专利名称：晶粒挑捡装置的利记博彩app
技术领域：
本实用新型是一种晶粒挑捡装置，特别是有关于利 用置放机台与顶出装置各进行一轴之动作，达到整体装 置空间配置上的缩小，及提升生产效率，并利于装置的 维护。
背景技术：
请一并参阅图l及图2,图l为习知的晶粒挑捡装置， 图2为习知晶粒挑捡装置作动示意图。在图1中，此习 知的晶粒挑捡装置具有一晶圆机台11及一顶针机构12， 其中晶圃机台11更具有一晶圆放置架111，用以放置一 切割后的晶圓(图未示)，且在晶圆机台11底部具有一 X 轴方向线性滑轨112以及一 Y轴方向线性滑專九113,此X 轴方向线性滑轨112及Y方向线性滑轨113是提供晶圆 机台11可在此两方向上进行位移。而在图2中，可清楚 看出，当晶粒挑捡装置进行晶粒挑捡时，为使顶针机构 12能触碰到晶圓最边缘，从挑捡第一晶粒1111到挑捡最 后晶粒1112，晶圆机台11需在X轴方向线性滑轨112及 Y方向线性滑轨113上进行位移，此时晶圆机台11所行进的总范围即为斜线区域17。当晶圆机台11延X轴方向 线性滑轨112位移时，达到所需移动的最大范围为X方 向宽度15，当晶圆机台11延Y轴方向线性滑轨113位移 时，达到所需移动的范围为Y方向长度14，而在晶粒挑 捡装置的顶部装置13具有一取放头131及一移动轴132， 当取放头131由顶针机构12的对应位置移动至托盘18 时，所移动的距离为取放距16，因此晶粒挑捡装置在此 种设计下，所需的空间配置范围即需包含此三者之大小。 然而，此习知的晶粒挑捡装置因为需要令晶圆机台 做X以及Y方向的位移，因此晶圓机台即需较大的设计， 使得机台能具有X轴方向线性滑轨以及Y轴方向线性滑 轨，又因为晶圓机台需做两方向的移动，使得当顶针机 构将其中的晶粒顶出，上方的吸取装置吸取晶粒后，放 置到托盘的距离会比较远，因此，在此种设计之下的晶 粒挑捡装置就会显得整体体积的庞大，不利于厂房中空 间配置使用。虽然有些晶粒挑捡装置设计将托盘置放在吸取装置 及晶圆机台中间，以期缩小晶粒挑捡装置的体积，然而 当吸取装置要吸取晶粒时，需要下降的高度较高，在下 降及上升之时，易造成晶圆机台的震动，如此一来，对 晶圓造成的损害性亦随之提高。为满足上述所提出的缩小晶粒挑捡装置，使得挑捡 晶粒时能缩短时间，并能易于维修的需求。本创作人基 于多年从亊研究与诸多实务经验，经多方研究设计与专题探讨，遂于本实用新型提出一种晶粒挑捡装置以作为 前述期望一实现方式与依据。实用新型内容有鉴于上述课题，本实用新型的目的为提供一种晶 粒挑捡装置，特别是有关于利用置放机台与顶出装置各 进行一轴之动作，达到整体装置空间配置上的缩小，及 提升生产效率，并利于装置的维护。缘是，为达上述目的，依本实用新型的一种晶粒挑 捡装置，至少包含一置放机台、 一顶出装置及一顶部装 置。其中置放机台，具有晶圆置放架及第一线性方向(例如x轴方向)的第一滑轨，而晶圆置放架用以置放晶圆，且置放机台是于第一滑轨上进行位移，顶出装置，设置 于置放机台的底部，并具有顶针机构及第二线性方向(例如Y轴方向)的第二滑轨，且顶出装置是于第二滑轨上进 行位移；顶部装置，设置于置放机台的上方，并具有取 放头、辨识系统及移动轴，且移动轴平行第二线性方向， 并以第一线性方向进行位移，而取放头设于移动轴上以 第二线性方向进行位移，藉由辨识系统辨识顶针机构的 作动，使取放头位移至对应顶针机构的位置；其中，第 一线性方向与第二线性方向呈正交。承上所述，因依本实用新型的晶粒挑捡装置，藉由 置放机台进行第一线性方向的位移，设置于底部的顶出 装置以第二线性方向进行位移，当在挑捡晶粒时，置放机台与顶出装置各进行一线性方向的移动，可缩短作动的时间，且因置放机台所作动的面积为2倍机台的长度 乘以机台的宽度，可大为缩减作动面积范围，使得整体 装置亦可缩小，并藉由顶部装置中的辨识系统，可令取 放头及顶针装置更易校正对应位置，达到易维护装置的 功效。本实用新型的有益效果是提供的一种晶粒挑捡装 置，可以达到缩小整体装置空间配置，提升生产效率， 并且方^更维护。
图1为习知的晶粒挑捡装置；图2为习知晶粒挑捡装置作动示意图；图3为本实用新型的晶粒挑捡装置图；以及图4为本实用新型的晶粒挑捡装置的作动示意图。图号说明:11:晶圓机台；1111:第一晶粒；112: X轴方向线性滑轨;12:顶针机构；131:取放头；14: Y方向长度；111:晶圆放置架；1112: 最后晶粒；113: Y轴方向线性滑轨;13:顶部装置；132:移动轴；15: X方向宽度；16:取放距；17:杀牛线区i或；18:31:置放机台；311:晶圆置放架；3111: 第■晶粒;3112: 最后晶粒5312:第一滑轨；32:顶出装置；321:顶4十4几构；3211:左位置；3212:右位置；322:第二滑轨；33:顶部装置；331:取放头；332:移动轴；34:斜线区域；35:才几台移动i 巨；36:机台宽度；37:取放距；38:托盘。
