专利名称：电路模块的利记博彩app
技术领域：
本发明涉及电路^^莫块，特别涉及在基板上搭载了用于保护电池的保护电路 的电路模块。
背景技术：
一般地，作为用于驱动便携式电话机等便携机器的驱动电源，使用电池组 件。电池组件通常构成为将锂离子电池及保护电路内装在一个框体内的结构。 保护电路是通过4企测锂离子电池的电压、电流从而检测过充电状态、过放电状 态、过电流状态，在才企测出过充电状态、过放电状态、过电流状态时，通过切 断锂离子电池和输出端子的连接，从而保护锂离子电池不处于过充电状态、过
;改电状态、过电流状态的电路。
这时，内装在电池组件中的保护电路作为COB ( Chip On Board)结构的 电路模块而提供。
另一方面，在便携^L器中期望电池组件通用化。 在此，说明有关利用现有的电池组件来驱动的便携机器的系统。 图17表示用电池组件来驱动的便携机器的系统构成图。 便携机器10由机器主体11和电池组件12构成。电池组件12构成为将电 池21及电路模块22存放在壳体23内的结构。电路模块22中搭载有保护电路 31 (例如，参照专利文献l:日本特开2004 - 6524号/>|艮)。
保护电路31是通过检测电池21的电压、充放电电流、周围温度等，探测 即将处于过充电状态、过放电状态、过电流状态、过热状态等异常之前的状态， 并在探测到即将处于异常之前的状态时，通过断开串联连接在电池21和负荷 之间的开关元件，从而用于保护电池21免处于过充电状态、过放电状态、过 电流状态、过热状态的电路。再有，保护电路31始终仅具有保护电池21免处 于过充电状态、过放电状态、过电流状态、过热状态的功能，而不具有控制电 池21的充放电的功能。 一直以来，电池21的充放电控制通过内装在机器主体11内的充放电控制
电路41来进行。充放电控制电路41连接在电池组件12和内装在机器主体11 内的才几器电路42之间，并控制从内装在电池组件12中的电池21向机器电路 42供给的电压、电流，同时控制从AC适配器13附加在电池组件12的电池 21上的充电电压及从AC适配器13供给到电池组件12的电池21的充电电流。
这时，AC适配器13对应充^:电控制电^各41的功能、规才各而设定额定电 流、额定电压等。另外，充放电控制电路41对应电池组件12的充电、放电特 性等而设定功能、规格。因此，需要将机器主体ll、电池组件12、 AC适配器 13设置成组来使用。这妨碍电池组件的通用化。
为了使电池组件通用化，提出了 一种内装有保护功能和充电功能的电池组 件(例如，参照专利文献2:日本特开2004 - 296165号公报)。
但是，电池组件做成薄型化、小型化，所以很难将保护电路和充电电路内 装在电池组件中。另外，充电电路发热较大，如果将保护电路和充电电珞接近 配置，则保护电路通过充电电路的热而检测电池的过热状态，并切断电池而无 法进行充电。由此，需要一种受到热影响小且能够以节省空间的方式安装保护 电路和充电电路的结构。
发明内容
本发明鉴于上述问题而提出，目的在于提供一种能够以节省空间的方式将 保护电路和充电电路模块化的电路模块。
本发明的电路模块100,在将保护电池的保护电路112搭载在基板111上 的电路模块中，其特征在于，在基板111上还设有控制电池的充电及/或放电 的充电电路113。另外其特征在于，保护电路112和充电电路113分别用树脂 126、 135密封。另外其特征在于，构成保护电路112的电子器件120和构成 充电电路113的电子器件130都表面安装在基板111的一个面上。
另外，本发明的电路模块200、 300、 400的特征在于，具有构成第一电路 的第一电路基板211、 311、 411和构成第二电路的第二电路基板212、 412, 层叠第一电路基板211、 311、 411和第二电路基板，并用导电部件214、 215、 413、 414进行连4妻。
本发明的电路模块200的特征在于，在第一电路基板211的一个面上搭载 有构成第一电路的电子器件120,在第二电路基板212的一个面上搭载有构成 第二电路的电子器件130,将第一电路基板211的另一个面和第二电路基板的 一个面相对进行层叠，并用导电部件214、 215进行连接。另外其特征在于， 将第一电路基板211和第二电路基板212通过散热板213进行层叠，并用导电 部件214、 215进4亍连4妄。
