专利名称：影像感测器封装结构及其应用的成像模组的利记博彩app
技术领域：
本发明涉及一种影像感测器封装结构，尤其涉及一种小尺寸的影像感测器封装结构及其 应用的成像模组。
背景技术：
随着科技的不断发展，携带式电子装置如移动电话，应用日益广泛，同时也日渐趋向于 轻巧、美观和多功能化，其中照相功能是近年流行的移动电话的附加功能。应用于移动电话 的相机模组不仅要具有较高的照相性能，其还须满足轻薄短小的要求。而影像感测器封装体 积是决定相机模组大小的主要因素之一，因此，改善影像感测器的封装结构将有利于相机模 组小型化及轻量化。
请参阅图l，现有的一种半导体封装结构100a包括影像感测器lla、被动元件12a及基板 13a。影像感测器lla及被动元件12a设置于基板13a上并与基板13a电连接，其中，影像感测 器lla设置于基板13a中心处，被动元件12a绕设于影像感测器lla周围，如此将加大基板13a 的表面面积，而且，被动元件12a如此设置不利于半导体封装结构100a的小型化，且对影像 感测器lla布线的空间造成限制。
发明内容
有鉴于此，有必要提供一种可縮小尺寸的影像感测器封装结构及其应用的成像模组。 一种影像感测器封装结构，其包括 一个基板、 一个影像感测器及至少一个被动元件。 所述基板包括一个顶面、 一个底面及四个侧面。所述影像感测器有一个顶面与一个底面。所 述影像感测器底面承载于所述基板顶面并与所述基板电性连接。所述基板的四侧面至少有一 侧面于所述基板顶面与基板底面之间的交际处向基板的中心部延伸开设有一缺口 。所述缺口 与影像感测器底面正对。所述至少一被动元件设置于所述缺口内并与所述基板电性连接。
一种成像模组，其包括 一个影像感测器封装结构及一个与影像感测器封装结构对正设 置的镜头模组。所述影像感测器封装结构包括一个基板、 一个影像感测器及至少一个被动元 件。所述基板包括一个顶面、 一个底面及四个侧面。所述影像感测器有一个顶面与一个底面 。所述影像感测器底面承载于所述基板顶面并与所述基板电性连接。所述基板的四个侧面至 少有一个侧面于所述基板顶面与基板底面之间的交际处向基板的中心部延伸开设有一个缺口 。所述缺口与影像感测器底面正对。所述至少一个被动元件设置于所述缺口内并与所述基板电性连接。所述镜头模组包括镜筒、镜座及透镜组。所述透镜组固设于镜筒内，所述镜筒套 设于镜座内。所述影像感测器封装结构收容于镜座内相对于镜筒的一端。相对于现有技术，本发明采用将被动元件设置在所述基板顶面与所述基板侧面的交际处 向基板的中心部延伸开设有的缺口内，所述缺口与所述影像感测器的底面正对，位于所述影 像感测器的下方。S卩，所述被动元件位于所述影像感测器的下方。从而无需再在基板上为被 动元件额外预留空间，提高所述影像感测器封装结构的空间利用率，縮小所述影像感测器封 装结构的尺寸。
图1是一种现有的影像感测器封装结构的俯视示意图； 图2是本发明第一实施例的影像感测器封装结构剖面示意图； 图3是本图2中的基板的俯视图；图4是本发明第二实施例的影像感测器封装结构剖面示意图；图5是本发明第三实施例的影像感测器封装结构的基板的俯视图；图6是本发明采用了第一实施例的影像感测器封装结构成像模组剖面示意图。
具体实施方式
以下将结合附图对本发明作进一步的详细说明。请一并参阅图2与图3，图2是本发明影像感测器封装结构剖面示意图，图3是图2中的基 板的俯视图。本发明的影像感测器封装结构100，其包括一个基板30、 一个影像感测器20及 至少一个被动元件62。所述基板30可以由玻璃纤维、强化塑料或陶瓷等材质所制成，所述基板30包括顶面31、 四个侧面34及底面32。所述基板顶面31用于承载所述影像感测器20，所述影像感测器20通过 其底面21设有的焊点201结构性连接于所述基板顶面31并与所述基板30电性连接。所述四个 侧面34其中有两个侧面34分别于所述基板顶面31与所述基板侧面34的交际处向基板30的中心 部延伸开设有一缺口33。该二个缺口33贯穿于所述基板顶面31。所述二个缺口33对称开设， 所述缺口33的高度小于所述基板侧面34的高度，优选地，所述缺口33的高度与所述被动元件 62的高度相当。实际应用中，该二个缺口33也可相邻开设，所述四个侧面34至少有一个侧面于基板顶面 31与基板侧面34的交际处向基板30的中心部延伸开设有一个缺口33， g卩，所述四边侧面34可 以三个或四个侧面每个侧面34分别于所述基板顶面31与所述基板侧面31的交际处向基板30的 中心部延伸开设一个缺口33，也可只有一个侧面34于所述基板顶面31与所述基板侧面34的交际处向基板30的中心部延伸开设有一缺口33，并不限于本实施例。