专利名称：Led组件的利记博彩app
技术领域：
本发明涉及在布线衬底上安装LED (Light Emitting Diode:发光二极管)元 件而形成的LED纽J牛。
背景技术：
LED组件是把LED元件或LED (把LED元件封装成可安装的状态)与 用于对它们进行供电的布线或布线衬底组合而成，对最简单的LED组件来说 有用通用电线把LED连接起来，组合成闪烁用的控制器的电子装饰用的组件。
近年来，由于提高了 LED元件的发光效率，还开发出蓝色的LED元件， 由此，通过组合蓝色LED元件和焚光物质，或通过红色、绿色、蓝色各种LED 元件的光的混合，可以产生白色光。因此，多用作移动电话等的小型平板显示 器(FPD—Flat Panel Display)的背光。再有，作为对此4支术的发展，原来， 采用了荧光灯技术的液晶电视的背光或照明器具中替换成LED的产品也已在 市场销售。
对于在这种用途中^f吏用LED,可举出以下几个要点。(1)更有效地得到 光；(2)使LED元件的发热更有效地散热而保持LED元件的温度较低；(3 ) 可进行LED元件的性能试验等。
作为上述(1)的解决方法之一，提出了倒装芯片安装方式的LED元件的 方案(例如，参照专利文献l—日本特开平11-340514号公报)。作为上述(2) 的解决方法，采用把导热好的绝缘体作为辅助座来增加热的传导面积的方法 (例如，参照专利文献2—日本特开2006-86139号公报)。作为上述(3)的解 决方法，相当于封装成可安装到上述辅助座或其它布线衬底的状态进行销售的 LED的状态。此外，作为综合解决上述(1)、 (2)的方法，考虑了可倒装芯 片安装、并且具有散热用的电绝缘的凸起的LED元件的方案(例如，参照专 利文献3—日本特开20003-110148号公报)。
然而，原来的LED元件的安装主流是采用在氮化铝那样的陶瓷系的导热
好的绝缘体的表面上，用气相法等形成用于供电的金属布线图案的辅助座。但
是，辅助座由于与向其供电的布线衬底是相对独立的部件，因而会导致LED 组件的构成零部件的数目增加，并且由于陶瓷系的绝缘体的原料本身价格高， 此外向辅助座的表面形成布线的气相法的制造成本也高，从而阻碍了 LED组 件的价格下降。
此外，不使用陶瓷系的绝缘体，而直接把倒装芯片与布线衬底和LED元 件连接的LED组件焊接到散热板上，使之同时具有导热性和电绝缘性，由于 所有的布线衬底的绝缘体的导热率低而较为困难。例如，导体铜的导热率为 398W/m.K,相对于此，绝缘体聚酰亚胺的导热率仅为0.25W/m.K。此外，这 样倒装芯片安装的LED组件在受到温度循环的环境中，因高分子树脂或金属 布线的线膨胀系数与LED元件的线膨胀系数之差而在软钎料球等接合材料或 其接合面产生应力，有时会产生LED元件的破损或接合材料或接合面的破损 等问题。
发明内容
本发明解决了上述问题，提供一种提高散热性的LED组件。 为解决上述问题，本发明的构成如下。
本发明第一方案的LED组件的特征是，具有具有可进行倒装芯片安装 的电极的LED元件；具有两层以上的金属层和在所述金属层的层间包含高分 子树脂的电绝缘层的布线村底；传导所述LED元件的热的所述LED元件的金 属膜层；所述布线衬底的所述金属层中，作为所述LED元件搭载面的第一金 属层具有供电用金属图案、以及与所述供电用金属图案电绝缘而形成的导热用 金属图案；所述供电用金属图案和所述电极被倒装芯片连接成电导通；所述导 热用金属图案与所述金属膜层之间通过电绝缘部而被倒装芯片连接；所述导热 用金属图案和所述第一金属层以外的所述金属层通过导热部结合。
本发明第二方案的特征是，在第一方案的LED组件中，在所述金属膜层 上形成有导热用金属部，通过所述导热用金属部和所述电绝缘部与所述导热用 金属图案倒装芯片连接。
本发明第三方案的特征是，在第一或第二方案的LED组件中，在覆盖所 述第一金属层的抗蚀剂上形成有开口 ，所述电极及所述导热用金属部在所述开
