专利名称：半导体器件密封封装的金属底座的利记博彩app
技术领域：
本实用新型涉及一种半导体器件的配件，特别涉及一种半导体器件密封 封装的金属底座。
技术背景金属底座是半导体芯片金属封装的重要部件，芯片安装到底座上后，芯 片上的各焊盘需要通过焊接到管脚上与外部形成电气连接。并且在完成上盖 的密封以后，整个封装后的腔体内又必须保持干燥的无氧气氛，所以，底座 封装的气密性和可靠性在整个封装结构中也显得十分重要。而目前在半导体芯片金属封装底座的领域， 一般金属底座大多采用可伐(Kovar)合金材料， 但不适合在一管脚上焊接多根引线，另外目前所用的金属封装底座与外壳焊 接时熔接面较大，对焊接夹具的维护要求严格，提高了原材料和生产维护成 本，不利于成品率提高和降低生产成本。 发明内容本实用新型的发明目的针对已有技术中存在的缺陷，本实用新型提供了 一种半导体器件密封封装的金属底座。本实用新型主要包括金属平台、玻璃绝缘子、管脚，其特征在于所述 管脚通过玻璃绝缘子融化后密封固定于金属底座的通孔中心线位置上，不锈 钢材料制成表面镀金的金属底座其边缘为台阶状，外圈的高度低于金属底座 的上表面，外圈的边缘上表面设有一圈凸边，金属底座的外沿设有一凸出的 方形块，采用可伐(Kovar)合金材料制成表面镀金的管脚其顶端面为平台结构，平台直径大于引线的直径。本实用新型的优点是采用金属平台边缘 设有一圈凸边，减小焊接时与外壳的接触面积，有利于大电流通过时金属迅 速融化，保证焊接的密封度，管脚顶端的平台可在同一管脚上焊接多根引线， 该结构可靠性高，成本低，降低相关加工夹具的维护成本，易于定位。
图l本实用新型的结构示意图；图1A是图1平台边缘局部放大结构示意图；图2本实用新型的俯视结构示意图。1金属底座、2玻璃绝缘子、3管脚、4凸边、5方形块具体实施方式
以下结合附图进一步说明本实用新型的实施例参见图l、图2，管脚3采用Kovar合金材料(其成分铁54%、镍29%、 钴17%)制成，管脚3的表面镀金，其顶端面为一平台结构，平台直径大于引 线直径，适合在同一管脚上焊接多根引线。管脚3上的平台下部被玻璃绝缘 子饱满包裹密封固定在金属底座1的通孔中心线位置上。金属底座1的边缘 为台阶状，外圈的高度低于金属底座1的上表面，外圈的边缘上表面设有一圈 凸边4，凸边4为三角形，参见图1A，由于凸边4的作用减小了与外壳焊接时 的接触面积，有利于封装焊接时大电流通过后让金属迅速融化，保证焊接的密 封度，金属底座l的外沿设有一凸出的方形块5，方便元器件的管脚识别。
权利要求1. 一种半导体器件密封封装的金属底座，主要包括金属底座、玻璃绝缘子、管脚，其特征在于所述管脚通过玻璃绝缘子融化后密封固定于金属底座的通孔中心线位置上，不锈钢材料制成表面镀金的金属底座其边缘为台阶状，外圈的高度低于金属底座的上表面，外圈的边缘上表面设有一圈凸边，金属底座的外沿设有一凸出的方形块，采用可伐(Kovar)合金材料制成表面镀金的管脚其顶端面为平台结构，平台直径大于引线的直径。
2. 根据权利要求1所述半导体器件密封封装的金属底座，其特征在于所述 所有管脚顶端的平台处于同一平面上，并且与金属底座的平面平行。
专利摘要一种半导体器件密封封装的金属底座，主要包括金属平台、玻璃绝缘子、管脚，其特征在于所述管脚通过玻璃绝缘子融化后密封固定于金属底座的通孔内，金属底座边缘设有一圈凸边，管脚顶端为平台结构。本实用新型的优点是采用金属底座边缘设有一圈凸边，保证焊接的密封度，管脚顶端的平台可焊接多根引线，结构可靠性高，成本及维护成本低，易于定位。
文档编号H01L23/13GK201112375SQ20072007287
公开日2008年9月10日 申请日期2007年7月25日 优先权日2007年7月25日
发明者胜 刘, 媛 姚, 陈君杰 申请人:上海飞恩微电子有限公司