专利名称：高对准度的防焊层开口方法
技术领域：
本发明涉及一种防焊层开口方法，尤其涉及一种高对准度的防焊层开口方法。
背景技术：
覆晶(Flip Chip)封装的型式可分为FCIP(Flip Chip in Package)与 FCOB(Flip Chip on Board) 二种。这其中，FCIP需搭配如BGA、 CSP等封装型式， 且利用覆晶作为晶粒与基板的接合技术，借着覆晶技术具有更高I/O密度的特 性，将可满足未来高阶产品在高引脚数的需求。FCOB则可直接将晶粒接合于印 刷电路板(Printed Circuit Board; PCB)上，为一种直接芯片接合(Direct Chip Attachment; DCA)的技术，主要使用于较低I/O的应用产品上。若覆晶技术应 用于液晶显示器上时，由于基板是玻璃，也被称为COG (Chip on Glass)。
未来的SMT趋势中，FCOB( Flip Chip on Board)料及组装成本、縮短电路 传输路径，实现更高、更密、更小、更全的电子产品需求成为开发方向。由于 PCB需要因应直接封装需求故在焊垫间距及尺寸上需因应I/O增加而縮小形成 PCB传统制作技术尚需突破的瓶颈。
对PCB而言，随着焊垫间距縮小，导致阻焊剂开口縮小，进而使得对位能 力需求提高，这将直接影响到PCB设计及制程能力。 一般PCB防焊制作能力在 间距0.25mm吋，防焊对位及阻焊剂开口皆已达到上限，而间距0. 2mm时不管， SMD(solder mask defined)或NSMD设计皆需要特别制作工法来提升对位能力， 以达成技术或生产良率需求。为此，本发明主要是在提出防焊制程中应用于微 细间距需求下所需的精密对位制作方式。
发明内容
本发明之主要目的在于，提供一种高对准度的防焊层开口方法，主要利用 雷射来进行高对准度开口程序，以避免后续上锡球时产生问题。
本发明高对准度的防焊层开口方法，针对复数个焊垫之间的间距小于
0.25mm的防焊层开口需求，主要利用精确性较高的雷射，在防焊层上形成相对 的防焊开口，而非采用精确性较差的曝光显影技术。复数个焊垫已被形成在印 刷电路板上，且复数个焊垫与基板上已完成防焊制程，而覆盖有防焊层。
关于本发明的优点与精神可以藉由以下的附图及发明实施例的详述而得到 进一步的了解。
图1 图4为本发明高对准度的防焊层开口方法的示意图； 图1A是图1中电路板的俯视图； 图2A是图2中电路板的俯视图； 图3A是图3中电路板的俯视图4A是图4中电路板的俯视图。 附图符号说明
10 基板 12a 12b、 14a 14b 焊垫 16 防焊层 18a、 18b 防焊开口
具体实施例方式
请参阅图1 图4，图1 图4为本发明高对准度的防焊层开口方法的示意 图，所示均为电路板剖面图。图1A、图2A、图3A、图4A为上述各图所一一对 应的电路板俯视图。
如图1和图1A所示，按照一般线路利记博彩app，图案化在基板10上的一层 金属层，而形成复数个焊垫12a 12b、 14a 14b(pad)。这其中，焊垫12a 12b 之间的间距小于0.25mm，而焊垫14a 14b之间的间距则大于0. 25mm。须特别 注意的是，焊垫12a 12b、 14a 14b的形成方法不尽然必须图案化一层金属层， 也可以利用选择性电镀来形成。
为了保护焊垫12a 12b、 14a 14b，先在焊垫12a 12b、 14a 14b进行防 焊制程，即先在印刷电路板上的复数个焊垫12a 12b、 14a 14b之上，覆盖有 防焊层16，如图2和图2A所示。此时，焊垫12a 12b、 14a 14b已暂时完全
被防焊层16遮蔽住。
为了焊垫12a 12b、14a 14b能与其它电子组件或电路板有电性连接关系， 焊垫12a 12b、 14a 14b的正面至少必须被曝露出来。由于焊垫14a 14b之 间的间距则大于0.25mm，可轻易地利用现有曝光显影技术来形成防焊开口 18a， 如图3和图3A所示。
对于焊垫12a 12b之间的间距小于0. 25ram，则对着复数个焊垫12a 12b， 利用雷射在防焊层16上形成相对的防焊开口 18b，如图4和图4A所示。
如此一来，当需要电性连接其它电子组件或电路板时，在填入锡球至防焊 开口18b时，就能顺利地接触到焊垫12a 12b的表面，而避免上锡球时产生问 题。
须特别注意的是，如图3和图3A所示的制程步骤，可选择在图4和图4A 所示的制程步骤之后才实行。
藉由以上较佳具体实施例的详述，系希望能更加清楚描述本发明的特征与 精神，而并非以上述所揭露的较佳具体实施例来对本发明的范畴加以限制。相 反地，其目的是希望能涵盖各种改变及具相等性的安排于本发明所欲申请的专 利范围的范畴内。
权利要求
1.一种高对准度的防焊层开口方法，包含提供已完成防焊制程之一印刷电路板，该印刷电路板上的复数个焊垫(pad)已被一防焊层所覆盖，且复数个焊垫之间的间距小于0.25mm；以及对着复数个焊垫，利用雷射在该防焊层上形成相对的一防焊开口。
2. 如权利要求1所述的高对准度的防焊层开口方法，其特征在于，该印刷 电路板上的复数个焊垫(pad)之间的间距大于0. 25rnm，且利用曝光显影覆盖在复 数个焊垫上的一防焊层，而形成相对的一防焊开口。
全文摘要
本发明高对准度的防焊层开口方法，针对复数个焊垫之间的间距小于0.25mm的防焊层开口需求，主要利用精确性较高的雷射，在防焊层上形成相对的防焊开口，而非采用精确性较差的曝光显影技术。复数个焊垫已被形成在印刷电路板上，且复数个焊垫与基板上已完成防焊制程，而覆盖有防焊层。
文档编号H01L21/02GK101170069SQ20071017070
公开日2008年4月30日 申请日期2007年11月21日 优先权日2007年11月21日
发明者廖国华, 杨伟雄, 石汉青, 赖永忠, 邓自强 申请人:健鼎(无锡)电子有限公司