所述被动元件62设置于所述缺口33内且与所述基板30电性连接。该被动元件62用以改善 影像感测信号传输品质的元件，其可以是电感元件、电容元件或者电阻元件。所述影像感测器20可为CCD (Charge Coupled Device,电荷耦合组件传感器)或CMOS ( Complementary Metal Oxide Semiconductor,互补性金属氧化物传感器)，其用于将影像光 信号转化为电信号。所述影像感测器20具有一顶面与底面21。所述影像感测器20的顶面有一 感测区22与一环绕感测区22的非感测区23。所述影像感测器20的底面21设有多个与所述基板 30结构性及电性连接的焊点201。所述焊点201可以是球栅阵列(Ba11 Grid Array, BGA)、无 引线芯片载体(Leadless Chip Carrier, LCC)或引线框(Leadframe)。所述影像感测器20通 过所述其底面的焊点201结构性连接于所述基板30的顶面31上并与所述基板30电性连接。本 实施例中，所述影像感测器20的面积略大于或等于所述基板底面32的面积。所述影像感测器 20的投影覆盖所述基板30。 g卩，所述缺口33与所述影像感测器底面21正对，所述缺口33位于 所述影像感测器20下方。也即，所述被动元件62位于所述影像感测器底面21下方且被影像感 测器20的投影覆盖。本实施例中，所述影像感测器封闭结构还包括一透光元件50及涂布于所述非感测区23的 第一粘胶41。所述透光元件50为一红外滤光片，对光线进行过滤。所述透光元件50通过所述 第一粘胶41固设于所述影像感测器20的非感测区23上。所述第一粘胶41与透光元件50形成对 所述影像感测器20的感测区22无尘密封封装，用于保护所述影像感测器20的感测区22。实际 应用中，该透光元件50也可为玻璃或其他透光材料，并不限于本实施例。请参阅图4，为本发明第二实施例的影像感测器封装结构200剖面示意图。所述影像感测 器封装结构200与第一实施的影像感测器封装结构100基本相同，主要区别在于所述影像感测 器20的面积略小于所述基板底面82的面积。所述基板80包括顶面81、四个侧面84及底面82。所述基板顶面81用于承载所述影像感测 器20，所述影像感测器20通过其底面21设有的焊点201结构性连接于所述基板顶面81并与所 述基板80电性连接。所述四个侧面84其中有两个侧面84分别于所述基板顶面81与所述基板侧 面84的交际处向基板80的中心部延伸开设有一缺口83。该二个缺口83贯穿于所述基板顶面 81。所述二个缺口83对称开设，所述缺口83的高度小于所述基板侧面84的高度，优选地，所 述缺口83的高度与所述被动元件62的高度相当。本实施例中，所述影像感测器20的面积略小于所述基板底面82的面积，所述缺口83于所 述基板顶面81与所述基板侧面84的交际处向基板80的中心部延伸开设。即，所述影像感测器20的投影部分覆盖所述缺口83。所述缺口83与所述影像感测器底面21正对且位于所述影像感 测器20下方，所述被动元件62设于所述缺口83内。本发明第三实施例的影像感测器封装结构与第一、第二实施例的影像感测器封装结构 100、 200基本相同，主要区别在于基板不同。请参阅图5，图5为第三实施例的影像感测器封 装结构的基板70的俯视图，该基板70与第一实施例的基板30第二实施例的基板80也大体相同 ，其差异主要在于所述基板70四个边侧，每个边侧74于所述基板70的顶面与基板70的侧面 的交际处向基板70的中心部局部分别开设一个缺口73，所述缺口73的高度小于所述基板侧面 74的高度，优选地，所述缺口73的高度与所述被动元件62的高度相当。所述影像感测器20的 底面面积与所述基板70的面积相当，g卩，所述影像感测器20底面覆盖或部分覆盖所述基板 70。所述缺口73与所述影像感测器底面21正对，所述缺口位于所述影像感测器20下方。也即 ，所述被动元件62位于所述影像感测器底面21下方。实际应用中，所述四个侧面74至少有一个侧面于所述基板70顶面与基板侧面74之间的交 际处向基板70的中心部局部分别开设一个缺口73，并不限于本实施例。请参阅图6，为应用了上述第一实施例的影像感测器封装结构100的成像模组300，其包 括影像感测器封装结构100及与所述影像感测器封装结构100对正设置的镜头模组10。