封装结构及其制造方法

专利名称：封装结构及其制造方法
技术领域：
本发明涉及一种封装结构其制造方法，特别是涉及一种可降低芯片之 间相互电》兹干扰，使封装结构具有高稳定性、高产品品质、小体积及低成 本等功效的具有多个芯片的封装结构及其制造方法。
背景技术：
为了迎合市场的需求，近年来业界均致力于研发制造重量更轻、体积 更小的消费性电子产品，并且在电子装置极度有限的空间中，加入更多功 能、线路更复杂的芯片。在半导体芯片的封装制造程序中(即制程)中，一般 是将半导体芯片接合于基板上，并且将芯片电性连接于基板上，藉以将内
部的微电子元件及电路电性连接至外界。随着现今电子产品内芯片线路的 复杂化，无论是芯片上的电性连接点数目、或是基板上的针脚密集度，均快 速地增加。另外，为因应高整合性且多能化的各样电子产品，业界发展出 一种多芯片封装结构，其是将多个不同功能的芯片设置于一基板上，并且 整合封装于单一的封装结构中。如此一来，可以增加芯片的密度，提升空 间运用的效率。
然而每一个半导体芯片在运作时，不可避免地均会产生电磁辐射，随着 封装结构体积的小型化，该种将多个芯片整合于单一封装结构中的方式，使 得芯片间的距离大幅减小，增加了不同芯片之间相互干扰的问题。如此一
来，不仅提高了噪讯(noise)值，影响了芯片运作的品质，更让芯片间的距 离无法进一步缩减，使得封装结构的小型化受到一定程度的限制。
由此可见，上述现有的封装结构及其制造方法在产品结构、制造方法 及使用上，显然仍存在有不便与缺陷，而亟待加以进一步改进。为解决上 述存在的问题，相关厂商莫不费尽心思来谋求解决的道，但长久以来一直 未见适用的设计被发展完成，而一般产品封装结构及其制造方法又没有适 切的结构及方法能够解决上述问题，此显然是相关业者急欲解决的问题。因 此如何能创设一种新的封装结构及其制造方法，实属当前重要研发课题的 一，亦成为当前业界极需改进的目标。
有鉴于上述现有封装结构存在的缺陷，本发明人基于从事产品设计制 造多年丰富实务经验及专业知识，并配合学理的运用，积极加以研究创新， 以期创设一种新的封装结构及其制造方法，使其更具实用性。经过不断研 究、设计，并经反复试作样品及改进后，终于创设出确具实用价值的本发明。

发明内容
本发明的目的在于，克服现有的封装结构存在的缺陷，而提供一种新型 结构的封装结构，所要解决的技术问题是将一屏蔽板设置于一第一芯片以 及一第二芯片之间，用以降低第 一芯片及第二芯片之间的相互电磁干扰，使
得封装结构具有高稳定性、高产品品质、小体积以及低开发成本等功效。
本发明的另一目的在于，克服现有的封装结构的制造方法所存在的缺 陷，而提供一种新的封装结构的制造方法，所要解决的技术问题是使其第一 芯片及第二芯片之间产生的相互电磁干扰得以减少，从而更加适于实用。
本发明的目的及解决其技术问题是釆用以下的技术方案来实现的。依
据本发明提出的一种封装结构，其包括 一基板，具有一上表面及一下表 面；一屏蔽板，设置于该上表面； 一第一芯片，设置于该屏蔽板上，该第一芯 片是电姓连接于该基板； 一第一封胶，设置于该上表面，该第一封胶是覆 盖该屏蔽板及该第一芯片； 一第二芯片，设置于该下表面，该第二芯片是 电性连接于该基板；以及一第二封胶，设置于该下表面，该第二封胶是覆 盖该第二芯片。
本发明的目的及解决其技术问题还可釆用以下技术措施进一步实现。
前述的封装结构，其中所述的基板具有一接合垫，位于该上表面，该屏 蔽板是连接于该接合垫。
前述的封装结构，其中所述的接合垫是为矩形、环形或螺旋形的平板。
