器组件(500)的至少一个空腔(506、 507、 510) 相互连接。
13. 如权利要求5至12中任一项所述的变压器装置(100; 600)， 其特征在于，所述初级绕组(132; 408 )包括至少一个自支承的线圏 元件(300)，在该线圈元件中，带形的导体(301)导引到两个相连 的并排布置的反向的绕组(302， 303 )中。
14. 如权利要求13所述的变压器装置(100; 600),其特征在 于，所述带形的导体(301)的横截面被构造成使所述自支承的线圈 元件(300)在中频范围中具有低阻抗。
15. 如权利要求5或6和/或权利要求7至12中任一项和/或权利 要求13或14所述的变压器装置(100; 600)，其特征在于，所述次 级绕组(133; 409)包括四个线匝元件(200 )，和/或所述输出整流 器装置(604)包括两个整流器组件(500),和/或所述初级绕组(132; 408 )包括六个自支承的线圈元件(300)。
16. 如权利要求15所述的变压器装置(100; 600),其特征在 于，所述次级绕组(133; 409)借助于所述线匝元件(200)来固定 被初级绕组(132; 408 )所包围的铁芯(401)，并被螺紋连接到所 述输出整流器装置(604)上。
全文摘要
本发明涉及一种用于连接到变压器绕组(132、133；408、409)，尤其是焊接变压器绕组上的半导体组件(500)，其中尤其呈盘形的半导体元器件(501)被设置在两个接触板(502)之间，其中至少一个接触板(502)能够在该接触板的背向所述半导体元器件(501)的侧面上被冷却液施加作用。本发明还涉及一种变压器装置(100；600)，尤其是焊接变压器装置，具有初级绕组(132；408)和次级绕组(133；409)连同后面连接的输出整流器装置(604)，其特征在于，所述输出整流器装置(604)包括至少一个构造成整流器组件(500)的如权利要求4所述的半导体组件。
文档编号H01F27/10GK101622681SQ200780052073
公开日2010年1月6日 申请日期2007年12月22日 优先权日2007年1月8日
发明者A·索拉, B·克洛普西克, R·利斯加克, T·克林杰 申请人:罗伯特·博世有限公司