专利名称：全向式发光二极管的利记博彩app
技术领域：
本实用新型涉及一种全向式发光二极管，尤指一种通过一透明基
座及至少一发光芯片的组合设计，使具有360度全向发光，而适用于 发光二极管或类似结构。
背景技术：
现今传统照明灯具仍存在许多问题，如白炽灯泡虽然便宜但发光 效率低、表面具有高温、容易碎裂及寿命短。由于发光二极管具有耗 电量低、低发热量、安全不易碎、寿命长等优点，故发光二极管目前 多半用于电子产品指示用途或照明。
一般而言，现有发光二极管结构，主要设有一具凹槽的基座，该 凹槽内结合有一发光芯片，该发光芯片再通过一连结导线与另一支架 连结，最后再通过封胶，将基座、发光芯片、连结线及另一支架结合 为一体，完成发光二极管的制作。
然而，上述传统的发光二极管接通电源时，由于发光芯片被结合 于基座的凹杯中，该发光芯片周缘及底面所发射的光均被凹杯阻挡、 反射，故该发光芯片仅发出正向光，于该发光二极管的背侧无法看到 其所发出的光，虽借助表面黏着技术(Surface Mount, SMT)直接将芯片 电性连接于印刷电路板上，该电路板通电后，该芯片虽可达五面(前、 后、左、右、上)发光，但其底面仍无法透光，无法如白炽灯泡可达到 360度全向发光效果。
发明内容
本实用新型的主要目的在于克服现有技术的不足与缺陷，提出一种全向式发光二极管，通过一透明基座及至少一发光芯片的组合设计，
该透明基座可为聚碳酸脂(Polycarbonate, PC)、玻璃、聚甲基丙烯酸 甲酯(Polymethylmethacrylate， PMMA)、塑料基板...等材质，而该发光 芯片以导线由该发光芯片的正负端与该透明基座上的电极连接，因该 透明基座为透明，该发光芯片周围未设有其它组件阻挡，使该发光二 极管可360度全向发光，增加本实用新型的实用性。
为达上述目的，本实用新型提供一种全向式发光二极管，包括 一透明基座，该透明基座上设有至少二电极；以及至少一发光芯片， 该发光芯片设于该透明基座上，而该发光芯片与该透明基座上的至少 二电极电性连接；由此，以形成360度全向发光的全向式发光二极管。
本实用新型具有以下有益技术效果本实用新型全向式发光二极 管，通过一透明基座及至少一发光芯片的组合设计，该透明基座为聚 碳酸脂、玻璃、聚甲基丙烯酸甲酯、塑料基板的其中任一材质，该发 光芯片采用打线方式而以导线由该发光芯片的正、负端与该透明基座 上的至少二电极电性连接(或采其它方式做电性连接)，该透明基座的 至少二电极(实际使用亦可进一步设有至少二导电支架) 一端连接正 极，另一端连接负极，因该透明基座为透明，该发光芯片周围未设有 其它组件阻挡，故该发光芯片所发出的光线可360度发射，另该透明 基座与该发光芯片可进一步以一透光胶包覆，使得本实用新型具有大 幅提升发光效率及360度全向发光等功效，增加本实用新型的实用性。
本实用新型的其它特点及具体实施例可于以下配合附图的详细说 明中，进一步了解。
图1为本实用新型第一实施例的剖面示意图2为本实用新型第一实施例的俯视图3为本实用新型第一实施例的使用示意图；图4为本实用新型第二实施例使用示意的剖视图； 图5为本实用新型第三实施例使用示意的剖视图 图6为本实用新型第四实施例使用示意的剖视图。图中符号说明10 透明基座11 电极12 导电支架 20 发光芯片30 透光胶31 萤光粉32 萤光粉层 40 导线具体实施方式
请参阅图1 3，本实用新型提供一种全向式发光二极管，包括一透明基座IO，该透明基座10为板状(亦可为凹杯状)，而该透 明基座10为聚碳酸脂(Polycarbonate, PC)、玻璃、聚甲基丙烯酸甲 酯(Polymethyl methacrylate， PMMA)、塑料基板的其中任一材质，该 透明基座IO上设有至少二电极11。至少一发光芯片20，该发光芯片20设于该透明基座10上，而该 发光芯片20釆用打线方式而以导线40与该透明基座10上的至少二电 极11电性连接。使用时，该透明基座IO为板状，而该发光芯片20(亦可为多个发 光芯片20)采用打线方式而以导线40由该发光芯片20的正负端与该 透明基座10上的至少二电极11电性连接，该透明基座10的至少二电 极11 一端连接正极，另一端连接负极，因该透明基座10为透明，该 发光芯片20周围未设有其它组件阻挡，故该发光芯片20所发出的光线可360度发射，请同时参阅图3，因此，该发光二极管无论由何种角 度观之，其所发射的光线均可清楚视之，由此，以形成360度全向发 光的全向式发光二极管。请参阅图4 5，为本实用新型的第二、三实施例，该透明基座IO 为凹杯状，该透明基座IO进一步设有至少二导电支架12，该至少二导 电支架12的一端与该至少二电极11电性连接，而另一端由该透明基 座10的底部延伸出该透明基座10的侧边外，以形成极性接点，该透 明基座10与该发光芯片20 (亦可为多个发光芯片20)进一步以一透 光胶30包覆，该透光胶30内掺设有萤光粉31 (该透光胶30内亦可不 掺设萤光粉31，请参阅图4)，而该掺设有萤光粉31的透光胶30包覆 时(请参阅图5)，先填充部份掺设有萤光粉31的透光胶30于该透明 基座10内，再固设该发光芯片20，该发光芯片20采用打线方式而以 导线40由该发光芯片20的正负端与该透明基座10上的至少二电极11 电性连接，再以掺设有萤光粉31的透光胶30将该发光芯片20完全包 覆，该透明基座10则为局部包覆。