口部分别与所述供电用金属图案和所述导热用金属图案倒装芯片连接。
本发明第四方案的特征是，在第一~第三方案的任何一项所述的LED组件 中，把所述布线衬底^t成带状或片状，在该布线衬底的宽度方向或长度方向， 或这两个方向上以<壬意的间隔配置两个以上所述LED元件。
本发明第五方案的特征是，在第一 第四方案的任何一项所述的LED组件 中，所述导热部用导热率在30W/m.K以上的材料形成。
本发明第六方案的特征是，在第一 第五方案的任何一项所述的LED组件 中，所述导热部是至少一个以上的电镀填充过孔。
本发明第七方案的特征是，在第一 第六方案的任何一项所述的LED组件 中，所述电绝缘层的厚度在3^im以上125pm以下。
本发明第八方案的特征是，在第一 第七方案的任何一项所述的LED组件 中，所述高分子树脂在从-40。C到+120。C的温度范围内的线膨胀系数为 0~6ppm/°C。
本发明第九方案的特征是，在第一 第七方案的任何一项所述的LED组件 中，所述高分子树脂在100°C的贮藏弹性率为100MPa (动态粘弹性的测定频 率lHz)以下，且在240。C的贮藏弹性率为lMPa (动态粘弹性的测定频率 lHz)以上。
本发明第十方案的特征是，在第一 第九方案的任何一项所述的LED组件 中，在与通过所述导热部结合在所述导热用金属图案上的所述第一金属层的相 反一侧外层的所述金属层上安装有散热物体。
本发明第十一方案的特征是，在第十方案所述的LED组件中，所述散热 物体的导热率在30W/m.K以上。
本发明第十二方案的特征是，在第十或第十一方案的LED组件中，所述 散热物体是陶瓷。
若采用本发明，可得到不需要辅助座就能廉价地制作。且散热性也好的 LED组件。
图1是表示本发明的第一实施方式的LED组件的立体图。 图2是图1的A-A剖视图。图3是表示布线村底的第一金属层的图案的俯视图。
图4是表示布线衬底的第 一金属层的图案的其它例子的俯^L图。
图5是表示第二实施方式的LED组件的剖一见图。
图6是表示第三实施方式的LED组件的剖视图。
图7是表示第四实施方式的LED组件的剖视图。
图中
1—蓝宝石衬底；2~~11型半导体层；3—发光层；4~-p型半导体层；5~^r 属膜层；6—导热用金属部；7—电极；8—倒装芯片连接层；9一电绝缘部；10~ 高分子树脂层(电绝缘层)；11—第一金属层；11a-4电用金属图案；llb~ 导热用金属图案；12—第二金属层；13—电镀填充过孔(导热部)；14—LED 元件；15—抗蚀剂；16—布线衬底；17—散热器(散热物体)；18—第三金属 层；19一粘接剂层
具体实施例方式
以下对本发明的LED组件的实施方式进行说明。
该LED组件具有具有可安装倒装芯片的电极的LED元件；具有两层以 上金属层和在所述金属层的层间包含高分子树脂的电绝缘层的布线村底；传导 所述LED元件的热的所述LED元件的金属膜层；所述布线衬底的所述金属层 之中，作为所述LED元件搭载面的第一金属层具有供电用金属图案、以及与 所述供电用金属图案电绝缘而形成的导热用金属图案，所述供电用金属图案和 所述电极被倒装芯片连接成电导通，所述导热用金属图案与所述金属膜层之间 通过电绝缘部而裙:倒装芯片连接，所述导热用金属图案和所述第一金属层以外 的所述金属层通过导热部结合。
在LED元件所发出的热从LED元件的金属膜层通过具有电绝缘部的倒装 芯片连接部被传到导热用金属图案，进一步通过导热部被传到第一金属层以外 的金属层。这样，由于LED元件的热向导热用金属图案、金属层逐渐扩散而 进行传热，从而散热性高，可变增加流过LED组件中的电流而提高亮度。此 外，由于把LED元件直接地倒装芯片式安装到布线衬底上，从而能够不要辅 助座，能够廉价地制作。
此外，优选在上述金属膜层形成导热用金属部，通过该导热用金属部和上
述电绝缘部与上述导热用金属图案倒装芯片连接。导热用金属部可以例如与电 极同时形成在金属膜层上。