前述的封装结构，其更包括 一导体引线，是导通该基板，该导体引 线是具有一第一端及一第二端，该第一端是电性连接于该屏蔽板；及一焊 料球，设置于该下表面，该第二端是连接于该焊料球。其中所述的焊料球 包括 一第一材料，具有一第一熔点； 一第二材料，包覆该第一材料，并具 有一第二熔点；其中，该第一熔点高于该第二熔点。
前述的封装结构，其中所述的焊料球为一接地锡球，该屏蔽板是为导电 材质，该屏蔽板经由该导体引线及该焊料球电性连接至一接地面。
前述的封装结构，其中所述的屏蔽板具有复数个孔洞或者是所述的屏 蔽板为一螺旋状结构。
本发明的目的及解决其技术问题还采用以下技术方案来实现。依据本 发明提出的一种封装结构的制造方法，其包括提供一基板，该基板具有 一上表面及一下表面；配置一屏蔽板于该上表面；配置一第一芯片于该屏 蔽板上；充填一第一封胶于该上表面，该第一封胶覆盖该屏蔽板及该第一芯 片；配置一第二芯片于该下表面；以及充填一第二封胶于该下表面，该第二 封胶是覆盖该第二芯片。
本发明的目的及解决其技术问题另外还采用以下技术方案来实现。依据本发明提出的一种封装结构，其包括 一封装件，包括 一基板；及一第 一芯片，电性连接于该基板； 一屏蔽板，设置于该封装件的上方； 一支撑 件，设置于该屏蔽板下； 一第二芯片，设置于该屏蔽板上，且电性连接于该 基板；以及一第一封胶，设置于该基板上，且覆盖该屏蔽板及该第二芯片。
本发明的目的及解决其技术问题还可采用以下技术措施进一步实现。
前述的封装结构，其中所述的支撑件为一拟芯片，设置于该第一芯片 及该屏蔽板之间，且该第一封胶更覆盖该拟芯片。
前述的封装结构，其中所述的支撑件是为一第二封胶，设置于该屏蔽板 及该基板之间，该第二封胶更覆盖该第二芯片。
前述的封装结构，其中所述的基板具有一开口，该第一芯片设置于该开 口内。
前述的封装结构，其中所述的支撑件是为一第二封胶，设置于该开口内 以及该屏蔽板与该基板之间，该第一封胶更覆盖该第二封胶。
前述的封装结构，其更包括 一导体引线，是导通该基板，该导体引 线是具有一第一端及一第二端，该第一端是藉由一导电元件连接于该屏蔽 板;及一焊料球，设置于该基板的一下表面，该第二端是连接于该焊料球。
前述的封装结构，其中所述的焊料球为一接地锡球，该屏蔽板是为导 电材质，且经由该导电元件、该导体引线及该焊料球电性连接至一接地面。
前述的封装结构，其中所述的焊料球包括 一第一材料，具有一第一熔 点；及一第二材料，是包覆该第一材料，并具有一第二熔点；其中，该第一熔 点高于该第二熔点。
前述的封装结构，其中所述的导电元件是选自由一导电胶或一导电金 属球所组成的族群。
前述的封装结构，其中所述的屏蔽板具有复数个孔洞或者是其中该屏 蔽板为一螺旋状结构。。
本发明的目的及解决其技术问题另外再采用以下技术方案来实现。依 据本发明提出的一种封装结构的制造方法，其包括提供一封装件，该封装 件包括一第一芯片及一基板，该第一芯片是电性连接于该基板；配置一屏 蔽板于该封装件上；配置一第二芯片于该屏蔽板上；以及充填一第一封胶 于该基板，该第一封胶覆盖该屏蔽板及该第二芯片。
本发明与现有技术相比具有明显的优点和有益效果。由以上技术方案 可知，本发明的主要技术内容如下
根据本发明，提出一种封装结构，包括一基板、 一屏蔽板(shielding plate)、 一第一芯片、 一第一封胶、 一第二芯片及一第二封胶。基板具有 一上表面及一下表面。屏蔽板设置于上表面。 一第一芯片是设置于屏蔽板 上，并且电性连接于基板。第一封胶是设置于上表面，并且覆盖屏蔽板及第
一芯片。第二芯片设置于下表面，并且电性连接于基板。第二封胶设置于下 表面，并且覆盖第二芯片。
