专利名称：无线通信装置的利记博彩app
技术领域：
本发明涉及一种无线通信装置，特别涉及一种具有金属漆天线的无线通 信装置。
背景技术：
无线通信电子产品不断地进步且型态也越来越多样化，为了更美观、更
轻巧的设计，可携式无线通信装置，例如蓝牙无线耳机、低功率的Zigbee、 可传输大量数据的无线网络(WiFi)等产品的天线设计及配置在微型化的趋 势下，直接影响产品的效能。
请参照图1A所示，其为公知于电路板上布局天线的无线通信电子产品 的局部示意图。在电路板10上直接利用涂布、电镀、蒸镀或是溅镀的方式 以形成天线12，而位 在电路板10上方的则为无线通信电子产品的壳体18， 且天线12与电路板10之间可利用导线或是直接耦接的连接方式以电性连 接。不过，由于此种电路结构为直接将天线12形成在电路板10上，为了避 免天线12与电路板10上其它电子组件之间的电性干扰问题，更必须在根据 天线12本身的尺寸及操作功率以对应设置一定面积的净空区域，因此，此 种直接将天线12布局于电路板10的电路结构对于电路板10的布局空间设 计而言，会因为天线12而损失较多的电路布局空间。
除了上述公知直接布局于电路板上的天线结构外，再请参照图1B所示， 其为公知的无线通信电子产品的局部示意图。其中，天线态样为平面倒F型 天线(planar inverted-F antenna, PIFA) 14，也即就外观结构而言，平面侄'J F 型天线14呈现一倒置的F形状并设置于一电路板10上并与其电性连接。另 外，在平面倒F型天线14的上方则为无线通信电子产品的壳体18。
请参照图1C所示，其为另一种公知无线通信电子产品的局部示意图。 其中天线态样为挠折式天线16，其也位于壳体18的内侧。以实际的挠折式 天线16来说，若挠折式天线16本身的尺寸为11.9毫米*5毫米的面积，则在电路板10上必须预留14毫米*6毫米的面积，因此，仍必须保留一定面积 的净空区域，如此则违背产品微型化及低成本的设计理念。
因此，如何提供一种无线通信装置，在不增加电路板面积且不破坏原有 电子装置的结构设计前提下，兼顾收发信号的效能且节省天线占用电路板上 电路布局空间，已成为要课题之一。
发明内容
有鉴于上述课题，本发明的目的为提供一种无线通信装置，将天线单元 设置于壳体的外表面，通过非设置于电路板上的天线单元，使得天线单元不 需占用电路板上的布局空间，节省电路板的面积，更可将空出的布局区域作 为其它用途，且天线单元形成于壳体而增强无线通信装置收发信号的效能。
为达到上述目的，依据本发明的一种无线通信装置包括一壳体、 一天线 单元以及一保护层。天线单元设置在壳体的外表面，且保护层则覆盖天线单 元及壳体的至少部分外表面；或是天线单元可设置在壳体的内表面，而保护 层则可选择性地覆盖天线单元。
如上所述的无线通信装置，其中该表面为一内表面。
如上所述的无线通信装置，其中该表面为一外表面。
如上所述的无线通信装置，其还包括一保护层，覆盖该天线单元。
如上所述的无线通信装置，其中该保护层覆盖该壳体的至少部分表面。
如上所述的无线通信装置，其中该保护层通过喷漆、烤漆、旋转涂布、 涂布或浸泡方式形成。
如上所述的无线通信装置，其中该保护层为阻水性高、密封性佳、反应 性低或高分子的材质。
如上所述的无线通信装置，其还包括
一电路板，设置于该壳体内。
如上所述的无线通信装置，其中该天线单元与该电路板电性连接。 如上所述的无线通信装置，其中该天线单元与该电路板通过一金属导体
连接或接触方式电性连接。
如上所述的无线通信装置，其中该壳体具有一穿孔，使该电路板通过该