此外，优选在覆盖上述第一金属层的抗蚀剂上形成开口，在这些开口部把 上述电极及上述导热用金属部分别倒装芯片连接到上述供电用金属图案及上 述导热用金属图案上。
此外，也可以做成把上述布线衬底做成带状或片状，在该布线衬底的宽度
方向或长方向、或这两个方向上以任意间隔配置两个以上上述LED元件的 LED组件。由此，能够降低制造成本，并能进行把多个LED元件配置在最佳 的位置等，LED组件的最佳图案设计。
此夕卜，作为用于上述布线衬底的电绝缘层的高分子树脂，可列举聚酰亚胺、 聚醚酰亚胺、聚酰胺酰亚胺、聚酰亚胺苯并恶唑、环氧树脂、芳香族聚酰胺等 树脂或它们的混合树脂。此外，也可以在这些树脂或混合树脂中添加橡胶或填 料(填充剂、增强剂、粘度调节剂)来形成'。因为这些树脂等的电绝缘层的电 绝缘强度在100~200V/pm左右以及制造时厚度控制的困难等，电绝缘层的厚 度希望为3pm以上的厚度。此外，为了确保利用了供电用金属图案(供电布 线)的接触面积的向高分子树脂的厚度方向的导热量，电绝缘层的厚度以尽可 能薄到125lim以下为宜。
此外，使上述电绝缘层的线膨胀系数在从-40。C到+120。C的温度范围为 0~6ppm/°C，理想的是与LED元件相同的程度的情况下，可以减小因与LED 元件的线膨胀之差所产生的应力，可期待提高受到温度循环的环境下的可靠 性。
此外，根据其它观点，优选上述电绝缘层中包含的高分子树脂，在10(TC 的贮藏弹性率在100MPa (动态粘弹性的测定频率1Hz)以下，且在240。C 的5&藏弹性率在lMPa (动态粘弹性的测定频率1Hz)以上。这样，通过对 布线衬底的电绝缘层选择低弹性的高分子树脂，能够减小由LED元件和布线 衬底的线膨胀差所产生的应力，可期待提高在受到温度循环的环境下的可靠 性。此外，LED元件安装到布线衬底上时，即使在使焊锡熔融的回流温度的 240 。C附近也能通过确保lMPa以上的贮藏弹性率而防止高分子树脂本身或接 触界面的损坏。
此外，结合上述导热用金属图案和第 一金属层以外的金属层之间的上述导 热部为了弥补结合的截面积小的缺点，虽然特别好的是用例如通过电镀铜的结
合来确保398W/nvK的导热率，但若为与无铅焊锡同等的30W/m.K的导热率 以上的话较好。30W/m.K的导热率与聚酰亚胺的导热率相比好IOO倍左右。
此外，上述导热部能以至少一个以上的电镀填充过孔构成，电镀填充过孔 的直径O优选在10(Him以下。其中，(D60^im以下的小直径过孔，特别是通孔， 在布线衬底的两面沉积过孔半径以上的厚度的镀铜时，可以同时填充电镀，这 样，可导稳定导通过孔的品质和降低布线衬底的制造成本。
此外，LED元件的金属膜层和导热用金属图案之间的上述电绝缘部，从 制造成本的观点考虑，希望设置在LED元件一側，但既可以设在导热用金属 图案一侧，也可以设在两方。电绝缘部希望是由气相法形成的Si02、金刚石 型碳(DLC—Diamond Like Carbon)等电绝缘膜。或者，代替软钎料球也可以 做成将把氮化铝等导热好的陶覺形成例如圆柱状或棱柱状的的物体以夹在导 热用金属图案和金属膜层之间的方式设置。该场合，则不需要对LED元件或 导热用金属图案形成电绝缘膜。
此外，也可以做成在与通过导热部与上述导热用金属图案结合的第 一金属 层的相反一侧外层的金属层(成为导热用或散热用金属图案)上安装有散热物 体的结构。作为上述散热物体有散热器或机器的金属箱体等，例如，只要用粘 接剂将散热物体粘接并安装在金属层(导热用或散热用金属图案)上即可。由 于在第一金属层以外的金属层(导热用或散热用金属图案)不需要供电布线而 能够增加金属层的面积，从而用于散热物体的粘接的粘接剂可以是具有 1 W/m.K以上程度的导热率的通用的粘接剂。
此外，作为上述散热物体的导热率即使在与无铅焊锡同等程度以上这种意 义上也优选30W/nrK以上。
