专利名称：电子部件的封装体的利记博彩app
技术领域：
作为电子部件元件的水晶振动板3是通过AT切割形成 的，例如被加工成了圆盘形状。在其表里面上通过真空蒸镀法或喷镀 等手段设置了未图示的激励电极和引出电极。为了可靠地进行电气连 接，引出电极也可以绕入到水晶振动板3的相反主面。即，也可以将 引出电极引出到水晶振动板3的任意一个主面。另外，有关此图7所示的方式的突起14的高度(剖面视) 的尺寸被设定在50fim以下(在图7所示的突起14中为50nm)。而 且，金属基座1和金属帽2被压接，直至在通过电阻焊接进行接合之 际突起14的高度(剖面视)的尺寸为30 40nm左右，金属基座1和 金属帽2的间隙尺寸为3~15nm左右。另外，图7所示的金属基座1 和金属帽2，与图6所示的方式同样，凹凸形状的边界(例如，基座 主体IO和法兰13之间的边界、金属帽2的法兰21和其他的部位之间 的边界)从剖面看分别被形成为曲面。因此，能够在金属基座l和金 属帽2的凹凸形状的边界形成间隙，能够在将金属基座1和金属帽2 进行电阻焊接之际，将在该间隙中的放电开始电压设定得高。其结果， 能够抑制在该间隙中的放电，抑制飞濺。
[0044根据此图7所示的突起14，通过进行电阻焊接，将金属基 座1和金属帽2接合来对水晶振动板3进行气密密封，能够抑制飞'减 产生，不会对水晶振子的特性带来不良影响，使气密密封时的偏差难 以产生。
[00451另外，如图7所示，由于突起14的高度(剖面视)的尺 寸被设定在50nm以下，在将金属帽2和金属基座1进行接合之际， 突起14的高度(剖面视)的尺寸为30 40nm左右，金属基座1和金 属帽2的间隙的尺寸为3~15nm左右，所以，能够抑制在金属帽2和 金属基座1的电阻焊接时产生的放电现象，其结果，能够飞跃性地抑 制飞溅的产生。00461此图7所示的突起14的法兰13中的形成位置，是不被P艮 定为图7所示的法兰13的外侧附近的，与图6所示的突起14同样， 也可以如图8所示，形成在法兰13的内侧附近。另外，图8所示的金 属基座1和金属帽2，与图7所示的方式同样，凹凸形状的边界从剖 面看分别被形成为曲面。因此，能够在金属基座1和金属帽2的凹凸 形状的边界形成间隙，能够在将金属基座1和金属帽2进行电阻焊接 之际，将在该间隙中的放电开始电压设定得高。其结果，能够抑制在 该间隙中的放电，抑制飞溅。
[0047关于上述的各方式，分别使用附图进行了说明，但有关各 方式的附图都不是将金属帽2和金属基座1接合地使水晶振子完成的 图，而是终归表示金属帽2和金属基座1的图。
[0048因此，下面以图7所示的方式为例，对金属帽2和金属基 座1的接合进行说明。
[0049首先，将水晶振动板3搭载在金属基座1的支撑件16、 17 上，以导电树脂类粘接剂、钎料等导电性接合材料(省略图示)进行 电气机械接合。这样，相对于搭载了水晶振动板3的金属基座1,盖 上金属帽2，将水晶振动板3覆盖，成为图7所示的金属基座1和金 属帽2的配置状态。
[0050在将金属基座1和金属帽2配置成图7所示的状态后，如 图9所示，压接金属基座1的法兰13的突起14和金属帽2的法兰21。 此时，在金属帽2上形成与突起14的形状一致的凹陷，同时，突起 14的突起前端被压坏。通过在这里所述的突起14的压坏，突起14的 高度(剖面视)的尺寸成为30~40nm。
[0051然后，如图8所示，在压接了金属基座1的法兰13的突 起14和金属帽2的法兰21后，在此压接状态下进行通电，如
图10 所示，使突起14以及镍金属膜15、 22熔化，将金属基座l和金属帽 2进行电阻焊接地接合来对水晶振动板3进行气密密封，由此成为完 整的水晶振子。
