专利名称：整合式天线模组的利记博彩app
技术领域：
本实用新型是与无线通讯模组有关，更详而言之是指 一 种整合式天线模组。
背景技术：
按，现有无线通讯模组1 ，是由独立分开制作的 一天线模组2与 一 电路板模组3构装而成，其中该天线模组2包含 一 外壳2 a 、 一设于该外壳2 a 内的天线板2 b以及 一 与该天线板2 b电性连接且裸露于该外壳2 a外的导线接头2 c ;该外壳2 a底部为金 属反射板2d，该天线板2b用以收发电磁波信号，且 与该反射板2 d相隔 一 预定距离，该反射板2 d是用以 加强天线板2 b的电磁波信号收发，以维持通讯品质，反射板2 d —般是作为天线板2 b中的高频电磁波信号 传输的接地准位，可维持电磁波传输过程的信号阻抗 匹配特性；该导线接头2 c是供 一 外部的传输线4连结，用以传输天线信号。该电路板模组3具有 一 外壳3 a 、 一设于该外壳3内的高频电路板3 b以及 一 与该高频电路板3 b电性连接的导线接头3 c ;该外壳3 a顶侧锁固于该天线模组2的反射板2 d上，由此与该天线模组2构装成无线通讯模组1 ，该电路板模组3的导线接头3 c与该天线模组2的导线接头2 c通过该传输线4连接，以相互传输天线信号，因此自该天线板2 b所接收的天线信号经该高频电路板3 b处理为数字传输信号后，可通过高频电路板3b的外接接头3 d为外部装置(如计算机3e)接收撷取，或者自外部装置输出的数字传输信号经咼频电路板3 b处理为天线信号后，可由天线板2 b发送，由此提供无线通讯的功效。然而，上述无线通讯模组1具有下述缺点而有待改善:第、天线模组2与电路板模组3的硬件结构(如外壳2a_ 、3 a等)，皆须各自开发设计及制作，且于制作后仍需经组装程序；是以，制作成本高，组装加工繁琐，且组装后的产品有小型化的困难。第一、天线模组2与电路板模组3皆需要各自制作苴 z 、导电接头2 c 、 3 c ，该二导电接头2 c 、3 c分别外露于该外壳2a、 3a外，且须通过于该外壳2a、 3 a外的传输线4连接，以传输信号；因此，在防水功效上恐有不足。第三、天线模组2的反射板2 d是作为高频电磁波 于天线板2 b传输时的接地准位，当传输至高频电路板3 b后，因高频电路板3 b与天线板2 b分开制作而通过传输线4连接，难以形成等效的共接地电位，使咼频电路板3 b所设计提供的接地电路与反射板2d的接地难以维持相同的准位，容易使高频电磁波信号于整个传输过程中的特性阻抗不匹配以及发生接口反射等现象，而造成信号衰减且降低有效通讯频段，进而影响通讯品质。有鉴于此，本案创作人乃经详思细索，并积多年从事相关行业的开发与制造经验，终而有本实用新型的产生。实用新型内容本实用新型的主要目的在于提供一种整合式天线模组，是可降低生产成本、简化加工程序以及实现产o口小型化，同时兼具有良好的通讯品质。本实用新型的另一目的在于提供 一 种整合式天线模组，是員有防水功效缘以达成上述的主要目的，本实用新型所提供的种整合式天线模组，其特征在于，包含有:——-壳体，具有至少一外接槽孔；电路板，设于该壳体内部，该电路板上具有至少一外接接头与多数导孔，该至少 一 外接接头电性连接该电路板且穿出该壳体的外接槽孔，该些导孔电性连接该电路板的接地电位；用以传输天线信号的天线板，设于该壳体内部，该天线板具有一传输线以及多数个电性接地的导孔，该传输线电性连接该电路板；反射板，为員旨电性的金属材质所制成，设于该壳体内且位于该天线板与该电路板之间，该反射板上设有多数个第一及第二金属柱，该第一金属柱对应与该电路板的导孔相接设，该第二金属柱对应与该天线板的导孔相接设。中该壳体具有一壳盖，为具良好导热性的材质所制成，该至少一外接槽孔设于该壳盖。