专利名称：可供led安装的导热装置的制造方法
技术领域：
本发明是与散热装置有关，特别是指一种可供LED安装的导热装置 的制造方法。
背景技术：
高亮度LED在发光时，会伴随产生高热，因此如何解决LED发光时 的散热问题，即成为众人积极研究的课题。
美国专利第US 5,173,839号专利，即提出了一种解决LED显示器的 散热问题的技术，其中，其LED芯片下方由一导热带、 一铝块、 一导热 带以及一散热片所迭置而成，而将LED芯片所产生的热能经由下方导出。 然而，此种技术中，真正会产生热的LED芯片与散热片之间还隔着三层 物质，其中介层太多，不仅热阻(温阻)较大，且散热速度也较慢，并非良 好的解决方式。
另外，台湾第M313，759号专利，也提出了一种将LED芯片植于散 热片上的技术，可使LED芯片所产生的热直接传导至散热片上，达到快 速散热的目的。然而，其连接方式系共享散热片本身当做负极，其LED 芯片呈并联状态，其驱动电源必须为低电压及高电流的规格，然而，此 种驱动电源在控制上极为困难，因此，必须解决此种并联的问题，而若 要改成并联的问题，则其LED芯片即不能再共享散热片本身做为负极， 而必须产生能够串联的连接状态
发明内容
本发明的主要目的在于提供一种可供LED安装的导热装置的制造方 法，其可适合LED以串联的方式连接，并提供极佳的散热效果。
为了达成前述目的，依据本发明所提供的一种可供LED安装的导热 装置的制造方法，包含有下列步骤a)备置一导热装置，具有金属表面； b)至少于该导热装置表面的局部设置一导热绝缘层；以及c)于该导热绝 缘层上设置数个子导电层，该等子导电层即可用来安装LED。藉此，该 等子导电层可适合LED以串联的方式连接，并利用LED安装于该等子导 电层来提供极佳的散热效果。
其中该等子导电层的成形方式，可为对一导电层局部去除而形成数 个子导电层的方式，亦可为套设数个金属环而形成的方式。
图1是本发明第一较佳实施例的示意图，显示导热装置的状态。 图2是本发明第一较佳实施例的示意图，显示导热绝缘层设于导热 装置的状态。
图3是本发明第一较佳实施例的示意图，显示子导电层设置的状态。 图4是本发明第一较佳实施例的示意图，显示导电层局部去除后的 状态。
图5是本发明第一较佳实施例的示意图，显示LED芯片装设后的状态。
图6是本发明第一较佳实施例的剖视示意图，显示LED芯片装设的 状态。
图7是本发明第二较佳实施例的示意图，显示子导电层设置的状态。 图8是本发明第二较佳实施例的示意图，显示每个子导电层上设有 数个LED芯片的状态。
具体实施例方式
为了详细说明本发明的技术特点所在，兹举以下二较佳实施例并配 合
如后，其中
如图1至图4所示，本发明第一较佳实施例所提供的一种可供LED
安装的导热装置的制造方法，主要具有下列步骤
a) 备置一导热装置ll，具有金属表面，该导热装置11可为一液汽相 散热装置，例如散热管或扁形散热管，该导热装置11也可为一散热片。 本实施例中，是以散热管为例表示之，散热片是极为常见的，容不再以 图式表示之。
b) 至少于该导热装置11表面的局部设置一导热绝缘层13，本实施例 中，该导热绝缘层13位于该导热装置11的前半段的表面，其状态如图2 所示。该导热绝缘层13可为环氧树脂。
c) 于该导热绝缘层13上设置一导电层15。本实施例中，该导电层15 为金属，例如铜，其状态如图3所示。对该导电层15进行局部去除，形 成数个独立彼此不导通的子导电层151，该等子导电层151即可用来安装 LED。本实施例中，系将该导电层15上欲保留的区域以一遮盖物盖住， 再以预定的洗剂(例如硫酸铜溶液)来对未被该遮盖物遮盖的导电层15进 行去除的动作，此种动作类同于洗电路板的动作，是现有技术，容不再 予赘述。又或，也可使用雷射雕刻的方式来进行局部去除。该导电层15 有局部去除后的状态如图4所示。
藉由上述步骤，即可在该导热装置11上产生数个子导电层151，且 该等子导电层151彼此间不互相导通。
