专利名称：Ltcc集成封装毫米波组件的利记博彩app
技术领域：
本实用新型涉及一种LTCC (低温共烧陶瓷)集成封装毫米波模块。
技术背景目前，在毫米波领域，收/发模块都是采用微带混合集成技术，电路由未封 装的砷化镓画IC芯片和微带电路拼装而成。通过绝缘子等辅助器件连接毫米波 电路和低频PCB电路，实现对毫米波芯片的电源控制。因此，现有技术这种未封 装的砷化镓MMIC芯片和微带电路拼装，存在下面三个方面的缺点 一是由于收 发模块采用的有源和无源功能元件数目较多，组装工序繁琐，对生产控制要求 较高，难以保证电路性能的稳定性和可靠性，故障隔离率低；二是它将所有电 路集成在一个平面上，出故障时，维修性差，设计上需要考虑各个部分的射频 屏蔽和电磁兼容，模块体积无法实现进一步小型化；三是毫米波MMIC芯片无封 装，容易被污染，在长期工作或储藏的情况下，容易造成功能失常，无法保证 毫米波模块长寿命的可靠性。 发明内容为了克服现有毫米波模块存在的上述缺陷，提高毫米波模块的一致性、维 修性和可靠性，以避免出故障时，维修性差，故障隔离率低的缺点，本实用新 型提供一种可将毫米波器件一体化集成，以获得更高性能和更小外形的低温共 烧陶瓷LTCC集成封装毫米波模块，本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是 一种LTCC集成封装毫米 波模块，包括，毫米波集成电路器件，其特征在于，毫米波集成电路中的无源 功能元件和芯片馈电电路网络柒成于共烧陶瓷LTCC基板中，并互不干扰地封装
在由金属底座，可伐围框和可伐封盖依次密封制成的三维空间中。 本实用新型的有益效果是 本实用新型利用低温共烧多层陶瓷LTCC轻、薄、短、小特点，结合陶瓷材料的低温共烧技术，将毫米波丽IC芯片贴装于LTCC上，利用三维集成技术，将 电路中的无源功能元件和芯片馈电电路网络集成于LTCC基板中， 一次烧结成型， 使得模块进一步小型化、高密度化，减小体积和重量。模块组装只需完成MCC 贴片和金丝键合，LTCC基板一次成型，馈电接口由金属化过孔和金属带线引出， 无需辅助器件，简化了电路微组装工序，射频屏蔽和电磁兼容好，大大提高了 模块组件的一致性、生产性、可靠性和维修性。提高了组件组装可靠性，使其 具有良好的高频特性和高速传输特性。底座采用导热系数高，热膨胀系数和陶瓷基片相当的金属板，可提高组件 的机械性能，也使模块的安装可以采用螺装方式，提供了方便的维修性。对外围电路和结构的要求大大降低，成本也相应降低。组装周期被大幅度 縮短，组装成本大大降低。保证了毫米波集成电路封装模块组件在长期工作或 储存情况下的稳定性和可靠性。
以下结合附图和实施例对本实用新型进一步说明。 图1是本实用新型LTCC集成封装毫米波模块的组装分解示意图。
具体实施方式
图1描述了本实用新型LTCC集成封装毫米波模块，从下至上依次为金属底座 1、共烧陶瓷LTCC基板2、可伐围框3和可伐封盖板4密封固定连接的空间结构。 其中，毫米波集成电路中的无源功能元件和芯片馈电电路网络集成于共烧陶瓷 LTCC基板中， 一次烧结成型，并互不干扰地封装在由金属底座l， TCC基板2、可
伐围框3和可伐封盖4依次密封制成的三维空间中。密封制成的三维空间是以一块金属板作为底座，LTCC基板2、可伐围框3和可伐封盖板4依次组装密封固联于 所述金属底座l上。无源功能元件和芯片馈电网络集成在LTCC基板2内部。毫米 波匿IC芯片贴装于LTCC基板2上。模块组装只需完成MMIC贴片和金丝键合。集成 于LTCC基板2中的无源功能元件和芯片馈电电路网络接口通过金属化过孔引出 到可伐围框3外的LTCC基片2表面(图中未示出)。由焊接在LTCC基板2上的可伐 围框3和可伐封盖4实现模块气密性，从而制成三维空间互不干扰的高密度电路 LTCC集成封装毫米波模块。本实施例中的金属底座l是一个与陶瓷基片热膨胀系 数相当的金属板。金属板可以是导热系数高的钩铜板或碳化硅铝板等。
权利要求1. 一种LTCC集成封装毫米波组件，包括，毫米波集成电路器件，其特征在于，毫米波集成电路的无源功能元件和芯片馈电电路网络集成于共烧陶瓷LTCC基板中，并互不干扰地封装在由金属底座，可伐围框和可伐封盖依次密封制成的三维空间中。
2. 按权利要求1所述的l,TCC集成封装毫米波组件，其特征在于LTCC基板上貼装有毫米波鹏ic芯片，无源功能元件和芯片馈电电路网络集成干i;rcc基板中，馈电网络接口通过金属化过孔引出到可伐围框外的LTCC基片表面。
3. 按权利要求2所述的LTCC集成封装毫米波组件，其特征在于，槲IC芯片 集成在LTCC基板表面，无源功能元件和芯片馈电网络集成在LTCC基板内部。
4. 按权利要求1所述的LTCC集成封装毫米波组件，其特征在于LTCC基板、 可伐围框和可伐封盖依次组装密封固联于一块金属底座上，利用焊接在LTCC基 板上的可伐围框和可伐封盖，实现气密封装。
5. 按权利要求4所述的LTCC集成封装毫米波组件，其特征在于，所述的金属底座是与陶瓷基片热膨胀系数相当的金属板。
6. 按权利要求5所述的LTCC集成封装毫米波组件，其特征在于所述的金属板是导热系数高的钨铜板或碳化硅铝板。
专利摘要本实用新型涉及一种LTCC集成封装毫米波模块。包括，毫米波集成电路器件，毫米波集成电路的无源功能元件和芯片馈电电路网络集成于共烧陶瓷LTCC基板中，并互不干扰地封装在由金属底座，可伐围框和可伐封盖依次密封制成的三维空间中。本实用新型利用低温共烧多层陶瓷LTCC轻、薄、短、小特点，结合陶瓷材料的低温共烧技术，将电路中的无源功能元件和芯片馈电电路网络集成于LTCC基板中，一次烧结成型，使得模块进一步小型化、高密度化。无需辅助器件，简化了电路微组装工序，对外围电路和结构的要求大大降低，成本也相应降低。组装周期被大幅度缩短，组装成本大幅降低。保证了毫米波集成电路封装模块组件在长期工作或储存情况下的稳定性和可靠性。
文档编号H01L25/00GK201215805SQ20072008176
公开日2009年4月1日 申请日期2007年11月2日 优先权日2007年11月2日
发明者崔玉波, 章圣长 申请人:中国电子科技集团公司第十研究所