金属导体通过该穿孔而与设置于该壳体一外表面的该天线单元电性连接。如上所述的无线通信装置，其中该金属导体为一导线。 如上所述的无线通信装置，其中该天线单元为金属漆天线。 如上所述的无线通信装置，其中该金属漆天线通过喷漆、烤漆、网版印 刷、涂布、电镀、蒸镀或溅镀方式形成。
如上所述的无线通信装置，其为手机、个人数字助理、掌上型计算机、 全球定位系统或无线耳机。
承上所述，依据本发明的一种无线通信装置，由于天线单元设置于壳体 而非电路板，故能够节省电路板上电路布局的面积，也可将原本用以设置天 线单元的区域用来设置其它电子组件，以增加无线通信装置的功能性。与公 知技术相比，本发明无需变更结构设计或改变工艺，壳体的面积提供更大的 天线单元布设空间，而能够增强无线通信装置收发信号的效能。此外，本发 明能够简化天线单元的制作及组装，縮短组装工时并节省成本。
图1A为公知于电路板上布局一天线的无线通信电子产品的局部示意
图1B为公知具有平面倒F型天线的无线通信电子产品的局部示意图1C为公知具有挠折式天线的无线通信电子产品的局部示意图；以及
图2为本发明无线通信装置的优选实施例的部分截面图。 图3为本发明无线通信装置的另一优选实施例的部分截面图。 并且，上述附图中的各附图标记说明如下 10、 26:电路板 12:天线
14:平面倒F型天线 16:挠折式天线
18、 20:壳体 201:外表面
202:内表面 203:穿孔
22:天线单元 24:保护层
261:馈入点 28:金属导体
具体实施例方式
以下将参照相关附图，说明依据本发明优选实施例的一种无线通信装置，其中相同的组件将以相同的组件符号加以说明。
请参照图2所示，其为本发明无线通信装置的优选实施例的部分截面图。
无线通信装置包括一壳体20、 一天线单元22以及一保护层24，此天线单元 22直接设置在壳体20的外表面201 。
天线单元22可利用导线连接或接触方式以电性连接于电路板26上的馈 入点261，更详细地说，根据本实施态样所揭示的结构可知，壳体20开设一 穿孔203并利用金属导体28以将天线单元22电性连接至电路板26的馈入 点261;其中该金属导体可以为上述的导线。而保护层24则覆盖天线单元 22及壳体20的至少部分外表面201 ，通过保护层24完全覆盖天线单元22， 而可保护天线单元22避免氧化或损坏。保护层24可选自阻水性高、密封性 佳及反应性低的材质，例如但不限于高分子材料；且形成保护层24的方法 则可通过喷漆、烤漆、旋转涂布、涂布或浸泡等方式。本实施例虽以保护层 24全面性覆盖壳体20的外表面201为例说明，然非用以限制本发明。
请再参照图3所示，其为本发明无线通信装置的另一优选实施例的部分 截面图。在此无线通信装置中也包括一壳体20和一天线单元22，且天线单 元22与设置在壳体20内的电路板26是利用金属导体28以电性连接，然而， 不同于上述的实施态样的是图3中所揭示的无线通信装置的天线单元22并 非设置在壳体20的外表面201而是设置在壳体20的内表面202，因此在壳 体20上无须开设任何孔洞。另外，为了避免天线单元22与电路板26上其 它电子组件之间的电性干扰，天线单元22的外表面可通过覆盖保护层24以 作为隔绝或防护之用。
虽然图3所示的天线单元22的外表面覆盖有保护层24，不过由于天线 单元22设置在壳体20的内表面202，因此，也可直接通过壳体20以阻隔天 线单元22与外界的直接接触，而不使天线单元22容易受到氧化或损坏，也 即，当天线单元22设置于壳体20的内表面202时，可依据不同产品的规格 与需求，选择性地在天线单元22的外表面上覆盖保护层24。
