专利名称：光感测芯片封装结构的利记博彩app
技术领域：
本实用新型是与光感种光感测芯片封装结构者景技术按，为了确保光感测感测芯片于封装时，必须的问题，以确保其测量数片多选以模造成型(moId化制程的特色然而，在封装期间，暴露于外界作用区可能使光感测芯片毁损故障或油污掉落于该作用区而感测效果受到影响。另外多而不容易清理一般的进行清理，例如 真空吸片封装结构测芯片有关J特别是关于芯片的性能以及稳定性光考量到机械支持、光线干扰值的可靠度—般光感测芯i ng )方式进行封装，具有简光感测芯片的作用区是直接在模压过程中造成破坏致再者，此种结构容易使粉/1、 土形成污损使光感泖J芯片的，此种结构的作用区死角较 非接触式工具只能针对粉尘 引器。若要对油污进行清理， 则必须通过接触式清洁工具进行清理；但是，当清洁工具接触该作用区时，很容易对作用区造成磨损。综上所述，已知光感测芯片封装结构具有上述缺点、而有待改进实用新型内容本实用新型的主要目的在于提供 一 种光感测芯片封装结构，其于光感测芯片的作用区覆设 一 透光薄膜，能够降低该作用区的擦伤风险，具有保护光感测芯片的作用区的特色为达成上述目的，本实用新型所提供一种光感测心片封装结构，其特征在于，包含有基板；光感测心片，设于该基板 一 侧，且具有 一 作用区以及一非作用区，该非作用区位于该作用区周围；透光薄膜，覆设于该作用区；若干导线，电性连接该光感测芯片与该基板；以及封装层，设于该基板且包覆该非作用区、该透光薄膜周缘以及该等导线，而形成一开放区对应于该作用区。
其中该透光薄膜还包含有一偏光隔离层。其中该封装结构包含有一透光玻璃，该透光玻璃设于该封装层而遮蔽该开放区。其中该基板包含有一散热垫以及若干散热信道，该散热垫位于该基板另一侧，各该散热信道一端连通该光感测芯片，另一端连通该散热垫。本实用新型的有益效果是本实用新型的光感测芯片封装结构运用透光薄膜，能够减少模具压伤光感测芯片的机率，并降低该作用区的擦伤风险，并于进行封装以及清洁作业时保护光感测芯片的作用区，其相较于现有技术，适入 口用于需要暴露于外的环境。另外，本实用新型更运用一偏光隔离层，能够进一步改善反光以及眩光的问题，其相较于现有技术能够有效降低光线干扰，具有确保光感测芯片稳定性的特色
为了详细说明本实用新型的结构、特征及功效所在，以下较佳实施例并配合附图说明如后，其中:图1为本实用新型第一较佳实施例的结构示意图。图2为本实用新型第二较佳实施例的结构示意图。图3为本实用新型第三较佳实施例的结构示意图。图4为本实用新型第四较佳实施例的结构示意图。
具体实施方式
首先请参阅图1 ，其是为本实用新型第一较佳实 施例所提供的光感测芯片封装结构1 0 ，其主要包含 有一基板2 0、 一光感测芯片3 0、 一透光薄膜4 0、 若干导线50以及一封装层60。该基板2 O是选自环氧聚化合物(Epaxy)、有机 基板 (organic fiber glass substrates)、 玻璃纤维 板 (glass fibre board ) 或聚氧化二甲基苯 (Polyphenylene Ether; PPE)材质所制成，本实施 例中选以有机基板(organic fiber glass substrates) 为例。其中，本实施例的该基板2 0并非本实用新型 的技术特征所在，在此容不赘述。该光感测芯片3 0设于该基板2 0顶侧，且具有 一作用区3 2以及 一 非作用区3 4 ;该非作用区3 2
位于该作用区3 4周围。该光感测芯片3 0是为 CCD (charge-coupled device); 其中，本实施例的该光 感测芯片3 0并非限定该光感测芯片3 0为以上类型，只是具体指出应用的态样。该透光薄膜4 0覆设于该作用区3 2顶侧；其中，该透光薄膜40并非限定为透明无色，该透光薄膜40可因应使用需求而选用不同透光率的透光材料。该等导线50是电性连接该光感测芯片3 0与该基板20该封装层60设于该基板2 0且包覆该非作用区34、该透光薄膜4 0周缘以及该等导线5 0 ，而形成开放区62是对应于该作用区32，用以供光线穿过该开放区52而投射于该作用区32 。经由上述结构，本实施例所提供光感测芯片封装结构10运用该透光薄膜40 ，能够减少模具压伤光感测芯片3 0的机率，并降低该作用区3 2的擦伤风险以于进行封装以及清洁作业时保护该光感测心片30的作用区32 ，其相较于现有技术，适合用于需要暴露于外的环境。