使用时，该透明基座10的至少二 导电支架12 —端连接正极，另一端连接负极，因该透明基座10为透 明，该发光芯片20周围未设有其它组件阻挡，故该发光芯片20所发 出的光线可360度发射，因此，该发光二极管无论由何种角度观之， 其所发射的光线均可清楚视之。请参阅图6，为本实用新型的第四实施例，该透明基座10为凹杯 状，该透明基座IO进一步设有至少二导电支架12，该至少二导电支架 12的一端与该至少二电极11电性连接，而另一端由该透明基座10的 底侧延伸出，以形成极性接点，该透明基座10内先填充部份萤光粉层 32，再固设该发光芯片20 (亦可为多个发光芯片20)，该发光芯片20 采用打线方式而以导线40由该发光芯片20的正负端与该透明基座10 上的至少二电极11电性连接，而后填设该萤光粉层32完全包覆该发 光芯片20,另进一步以一透光胶30包覆，该透光胶30包覆时，将该 发光芯片20与萤光粉层32完全包覆，该透明基座10则为局部包覆，使用时，该透明基座10的至少二导电支架12 —端连接正极，另一端
连接负极，因该透明基座IO为透明，该发光芯片20周围未设有其它 组件阻挡，故该发光芯片20所发出的光线可360度发射，因此，该发 光二极管无论由何种角度观之，其所发射的光线均可清楚视之。
请参阅图1 6所示，本实用新型全向式发光二极管的特点在于通 过一透明基座10及至少一发光芯片20的组合设计，该透明基座10为 聚碳酸脂(Polycarbonate, PC)、玻璃、聚甲基丙烯酸甲酯(Polymethyl methacrylate, PMMA)、塑料基板的其中任一材质，该发光芯片20采 用打线方式而以导线40由该发光芯片20的正、负端与该透明基座10 上的至少二电极11电性连接(或采用其它方式做电性连接)，该透明 基座10的至少二电极11 (实际使用亦可进一步设有至少二导电支架 12) —端连接正极，另一端连接负极，因该透明基座10为透明，该发 光芯片20周围未设有其它组件阻挡，故该发光芯片20所发出的光线 可360度发射，另该透明基座10与该发光芯片20可进一步以一透光 胶30包覆，使得本实用新型具有大幅提升发光效率及360度全向发光 等功效，增加本实用新型的实用性。
以上所述，仅为本实用新型的较佳实施例，当不能用以限定本实 用新型可实施的范围，凡本领域技术人员所明显可作变化与修饰，皆 应视为不悖离本实用新型的实质内容。
权利要求1.一种全向式发光二极管，其特征在于，包括一透明基座，该透明基座上设有至少二电极；以及至少一发光芯片，该发光芯片设于该透明基座上，该发光芯片与该透明基座上的至少二电极电性连接；由此，以形成360度全向发光的全向式发光二极管。
2. 如权利要求1所述的全向式发光二极管，其特征在于，该透明 基座为聚碳酸脂、玻璃、聚甲基丙烯酸甲酯、塑料基板的其中任一者。
3. 如权利要求l所述的全向式发光二极管，其特征在于，该透明 基座为板状。
4. 如权利要求l所述的全向式发光二极管，其特征在于，该透明 基座为凹杯状。
5. 如权利要求l所述的全向式发光二极管，其特征在于，该发光 芯片采用打线方式而以导线与该透明基座上的至少二电极电性连接。
6. 如权利要求4所述的全向式发光二极管，其特征在于，该透明 基座进一步设有至少二导电支架，该至少二导电支架的一端与该至少 二电极电性连接，而另一端由该透明基座的底部延伸出该透明基座的 侧边外，以形成极性接点。
7. 如权利要求6所述的全向式发光二极管，其特征在于，该透明 基座与该发光芯片进一步以一透光胶包覆，该透光胶包覆时，将该发 光芯片完全包覆，而该透明基座则为局部包覆。
8. 如权利要求7所述的全向式发光二极管，其特征在于，该透光胶内掺设有萤光粉。
9.如权利要求6所述的全向式发光二极管，其特征在于，该透明 基座与该发光芯片先以萤光粉层封设，另进一步以一透光胶包覆，该 透光胶包覆时，将该发光芯片与萤光粉层完全包覆'而该透明基座则 为局部包覆。
专利摘要本实用新型涉及一种全向式发光二极管，包括有一透明基座及至少一发光芯片。该透明基座上设有至少二电极；该发光芯片设于该透明基座上，而该发光芯片与该透明基座上的至少二电极电性连接；由此，使整体成为具有360度全向发光的全向式发光二极管。
文档编号H01L23/12GK201130664SQ20072019348
公开日2008年10月8日 申请日期2007年11月22日 优先权日2007年11月22日
发明者吴庆谟, 吴庆辉, 吴志贤 申请人:东贝光电科技股份有限公司