根据本发明，另提出一种封装结构的制造方法，首先提供一基板，该基 板具有一上表面及一下表面。其次，配置一屏蔽板于上表面，并且配置一第 一芯片于该屏蔽板上。接着，充填一第一封胶于上表面，第一封胶覆盖屏 蔽板及第一芯片。再来，配置一第二芯片于下表面，然后充填一第二封胶 于下表面，第二封胶是覆盖该第二芯片。
及有益效果 1、 本发明是利用设置屏蔽板于第一芯片以及第二芯片之间的方式，使 得第一芯片及第二芯片之间可受到屏蔽板的屏蔽，避免了两芯片运作时产 生相互电磁干扰现象，提升芯片运作的准确性及芯片运作稳定性，进而提升 了产品的品质。
2、 其次，依照本发明较佳实施例的封装结构仅需在原有封装结构的元 件中，如芯片、基板及封胶等元件中，增加设置屏蔽板于第一芯片及第二 芯片之间即可，因此可以节省成本，并且使封装结构更具有节省空间的优 点。并且，其是相容于原有的封装结构制程，可节省开发新制程的成本。
3、 再者，藉由屏蔽板屏蔽两芯片间的相互干扰，可以进一步减小两芯 片间的距离，进而能够缩小封装结构的体积。
综上所述，本发明的封装结构，将一屏蔽板设置于一第一芯片以及一第 二芯片之间，可以降低第一芯片及第二芯片之间的相互电磁干扰，使得封 装结构具有高稳定性、高产品品质、小体积以及低开发成本等功效。本发 明的封装结构的制造方法，可以使第一芯片及第二芯片之间产生的相互电 磁干扰得以减少，非常适于实用。本发明具有上述诸多优点及实用价值，其 不论在产品结构、方法或功能上皆有较大改进，在技术上有显著的进步，并 产生了好用及实用的效果，且较现有的封装结构具有增进的突出功效，从而 更加适于实用，并具有产业的广泛利用价值，诚为一新颖、进步、实用的 新设计。
上述说明仅是本发明技术方案的概述，为了能够更清楚了解本发明的 技术手段，而可依照说明书的内容予以实施，并且为了让本发明的上述和 其他目的、特征和优点能够更明显易懂，以下特举较佳实施例，并配合附 图，详细"^兌明如下。


图1A是本发明第一实施例的基板的示意图。 图1B是屏蔽板配置于图1A的基板上的示意图。
图1C是第一芯片配置于图1B的屏蔽板上的示意图。
图1D是第一封胶充填于图1C的基板的示意图。
图1E是第二芯片配置于图ID的基板下表面的示意图。
图1F是第二封胶充填于图1E的基板下表面的示意图。
图1G是焊料球配置于图1F的基板下表面的示意图。
图2是包括多个材料层的屏蔽板的示意图。
图3是包括多个材料的焊料球的示意图。
图4A是依照本发明第二实施例的封装件的示意图。
图4B是支撑件配置于图4A的封装件上的示意图。
图4C是屏蔽板配置于图4B的支撑件上的示意图。
图4D是第二芯片配置于图4C的屏蔽板上的示意图。
图4E是第一封胶充填于图4D的基板的示意图。
图4F是焊料球配置于图4E的基板下表面的示意图。
图4G是以拟芯片作为支撑件的封装结构的示意图。
图5A是依照本发明第三实施例的基板的示意图。
图5B是胶膜配置于图5A的基板下表面的示意图。
图5C是第一芯片黏贴于图5B的胶膜上的示意图。
图5D是支撑件配置于图5C的封装件的示意图。
图5E是依照本发明第三实施例的封装结构的示意图。
图6是依照本发明第四实施例的封装结构的示意图。
具体实施例方式
为更进一步阐述本发明为达成预定发明目的所采取的技术手段及功 效，以下结合附图及较佳实施例，对依据本发明提出的封装结构及其制造方 法其具体实施方式
、结构、步骤、特征及其功效，详细说明如后。
以下系提出较佳之实施例作为本发明之详细说明，该些实施例不同之 处在于封装结构中各元件的配置方式。然而该些实施例是用以作为范例说 明，并不会限缩本发明欲保护的范围，且该些实施例皆不脱离后附申请专 利范围所界定之范围。再者，实施例中之图示亦省略不必要之元件，以清 楚显示本发明之技术特点。
第一实施例