本发明的电路模块300的特征在于，在第一电路基板311的一个面上搭载 有构成第一电路的电子器件120，在第二电路基板212的一个面上搭载有构成 第二电路的电子器件130,将第一电路基板311的一个面和第二电路基板的一 个面相对进行层叠，并用导电部件214、 215进行连4妄。
另外，其特征在于，用树脂321密封第一电路基板311与第二电路基板 212的间隙。
本发明的电路模块400的特征在于，在第一电路基板411的一个面上搭载 有构成第一电路的电子器件120，在第二电路基板412的一个面上搭载有构成 第二电路的电子器件130,将第一电路基板411的另一个面和第二电路基板412 的另一个面相对进行层叠，并用导电部件413、 414进行连接。
另外，本发明的电路模块200、 300、 400的特征在于，第一电路是保护电 池的保护电路，第二电路是控制电池的充电的充电电路，导电部件具有与电源 端子连接的第一导电部件214、 413和与接地端子连接的第二导电部件215、 414。
再有，上述参照符号仅为参考，该符号并不限定权利要求的范围。 对本发明的效果进行说明。
根据本发明，通过在搭载了保护电池的保护电路的基板111上再设置控制 电池的充电及/或放电的充电电路113，从而能够在一张基板111上安装保护电 路112和充电电路113，由此，电池组件可单独进行充电。另外，通过在单一 基板111上搭载保护电路112和充电电路113，从而能够将电路模块100小型 化。
另外，根据本发明，通过层叠构成第一电路的第一电路基板211、 311、 411和构成第二电路的第二电路基板212、 412,并用导电部件214、 215、 413、 414进行连接，从而能够减少在第一电路和第二电路的热传递，所以能够将第
一电路和第二电賴4妾近安装，因此，能够以小型的电路模块构成第一电路和第
二电路。
图1是本发明的第1实施例的构成图。
图2是本发明的第1实施例的方框构成图。
图3是本发明的第2实施例的构成图。
图4是本发明的第2实施例的方框构成图。
图5是保护电路基板211的构成图。
图6是充电电路基板212的构成图。
图7是散热板213的构成图。
图8是用于说明本发明的第2实施例的电路单元200的组装方法的图。 图9是本发明的第3实施例的构成图。 图10表示保护电路基板311的构成图。
图11是用于说明本发明的第3实施例的电路单元300的组装方法的图。 图12是本发明的第4实施例的构成图。 图13是保护电路基板411的构成图。 图14是充电电路基板412的构成图。
图15是用于说明本发明的第4实施例的电路单元400的组装方法的图。 图16是本发明的应用例的剖视图。 图17是现有技术的一个例子的系统构成图。 符号说明
100、 200、 300、 400-电路模块；211、 311、 411-保护电路基板； 212、 412-充电电路基板；213-散热板；214、 215、 413、 414-连接销； 111、 221、 231、 321、 421、 451-多层印刷电路板；112-保护电路部； 113-充电电路部；120、 130-电子器件；121-保护IC; 122-晶体管； 123、 124、 132-电阻；125、 133、 134-电容器；131-充电IC; 126、 135、 222、 232、 341、 422、 452-树脂;
223、 224、 233、 234、 431、 432、 461、 462 -穿通孔；241 -贯通孔；
P+、 P-、 225、 226、 235、 236、 237、 238、 331、 332、 441、 442、 471、 472-连接图形；500-电池组件；511 -电池；512-壳体； 521、 522-连^妄部件；
B+、 B-镍块；Pb+、 Pb-电池连才妄图形。
具体实施例方式
对第1实施例进行说明。
图1是本发明的第1实施例的构成图，图2是本发明的第1实施例的方框 构成图。图1 (A)表示俯视图，图1 (B)表示侧视图，图1 (C)表示仰视 图。
本实施例的电路模块100做成在一张多层印刷电路板111上搭载了保护电 路部112及充电电路部113、镍块B+、 B-的结构。
多层印刷电路板lll大致呈长方形，在其一个面即箭头Z1方向一侧的面 的箭头XI方向一侧的端部上软钎焊镍块B+,并在箭头X2方向一侧的端部上 软钎焊镍块B -。镍块B+通过端子板与内装在电池组件中的电池的正极连接。 再有，镍块B -通过端子板与内装在电池组件中的电池的负极连接。
另外，多层印刷电路板111在其另一个面即箭头Z2方向一侧的面的箭头 XI方向一侧上表露出连接图形P+、 P-。