[0052如上所述，根据本发明的各实施方式，能够抑制飞濺产生，
15不会对作为电子部件的水晶振子的特性带来不良影响，进而，能够使
气密密封时的偏差难以产生。具体地说，在金属基座1和金属帽2的 电阻焊接时，不存在金属微粒从突起14 (例如突起前端145)飞散的 情况，而且，在焊接区域不会产生不均匀。
00531另外，在本发明的实施例中，虽然以水晶振子为例进行了 说明，但是，作为电子部件是不限于此的。其当然也可以适用于通过 电阻焊接进行气密密封的所有的电子部件的封装体，例如，可以适用 于例如压电滤波器、压电振荡器、陶瓷振子、陶瓷滤波器、SAW谐振 器、SAW滤波器、电容器、电阻器、热电传感器、半导体元件这样的 电子部件。
[0054另外，本发明可以不脱离其精神或主要的特征地以其他的 各种各样的形式来实施。因此，上述的实施的方式只不过是在各种各 样的方面简单的例示，而不是限定性地进行解释。本发明的范围是由 权利要求书表示的，而不受说明书正文任何约束。进而，属于权利要 求书的同等范围的变形、变更，均是在本发明的范围内的。
[00551另外，在申请要求以在2006年11月15日在日本申请的 特愿2006-309593号为基础的优先权。通过在此提及，是将其所有的 内容编入到本申请。
产业上的利用可能性
[0056本发明可以适用于对电子部件元件进行气密密封的电子 部件，特别是适用于在电子部件元件中使用了压电振动元件的压电振 动装置。
权利要求
1. 一种电子部件的封装体，将电子部件元件搭载在金属基座上，将金属帽盖在上述金属基座上来覆盖上述电子部件元件，通过对上述金属基座和上述金属帽进行电阻焊接来对上述电子部件元件进行气密密封，其特征在于，在上述金属基座的上述金属帽抵接的部分上设置突起，上述突起的突起前端由平坦面构成。
2. 如权利要求1所述的电子部件的封装体，其特征在于，在上述 金属基座的上述金属帽抵接的部分上设置突起，将上述突起的截面形 状形成了等边的梯形的形状。
3. 如权利要求2所述的电子部件的封装体，其特征在于，将上述 突起的截面形状形成了等边的梯形的形状，将由上述梯形的等边的延 长线构成的顶角i殳定在60° ~ 90°的范围内。
4. 如权利要求1至3中的任一项所述的电子部件的封装体，其特 征在于，上述突起的高度被设定在50nm以下。
5. —种电子部件的封装体，将电子部件元件搭载在金属基座上， 将金属帽盖在上述金属基座上以覆盖上述电子部件元件，通过对上述 金属基座和上述金属帽进行电阻焊接来对上述电子部件元件进行气密 密封，其特征在于,在上述金属基座的上述金属帽抵接的部分上设置突起，将上述突 起的截面形状形成了在等边的梯形部的上边上组合了圆弧部的形状，将由上述梯形部的等边的延长线构成的顶角设定在60°~90°的范 围内。
6. 如权利要求1至5中的任一项所述的电子部件的封装体， 其特征在于，在上述金属基座的表面上以2~6pm的厚度形成了镍的金属膜。
全文摘要
一种电子部件的封装体，其中，将电子部件元件搭载在金属基座上，将金属帽盖在金属基座上来覆盖电子部件元件，通过对金属基座和金属帽进行电阻焊接地使之接合来对电子部件元件进行气密密封。在此电子部件的封装体中，在金属基座的金属帽抵接的部分上设置突起，该突起的突起前端由平坦面构成。另外，将突起的截面形状形成了在等边的梯形部的上边上组合了圆弧部的形状。
文档编号H01L23/02GK101536180SQ20078004257
公开日2009年9月16日 申请日期2007年10月19日 优先权日2006年11月15日
发明者中村孝志, 中村直敏, 小笠统嗣, 熊谷一彦, 饭塚实, 高野义久 申请人:株式会社大真空