请同时参阅图1A 1G所示，图1A是绘示依照本发明第一实施例的基 板的示意图；图1B是绘示屏蔽板配置于图1A的基板上的示意图；图1C是 绘示第一芯片配置于图1B的屏蔽板上的示意图；图1D是绘示第一封胶充 填于图1C的基板的示意图；图1E是绘示第二芯片配置于图1D的基板下表 面的示意图；图1F是绘示第二封胶充填于图1E的基板下表面的示意图；图1G是绘示焊料球配置于图1F的板下表面的示意图。
如图1A所示，依照本发明第一实施例的封装结构的制造方法，包括以 下步骤
首先，提供一基板ll，该基板11具有一上表面lla、 一下表面llb及 一接合垫llc。接合垫llc位于上表面lla，且其为例如是矩形、环形或螺 旋形的平板。
接着，如图1B所示，配置一屏蔽板13于上表面lla。在本实施例中，该 屏蔽板13例如是藉由一导电胶(conductive adhesive) 14连接于接合垫 llc,用以电性连接于接合垫llc。
再来，如图1C所示，配置一第一芯片15于屏蔽板13上，并且打线接合 第一芯片15及基板11。
其次，如图1D所示，充填一第一封胶16于上表面lla,其是覆盖屏蔽板 13及第一芯片15。
然后，如图1E所示，配置一第二芯片17于下表面llb，并且打线接合第 二芯片17及基板11。
再者，如图1F所示，充填一第二封胶18于下表面lib,其是覆盖第二芯 片17。较佳地是，第二封胶18仅覆盖部分下表面llb。
此外，配置一焊料球19于下表面llb。如图1G所示，基板11包括一导 体引线12，其是导通基板ll，并且具有一第一端12a及一第二端12b。第 一端12a连接于接合垫llc，第二端12b是连接于焊料球19。配置焊料球 19于基板11的下表面llb后，即完成依照本发明第一实施例的封装结构 100。
更进一步来说，本实施例的屏蔽板13，可以具有多个孔洞，或者是具 有螺旋状的结构，且屏蔽板13的面积较佳地大于第一芯片15及第二芯片 17的面积。再者，屏蔽板13的材料可为单一的导电材质，然而其也可包括 多个材料层。请同时结合参阅图2所示，其是包括多个材料层的屏蔽板的 示意图，该屏蔽板13包括一导电层131及一非导电层132。另一方面，导体 引线12的第一端12a电性连接于接合,垫llc，而导体引线的第二端12b电 性连接于焊料球19，该焊料球19例如是接地锡球，屏蔽板13是经由接合 垫llc、导体引线12及焊料球19电性连接至一接地面。
请同时参阅图3所示，其是包括多个材料的焊料球的示意图。该焊料 球19，较佳地包括一第一材料191及一第二材料192，第二材料192是包 覆第一材錄191。第一材料191具有一第一熔点，第二材料192具有一第二 熔点，且第一熔点高于第二熔点。配置焊料球19至下表面llb时，是加热 焊料球19至第二熔点以热熔该第二材料192，由于第一材料191此时仍保 持固态，使得焊料球19至少可维持第一材料191得到的高度h。因此，当封
装结构100经由焊料球19与外部元件(未显示于图中)接合时，可维持封装
结构100与外部元件间的距离，避免外部元件接触第二封胶18。
上述依照本发明第一实施例的封装结构及其制造方法，藉由配置屏蔽 板13于基板11的上表面lla、配置第一芯片15于屏蔽板13上以及配置第 二芯片17于基板11的下表面lib的方式，也就是让屏蔽板13位于第一芯 片15及第二芯片17之间。此外，更让屏蔽板13经由接合垫llc、导体引 线12及焊料球19电性连接至一接地面，使得封装结构100运作时，第一芯 片15及第二芯片17之间受到屏蔽板13遮蔽，避免了两芯片间发生相互千 扰，可以提升芯片运作的准确性，整体而言大幅提升了产品的稳定性。 第二实施例