保护电路部112具有将保护IC121、 MOSFET (金属氧化物半导体场效应 晶体管)122、电阻123、 124、电容器125等电子器件120表面安装在多层印 刷电3各板lll上的导电图形上的所谓COB (ChipOnBoard)结构。再有这时， 保护IC121例如由棵芯片构成。保护电路部112通过在多层印刷电路板111的 镍块B+和B-之间的箭头XI方向一侧的区域中表面安装电子器件120而构 成。
电子器件120由树脂126进行密封。再有，在镍块B+上焊接有一端与电 池的正极连接的端子板的另 一端，在镍块B -上焊接有一端与电池的负极连接 的端子板的另一端。
保护IC121例如利用在电阻123、 124上发生的电压来检测即将发生电池 的过充电、过放电、过电流之前的状态，并且利用内部电路来检测过热状态， 在检测出即将发生电池的过充电、过放电、过电流、过热状态之前的状态时，
通过断开MOSFET122，从而从连接图形P -切断通过端子板与4臬块B -连接 的电池的负极，通过将电池从负荷中断开，从而保护电池免处于过充电、过放 电、过电流、过热状态。
充电电路部113通过在多层印刷电路板111的镍块B+和镍块B-之间的 箭头X2方向一侧的区域表面安装电子器件130而构成，并由与保护电路部112 不同的电路块构成。
充电电路部113具有将充电IC131、电阻132、电容器133。 134等电子器 件130表面安装在多层印刷电路板111上的导电图形上的所谓COB结构。再 有这时，充电IC131例如由棵芯片构成。
充电IC131检测镍块B+和镍块B-之间的电压，并且检测从电阻132的 附加电压流入电池的电流，并基于检测出的电压及电流来控制内装的 MOSFET,进4亍电池的充电控制。
另外，电子器件130用树脂进行密封。树脂135在多层印刷电路板111上 与密封保护电路部112的电子器件120的树脂126分离。
充电电3各部113比保护电路部112发热大。这时，如本实施例，通过将充 电电路部113和保护电路部112做成不同的电路块，能够减少在充电电路部 113发生的热向保护电路部112的传递。另外，通过在多层印刷电路板111上 分离密封保护电路部112的树脂126和密封充电电路部113的树脂135，从而 能够进一步减少在充电电路部113发生的热向保护电路部112的传递。
再有，在本实施例中，对充电IC131的充电控制进行了说明，但还可以设 置检测镍块B+和镍块B -之间的电压，并且检测从电阻132的附加电压流入 电池的电流，并基于^r测出的电压及电流来控制内装的MOSFET,进行电池 的充电控制的功能。
根据本实施例，由于能够减少在充电电路部113发生的热对保护电路部 112的影响，所以还可以将保护电路部112及充电电路部113安装在一张多层 印刷电路板lll上。另夕卜，通过将保护电路部112及充电电路部113安装在一 张多层印刷电路板111上，从而能够将电路模块100薄型化。
对第2实施例进行说明。
图3是本发明的第2实施例的构成图，图4是本发明的第2实施例的方框
构成图。在该图中，在与图l、图2相同的构成部分标注相同符号，省略其说明。
本实施例的电路模块200构成如下层叠保护电路基板211、充电电路基 板212及散热板213,并使连接销214、 215贯通，通过对保护电路基板211 和充电电路基板212进行软钎焊，从而做成将保护电路基板211、充电电路基 板212及散热板213 —体化的结构。
首先，对保护电路基板211的结构进行说明。
图5表示保护电路基板211的构成图。
保护电路基板211做成在多层印刷电路^反211的上面即箭头Z1方向一侧 的面上表面安装电子器件120及镍块B+、 B-的结构。再有，电子器件120 用树脂222密封。另外，在保护电路基板211上形成有穿通孔223、 224。
在多层印刷电路板221的箭头Z2方向 一侧的面的穿通孔223的周围形成 有连接图形225。连接图形225与镍块B+连接。在穿通孔223中插入连接销 214。连接销214软钎焊在形成于穿通孔223周围的连接图形225上从而固定 在保护电路基板211上。
在多层印刷电蹈—反221的箭头Z2方向一侧的面的穿通孔224周围形成有 连接图形226。连接图形226与镍块B -连接。在穿通孔224中插入连接销215。 连接销215软钎焊在形成于穿通孔224周围的连接图形226上从而固定在保护 电路基板211上。