中该反射板与该电路板固接于该壳盖上。中该壳盖为金属材质所制成。中该壳体还具有一壳身及 一 防水密封条，该防水密封条设于该壳盖与该壳身之间且紧抵于壳盖与该壳身中该壳身为以塑料 一 体射出成型的筒状槽体。3中该壳体还具有一结合座，是与该壳身为——■体成形所制成，该么士 A 2:口 n座环设于该防水密封条并与该壳盖相互锁设。中还具有一支撑架，设于该壳体，该壳身員有至少一肋柱，该支撑架与该至少 一 肋柱相枢接，使得该壳体可做枢摆，以改变该天线板的角度(苴 z 、中该壳体上还设有一支撑架，且该壳体凸设有至少一肋柱，该至少一肋柱与该壳体为一体成形所制成，该支撑架与该至少一肋柱相枢接，使得该壳体可做枢摆以改变该天线板的角度。中还具有一束紧环，是穿设该支撑架，该束紧环用以套设于柱状结构上中该反射板上设有一导线孔，该传输线是穿设该导线孔本实用新型的有益效果是本实用新型的天线板、反射板与电路板是模组化于单一壳体内，是可降低生产成本、简化加工程序、实现产p 叩小型化，再者，该些板体之间是以该第一金属柱与第二金属柱电性连接，如此是可提供咼频信号传输所需的共接地功能，以提供良好的通-讯'品质'以下，配合若干Pf寸图歹lj举 一 最佳实施例，用以对本实用新型的组成构件及功效作进 一 步说明， 其中所用附图的简要说明如下:
图1是现有无线通讯模组的立体分解图'图2是为本实用新型第一较佳实施例所提供的天线模组图3至图5是为图2所示结构中去除该壳体的壳身部位后于不同年见角的力.，体图。图6是为图5所示结构的分解立体图。图7是为本实用新型第二较佳实施例所提供的天线模组装设于外部支撑平板的使用方式。图8是为本实用新型第三较佳实施例所提供的天模组装设于夕卜部支撑柱体的使用方式。体实施方式请参阅图2至图6所不，是为本实用新型一较佳实施例的天线模组100，其包含有 一 壳体10与设于该壳体1 0内部的一电路板20 、 一天线板3 0 、反射板4 0、多数个第一及第-二金属柱5 0 、6 0 ，苴 Z 中:;主参照图2至图4所示，该壳体1 0具有— 冗盖1 1、壳身1 2 、 一防水密封条1 3以及二肋柱14 ，该壳兰 皿1 1为以如金属等具良好散热性的材质所制成，可区分为一外表面l la与一内表面l lb，并舟 贝牙有多数个第 一 、第二螺孔1 1 1 、1 1 2与外接槽孔113，该些第 一 螺孔1 1 1位于该壳盖1 1边缘供以与该壳身1 2 相结合，该些第二螺孔112供以与该电路板2 Q及反射板4 0相结合；该壳身12为以塑料一体射出成型的筒状槽体，具有 一 开口^山 顺1 21以及围绕该开口端1 2 1的多数结合孔122与一结合座1 2 3 ，该开口端1 2 1供以置入该电路板20、天线板3 0及反射板4 Q ，其端缘套设有该防水密封条1 3 (可为橡胶等防水材质所制成)，该些么士 A ^口 n孔122对应于该壳盖1 1的第 一 螺孔1 11而穿设，该结合座1 2 3用以框设该壳盖1 1 ,因此该冗盖11与该壳身l 2可由多数螺栓(图未示)穿过级 脂第螺孔1 1 1与该些结合孔1 2 2相互结合，么± A 5口 a后，该防水密封条1 3可紧密抵于该壳盖11的内表面11b ，以完全密封该壳身1 2的开口端121 ，该一肋柱1 4用以与外部结构相枢接，使得该壳体10可做枢摆。