此外，作为上述散热物体由于使用金属等具有导电性的物体而担心因机器 侧的问题等电的原因使LED元件破坏的场合，作为上述散热物体也可使用电 绝缘的氧化铝或氮化铝等陶瓷。
以下，进一步使用附图对本发明的实施方式进行说明。 第一实施方式
图1是表示把三个LED元件14串联地配置在带状或片状的布线衬底16 上连接而成的LED组件的一个实施方式的立体图。至于LED元件14的密封 材料(透明树脂或未充满材料)或反射板，根据需要虽可以附加，但图l并未 表示。
图2表示图1的A-A截面。如图2所示，LED元件14具有在布线衬底 16侧可倒装芯片安装的两个电极7、 7和一个以上的导热用金属部6。图示例 子的LED元件14是在蓝宝石衬底1上通过有机金属气相生长法等首先沉积并 形成由III族氮化物半导体等组成的n型半导体层2，发光层(活性层)3及p 型半导体层4，利用刻蚀除去p型半导体层4、发光层3及n型半导体层2的 一部分。接着，利用蒸镀等在n型半导体层2上形成电极(n电极)7，同时， 利用蒸镀等在p型半导体层4上形成金属膜层5后，在金属膜层5上形成电极 (p电极)7及导热用金属部6。金属膜层5成为电极(p电极)7及导热用金 属部6的底层的同时，还成为接受发光层3的热量的集热层及受热层。并且， 金属膜层5还是把来自发光层3的光反射到蓝宝石衬底1侧的反射层。 把这样得到的LED用衬底做成芯片，制作LED元件14。 布线衬底16具有作为电绝缘层的高分子树脂层10、形成于高分子树脂层 10的LED元件14搭载一侧的面上的第一金属层11、形成于高分子树脂层10 的另一个面上的第二金属层12、覆盖第一金属层11侧的抗蚀剂15。第一金属 层11由电连接到电极7、 7的供电用金属图案lla以及与供电用金属图案lla 电绝缘而形成的导热用金属图案llb组成。布线衬底16既可以是柔性的也可 以是刚性的
高分子^f脂层10可以是聚酰亚胺、聚醚酰亚胺、聚酰胺酰亚胺、聚酰亚 胺苯并恶唑、环氧树脂、芳香族聚酰胺等的单独或混合的树脂，或在这些单独 或混合的树脂中复合了橡胶或玻璃布的材料，形成带状或膜状。
第一金属层11和第二金属层12的材质从导热和导电来说铜比较合适，但 也可以^^用铝或铜的合金等。
导热用金属图案llb为铜时的层间连接用以下方法比较合适。首先，准备 例如聚酰亚胺系的膜作为高分子树脂层10，用激光加工机边打几个在图案形 成中也使用的01 ~2mm左右的识别孔(未图示)，边打出层间连接用的<D15 ~
60{jm的通孔10a。把它们放到溅射装置上，在包括通孔10a的壁面的整个面 上加工防腐层和铜溅射层。随后，把它们放到镀铜装置上，对整个面进行镀铜。 此时，若镀铜的厚度达到通孔10a的半径以上的话，则通孔10a被镀铜所填充 (电镀填充过孔13)，但考虑到余量也可以再镀5nm左右的厚度。此时，多个 Ol ~2mm左右的识别孔的直径要小电镀厚度的2倍左右，但由于识别孔的中 心坐标不变，从而使用该识别孔，曝光出必要的图案，并经显影，刻蚀，形成 第一金属层ll的供电用金属图案lla及导热用金属图案llb，进而形成第二金 属层(导热或散热用金属图案)12。
用半添加法形成时，上述铜賊射之后对必要的半添加用的图案进行曝光并 显影，用镀铜进行过孔的填充和图案的形成。
每种情况下都涂上或粘贴上曝光用的抗蚀剂，图案完成后除去抗蚀剂。
其次，通过对感光性抗蚀剂15用油墨进行印刷，或用干膜进行叠层后， 再进行曝光、显影，从而形成用于倒装芯片连接所需要的抗蚀剂15的外形图 案和LED元件14的电极7、 7以及导热用金属部6的开口 15a。特别是由于 用于倒装芯片连接的开口 15a设想为OO.lmm以下的情况，因而这种情况也可 以使用激光加工。然后，对供电用金属图案lla、导热用金属图案llb及第二 金属层12进行电镀。电镀根据需要选择Pd底层的镀银、Ni底层的镀金等。 若进行掩模的话，也可以对每个金属图案分别决定电镀与否或不同的种类。