其次，对充电电路基板212的结构进行说明。
图6表示充电电路基板212的构成图。
充电电路基板212通过在多层印刷电路板231的上面即箭头Z1方向一侧 的面上表面安装电子器件130而构成。再有，电子器件130用树脂232密封。 另外，在充电电路基板212上形成有穿通孔233、 234。
在多层印刷电路板231的箭头Z1方向一侧的面的穿通孔233的周围，形 成有与连接图形P+连接的连接图形235。另外，在穿通孔233中插入连接销 214。连接销214软钎焊在连接图形235上从而固定在充电电路基板212上。
在多层印刷电鴻4反231的箭头Z2方向一侧的面的穿通孔233的周围，形 成有与连接图形P+连接的连接图形237。连接图形237连接穿通孔233和连 接图形P+。
在多层印刷电踏4反231的箭头Z1方向一侧的面的穿通孔234的周围，形 成有与连接图形P-连接的连接图形236。另外，在穿通孔234中插入连接销 215。连接销215软钎焊在连接图形236上从而固定在充电电路基板212上。
在多层印刷电路板231的箭头Z2方向一侧的面的穿通孔234的周围，形 成有与连接图形P -连接的连接图形238。连接图形238连接穿通孔234和连 接图形P-。
其次，对散热板213的结构进行说明。
图7表示散热板213的结构图。
散热板213是将铝、铜等导热性优越的材料成形为板状的部件，并做成覆 盖构成充电电路基板212的充电电路的电子器件130的上部和充电电路基板 212的箭头X2方向一侧的形状，且做成在与保护电路基板211的穿通孔224 及充电电路基板212的穿通孔234对应的位置上形成贯通孔241的结构。在贯 通孔241中插通连接销215。散热板213与树脂232的上面即箭头Zl方向的 面接触，具有对在电子器件130发生的热进4亍散热的功能。
其次，对电路单元200的组装方法进行-说明。
图8表示用于说明本发明的第2实施例的电路单元200的组装方法的图。 首先，在充电电路基板212的穿通孔233中插入连接销214，在穿通孔234 中插入连接销215。这时，连接销214、 215以其箭头Z2方向一侧的端面和充 电电路基板212的箭头Z2方向一侧的面一致的方式进行定位，将连接销214 软钎焊在形成于穿通孔233周围的连接图形235上，将连接销215软钎焊在形 成于穿通孔234周围的连接图形236上。
通过如上所述，如图8 (A)所示，在充电电路基板212上嵌入设置连接 销214、 215。
其次，如图8 (B)所示，使连接销215贯通于贯通孔241中，从而将散 热板213配置在树脂232之上。这时，还可以利用粘接剂等将散热板213粘接 在树脂232上或保护电路基板211上。再有，在本实施例中，将散热板213向 箭头X2方向一侧延长，但还可以再向箭头XI—侧延长，加大其面积，则可 提高散热效率。
其次，将保护电路基板211层叠在充电电路基板212及散热板213上，使 得连接销214贯通于穿通孔223中且连接销215贯通于穿通孔224中，并将连 接销软4f焊在形成于穿通孔223周围的连4矣图形225及形成于穿通孔224周围 的连接图形226上
由此，如图3、图8(C)所示，可将保护电路基板211、充电电^各基板 212及散热板213 —体化。
通过将保护电路基板211和充电电路基板212层叠成一体化，从而能够以 与现有的仅具有保护功能的电路模块相同的投影面积，将保护功能和充电功能 进行电路模块化。由此，以与现有的搭载了仅由保护电路构成的电路模块的电 池组件相同的截面积构成电池组件成为可能。
另外，在本实施例中，通过设置散热板213，从而能够高效地对在构成充 电电路的电子器件120中产生的热进行散热。
对第3实施例进行说明。
图9表示本发明的第3实施例的构成图。该图中，在与图3相同的构成部 分标注相同符号，省略其说明。
本实施例的电路模块300做成使构成保护电路基板311的保护电路的电子护电路基板311的构成与第2实施例不同。
对本实施例的保护电路基板311进行说明。 图10表示保护电路基板311的构成图。
本实施例的保护电路基板311做成如下结构在多层印刷电路板321的箭 头Z2方向一侧的面上表面安装构成保护电路的电子器件120，在多层印刷电 路板321的箭头Z1方向一侧的面上形成电池连接图形Pb+、 Pb-。另外，多 层印刷电路板321具有穿通孔223、 224,在箭头Z2方向一侧的面的穿通孔 223、 224的周围形成有连接图形331、 332。在该连接图形331、 332上软钎焊 连接销214、 215。
