专利名称：电连接器及其导电端子的利记博彩app
技术领域：
电连接器及其导电端子
技术领域：
本实用新型涉及一种电连接器及其导电端子，尤其涉及一种安装于电路板 上用来连接一个芯片元件的电连接器及其导电端子。
技术背景
用于测试芯片元件的电连接器中具有和芯片元件上的导电体如锡球相电 性接触的导电端子，通常为提高导电端子的相关特性，导电端子的表面被镀有 贵金属材料，如金等。但是金材料在与芯片元件的锡球相接触时容易沾住锡球 上的锡材料，长期使用后，附着的较多的锡材料将会提高导电端子的电性阻抗， 不利于芯片元件的正常电性测试。另外，在芯片元件测试完成之后，通常通过 吸取装置将芯片元件从电连接器中吸取出，然而若导电端子沾住芯片元件底部 的锡球，则会使得芯片元件难以被吸取出。
因此，确有必要对现有的电连接器及其导电端子进行改进以克服现有技术 的前述缺陷。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种可减少沾锡的导电端子及使用该导电端 子的电连接器。
本实用新型的电连接器是通过以下技术方案实现的 一种电连接器，其包
运动的驱动件，所述导电端子具有一对夹持臂，两夹持臂分别具有夹持端，夹 持端上镀有钯钴合金层。
本实用新型的导电端子是通过以下技术方案实现的 一种导电端子，具有 一对夹持臂，两夹持臂分别具有夹持端，夹持端上镀有钯钴合金层。
相较于现有技术，本实用新型于导电端子的夹持端上镀有钇钴合金，可降 低对锡材料的亲和力，从而防止导电端子的阻抗上升并使得与其相连接的芯片元件容易被取下。
图1为本实用新型电连接器的立体组合图，其中收容有芯片元件。
图2为本实用新型电连接器的立体分解图。
图3为本实用新型导电端子的立体图。
图4为本实用新型导电端子及所夹持的芯片元件。
图5为本实用新型导电端子的夹持端的镀层示意图。
图6为本实用新型导电端子的焊接端的镀层示意图。
具体实施方式
本实用新型电连接器使用时组装在一个电路板(未图示)上，用来连接测 试一种底部带有锡球的芯片元件。参照图1及图2，本实用新型电连接器l主要 包括座体2、架设于座体2上方的驱动件3及组装在座体2中的若干导电端子4。 座体2中放置一个芯片元件5 。
参图3及图4，本实用新型导电端子4包括位于中间的基部40、由基部40向 上延伸的一对夹持臂41、 42及由基部40向下延伸形成的焊接端43。其中，夹持 臂41为静止臂，整体呈直线型，而另一夹持臂42为可动臂，具有弯折结构并具 有一定的弹性。两夹持臂41、 42的顶端分别形成用来夹持芯片元件5的锡球50 的夹持端410、 420,两夹持端410、 420分别相向延伸出一个凸刺411、 421,凸 刺411、 421可刺破锡5求50表面的氧化层。
重点参照图2至图4，座体2包括呈框体结构的基座20、组设于基座20中的 承载板21、装于基座20底部的底板22及用来卡扣芯片元件5的卡扣件23，承载 板21用来承载芯片元件5。底板22、基座20及承载板21分别设有相对应的端子 孔220、 200及210,导电端子4依次穿过这些端子孔，其中基部40固持于基座20 的端子孔200中，夹持端410、 420向上穿出岸义载斧反21的端子孔210，焊接端43 向下穿出底板22的端子孔220。承载板2l为可移动组件，其于基座20内受驱动 件3的驱动而于水平方向移动，承载板21上设有受驱动件3驱动并具有倾斜导引 面(未标示)的承受部211,相应地，驱动件3于对应处设有按压部30，当驱动 件3下压时，按压部30沿承受部211的倾斜导引面滑动从而驱动承载板21于水平 方向移动。承载板21—端装配有一个用于承载板21水平移动后复位的弹簧24，弹簧24—端抵靠于承载板21,另一端抵靠于基座20的内壁。于承载板21水平移 动过程中，导电端子4的可动夹持臂42跟随承载板21运动，当驱动件3处于下压 位置时，两夹持臂41、 42相远离，同时两卡扣件23处于打开状态，此时可将芯 片元件5放入座体2中或从座体2中取出，当驱动件3回复至初始位置时，两夹臂 41、 42相靠近，锡球50被夹持于两夹持端410、 420之间，卡扣件23利用弹簧25 的弹性复位而卡于芯片元件5的表面。至于承载板21驱动导电端子4的详细原理 及相应结构则为本领域内公知技术，在此不作详述。另外，驱动件3与座体2 之间设有弹簧31,用于驱动件3下压后的复位。