接着，在导热用金属图案llb上的倒装芯片连接用的开口 15a形成电绝缘 部9。电绝缘部9是通过等离子体CVD法(化学蒸镀法)等把例如Si02或 DLC等电绝缘膜形成可得到必要的绝缘的厚度(例如l~5pm)。对该电绝缘部 9和LED元件14的导热用金属部6的连接，在采用软钎料球的场合，希望在 电绝缘部9的最表面形成金等软钎料浸透的金属。
随后，利用抗蚀剂15的开口 15a，放置软钎料球进行回流，使软钎料球 连接到布线衬底16上。然后，将LED元件14的导热用金属部6及电极7放 置到开口 15a的软钎料球上，通过再次回流，形成倒装芯片连接层8，完成LED 元件14和布线衬底16的电的、机械的连接。然后，树脂密封LED元件14， 完成LED组件。在需要LED元件用的反射板的场合，在把LED元件14搭载 到布线衬底16的前后用粘接等方法进行安装。
在LED元件14的发光层3产生的热主要传到LED元件14的金属膜层5 上并聚集，并从金属膜层5通过导热用金属部6、倒装芯片连接层8及电绝缘 部9传到导热用金属图案lib,进一步通过电镀填充过孔13传向第二金属层 12，从第二金属层12等有效地散热。
下面，说明供电用金属图案及导热用金属图案。
图3表示布线衬底16的供电用金属图案lla及导热用金属图案lib的一 个例子。还有，图3中表示的是在布线衬底16的宽度方向上配置三个LED元 件14,在长度方向配置了多个的LED组件。在该LED组件中利用与两个电 极7和三个导热用金属部6对应的五个倒装芯片连接层8把各LED元件14结 合到布线衬底16上。供电用金属图案lla和导热用金属图案llb用隔离片隔 开而被电绝缘。导热用金属图案llb与布线衬底16的背面的第二金属层12连 接。
另外，供电用金属图案lla对每一个LED元件14用隔离片隔开。这样一 来，可以一个一个地进行LED元件14的测试，通过测试确认是否合格，在有 不良品时进行了修理后，可用跳线等将供电用金属图案lla之间连接成必要的 线路。当然，供电用金属图案lla从最初制作布线图案形成连线状态也是容易 的。
图4表示进一步考虑了耐热循环性的供电用金属图案lla及导热用金属 图案lib的其它例子。作为高分子树脂层10使用的是在-40。C—120。C的实用 温度范围线膨胀系数为0~6ppm/°C的聚酰亚胺系的树脂，或者使用硬化后的贮 藏弹性率在100MPa (动态粘弹率的测定温度为100。C，测定频率为lHz)以 下的环氧树脂和丙烯酸系橡胶的混合树脂。再利用各倒装芯片连接层8与LED 元件14接合，使供电用金属图案lla及导热用金属图案llb都独立。由此， 由于减小第一金属层11具有的线膨胀系数的影响，可有效地利用高分子树脂 层10具有的特性，因而在LED组件经受温度循环时，可以减小施加在LED 元件14或LED元件14与布线衬底16的连接部的应力。 第二实施方式
图5表示的是为了提高LED元件14的散热效率而在图1的LED组件上 还设置了作为散热物体的散热器17的第二实施方式。散热器17只要有散热功能，也可以是机器侧的箱体。如图5所示，散热器17利用粘接剂层19粘接在 布线衬底16的第二金属层12上。对于散热器的安装方法，导热好的粘接材料 虽比较合适，但只要用按压用夹具(未图示)也可以采用通过硅脂按压的方法。
第三实施方式
第三实施方式的LED组件如图6所示，将上述图5的第二实施方式的布 线衬底16做成三层构造。即，在第二金属层12上还通过高分子树脂层10设 置有第三金属层18。比上述第二实施方式增加了一层高分子树脂层10而变厚 的部分虽使得从LED元件14向散热器17的导热阻抗的增大不可避免，但通 过尽可能减薄高分子树脂层10，或者增大散热器17的散热量，就可减轻其影 响。此外，作为第二金属层12，在可形成与供电绝缘的导热图案的场合，但 通过用电镀填充过孔连接该导热图案和第三金属层18也可提高散热效率。
第四实施方式