再有，充电电路212做成与图6所示的充电电路212相同的结构。
图11表示用于说明本发明的第3实施例的电路模块300的组装方法的图。
首先，与第2实施例相同，在充电电路基板212的穿通孔233中插入连接
销214，在穿通孔234中插入连接销215。这时，连接销214、 215以其箭头 Z2方向一侧的端面与充电电路基板212的箭头Z2方向一侧的面一致的方式进 行定位，并将连接销214软4f焊在形成于穿通孔233周围的连接图形235上， 将连接销215软钎焊在形成于穿通孔234周围的连接图形236上。再有，连接 销214、 215和连接图形235、 236、 331、 332的软钎焊，例如可以通过焊锡流 动、焊锡回流等进行。
其次，如图11 (B)所示，将保护电路基板311层叠在充电电路基板212 上，使得连接销214插入到穿通孔223中且连接销215插入到穿通孔224中， 并将连接销214、 215 4i^千焊在形成于穿通孔223周围的连接图形331及形成 于穿通孔224周围的连4妄图形332上。
由此，保护电i 各基板311和充电电路基板212^皮层叠而成一体化。
其次，如图11 (C)所示，在保护电路基板311和充电电路基板212之间 充入树脂331，并将构成保护电路的电子器件120及构成充电电路的电子器件 130配置在保护电路基板311与充电电路基板212之间并进行密封。
通过将保护电路基板311和充电电路基板212层叠并一体化，从而能够以 与现有的仅具有保护功能的电路模块相同的投影面积，将保护功能和充电功能 进行^i块化。由此，以与现有的电池组件相同的^f黄截面积构成电池组件成为可
6匕
另外，根据本实施例，由于通过树脂241层叠保护电路基板311和充电电 路基板212并一体化，从而可大幅度提高电路模块300的机械强度。
另外，由于构成保护电路的电子器件120及构成充电电路的电子器件130 配置在保护电路基板311与充电电路基板212之间，所以可用树脂341完全密
的充电电路的电子器件130，可提高电路模块300的可靠性。
再有，在本实施例中，做成如下结构将搭载在保护电路基板311上的电 子器件120及搭载在充电电路基板212上的电子器件130用树脂222、 232密 封之后，以电子器件120和电子器件130相对的方式层叠保护电路基板311和 充电电路基板212并一体化，再用树脂341进行密封，但还可以做成如下结构 在不用树脂222、 232密封的状态即棵芯片露出的状态下。以电子器件120和
电子器件130相对的方式层叠保护电路基板311和充电电路基板212并一体 化，并在保护电路基板311和充电电路基板212之间充入树脂341，从而密封 电子器件120和电子器件130。
由此，可省略用树脂222、 232密封电子器件120、 130的工序。
对第4实施例进行说明。
图12表示本发明的第4实施例的结构图。在该图中，在与图3相同的结 构部分标注相同符号，省略其说明。
本实施例的电路模块400做成将保护电路基板411和充电电路基板412通 过连接销413、 414层叠的结构。
对本实施例的保护电路基板411进行说明。 图13表示保护电路基板411的结构图。
本实施例的保护电路基板411做成如下结构在多层印刷电路板421的箭 头Zl方向一侧的面上表面安装构成保护电路的电子器件120,并用树脂422 密封。另外，在多层印刷电路板421的箭头Z1方向一侧的面上形成有电池连 接图形Pb+、 Pb-。在电池连接图形Pb+、 Pb-上连4妄电池。
另外。在多层印刷电路板421的树脂422和电池连接图形Pb+、 Pb -之间， 形成有沿箭头Z1、 Z2方向贯通多层印刷电路板421的穿通孔431、 432、在多 层印刷电路板421的箭头Zl方向一侧的面的穿通孔431、 432的周围形成有 连接图形441、 442。在该连接图形441、 442上软^"焊连接销413、 414。
其次，对本实施例的充电电路基斧反412进行说明。
图14表示充电电路基板412的构成图。
本实施例的充电电路基板412做成如下结构在多层印刷电路板451的箭 头Z2方向一侧的面上表面安装有构成充电电路的电子器件130,并用树脂452 密封。另外，做成在多层印刷电路板451的箭头Z2方向一侧的面上形成有连 才妄图形P+、 P-的结构。连"l妄图形P+、 P-作为电池组件的充》文电端子。