钯钴合金(Pd-Co)为金属材料领域中一种公知的合金材料，本实用新型将 钯钴合金镀于导电端子表面，使形成的电镀层在耐磨性、热稳定性和孔隙率方 面均优于传统的用来电镀用的金(Au)、钯(Pd)等材料。此外，本实用新型发明 人在多次试验中发现钇钴合金镀层在高温状态下，其与金属锡的亲和力较低， 即相对于金等材料，钯钴合金镀层不易沾锡，从而可控制导电端子的电性阻抗。 另夕卜，在将芯片元件5从电连接器1中取出时，其不会因被导电端子沾住而难以 取出。 一同参照图5和图6，导电端子4最里层整体表面镀镍(Ni)从而形成镀镍 层44,夹持端410、 420于镀镍层44上进一步镀把钴合金形成钯钴合金层45。由 于金与锡之间亲和力较强，故焊接端43于镀镍层44上进一步镀金形成镀金层 46,以使通过焊锡焊接至电路板时具有更好的效果。导电端子4的中间部分的 镀镍层上可不再电镀其它金属层。
本实用新型于导电端子的两夹持端上镀有钯钴合金，可以减少导电端子沾 锡，从而控制导电端子的阻抗，同时导电端子不沾住芯片元件底部的锡球，可 使得芯片元件容易从电连接器中被吸取出。
权利要求1.一种电连接器，其包括座体、组装于座体中的若干导电端子及架设于座体上并可相对于座体上下运动的驱动件；其特征在于所述导电端子具有一对夹持臂，两夹持臂分别具有夹持端，夹持端上镀有钯钴合金层。
2. 如权利要求1所述的电连接器，其特征在于所述导电端子整体表面具 有镀镍层，所述夹持端上的钯钴合金层位于镀镍层上。
3. 如权利要求2所述的电连接器，其特征在于所述一对夹持臂中之一为 可动臂，另一为静止臂。
4. 如权利要求3所述的电连接器，其特征在于所述导电端子具有向下延 伸的焊接端，焊接端的镀镍层上具有镀金层。
5. 如权利要求4所述的电连接器，其特征在于所述夹持端分别具有相向 延伸的凸刺。
6. 如权利要求5所述的电连接器，其特征在于所述座体包括基座及容纳 在基座中的承载板，承载板可受驱动件驱动而在基座中水平移动。
7. —种导电端子，其具有一对夹持臂，两夹持臂分别具有夹持端，其特 征在于所述夹持端上镀有钯钴合金层。
8. 如权利要求7所述的导电端子，其特征在于其整体表面具有镀镍层， 所述夹持端上的把钴合金层位于镀镍层上。
9. 如权利要求8所述的导电端子，其特征在于所述一对夹持臂中之一为 可动臂，另一为静止臂。
10. 如权利要求9所述的导电端子，其特征在于其具有向下延伸的焊接端， 焊接端的镀镍层上具有镀金层，所述夹持端分别具有相向延伸的凸刺。
专利摘要一种电连接器，用来收容一个芯片元件，其包括座体、固持于座体中的若干导电端子及架设于座体上并可相对于座体上下运动的驱动件，所述导电端子具有一对夹持臂，两夹持臂末端的夹持端可用来夹持芯片元件底部的锡球，从而实现电连接器与芯片元件之间的电性连接。导电端子的夹持端上镀有钯钴合金以减少锡材料的附着，并可防止导电端子的阻抗上升，同时也可以防止导电端子沾住芯片元件而使得芯片元件难以被吸取装置吸起取出。
文档编号H01R12/55GK201160137SQ200720129819
公开日2008年12月3日 申请日期2007年12月29日 优先权日2007年12月29日
发明者廖本扬, 萧世伟, 谢文逸, 陈铭佑 申请人:富士康(昆山)电脑接插件有限公司;鸿海精密工业股份有限公司