专利名称：晶圆背面打标机的晶圆打标平台装置的利记博彩app
技术领域：
本实用新型涉及晶圆打标机中的晶圆支承平台装置，更准确地说涉及晶圆的支承、定位 和在打标平面内任意移动的一种晶圆打标平台装置。
背景技术：
打标机广泛应用于IC行业的集成电路的表面打标。根据使用要求的不同，IC行业使用的集成电路板有料条、芯片和晶圆三种形式。料条是由若干芯片组合而成的板料，对料条上 的每一芯片打标时，是直接通过输送料条实现自动打标的。芯片是尺寸较小的块粒状料，是 放在轨道托盘中，通过对轨道托盘的输送实现芯片自动打标的。晶圆是直接在其上制作了多块芯片的一块薄薄的圆片，直径约为200 300mm，需要在整块晶圆薄片上对其上的每一块芯 片的背面进行打标。
在目前使用的晶圆打标机中，晶圆打标平台的结构存在很大缺陷，只有晶圆背面的一小 部分周边能支承在晶圆打标平台的支承框边上，晶圆的中部大部分均为悬空，造成晶圆整体 变形较大，给打标的精度、质量和速度带来较大影响。对于这种晶圆打标机，为保证打标精 度和质量，就需要对晶圆分片进行打标，即将变形量相差不大的部分一一进行打标，同时在 对每一部分打标之前，还要用激光高度测量仪进行检测，确认这部分变形量相差不大后才能 进行打标。这样不仅影响打标速度，且使用价格不菲的激光高度测量仪也增加了设备的成本。 另外，为了支承好晶圆，需要占用较多的晶圆周边面积，这部分周边不能制成芯片，就浪费 了材料，增加了材料成本。
实用新型内容
本实用新型的目的是针对现有的打标平台装置存在的打标速度慢、设备成本高，且材料 浪费多的不足，提供一种可给予打标晶圆足够支承面积的新型晶圆打标平台装置。
本实用新型的技术方案为一种晶圆背面打标机的晶圆打标平台装置，包括打标平台底板、打标平台底板上方的传动装置，以及设置在传动装置上的晶圆平台托板，晶圆平台托板 的中央为晶圆打标位置，传动装置与打标机的PC装置电连接，所述的晶圆打标位置上设置 有一块光学玻璃，待打标的晶圆背面支承在光学玻璃上。
优选的是，所述的传动装置包括一套纵向传动装置和一套横向传动装置，横向传动装置 设置在纵向传动装置的上方。
优选的是，所述的横向传动装置和纵向传动装置均由一个滑动轨道、 一个步进电机和一 个滚珠丝杆传动构成，步进电机设置在滚珠丝杆传动的一端，滑动轨道与滚珠丝杆传动平行 布置。
优选的是，所述的晶圆打标位置为一个圆形，该圆形的内缘由下至上设置有两个凸出的 支承台面，下层为光学玻璃支承面，上层为晶圆支承面。
优选的是，所述的晶圆打标位置的边缘设置有一个晶圆定位圈，晶圆定位圈的内缘设置 有相通的四组气孔槽。
优选的是，所述的晶圆定位圈的气孔槽的上方设置有晶圆支承面，该晶圆支承面与打标 位置内缘的晶圆支承面处于同一高度平面内。
本实用新型的有益效果为由于在晶圆打标平台上设置有一块特制的用以支承晶圆的光 学玻璃，因此整块晶圆的背面被支承在该玻璃上，保证了晶圆不会变形，提高了打标打标速 度和质量；其次，利用在打标平台装置上设有的横纵两个方向的传动装置，使得在PC控制下， 能自动将晶圆移动到任何需要的位置，满足晶圆的各种检测和打标的要求；另外，利用晶圆 定位圈上的气孔槽可在打标过程中牢牢固定晶圆，获得更好的打标效果。
图1为本实用新型具体实施例的结构示意图2为本实用新型具体实施例打标平台的结构示意图3为本实用新型具体实施例晶圆定位圈的结构示意图。
具体实施方式
如图1至图3所示的本实用新型的具体实施例， 一种晶圆背面打标机的晶圆打标平台装 置，包括打标平台底板4、打标平台底板4上方的传动装置，以及设置在传动装置上的晶圆
平台托板13，晶圆平台托板13的中央为晶圆打标位置，传动装置与打标机的PC装置电连接。 其中所述的晶圆打标位置上设置有一块光学玻璃圆板1，待打标的晶圆背面支承在光学玻璃 圆板1上。所述的传动装置包括一套纵向传动装置和一套横向传动装置，横向传动装置和纵 向传动装置均由一个滑动轨道、 一个步进电机和一个滚珠丝杆传动以及一个托链构成，步进 电机设置在滚珠丝杆传动的一端，滑动轨道与滚珠丝杆传动平行布置。纵向传动装置的滑动 轨道3、步进电机IO、滚珠丝杆传动5以及托链7设置在打标平台底板4上，横向传动装置 的滑动轨道6、步进电机9、滚珠丝杆传动12以及托链11设置在纵向传动装置上。所述的晶 圆打标位置为一个圆形，该圆形的内缘由下至上设置有两个凸出的支承台面，下层为光学玻 璃支承面15、上层为晶圆支承面16。晶圆打标位置内环边缘设置有一个晶圆定位圈2，晶圆 定位圈2上开有一个供机械手进入的缺口 14，晶圆定位圈2的内缘设置有相通的四组气孔槽 8，气孔槽8的上方设置有晶圆支承面16，该晶圆支承面16与打标位置内缘的晶圆支承面16 处于同一高度平面内。