请同时参阅图4A 4F所示，图4A是绘示依照本发明第二实施例的封 装件的示意图；图4B是绘示支撑件配置于图4A的封装件上的示意图；图4C 是绘示屏蔽板配置于图4B的支撑件上的示意图；图4D是绘示第二芯片配 置于图4C的屏蔽板上的示意图；图4E是绘示第一封胶充填于图4D的基板 的示意图；图4F是绘示焊料球配置于图4E是基板下表面的示意图。依照 本发明第二实施例的封装结构的制造方法，包括以下步骤
首先，提供一封装件40，该封装件40包括一基板41以及一第一芯片 42，且第一芯片42例如是利用打线接合方式电性连接于基板41，如图4A所 示。
其次，如图4B所示，配置一支撑件43于该封装件40上。在本实施例 中，支撑件43例如是一第二封胶，配置该支撑件43的方法，包括下述步骤
首先，充填第二封胶于基板41，该第二封胶是为覆盖第一芯片42。接 着，固化该第二封胶。
接着，配置一屏蔽板44于支撑件43上。如图4C所示，支撑件43是 使屏蔽板44及第一芯片42之间相隔一间距dl，因此屏蔽板44不会接触第 一芯片42打线接合于基板41的一金线421，可以避免发生短路的现象。另 外，基板41更包括一导体引线48,其是导通基板41，并且具有一第一端48a 及一第二端48b。第一端48a藉由一导电元件45连接于屏蔽板44,该导电 元件45例如是一导电胶或一导电锡球。
再来，如图4D所示，配置一第二芯片46于屏蔽板44上，并且打线接 合第二芯片46及基板41。该屏蔽板44是面积较佳地大于第一芯片42以及 第二芯片46的面积。
接着，充填一第一封胶47于基板41，第一封胶47覆盖屏蔽板44、第二 芯片46及支撑件43，如图4E所示。
然后，如图4F所示，配置一焊料球49于基板41的一下表面41a。导体 引线48的第二端48b是连接于焊料球49。配置焊料球49之后，就完成依照 本发明第二实施例的封装结构400。
在本实施例中，支撑件43是以第二封胶为例进行说明，然而在本发明 所属技术领域中具有通常知识的技术人员可知，本发明的技术并不限制于 此，支撑件43可为任何让屏蔽板44及第一芯片42相互间隔开的物件。请 参阅图4G所示，其是绘示以拟芯片作为支撑件的封装结构的示意图，拟芯片 43，是设置于屏蔽板44以及第一芯片42之间，并且使屏蔽板44及第一芯 片42相隔一间距d2，用以避免屏蔽板44接触金线421。
除此之外，导体引线48的第一端48a藉由导电元件45电性连接于屏 蔽板44,而导体引线48的第二端48b电性连接于焊料球49，该焊料球49 例如接地锡球，屏蔽板44是经由导电元件45、导体引线48及焊料球49电 性连接至一接地面。
再者，本实施例中屏蔽板44以及焊料球49的材质，与上述依照本发明 第 一 实施例所述的屏蔽板13及焊料球19相同，亦包括多个不同的材料(如 图2及图3所示)，此处不再加以赘述。
第三实施例
本发明第三实施例的封装结构与上述第二实施例的封装结构400 (如图 4F所示)，不同之处在于第一芯片及基板的相对位置，其余相同之处在此不 再加以赘述。
请同时参阅图5A 5C所示，图5A是绘示依照本发明第三实施例的基 板的示意图；图5B是绘示胶膜配置于图5A的基板下表面的示意图；图5C 是绘示第一芯片黏贴于图5B的胶膜上的示意图。本实施例中，提供封装件 的步骤更包括以下步骤
首先，如图5A所示，提供一基板51,其是具有一开口 51a。
其次，如图5B所示，提供一胶膜58于基板51的一下表面51b,该胶膜 58的面积是大于开口 51a的面积。
接着，如图5C所示，黏贴一第一芯片52于胶膜58上，并且打线接合 第一芯片52及基板51,用以设置第一芯片52于开口 51a中。打线接合后 的基板51及第一芯片52即为封装件50。