第四实施方式与上述第一实施方式的不同点在于不是把电绝缘部9设在 布线衬底16侧而是设在LED元件14侧。即，在制造LED元件14的工序中， 在金属膜层5之上设置电绝缘部9，再在其上设置导热用金属部6。也可以在 电绝缘部9与金属膜层5或导热用金属部6之间设置用于确保密合性的作为衬 底的层。作为电绝缘部9希望采用Si02或DLC等电绝缘膜。
上述实施方式的LED组件可应用于移动电话等的小型FPD的背光，同时， 也可适用于照明装置或液晶电视的背光、霓虹灯招牌等用途。
权利要求
1.一种LED组件，其特征在于，具有具有可进行倒装芯片安装的电极的LED元件；具有两层以上的金属层和在所述金属层的层间包含高分子树脂的电绝缘层的布线衬底；传导所述LED元件的热的所述LED元件的金属膜层；所述布线衬底的所述金属层中，作为所述LED元件搭载面的第一金属层具有供电用金属图案、以及与所述供电用金属图案电绝缘而形成的导热用金属图案；所述供电用金属图案和所述电极被倒装芯片连接成电导通；所述导热用金属图案与所述金属膜层之间通过电绝缘部而被倒装芯片连接；所述导热用金属图案和所述第一金属层以外的所述金属层通过导热部结合。
2. 根据权利要求1所述的LED组件，其特征在于 在所述金属膜层上形成有导热用金属部，通过所述导热用金属部和所述电绝缘部与所述导热用金属图案倒装芯片连接。
3. 根据权利要求1或2所述的LED组件，其特征在于 在覆盖所述第一金属层的抗蚀剂上形成有开口 ，所述电极及所述导热用金属部在所述开口部分别与所述供电用金属图案和所述导热用金属图案倒装芯 片连接。
4. 根据权利要求1~3中任何一项所述的LED组件，其特征在于 把所述布线衬底做成带状或片状，在该布线衬底的宽度方向或长度方向，或这两个方向上以任意的间隔配置两个以上所述LED元件。
5. 根据权利要求1 4中任何一项所述的LED组件，其特征在于 所述导热部用导热率在30W/m.K以上的材料形成。
6. 根据权利要求l-5中任何一项所述的LED组件，其特征在于 所述导热部是至少一个以上的电镀填充过孔。
7. 根据权利要求1~6中任何一项所述的LED组件，其特征在于 所述电绝纟彖层的厚度在3pm以上125(im以下。
8. 根据权利要求1~7中任何一项所述的LED组件，其特征在于 所述高分子树脂在从-40℃到+120℃的温度范围内的线膨胀系数为0~6ppm/℃。
9. 根据权利要求1~7中任何一项所述的LED组件，其特征在于 所述高分子树脂在100℃的贮藏弹性率为lOOMPa (动态粘弹性的测定频率lHz)以下，且在240℃的贮藏弹性率为lMPa (动态粘弹性的测定频率 lHz)以上。
10. 根据权利要求1~9中任何一项所述的LED组件，其特征在于 在与通过所述导热部结合在所述导热用金属图案上的所述第一金属层的相反一侧外层的所述金属层上安装有散热物体。
11. 根据权利要求10所述的LED组件，其特征在于 所述散热物体的导热率在30W/m.K以上。
12. 根据权利要求10或11所述的LED组件，其特征在于 所述散热物体是陶瓷。
全文摘要
本发明提供散热性提高的LED组件。LED组件具有具有可进行倒装芯片安装的电极(7)的LED元件(14)；具有两层以上的金属层(11、12)和在金属层(11、12)的层间包含高分子树脂的电绝缘层(10)的布线衬底(16)；传导LED元件的热的LED元件的金属膜层(5)；布线衬底的金属层中，作为LED元件搭载面的第一金属层(11)具有供电用金属图案(11a)和与供电用金属图案电绝缘而形成的导热用金属图案(11b)。供电用金属图案和电极被倒装芯片连接成电导通，导热用金属图案与金属膜层之间通过电绝缘部(9)而被倒装芯片连接，导热用金属图案和第一金属层以外的金属层(11、12)通过导热部(13)结合。
文档编号H01L25/00GK101202273SQ20071018495
公开日2008年6月18日 申请日期2007年10月30日 优先权日2006年10月31日
发明者今井升, 仲泽周一, 铃木亚季 申请人:日立电线株式会社