所述镜头模组10包括镜筒12、镜座14及透镜组16。所述镜座14具有第一开口端141与第 二开口端142，所述透镜组16固设于镜筒12内，所述镜筒12的外侧与所述第一开口端141内侧 分别设有螺纹，镜筒12通过所述螺纹套设于第一开口端141内进行固定或调焦。所述成像模组300还进一步包括涂布于基板30各侧面34的第二粘胶42，所述影像感测器 封装结构100通过所述第二粘胶42固设于镜座14的第二开口端142并密封该第二开口端142。 本实施例中，所述第一粘胶41、第二粘胶42均为热固胶，实际应用中，其也可为紫外线固化 胶、热溶胶、硅溶胶等，并不限于本实施例。相对于现有技术，本发明采用将被动元件设置在所述基板顶面与所述基板侧面的交际处 向基板的中心部延伸开设有的缺口内，所述缺口与所述影像感测器的底面正对，位于所述影 像感测器的下方。S卩，所述被动元件位于所述影像感测器的下方。从而无需再在基板上为被 动元件额外预留空间，提高所述影像感测器封装结构的空间利用率，縮小所述影像感测器封 装结构的尺寸。另外，本领域技术人员还可在本发明精神内做其它变化，当然，这些依据本发明精神所 做的变化，都应包含在本发明所要求保护的范围之内。
权利要求
1. 一种影像感测器封装结构，其包括 一个基板、 一个影像感测器 及至少一个被动元件，所述基板包括一个顶面、 一个底面及四个侧面，所述影像感测器有一 个顶面与一个底面，所述影像感测器底面承载于所述基板顶面并与所述基板电性连接，其特 征在于所述基板的四侧面至少有一侧面于所述基板顶面与基板底面之间的交际处向基板的 中心部延伸开设有一缺口，所述缺口与影像感测器底面正对，所述至少一被动元件设置于所 述缺口内并与所述基板电性连接。
2.如权利要求l所述的影像感测器封装结构，其特征在于所述影 像感测器的投影覆盖所述缺口 。
3.如权利要求l所述的影像感测器封装结构，其特征在于所述影 像感测器的投影部分覆盖所述缺口 。
4.如权利要求l所述的影像感测器封装结构，其特征在于所述缺 口贯穿所述基板顶面。
5.如权利要求l所述的影像感测器封装结构，其特征在于所述缺 口于所述基板的顶面与基板侧面的交际处向基板的中心部局部开设。
6.如权利要求l所述的影像感测器封装结构，其特征在于所述缺 口的高度与所述被动元件的高度相当。
7.如权利要求l所述的影像感测器封装结构，其特征在于所述影 像感测器底面对应于所述基板的顶面设有多个焊点，所述影像感测器通过所述多个焊点结构 性连接于所述基板顶面并与所述基板电性连接。
8.如权利要求7所述的影像感测器封装结构，其特征在于所述焊 点可以是球栅阵列、无引线芯片载体或引线框中的一种。
9.如权利要求l所述的影像感测器封装结构，其特征在于所述影 像感测器封装结构还进一步包括一个透光元件，所述透光元件粘设于所述影像感测器远离所 述基板的顶面。
10.权利要求IO一种成像模组，其包括如权利要求1至9任一项所述的影像感 测器封装结构及一个与影像感测器封装结构对正设置的镜头模组，所述镜头模组包括镜筒、 镜座及透镜组，所述透镜组固设于镜筒内，所述镜筒套设于镜座内，所述影像感测器封装结 构收容于镜座内相对于镜筒的一端。
11.权利要求ll如权利要求10所述的成像模组，其特征在于所述成像模组还 进一步包括涂布于所述基板各边侧部的粘胶，所述镜座具有第一开口端与第二开口端，所述 镜筒套设于所述镜座第一开口端内，所述影像感测器封装结构通过所述粘胶固设于镜座的第 二开口端并密封该第二开口端。
全文摘要
一种影像感测器封装结构，其包括一个基板、一个影像感测器及至少一个被动元件。所述基板包括一个顶面、一个底面及四个侧面。所述影像感测器有一个顶面与一个底面。所述影像感测器底面承载于所述基板顶面并与所述基板电性连接。所述基板的四个侧面至少有一个侧面于所述基板顶面与基板底面之间的交际处向基板的中心部延伸开设有一个缺口。所述缺口与影像感测器底面正对。所述至少一个被动元件设置于所述缺口内并与所述基板电性连接。如此，可提高所述影像感测器封装结构的空间利用率，缩小所述半导体封装结构的尺寸。本发明还涉及一种采用上述影像感测器封装结构的成像模组。
文档编号H01L23/488GK101312182SQ20071020070
公开日2008年11月26日 申请日期2007年5月25日 优先权日2007年5月25日
发明者郑竣方 申请人:鸿富锦精密工业(深圳)有限公司;鸿海精密工业股份有限公司