依照本实施例的封装结构的制造方法，接着进行配置支撑件的步骤，请 同时参阅图5D所示，其是绘示支撑件配置于图5C的封装件的示意图。本 实施例的支撑件53例如一第二封胶，配置该支撑件53的步骤更包括下述 步骤
首先，充填第二封胶于开口 51a内及基板51上，第二封胶是覆盖第一芯 片52。接着，固化该第二封胶，固化后的第二封胶即为支撑件53。
接着，移除胶膜58,并且进行配置屏蔽板、配置第二芯片以及充填第 一封胶的步骤。该些配置屏蔽板、配置第二芯片以及充填第一封胶的步骤
是与上述依照本发明第二实施例的封装结构的制造方法相同，故此处不再 加以重复名又述。
请参阅图5E所示，其是绘示依照本发明第三实施例的封装结构的示意 图。充填第一封胶47于基板51之后，即完成依照本发明第三实施例的封 装结构500。封装结构500包括封装件50、屏蔽板44、支撑件53、第二芯 片46、第一封胶47、导体引线48以及焊料球49。封装结构500是利用设 置第一芯片52于基板51的开口 51a中的方式，能够缩减封装结构500的 高度，可更进一步地小型化封装结构500。
第四实施例
请参阅图6所示，其是绘示依照本发明第四实施例的封装结构的示意 图。本发明第四实施例的封装结构600，包括一基板41、 一第一芯片62、 一 屏蔽板44、 一第二芯片46、 一第一封胶47、 一导体引线48以及一焊料球 49。本实施例的封装结构600与上述第二实施例的封装结构400 (绘示于图 4F中)不同之处在于，本实施例的封装结构600中，第一芯片62是以倒装 芯片接合(flip chip)的方式设置于基板41上，其余相同之处，本实施例 不再详加赘述。
由于第一芯片62是以倒装芯片接合的方式设置于基板41上，并且藉由 位于第一芯片62下方的多个接脚(pin)65电性连接于基板41，使得屏蔽板 44可直接设置于第一芯片62上。如此一来可以节省成本，并且使封装结构 600更具有节省空间的优点。
以上所述，仅是本发明的较佳实施例而已，并非对本发明作任何形式 上的限制，虽然本发明已以较佳实施例揭露如上，然而并非用以限定本发 明，任何熟悉本专业的技术人员，在不脱离本发明技术方案范围内，当可利 用上述揭示的方法及技术内容作出些许的更动或修饰为等同变化的等效实 施例，但凡是未脱离本发明技术方案的内容，依据本发明的技术实质对以 上实施例所作的任何简单修改、等同变化与修饰，均仍属于本发明技术方 案的范围内。
权利要求
1、一种封装结构，其特征在于其包括一基板，具有一上表面及一下表面；一屏蔽板，设置于该上表面；一第一芯片，设置于该屏蔽板上，该第一芯片是电性连接于该基板；一第一封胶，设置于该上表面，该第一封胶是覆盖该屏蔽板及该第一芯片；一第二芯片，设置于该下表面，该第二芯片是电性连接于该基板；以及一第二封胶，设置于该下表面，该第二封胶是覆盖该第二芯片。
2、 如权利要求1所述的封装结构，其特征在于其中所述的基板具有一 接合垫，位于该上表面，该屏蔽板是连接于该接合垫。
3、 如权利要求2所述的封装结构，其特征在于其中所述的接合垫是为 矩形、环形或螺旋形的平板。
4、 如权利要求1所述的封装结构，其特征在于更包括一导体引线，是导通该基板，该*引^^:具有一第 一端及一第二端，该 第一端是电性连接于该屏蔽板；及一焊料球，设置于该下表面，该第二端是连接于该焊料球。
5、 如权利要求4所述的封装结构，其特征在于其中所述的焊料球为一 接地锡球，该屏蔽板是为导电材质，该屏蔽板经由该导体引线及该焊料球 电性连接至一接地面。
6、 如权利要求4所述的封装结构，其特征在于其中所述的焊料球包括: 一第一材料，具有一第一熔点；一第二材料，是包覆该第一材料，并具有一第二熔点； 其中，该第一熔点高于该第二熔点。