再有，多层印刷电路板451在树脂452与连接图形P+、 P-之间，形成有 沿箭头Z1、 Z2方向贯通多层印刷电路板451的穿通孔461、 462。在多层印刷 电路板451的箭头Z2方向一侧的面的穿通孔461、 462的周围形成有连接图 形471、 472。在该连接图形471、 472上软钎焊连接销413、 414。
图15表示用于说明本发明的第4实施例的电路^^莫块400的组装方法的图。
首先，如图15 (A)所示，在充电电路基板412的穿通孔461中插入连接 销413，在穿通孔462中插入连接销414，将连接销413软钎焊在形成于穿通 孔461周围的连接图形471上，将连接销414软钎焊在形成于穿通孔462周围 的连接图形472上。
其次，如图15 (B)所示，将保护电路基板411层叠在充电电路基板412 上，使得连接销413插入穿通孔431中且连接销414插入穿通孔432中，并将 连接销413、 414软钎焊在形成于穿通孔431周围的连接图形441及形成于穿 通孔432周围的连接图形442上。
由此，可将保护电路基板411和充电电路基板412—体化。再有，在上述 第2~第4实施例中，利用与电源端子连接的连接销214、 413及与接地端子 连接的连接销215、 414连接电源和地线，从而可降低才艮据图形配线的电阻量。
对应用例进行说明。
图16表示本发明的应用例的剖视图。
在本应用例中，对内装有电路模块100、 200、 300、 400的电池组件500 进行说明。
电池组件500做成将电池511及本发明的电路才莫块100、 200、 300、 400 存放在壳体512中的结构。电路模块IOO、 200、 300、 400在镍块B+或电池连 接图形Pb+上焊接有连接部件521的一端，并在镍块B-或电池连接图形Pb -上焊接有连接部件522的一端。连接部件521的另 一端与电池511的正极连 接，连接部件522的另一端与电池511的负极连接。
再有，电路模块IOO、 200、 300、 400以连接图形P+、 P-露出于壳体512 的箭头Z1方向的端面的方式存放在壳体512中。
再有，本发明不限于上述实施例，在不脱离本发明的精神的范围内当然可 以考虑各种变形例。
权利要求
1.一种电路模块，在基板上搭载了保护电池的保护电路，其特征在于，在上述基板上还设有控制上述电池的充电及/或放电的充电电路。
2. 根据权利要求1所述的电路模块，其特征在于， 上述保护电路和上述充电电路分别进行树脂密封。
3. 根据权利要求1所述的电路模块，其特征在于，在上述基板的一个面上。
4. 一种电路;漠块，其特征在于，具有构成第一电路的第一电路基板；以及 构成第二电路的第二电路基板，层叠上述第一电路基板和上述第二电路基板，并用导电部件进行连接。
5. 根据权利要求4所述的电路模块，其特征在于， 通过散热板层叠上述第一电路基板和上述第二电路基板，并用导电部件进行连接。
6. 根据权利要求4所述的电路模块，其特征在于， 上述第一电路基板在一个面上搭载构成上述第一电路的电子器件， 上述第二电路基板在一个面上搭载构成上述第二电路的电子器件， 将上述第一电路基板的一个面和上述第二电路基板的一个面相对进行层叠，并用上述导电部件进行连接。
7. 根据权利要求6所述的电路模块，其特征在于， 对上述第一电路基板和上述第二电路基板的间隙进行树脂密封。
8. 根据权利要求4所述的电路模块，其特征在于， 上述第一电路基板在一个面上搭载构成上述第一电路的电子器件， 上述第二电路基板在一个面上搭载构成上述第二电路的电子器件， 将上述第一电路基板的另一个面和上述第二电路基板的另一个面相对进行层叠，并用上述导电部件进行连接。
9. 根据权利要求4 8任一项所述的电路模块，其特征在于， 上述第一电路是保护电池的保护电路， 上述第二电路是控制上述电池的充电的充电电路，上述导电部件具有与电源端子连接的第一导电部件和与接地端子连接的 第二导电部件。
全文摘要
本发明涉及在基板上搭载了用于保护电池的保护电路的电路模块，目的在于提供可容易且低廉地将保护功能和充电功能进行模块化的电路模块。本发明的电路模块(100)在基板(111)上搭载了保护电池的保护电路(112)，其特征在于，在基板(111)上还设有控制电池的充电及/或放电的充电电路(113)。
文档编号H01M10/44GK101183738SQ20071018234
公开日2008年5月21日 申请日期2007年10月18日 优先权日2006年10月19日
发明者宫本欣明, 田岛修 申请人:三美电机株式会社