专利名称：一种超低电阻防雷接地装置的利记博彩app
技术领域：
一种超低电阻防雷接地装置
所属技术领城
本实用新型涉及一种防雷系统接地装置。尤其是超低电阻接地装置。
背景技术：
目前，防雷系统中接地装置主要采用传统的圆钢、角钢、扁钢、钢 管或铜条、铜带等，如接地电阻不能达到要求，还需加入降阻剂。但使用 以上材料组成的接地装置，由于其材料的截面积较小，直接影响了接地装 置的散流效果，且降阻剂是化学物质，使用三年以上将渐渐失效，会使防 雷系统中的雷电不能很好的导入到大地，影响了防雷系统的安全性。
实用新型内容
为了克服现有的防雷接地装置的不足，本实用新型提供一种超低电 阻、且使用寿命长的防雷系统接地装置。
本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是
防雷系统接地装置的散流部份采用空心合金球体进行雷电散流，并 分为散流上半球(5)和散流下半球(2),在接合缝(3)处以螺钉(4) 进行连接。空心球体表面有自适应保护层(11)，球体上分布有孔(12)， 散流下半球(2)固定在定位板(10)上，定位板(10)下面设置有定位 杆(1)，散流上半球(5)装有加注管(14)。
散流上半球上部设置有连接板(7)，连接板(7)上端通过焊接点(8) 与水平地网(9)连接，下端通过软性导体(6)与散流上半球(5)连接。 本实用新型的有益效果是，散流面积大，能自适应土壤降低接地电 阻并增加抗腐能力，增长使用寿命，并安装方便降低了防雷系统接地装置 的投资。 附困说明
图l是本实用新型结构图。
具体实施方式
以下结合附图
和实施例对本实用新型进一步说明。
本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是防雷系统接地装 置的散流部份采用空心合金球体进行雷电散流，并分为散流上半球(5)
和散流下半球(2)，在接合缝(3)处以螺钉(4)进行连接。空心球体表 面设置有1-4毫米的自适应保护层(11)，球体上表面每平方米分布有5-20 个孔(12)，孔直径为5-15毫米。散流下半球(2)固定在定位板(10) 上，定位板(10)下面设置有定位杆(1)。散流上半球(5)装有加注管 (14)。
散流上半球上部设置有连接板(7)，连接板(7)上端通过焊接点(8) 与水平地网连接，下端通过软性导体(6)与散流上半球连接。
安装该装置时，将连接板(7)焊接在防雷系统的水平地网(9)上， 将加注管(14)上端伸出地面(13)，下端伸入散流球体，并通过加注管 (14)往散流球体中加注土壤适应剂，土壤适应剂通过分布在散流球体上 的孔(12)渗透漏到散流球体表面，以降低散流球体与土壤间的接触电阻， 根据用户当地土壤情况和降雨情况不同，可以定期加入土壤适应剂。定位 杆(1)长为1一5米，防止散流球体发生偏移。
接收到的雷电通过避雷针传至水平接地网(9)、焊接点(8)传导至 连接板(7)，连接板(7)通过软性导体(6)至散流球体。最后通过散流 球体将雷电散发至大地。
该接地装置在安装时，利用建筑基础空隙安装，在建筑基础回填土 时一同填埋。
上面已结合附图对本实用新型的具体实施方式
进行了示例性的描述， 显然本实用新型不限于此,在本实用新型范围内进行的各种改型均没有超 出本实用新型的保护范围。
权利要求1、一种超低电阻防雷接地装置，由导流部份、散流装置组成，其特征在于，所述的导流部份由焊接点(8)、连接板(7)、软性导体(6)组成；所述的导流部份由水平地网(13)通过焊点(8)与连接板(7)进行导通联接，连接板(7)通过软性导体(6)与散流装置导通联接，连接板(7)设置在水平地网(13)下方，散流装置设置在连接板(7)下方；所述的散流装置为球体。
2、 根据权利要求1所述的一种超低电阻防雷接地装置，其特征在于，所 述的连接板(7)和散流装置之间采用软性导体(6)连接；所述的软性 导体为软性材料导电体。
3、 根据权利要求1所述的一种超低电阻防雷接地装置，其特征在于，所 述的散流装置由散流上球体(5)和散流下球体(2)组成。
4、 根据权利要求1所述的一种超低电阻防雷接地装置，其特征在于，所 述的散流装置为空心球体。
5、 根据权利要求l所述的一种超低电阻防雷接地装置，其特征在于，所 述的散流球体上分布有孔(12)。
6、 根据权利要求1所述的一种超低电阻防雷接地装置，其特征在于，所 述的散流球体表面设置有自适应防护层(11)。
7、 根据权利要求1所述的一种超低电阻防雷接地装置，其特征在于，所 述的散流球体上设置有加注管(14)。
8、 根据权利要求3所述的一种超低电阻防雷接地装置，其特征在于，所 述的散流下球体(2)固定在定位板(10)上，定位板(10)固定在定 位栓(1)上。
专利摘要本实用新型公开了一种超低电阻防雷接地装置。它包括导流连接装置、散流装置、土壤适应剂加注管，散流装置采用空心球体，并在球体上设置有孔，在圆球体外面加上一层自适应防护层，通过加注管往球心加装土壤适应剂，导流连接装置采用软性导体作为连接，本实用新型散流效果好，使用寿命长，投资成本低，适合各种需要避雷系统的建筑使用。
文档编号H01R4/66GK201185239SQ200720078518
公开日2009年1月21日 申请日期2007年2月12日 优先权日2007年2月12日
发明者力 黄 申请人:力 黄