7、 如权利要求1所述的封装结构，其特征在于其中所述的屏蔽板具有 复数个孔洞或者是所述的屏蔽板为一螺旋状结构。
8、 一种封装结构的制造方法，其特征在于其包括 一基板，该基板具有一上表面及一下表面； 一屏蔽^反于该上表面； 一第一芯片于该屏蔽板上；一第一封胶于该上表面，该第一封胶覆盖该屏蔽板及该第一芯片； 一第二芯片于该下表面；以及一第二封胶于该下表面，该第二封胶是覆盖该第二芯片。
9、 一种封装结构，其特征在于其包括 一封装件，包括供置置填置填&配配充配充 一基板；及一第一芯片，电性连接于该基板； 一屏蔽板，设置于该封装件的上方； 一支撑件，设置于该屏蔽板下；一第二芯片，设置于该屏蔽板上，且电性连接于该基板；以及 一第一封胶，设置于该基板上，且覆盖该屏蔽板及该第二芯片。
10、 如权利要求9所述的封装结构，其特征在于其中所述的支撑件为一 拟芯片，设置于该第一芯片及该屏蔽板间，且该第一封胶更覆盖该拟芯片。
11、 如权利要求9所述的封装结构，其特征在于其中所述的支撑件是为 一第二封胶，设置于该屏蔽板及该基板间，该第二封胶更覆盖该第二芯片。
12、 如权利要求9所述的封装结构，其特征在于所述的基板具有一开 口，该第一芯片设置于该开口内。
13、 如权利要求12所述的封装结构，其特征在于所述的支撑件是为一 第二封胶，设置于该开口内以及该屏蔽板与该基板间，该第一封胶更覆盖该 第二封胶。
14、 如权利要求9所述的封装结构，其特征在于更包括一导体引线，是导通该基板，该*引线具有一第一端及一第二端，该第一端是藉由一导电元件连接于该屏蔽板；及一焊料球，设置于该基板的一下表面，该第二端是连接于该焊料球。
15 、如权利要求14所述的封彭吉构，其特征在于其中所述的焊料球为 一接地锡球，该屏蔽板是为导电材质，且经由该导电元件、该导体引线及该焊料球电性连接至 一接地面。
16、 如权利要求14所述的封装结构，其特征在于所述的焊料球包括 一第一材料，具有一第一熔点；及一第二材料，是包覆该第一材料,并具有一第二熔点； 其中，该第一熔点高于该第二熔点。
17、 如权利要求14所述的封装结构，其特征在于其中所述的导电元件 是选自由一导电胶或一导电金属球所组成的族群。
18、 如权利要求9所述的封装结构，_^#4雄于其中所述的屏蔽板具有复 数个孔洞或者是所述的屏蔽板为一螺旋状结构。
19、 一种封装结构的制造方法，其特征在于其包括 提供一封装件，该封装件包括一第一芯片及一基板，该第一芯片是电性连接于该基板；配置一屏蔽板于该封装件上； 配置一第二芯片于该屏蔽板上；以及充填一第一封胶于该基板，该第一封胶覆盖该屏蔽板及该第二芯片。
全文摘要
本发明有关一种封装结构及其制造方法。该封装结构包括一基板、屏蔽板、第一芯片、第一封胶、第二芯片及第二封胶；基板具有一上表面及下表面，屏蔽板设于上表面；第一芯片设于屏蔽板上，电性连接于基板；第一封胶设于上表面，覆盖屏蔽板及第一芯片；第二芯片设于下表面，电性连接于基板；第二封胶设于下表面，且覆盖第二芯片。该制造方法包括提供一基板；配置一屏蔽板于上表面；配置一第一芯片于屏蔽板上；充填第一封胶于上表面，第一封胶覆盖屏蔽板及第一芯片；配置一第二芯片于下表面；以及充填第二封胶于下表面，覆盖第二芯片。本发明藉由将一屏蔽板设于第一芯片及第二芯片间，可降低芯片间相互电磁干扰，使得封装结构具有高稳定性、高品质、小体积及低成本等功效。
文档编号H01L25/00GK101188230SQ20071018759
公开日2008年5月28日 申请日期2007年12月3日 优先权日2007年3月28日
发明者安载善, 崔守珉, 李暎奎, 车尚珍, 金烔鲁 申请人:日月光半导体制造股份有限公司