如图1所示，由机械手从方向检测装置放到晶圆打标平台上的晶圆，被支承在支承晶圆 的光学玻璃1上，其周边由晶圆定位圈2初步定位，为保证晶圆在来回移动打标过程中不会 在晶圆定位框中有任何移动，晶圆的周边由四组吸孔组8，每组吸孔组可设置有10个吸孔， 将晶圆牢牢吸住。之后，根据PC命令，在横向滚珠丝杆传动12和纵向向滚珠丝杆传动5带 动下，由标前检测装置的摄像机对晶圆进行位置检测，即对打标平台上的晶圆进行位置偏差 检测，为晶圆的背面打标提供准确位置。位置检测完成后，根据PC命令，在横向滚珠丝杆传 动12和纵向滚珠丝杆传动5带动下，使晶圆上的一粒芯片的背面对准置于晶圆平台下方的激 光打标装置的打标头，打标头即刻对其打标。打标完成后，根据PC命令，在横向滚珠丝杆传 动12和纵向滚珠丝杆传动5带动下，将打过标的一粒芯片移动到标后检测装置的摄像机的镜 头处，对其进行打标质量检测。若检测合格，则继续打完晶圆上的全部芯片，之后闸门打开， 机械手从晶圆打标平台上将晶圆取出放入下料装置的晶圆格子料箱中；若检测不合格，闸门 也打开，由机械手从晶圆打标平台上将晶圆取出放回上料箱的晶圆格子料箱中，等待最后随 上料箱一齐送出机外。
权利要求1.一种晶圆背面打标机的晶圆打标平台装置，包括打标平台底板(4)、打标平台底板(4)上方的传动装置，以及设置在传动装置上的晶圆平台托板(13)，晶圆平台托板(13)的中央为晶圆打标位置，传动装置与打标机的PC装置电连接，其特征在于所述的晶圆打标位置上设置有一块光学玻璃圆板(1)，待打标的晶圆背面支承在光学玻璃圆板(1)上。
2. 如权利要求1所述的晶圆背面打标机的晶圆打标平台装置，其特征在于所述的传动装 置包括一套纵向传动装置和一套横向传动装置，横向传动装置设置在纵向传动装置的上方。
3. 如权利要求2所述的晶圆背面打标机的晶圆打标平台装置，其特征在于所述的横向传 动装置和纵向传动装置均由一个滑动轨道、 一个步进电机和一个滚珠丝杆传动构成，步 进电机设置在滚珠丝杆传动的一端，滑动轨道与滚珠丝杆传动平行布置。
4. 如权利要求1所述的晶圆背面打标机的晶圆打标平台装置，其特征在于所述的晶圆打 标位置为一个圆形，该圆形的内缘由下至上设置有两个凸出的支承台面，下层为光学玻 璃支承面(15),上层为晶圆支承面(16)。
5. 如权利要求1所述的晶圆背面打标机的晶圆打标平台装置，其特征在于所述的晶圆打标位置的边缘设置有一个晶圆定位圈(2)，晶圆定位圈(2)的内缘设置有相通的四组 气孔槽(8)。
6. 如权利要求4或5所述的晶圆背面打标机的晶圆打标平台装置，其特征在于所述的晶 圆定位圈(2)的气孔槽(8)的上方设置有晶圆支承面(16)，该晶圆支承面(16)与 打标位置内缘的晶圆支承面(16)处于同一高度平面内。
专利摘要本实用新型涉及一种晶圆背面打标机的晶圆打标平台装置，包括打标平台底板、打标平台底板上方的传动装置，以及设置在传动装置上的晶圆平台托板，晶圆平台托板的中央为晶圆打标位置，传动装置与打标机的PC装置电连接，所述的晶圆打标位置上设置有一块光学玻璃，待打标的晶圆背面支承在光学玻璃上。所述的传动装置包括一套纵向传动装置和一套横向传动装置，横向传动装置设置在纵向传动装置的上方。由于晶圆的背面被支承在光学玻璃上，保证了晶圆不会变形，提高了打标打标速度和质量；利用横纵两个方向的传动装置，使得在PC控制下，能自动将晶圆移动到任何需要的位置，满足晶圆的各种检测和打标的要求。
文档编号H01L21/00GK201075379SQ200720151379
公开日2008年6月18日 申请日期2007年7月12日 优先权日2007年7月12日
发明者冀守恒, 唐召来, 张松岭, 林宜龙, 陈有章 申请人:格兰达技术(深圳)有限公司