在配合安装LED时，可将数个LED芯片21的负极直接植于各该子 导电层151上，而各该LED芯片21的正极即可藉由接线23来连接至另 一LED芯片21的负极或是另一子导电层151。藉此，即可达到串接LED的效果，图5及图6即显示该等子导电层151配合设置LED芯片21的 状态。其中，该等LED芯片21呈串联状态。再者，藉由该等子导电层 151下方的导热绝缘层13，亦可防止该等子导电层与该导热装置11电性 导通。此外，该导热绝缘层13与该子导电层151均属于高导热性质，因 此该LED芯片21的热也会迅速的传导至该导热装置11上。
请再参阅图7，本发明第二较佳实施例所提供的一种可供LED安装 的导热装置的制造方法，主要概同于前揭第一实施例，不同之处在于-
于步骤c)中，该等子导电层151'的形成方式，是藉由在该导热绝缘 层13'上套设数个金属环，各该金属环即分别形成一子导电层151'。
图7中也显示LED芯片21'装设时的状态。
再请参阅图8，其中，每一子导电层151，(即金属环)上有二 LED芯 片21'安装而相并联，且不同的子导电层151，上的LED芯片21，则相串接， 从而形成并联及串联兼具的状态。此图表示该等子导电层151'上设置的 LED芯片21'并不限制在一个，亦可设置多个LED芯片21'。
本第二实施例的其余技术内容及所达成的功效均概同于前揭第一实 施例，容不再予赘述。
须补充说明的是，前揭二个实施例中，各该子导电层151上并不限 制只能装设一LED芯片21，也可装设数个LED芯片21，形成一个子导 电层151上的LED芯片21为并联状态，而数个子导电层151之间的LED 芯片21为串联状态。
本案图5及图7中，被该封装件包覆的LED单元，实际上应以虚线 表示，但由于虚线会造成不清楚的状况，因此以实线表示之。由上可知， 本发明可适合LED以串联的方式连接，又可让LED芯片21以近乎直接 设置于导热装置11上的装设方式设置，藉以提供了极佳的散热效果。
权利要求
1. 一种可供LED安装的导热装置的制造方法，其特征在于，包含有下列步骤a)备置一导热装置，具有金属表面；b)至少于该导热装置表面的局部设置一导热绝缘层；以及c)于该导热绝缘层上设置数个子导电层，该等子导电层即可用来安装LED。
2. 根据权利要求1所述的可供LED安装的导热装置的制造方法，其 特征在于于步骤c)中，该等子导电层的形成方式，是藉由在该导热绝 缘层上设置一导电层，再对该导电层进行局部去除，形成数个独立彼此 不导通的子导电层。
3. 根据权利要求2所述的可供LED安装的导热装置的制造方法，其 特征在于对该导电层进行的局部去除，乃是以预定的洗剂来对该导电 层进行去除。
4. 根据权利要求3所述的可供LED安装的导热装置的制造方法，其 特征在于该导电层为金属，该洗剂为硫酸铜溶液；在进行局部去除时， 将该导电层上欲保留的区域以一遮盖物盖住，再使用该洗剂对未被该遮 盖物遮盖的导电层进行去除的动作。
5. 根据权利要求3所述的可供LED安装的导热装置的制造方法，其 特征在于对该导电层进行的局部去除，也可使用雷射雕刻的方式来进 行局部去除。
6. 根据权利要求1所述的可供LED安装的导热装置的制造方法，其 特征在于于步骤c)中，该等子导电层的形成方式，是藉由在该导热绝 缘层上套设数个金属环，各该金属环即分别形成一子导电层。
7. 根据权利要求1所述的可供LED安装的导热装置的制造方法，其 特征在于该导热装置为一液汽相散热装置。
8. 根据权利要求7所述的可供LED安装的导热装置的制造方法，其特征在于该导热装置为一散热管。
9. 根据权利要求1所述的可供LED安装的导热装置的制造方法，其特征在于该导热装置为一散热片。
10. 根据权利要求1所述的可供LED安装的导热装置的制造方法，其 特征在于该导热绝缘层为环氧树脂。
全文摘要
一种可供LED安装的导热装置的制造方法，包含有下列步骤a)备置一导热装置，具有金属表面；b)至少于该导热装置表面的局部设置一导热绝缘层；以及c)于该导热绝缘层上设置数个子导电层，该等子导电层即可用来安装LED。藉此，该等子导电层可适合LED以串联的方式连接，并利用LED安装于该等子导电层来提供极佳的散热效果。
文档编号H01L21/48GK101425487SQ20071016575
公开日2009年5月6日 申请日期2007年10月31日 优先权日2007年10月31日
发明者赖耀惠 申请人:泰硕电子股份有限公司