具体实施方式
为让本实用新型的上述目的、特征、和优点能更明 显易懂，下文依本实用新型的晶粒挑捡装置特举一较佳 实施例，并配合所附相关图式，作详细说明如下，其中 相同的元件将以相同的元件符号加以-说明。请一并参阅图3及图4,图3为本实用新型的晶粒挑 捡装置图，图4为本实用新型的晶粒挑捡装置的作动示 意图。在困3中，此晶粒挑捡装置图包含有置放机台31 及顶出装置32，且置放机台31更包含有晶圆置放架311 及第一滑轨312,而顶出装置32包含有一顶针机构321 及第二滑轨322。在图4中可清楚看出，当晶粒挑捡装置 开始作动时，置放机台31在第一线性方向上的第一滑轨312上位移，而顶出装置32则在第二线性方向上的第二 滑轨322上位移，藉由顶出装置32中顶针机构321,将 晶圓中的晶粒顶出，而在置放机台31上方的顶部装置33 具有一取放头331、一辨识系统(图未示)及一移动轴332, 再由辨识系统辨识顶针机构321顶出的晶粒后，令设置 于移动轴332的取放头331移动至对应顶针机构的位置， 并将顶出的晶粒吸取后，放置到拖盘38上。其中，当晶 粒挑捡装置挑捡第一晶粒3111,到挑捡最后晶粒3112时， 置放机台31所移动的范围为斜线区域34，而顶出装置 32中的顶针才几构321则从左位置3211移动至右位置 3212，使得晶粒挑捡装置的置放机台31不须再左右移动， 亦可达到挑捡任一晶粒的功能，故置放机台31移动的总 范围即为机台移动距35与机台宽度36所包围的范围， 而在置放机台31上方的顶部装置33中的取放头3 31，在 将晶粒吸取放置在托盘38的距离为取放距37,且因为置 放机台无笫二方向的位移，故托盘38与晶粒挑捡装置的 距离大为缩短，取放距37亦大为缩小，且因辨识系统之 故，可致使取放头331、晶粒与顶针机构321可达到三点 定位的状态，便于在维护晶粒挑捡装置时能够自动校正。 以上所述仅为举例性，而非为限制性者。任何未脱 离本实用新型的精神与范畴，而对其进行的等效修改或变更，均应包含于本实用新型的权利要求范围中。
权利要求1. 一种晶粒挑捡装置，其特征在于，至少包含一置放机台，具有一晶圆置放架及一第一线性方向的一第一滑轨，该晶圆置放架用以置放一晶圆，且该置放机台是于该第一滑轨上进行位移；一顶出装置，设置于该置放机台的底部，并具有一顶针机构及一第二线性方向的一第二滑轨，该顶出装置是于该第二滑轨上进行位移；以及一顶部装置，设置于该置放机台的上方，并具有一取放头、一辨识系统及一移动轴，该移动轴是平行该第二线性方向以该第一线性方向进行位移，该取放头是设于该移动轴上以该第二线性方向进行位移，由该辨识系统辨识该顶针机构的作动，使该取放头位移至对应该顶针机构的位置；其中，该第一线性方向与该第二线性方向呈正交。
2、 如权利要求1所述的晶粒挑捡装置，其特征在 于，该晶粒挑捡装置更具有一托盘，且该托盘设置于该 置放机台的一侧，并与该置放机台设置于同一水平面。
3、 如权利要求1所述的晶粒挑捡装置，其特征在 于，该晶圃为一切割后晶圆，并具有至少一晶粒。
4、 如权利要求1所述的晶粒挑捡装置，其特征在 于，该顶针机构更具有一顶针头，且该顶针头是小于该晶粒o
5、 如权利要求1所述的晶粒挑捡装置，其特征在 于，该顶针机构是做一上下的往复运动，使该顶针头可 将该些晶粗中的 一 晶粒顶出。
6、 如权利要求1所述的晶粒挑捡装置，其特征在 于，该辨识机构是可判断该顶针头所顶出的晶粒，并使 该吸取才几构移动至该顶出的晶粒上方，以将该顶出的晶 粒吸取起来。
专利摘要本实用新型是一种晶粒挑捡装置，至少包含一置放机台、一顶出装置及一顶部装置。其中置放机台具有一置放晶圆的晶圆置放架，且置放机台设置于第一线性方向的第一滑轨上以进行位移，而在置放机台的底部为一具有顶针机构及第二线性方向的第二滑轨的顶出装置，且顶出装置是于第二滑轨上进行位移，在置放机台上方为一顶部装置，且顶部装置具有一取放头、一辨识系统及一平行于第二线性方向的移动轴，藉由辨识系统辨识顶针机构的作动，令取放头位移至对应顶针机构的位置以吸取晶粒。
文档编号H01L21/677GK201107806SQ20072014391
公开日2008年8月27日 申请日期2007年4月13日 优先权日2007年4月13日
发明者卢彦豪 申请人:威控自动化机械股份有限公司