专利名称：发光二极管的封装胶体结构的利记博彩app
技术领域：
本实用新型涉及一种发光二极管的封装模塑构件的结构，尤指使光线折 射的封装胶体结构。
背景技术：
近年来，因发光二极管制造技术及材料应用的进步，使得发光二极管的发光效率增加，因此已将其应用于灯具、手电筒或汽车头灯等上；更因其耗 电量低、发热量少、低电压、不产生有毒物体等原因，已有大量取代原有的 发光器的趋势。如
图1所示为一种发光二极管单体的构造剖示图，如图所示，此封装结 构包括一连接一端子的基座A 、及位置在基座A上的一呈碗状的凹部B , 发光二极管芯片C可以固设于凹部B ，藉导线D与另一端子连接。再经由 封装树脂而形成一胶体E使上述构成固定并被保护。上述所称的胶体E，其通常为环氧树脂、压克力或硅胶等。 于现今的发光技术中，由于侧向、后向的光线会失去其透光效率，为展 现发光二极管的效率，通常会设法使发光向其前方射出，亦即光线形成集中 于前方的状态，而这种状态的发光二极管被运用于灯具等上时，为避免光线 集中的现象，通常会将灯具的外壳体设置成非透明体，并以弧形或其它方式 使光线分散。 本实用新型的主要目的在发光二极管所射出的光线不形成集中状态，系 在胶体的表层上设置成曲折面或粗糙面，使光线经由折射方式使光线射出的 方向M。本实用新型提供了 一种发光二极管的封装胶体结构，其主要构造至少包 括一连接于一端子的基座、在基座上设置发光二极管芯片、 一导线连接发光 二极管芯片与另一端子，并设置胶体将上述构成固定，其中将胶体的表面设 置成折曲面或粗糙面。上述的胶体的曲折面或^^面可以是向外凸出或向内凹入，藉之使光线 的射出方向分散。上述胶体的曲折面或粗糙面可以在封装时(压模、灌注或黏着时)直接以模塑成型；也可以在胶体定型后以外力加工，例如以砂纸摩擦胶体表面以 形成可折射光线的外表。本实用新型的发光二极管的封装胶体结构在胶体的表层上设置成曲折面 或粗糙面，使光线经由折射方式使光线射出的方向分散。附困说明图1为一习知的发光二极管的封装结构示意图； 图2为本实用新型发光二极管封装结构示意图(一)； 图3为本实用新型发光二极管封装结构示意图(二)； 图4本实用新型发光二极管封装结构示意图(三)。
主要组件符号说明A.........基座B.........凹部C.........发光二极管芯片D.........导线E.........胶体10........基座20........发光二极管芯片30........导线40........端子50........胶体51........凸起52........凹沟53........表面具体实施方式
如图2和3所示，本实用新型发光二极管的构成包括一连接于一端子的 基座IO、 一设置在基座10上的发光二极管芯片20、 一导线30连接二极管 芯片20与另一端子40,藉胶体50将上述构成固定。上述所称的基座IO、发光二极管芯片20、导线30及端子40皆为习知 构件，目的是藉二极管芯片20发光，而所称胶体50则在固定上述的构件。本案的特M胶体50结构，因此所称发光二极管的发光装置或结构并
不局限于所述构成状态。如图2所示，于胶体50的表面设置若干凸起51，该些凸起51可直接在 胶体50模注时成型，亦可另行黏合。如图3所示，于胶体50的表面设置若干凹沟52，该些凹沟52亦直接在 胶体50模注时构成，亦可另行加工切割。如图4所示，于胶体50的表面53作非平滑面的处理，所称表面53不 局限于胶体50的顶部，换言之，对所称胶体50表面53的处理，其除可在 某些局部位置外，亦可对其侧向表面或全面作折曲粗糙化等的处理，以适应 不同的功能需求。藉上述所称凸起51或凹沟52或表面53使发光二极管芯片20所产生的 光线可被折射，使由发光二极管产生的光线不被集中射出。更有进者，对于已制成一般具有平滑表面的发光二极管，可藉砂纸等在 其胶体50的表面上摩擦，使胶体50的表面形成粗糙面，其亦可达成上述使 光线折射的目的。依专利法的精神，本实用新型的专利范围并不局限于所提出的附图及结 构说明。本实用新型所揭示者，乃较佳实施例，举凡局部的变更或修饰而源 于本实用新型的技术思想而为熟习该项技艺之人所易于推知者，倶不脱本实用新型的专利权范畴。
权利要求1.一种发光二极管的封装胶体结构，其主要构造至少包括一连接于一端子的基座、在基座上设置发光二极管芯片、一导线连接发光二极管芯片与另一端子，并设置胶体将上述构成固定，其特征在于，将胶体的表面设置成折曲面或粗糙面。
2. 如权利要求l所述的发光二极管的封装胶体结构，其特征在于，所 述胶体表面的折曲面或粗糙面为凸起。
3. 如权利要求l所述的发光二极管的封装胶体结构，其特征在于，所 述胶体表面的折曲面或净且糙面为凹沟。
4. 如权利要求l所述的发光二极管的封装胶体结构，其特征在于，所述胶体表面的折曲面或粗糙面为被磨制的粗糙表面。
5.如权利要求l所述的发光二极管的封装胶体结构，其特征在于， 所述胶体表面的折曲面或粗糙面为被黏合的构体。
专利摘要一种发光二极管(LED)的封装胶体结构，发光二极管主要构造至少包括连接一端子的基座、在基座上设置发光二极管芯片、一导线连接发光二极管芯片与另一端子，再灌注胶体将上述构成固定；在封装胶体的表面设置成具有可使发光二极管芯片所产生的光线形成折射的折曲面或粗糙面。本实用新型的发光二极管的封装胶体结构能够使光线经由折射方式使光线射出的方向分散。
文档编号H01L23/31GK201017898SQ200720002468
公开日2008年2月6日 申请日期2007年1月23日 优先权日2007年1月23日
发明者亚伯A.S. 申请人:亚伯A.S.