;主 l罔参阅图2，其是为本实用新型第二较佳实施例的光感测芯片封装结构1 2，其与第较佳实施例大体结构相同，同样包含有一基板2 0、一光感测心片3 0、 一透光薄膜4 0、若千导线5 0以及一封装层6 0;惟，其差异在于，该封装结构l 0还包含有一透光玻璃7 0，该透光玻璃7 0嵌设于该封装层5 0 顶部而遮蔽该开放区6 2，用以对该光感测芯片3 0的作用区3 2进行保护。经由上述结构，本实施例不但能够达到与第 一 较佳实施例相同的功效，更能进 一 步保护该光感测芯片 3 0 ，并提供另一实施态样。请参阅图3 ，其是为本实用新型第三较佳实施例所提供光感测芯片封装结构1 4 ，包含有 一 基板8 0 、一光感测芯片9 0 、 一透光薄膜1 0 0 .、若干导线1 1 0以及一封装层1 2 0。该基板8 O是选自环氧聚化合物(Epoxy)、有机 基板 (organic fiber glass substrates)、 玻璃纤维 板(glassfibreboard ) 或聚氧化二甲基苯(Polyphenylene Ether; PPE)材质所制成有机基板 (organic fiber glass substrates)为例。该基板80包含有一散热垫8 2以及若干散热信道8 4，该散 热垫8 2位于该基板8 0底侧；各该散热信道8 4 — 端连通该光感测芯片9 0，另一端连通该散热垫8 2。 其中，本实施例的该基板8 0并非本实用新型的技术 特征所在，在此容不赘述。
该光感测芯片9 0设于该基板8 0顶侧，且具有一作用区92以及一非作用区94;该非作用区9 2位于该作用区9 4周围。该光感测芯片90是为CCDccharg6-Coupled device)', 其中，本实施例的该光感测芯片90并非限定该光感测芯片3o为以上类型7p是具体指出应用的态样该透光薄膜100覆设于该作用区9 2顶侧且可因应使用需求而选用不同透光率的透光材料其中，该透光薄膜还包含有—偏光隔离层102 ，该偏光隔离层102只让单—方向的光波通过该透光薄膜100，而各种反光或眩光则会被该偏光隔离层102阻隔于外以达到减少光线干扰的影响该等导线110是电性连接该光感测芯片90与该基板80该封装层120设于该基板8 0顶侧且包覆该非作用区94、该透光薄膜1 00周缘以及该等导线110而形成开放区12 2 :是对应于该作用区9 2，用以供光线穿过该开放区1 22而投射于该作用区9乙经由上述结构，本实施例能够达到与第较佳实施例相同的功效，更能克服反光以及眩光的问题同时更提高该光感测心片9 0的散热效果，并提供另
一实施态样。请参阅图4，其是为本实用新型第四较佳实施例所提供光感测心片封装结构1 6，其与第三较佳实施例大体结构相同，同样包含有一基板80 、 一光感测心片90、透光薄膜10 0、若干导线1 1 o以及一封装层120惟，其差异在于，该光感测芯片封装结构16还包含有一透光玻璃1 3 0，该透光玻璃130装设于该封装层1 2 0顶侧，而遮蔽该封装层120的开放区122，用以对该光感测芯片9 0的作用区92进行保护经由上述结构，本实施例不但能够达到与第三较佳实施例相同的功效，更能进一步保护该光感测芯片90，并提供另实施态样。综上所述，经由以上所提供的实施例可知，本实用新型的光感测心片封装结构运用透光薄膜，能够减少模具压伤光感测芯片的机率，并降低该作用区的擦伤风险，并于进行封装以及清洁作业时保护光感测芯片的作用区，其相较于现有技术，适合用于需要暴露于外的环境另外，本实用新型:更运用-一偏光隔离层，能够进步改反光以及眩光的问题，其相较于现有技术，能够有效降低光线干扰，具有确保光感测芯片稳定性的特色0
本实用新型于前揭实施例中所揭露的构成组件， 仅为举例说明，并非用来限制本案的范围，其它等效组件的替代或变化，亦应为本案的申请专利范围所涵主
权利要求1.一种光感测芯片封装结构，其特征在于，包含有一基板；一光感测芯片，设于该基板一侧，且具有一作用区以及一非作用区，该非作用区位于该作用区周围；一透光薄膜，覆设于该作用区；若干导线，电性连接该光感测芯片与该基板；以及一封装层，设于该基板且包覆该非作用区、该透光薄膜周缘以及该等导线，而形成一开放区对应于该作用区。
专利摘要一种光感测芯片封装结构，包含有一基板、一光感测芯片、一透光薄膜、若干导线以及一封装层；其中，光感测芯片设于基板，且具有一作用区以及一非作用区，非作用区位于作用区周围；透光薄膜覆设于作用区；该等导线是电性连接光感测芯片与该基板；封装层设于基板且包覆非作用区、透光薄膜周缘以及该等导线，而形成一开放区是对应于作用区。
文档编号H01L27/146GK201054354SQ20072014389
公开日2008年4月30日 申请日期2007年4月16日 优先权日2007年4月16日
发明者颜子殷 申请人:菱生精密工业股份有限公司