专利名称：具天线接地结构的电子装置的利记博彩app
技术领域：
本发明涉及一种电子设备的接地结构，特别涉及一种具天线接地结构的电 子装置。
背景技术：
可携式电子产品主要提供使用者随身携带使用，所以很多的可携式电子产 品上会配置有无线通信传输模块。无线通信传输模块可以与无线网络基地台进 行信号传输，以提供使用者利用电子产品进行无线上网。以目前市面上的笔记 型计算机为例，几乎都会配置至少一种符合无线网络通信协议的无线传输模
块，前述的通信协议例如IEEE802.11(WiFi)、 IEEE802.16(WiMAX)等等。无线
通信传输模块通常包含有一天线、 一无线网络卡及一信号传输线。天线通常会 设置在装设显示器的上盖内，而网络卡则设置于主机中的主机板上。信号传输 线的两端分别连接天线与无线网络卡，因此信号传输线必须由上盖延伸出，然 后进入主机中一直配置到无线网络卡装设的位置。
天线与无线网络卡间的信号传输线必须有固定的布线位置，以固定在笔记 型计算机的主机中。目前业界对于前述信号传输线的固定方式大多采用弹片沿 着布线路径夹固住线材，但是这种固定方式需要在生产在线于主机内额外加装 弹片，会提高组装成本。此外，目前一些高阶笔记型计算机通常会有好几组天 线与信号传输线，所以加装弹片的数量就会大增，使配布线材的手续更加复杂， 而生产线的组装手续与工时就跟着更高。另一方面，每一个信号传输线都必须 分别与主机的接地部位接触而进行接地，才能够使天线正常地运作。因此，生 产在线需要进行多次不同的加工程序使天线的信号传输线分别固定与完成接 地，将导致产品的产能受到限制。
发明内容
鉴于以上的问题，本发明的主要目的在于提供一种具天线接地结构的电子装置，以解决现有技术中天线的信号传输线在接地与固定方面的问题。
本发明提供一种具天线接地结构的电子装置，其包括有一壳体、 一电路板 及一盖体。壳体具有一内表面及一枢接部。内表面上具有数个并排的凸肋，而 且内表面与凸肋上具有一导电层。电路板设置于壳体的内表面上。电路板具有 一接地层，其中接地层电性连接于内表面与凸肋上的导电层。盖体枢设于壳体 的枢接部，而且盖体设置有至少一天线模块。天线模块具有数条信号线，其中 各信号线经由枢接部而连接至壳体内。各信号线分别嵌入对应的凸肋间，以沿 各凸肋配置并与导电层电性连接，而同时固定并进行接地。
本发明的功效在于，天线模块的信号线只要置入两凸肋间就同时固定与完 成接地，可简化生产在线组装天线模块的手续，进而减少工时成本并提高产能。 以下结合附图和具体实施例对本发明进行详细描述，但不作为对本发明的 限定。
图1为本发明具天线接地结构的电子装置中天线模块的配置示意图； 图2为本发明第一实施例中信号线与壳体的局部立体分解图； 图3为本发明第一实施例中信号线置入凸肋间的局部立体示意图； 图4为图3中信号线与壳体的局部剖面示意图5为本发明第一实施例中电路板与信号线装设于壳体的立体示意图6为本发明第一实施例中电路板与壳体的局部剖面分解示意图7为图5中电路板与壳体的局部剖面示意图8为本发明第二实施例中信号线与壳体的局部立体分解图9为本发明第二实施例中信号线置入凸肋间的局部立体示意图。
其中，附图标记
10 电子装置
11 壳体
12 枢接部
13 内表面
131 导电层
132 凸肋2
133固定柱
134螺孔
14接地部
15盖体
16天线模块
17信号线
171金属线材
172绝缘层
20电路板
21定位孔
22螺丝
23接地层
24导电层
具体实施例方式
为使对本发明的目的、构造、特征、及其功能有进一步的了解，兹配合实 施例详细说明如下。
请参阅图1及图2所示，为本发明具天线接地结构的电子装置的第一实施 例。本发明具天线接地结构的电子装置10包括有一壳体U、盖体15、 一电路 板20及数个螺丝22。在本发明的最佳应用实例中，电子装置10实质上为一 笔记型计算机；壳体11为前述笔记型计算机的主机机壳；盖体15为前述笔记 型计算机上用来装设显示器的上盖；电路板20为前述笔记型计算机的主机板。
请参阅图3、图5及图6所示。壳体ll大致呈矩形，而且壳体ll具有一 枢接部12、 一内表面13及一接地部14。枢接部12与接地部14分别位于壳体 ll的侧边。内表面13上具有一数个并排的凸肋132及数个固定柱133，而且 内表面13、凸肋132与固定柱133上具有一导电层131。在本发明的最佳应用 实例中，壳体ll为塑料射出成形的材质，而且凸肋132与固定柱133是直接 成形于壳体11的内表面13上；导电层131为具有导电效果的金属镀层(clad)， 其以溅镀(splash-plating)的方式形成而覆盖于内表面13上。各固定柱133上分 别具有一螺孔134，其中螺孔134由固定柱133的顶端向内开设。接地部14
5为壳体11上用以实现接地的部位，例如由电源线电性连接至建筑物的室内电