4主 化参照、图3至图6所示，该电路板2 0为预先布设有电子电路的客制化电路模组，用以将自该天线板接收的天线信号处理为数字传输信号供外部装置图未示，如计算机等)接收撷取，或者将白外部装置所输出的数字传输信号处理为天线信号供该天线板30发送，该电路板20上包含有二外接接头2i本实施例是以一个外接接头21为例，但并不以此为限)、一-信号转接头22以、及多数导孔23该—外接接头21是电性连接该电路板20 ，穿设该士 冗芏 rrrri1的外接槽孔113后通过螺栓与该些第一螺孔ii2相锁固，以使该电路板20间接查士入 三口 n于该壳盖li上当然本实施例所提供该壳盖1i的外接槽孔li3是与该电路板20的外接接头2i相互对应故可视该电路板2 0所需功能而改变外接槽孔113与外接接头21的相对应结构与数量，以供各种功能结构的电路板结合于该 =tr 生 冗皿11上；配合图4参照、，该信号转接头2 2用以将该电路板20与该天线板30相互电性连接，故可输入待处理的天线信号至该电路板20或将该电路板2 0已处理的天线信号输出至该天线板30;该些导孔23电性连接该电路板20上所布设的接地电位，配合图6参照，可由多数螺栓将该胜第金属柱50锁设上，因此使该些第金属柱50电性连接该电路板20的接地电位("!主 l冃参照图4至图6所不，该天线板30是第二金属柱60架设于反射板40上，用以收发电磁波信号该天线板30设有多数导孔31以及传输线32，该些导孔31设于该天线板30的接地线路上，供多数螺栓将该些第金属柱6 0锁设其上，该传输线32电性连接该天线板3 0的有效天线信号，用以输入或输出该天线信号；该反射板40为金属板体，員有 一 结合部41与一反射部42该结合部41与该壳盖 1 1的第~ 螺孔1 1 2螺接，以使该反射板40固定于该壳主 皿11上，该反射部42上设有多数第一、第二贯孔421 、4 2 2以及导线孔423该些第 一 贯孔421对应于该电路板20的导孔23而穿设，可由多数螺栓将该些第金属柱5 0锁设上，该些第一毋 贝孔4 22对应于该天线板3 0的导孔31而穿设可由多数螺栓将该些第一金属柱60锁设其上，因此通过该些第 一 及第一金属柱5 0、60可使该天线板30及该反射板40达成与该电路板20共接地的作用，该导线孔423供该传输线32通过，使该传输线32将该天线板30以及该电路板20的信号转接头22相互电性连接(请参阅如图7所示为本实用新型第一较佳实施例所提供的—天线模组200，当实际应用上，欲将上述该天线模组1 0 0固定于壁面1 0 1时，还可提供支撑架102 ，将该支撑架1 0 2与该壳身12体凸设的^■肋柱14相枢接，再将支撑架02固定于壁面101，使得该壳体1 0可调整枢摆，以改变该壳体10内部的天线板3 0的角度，使得天线板30的可调整接收范围更广；或者如图8所示，为本实用新型第二.较佳实施例所提供的 一 天线模组300当欲将上述该天线模组1 0 0固定于梁柱104上时， 该壳体10是可同样通过前述支撑架102，再搭配穿设有束紧环10 3而可套设于梁柱104上，使得该壳体1 0除了可以调整相对于铅垂方向的摆幅外，还可环绕该梁柱1 0 4转动，以扩大该天线板30的收讯范围，提升收讯品质°综合上述可知，由该壳体1 0的肋柱14与外部支撑组件(即支撑架102 、束紧环1 03 )相结合，可使该天线板30调整至最佳的收讯位置，且，由于该壳身1 2与壳盖 11结合时藉由该防水密封条13使该壳体10内为密封状态，因此该天线模组100有良好的防水效果，再者，由于该天线板30的接地线路及该反射板40是可通过该些第一及第~■金属柱50 、 60电性导通于该电路板2 0的接地电位，故員有高频信号传输所需的共接地功能，有效提供咼频电磁波信号传递于该天线板3 0与电路板2 Q上时，信号传递过程皆可维持有阻抗匹配的特性，可保持良好的通讯品质。因此相较于现有的接收天线与电路板的模组结构本实用新型具有以下优点第一、天线板3 0 、反射板4 0与电路板20是模组化于单一壳体l o内，而非现有分开的二壳体因此制作成本相较更低；.其次，壳体1 0内部的组件经设计配置后即可实现产品小型化，且电路散热问题是可通过金属材质制成的壳盖1 1将热能导出。第二、天线板3 0与电路板2 O为通过一 封的壳体1 0内部的传输线3 2电性连接，不 1所示的现有天线模组2与电路板模组3般，各自外露于外壳2 a 、 3 a外的导电接头2 c 、 3 部传输线4连接；是以，本实用新型的整合式组1 Q 0具有防水功效。第三、信号在通过传输线3 2于该电路板 天线板3 0间传输时，因该天线板3 0的接地皆电性导通于该电路板2 Q的接地电位，故可 效的共接地电位，以改善信号于传输过程中因 口反射而衰减的现象，以提高通讯品质。以上所述仅为本实用新型的较佳可行实施例而 已，故凡是应用本实用新型说明书及申请专利范围所位于密需如图是通过c及外天线模20与线路及形成等发生接为的等效结构变化，理应包含在本实用新型的专利范 围内。
权利要求1.一种整合式天线模组，其特征在于，包含有一壳体，具有至少一外接槽孔；一电路板，设于该壳体内部，该电路板上具有至少一外接接头与多数导孔，该至少一外接接头电性连接该电路板且穿出该壳体的外接槽孔，该些导孔电性连接该电路板的接地电位；一用以传输天线信号的天线板，设于该壳体内部，该天线板具有一传输线以及多数个电性接地的导孔，该传输线电性连接该电路板；一反射板，为具导电性的金属材质所制成，设于该壳体内且位于该天线板与该电路板之间，该反射板上设有多数个第一及第二金属柱，该第一金属柱对应与该电路板的导孔相接设，该第二金属柱对应与该天线板的导孔相接设。
2.如权利要求1所述的整合式天线模组，其特征在于，其中该壳体具有-壳盖，为具良好导热性的材质所制成，该至少-外接槽孔设于该壳盖。
3.如权利要求2所述的整合式天线模组，其特征在于，其中该反射板与该电路板固接于该壳盖上。
4.如权利要求2或3所述的整合式天线模组，其特征在于，其中该壳盖为金属材质所制成。
5.如权利要求2所述的整合式天线模组，其特征在于，其中该壳体还具有-壳身及-防水密封条，该防水密封条设于该壳盖与该壳身之间且紧抵于壳盖与该壳身。
6.如权利要求5所述的整合式天线模组，其特征在于，其中该壳身为以塑料-体射出成型的筒状槽体。
7.如权利要求5或6所述的整合式天线模组，其特征在于，其中该壳体还具有-结合座，是与该壳身为-体成形所制成，该结合座环设于该防水密封条并与该壳盖相互锁设。
8.如权利要求6所述的整合式天线模组，其特征在于，其中还具有-支撑架，设于该壳体，该壳身具有至少-肋柱，该支撑架与该至少-肋柱相枢接，使得该壳体可做枢摆，以改变该天线板的角度。
9.如权利要求1所述的整合式天线模组，其特征在于，其中该壳体上还设有-支撑架，且该壳体凸设有至少-肋柱，该至少-肋柱与该壳体为-体成形所制成，该支撑架与该至少-肋柱相枢接，使得该壳体可做枢摆，以改变该天线板的角度。
10.如权利要求8或9所述的整合式天线模组，其特征在于，其中还具有-束紧环，是穿设该支撑架，该束紧环用以套设于柱状结构上。
11.如权利要求1所述的整合式天线模组，其特征在于，其中该反射板上设有-导线孔，该传输线是穿设该导线孔。
专利摘要一种整合式天线模组，用以整合现有分开制作的天线模组与电路板模组，是将一天线板、一反射板与一电路板通过若干金属柱体连接，并共同组设于一具防水功能的壳体内部，不但提供高频电路所需的共接地功能，且可实现产品小型化、降低天线模组的制作与组装成本，以及有效节省工时与缩短产品交期。
文档编号H01Q23/00GK201112540SQ20072013896
公开日2008年9月10日 申请日期2007年8月27日 优先权日2007年8月27日
发明者杨盛雄 申请人:寰波科技股份有限公司