力系统而完成接地，其中导电层131系以直接接触的方式电性连接接地部14。 请参阅图1、图2、图3及图4所示。盖体15枢设于壳体11的枢接部12， 使盖体15能够相对于壳体11转动。盖体15内设置有数个天线模块16，其中 天线模块16的数量至少为一个，也可以是多个。天线模块16为符合无线通信 协议的无线信号传输模块，前述通信协议例如IEEE802.11(WiFi)、 IEEE802.16(WiMAX)等等。天线模块16具有数条信号线17，其中各信号线 17经由枢接部12而连接至壳体11内，以避免盖体15掀转时拉扯到信号线17。 信号线17连接至壳体11后必须与电路板20上的无线网络适配卡相连接，而 且必须与电路板20—起接地才能够使天线模块16正常运作。因此，本发明的 特征即是将各信号线17分别嵌入对应的凸肋132间，使信号线17能同时固定 并与电路板20 —起进行接地。
凸肋132根据信号线17的配布路径形成于内表面13上，而信号线17由 一金属线材171及包覆金属线材171的绝缘层172所构成。任二凸肋132间的 距离稍微小于信号线17金属的直径，所以只要剥去绝缘层172后将金属线材 171置入凸肋132即可将信号线17固定在内表面13上，并沿各凸肋132配置 在适当的位置。同时，金属线材171也就会持续与导电层131直接接触，使信 号线17与导电层131电性连接。在本实施例中，信号线17的配置都是朝同一 个方向，所以凸肋132的排列方式为是依照信号线17的配置方式朝向同一方 向。
请参阅图4、图5、图6及图7所示。电路板20设置于壳体11的内表面 13上。电路板20具有一接地层23及数个定位孔21，其中内表面13上的各固 定柱133对应各定位孔21设置。各定位孔21的内外周缘分别具有一导电层 24，其中电路板20的接地层23电性连接于导电层24。各螺丝22穿过电路板 20的各定位孔21而旋入各固定柱133的螺孔134，以将电路板20固定在壳体 11的内表面13上。当螺丝22为全锁紧后，定位孔21的导电层24就会持续 接触内表面13的导电层131而成电性连接。如此，电路板20的接地层23能 通过导电层24电性连接于内表面13与凸肋132上的导电层131，以于接地层 23与导电层131间形成电性连接。至此，信号线17与导电层24都是电性连 接于内表面13的导电层131，而内表面13的导电层131则电性连接于壳体11的接地部14，于是天线模块16与电路板20就可以一起完成接地，而不会有 电压差的电磁干扰存在电子装置10内部。
请参阅图8及图9所示，为本发明具天线接地结构的电子装置的第二实施 例。第二实施例的具体实施方式
与前述第一实施例大致相同，但是在第二实施 例中，信号线17的配置都是朝向两个不同方向，所以凸肋132的排列方式为 是依照信号线17的配置方式分别朝向两个方向，以提供信号线17最佳的配置 方式。
本发明中天线模块16的信号线只要置入两凸肋132间就同时固定与完成 接地，可简化生产在线组装天线模块的手续，进而减少工时成本并提高产能。
当然，本发明还可有其它多种实施例，在不背离本发明精神及其实质的情 况下，熟悉本领域的技术人员当可根据本发明作出各种相应的改变和变形，但 这些相应的改变和变形都应属于本发明所附的权利要求的保护范围。
权利要求
1、一种具天线接地结构的电子装置，其特征在于，包括有一壳体，具有一内表面及一枢接部，该内表面上具有数个并排的凸肋，该内表面与该凸肋上具有一导电层；一电路板，设置于该壳体的该内表面上，该电路板具有一接地层，其中该接地层电性连接于该导电层；及一盖体，枢设于该枢接部，且该盖体设置有至少一天线模块，该天线模块具有数条信号线，该等信号线经由该枢接部而连接至该壳体内，其中各该信号线分别嵌入对应的该等凸肋间，以沿该凸肋配置并与该导电层电性连接。
2、 根据权利要求1所述的具天线接地结构的电子装置，其特征在于，该 壳体具有一接地部，而且该导电层电性连接该接地部。
3、 根据权利要求l所述的具天线接地结构的电子装置，其特征在于，更 包含有数个螺丝，该电路板具有数个定位孔，该内表面具有数个对应该定位孔 设置的固定柱，各该固定柱具有一螺孔，各该螺丝穿过各该定位孔而旋入该螺 孔，以将该电路板固定在该壳体并于该接地层与该导电层间形成电性连接。
4、 根据权利要求1所述的具天线接地结构的电子装置，其特征在于，任 二该凸肋间的距离小于该信号线的直径。
全文摘要
一种具天线接地结构的电子装置，包括有壳体、电路板及盖体。壳体具有内表面及枢接部。内表面上具有并排的凸肋，而内表面与凸肋上具有导电层。电路板设置于壳体且具有一接地层，接地层电性连接于导电层。盖体枢设于枢接部，而且盖体设置有天线模块。天线模块具有信号线，信号线经由枢接部而连接至壳体内。各信号线分别嵌入对应的凸肋间，以沿各凸肋配置并与导电层电性连接，为此同时固定并进行接地。
文档编号H01Q1/22GK101453050SQ20071019905
公开日2009年6月10日 申请日期2007年12月7日 优先权日2007年12月7日
发明者何佳儒, 林云棠 申请人:英业达股份有限公司