无线通信装置可为手机(cellular phone)、个人数字助理(personal digital assistant, PDA)、掌上型计算机(handheld PC)、全球定位系统或无线耳 机。天线单元22可为金属漆天线，且天线单元22形成于壳体20的外表面 201或内表面202的方法可通过喷漆、烤漆、网版印刷、涂布、电镀、蒸镀或溅镀等方式。本发明的天线单元22仅需在壳体20进行喷漆或烤漆之前先
形成金属漆天线于壳体20的外表面201或内表面202，无需改变既有工艺。
另外，天线单元22的布设型态则可依据设计规范，以不同产品的需求 而设计出不同的形状。对于天线单元22形成在壳体20外表面201的实施态 样而言，由于天线单元22形成在壳体20的外表面201，信号收发无需穿透 壳体20，信号强度不致受壳体20影响而衰减或失真，因此能够增强无线通 信装置收发信号的效能。
另外，由于天线单元22形成于壳体20的外表面201或内表面202，而 非电路板26，因而电路板26上仅需保留一馈入点261的区域，故大幅降低 电路板26上电路布局所需的面积，也而可縮小电路板26的尺寸。或者，电 路板26可以原尺寸而将空出的区域作为其它电子组件的设置区域，以增加 无线通信装置的功能性。相比于公知设置于电路板上的天线而言，本发明的 天线单元22不会受到壳体20的阻隔而影响信号的传输，且无收讯方向性的 问题，也即有助于无线通信装置收发信号的效能。
综上所述，依据本发明的一种无线通信装置，由于天线单元设置于壳体 而非电路板，故能够节省电路板上电路布局的面积，也可将原本用以设置天 线单元的区域用来设置其它电子组件，以增加无线通信装置的功能性。与公 知技术相较，本发明无需变更结构设计或改变工艺，壳体的面积提供更大的 天线单元布设空间，而能够增强无线通信装置收发信号的效能。此外，本发 明能够简化天线单元的制作及组装，縮短组装工时并节省成本。
以上所述仅为举例性，而非为限制性的。任何未脱离本发明的精神与范 畴，而对其进行的等效修改或变更，均应包含于后附的权利要求范围中。
权利要求
1、一种无线通信装置，包括一壳体；以及一天线单元，设置于该壳体的一表面。
2、 如l所述的无线通信装置，其中该表面为一内表面。
3、 如权利要求1所述的无线通信装置，其中该表面为一外表面。
4、 如权利要求l、 2或3所述的无线通信装置，其还包括一保护层，覆 盖该天线单元。
5、 如权利要求4所述的无线通信装置，其中该保护层覆盖该壳体的至 少部分表面。
6、 如权利要求4所述的无线通信装置，其中该保护层通过喷漆、烤漆、 旋转涂布、涂布或浸泡方式形成。
7、 如权利要求4所述的无线通信装置，其中该保护层为阻水性高、密 封性佳、反应性低或高分子的材质。
8、 如权利要求l、 2或3所述的无线通信装置，其还包括 一电路板，设置于该壳体内。
9、 如权利要求8所述的无线通信装置，其中该天线单元与该电路板电 性连接。
10、 如权利要求9所述的无线通信装置，其中该天线单元与该电路板通 过一金属导体连接或接触方式电性连接。
11、 如权利要求IO所述的无线通信装置，其中该壳体具有一穿孔，使 该电路板通过该金属导体通过该穿孔而与设置于该壳体一外表面的该天线 单元电性连接。
12、 如权利要求10或11所述的无线通信装置，其中该金属导体为一导线。
13、 如权利要求l、 2或3所述的无线通信装置，其中该天线单元为金 属漆天线。
14、 如权利要求13所述的无线通信装置，其中该金属漆天线通过喷漆、 烤漆、网版印刷、涂布、电镀、蒸镀或溅镀方式形成。
15、如权利要求1所述的无线通信装置，其为手机、个人数字助理、掌 上型计算机、全球定位系统或无线耳机。
全文摘要
一种无线通信装置包括一壳体以及一天线单元。天线单元设置在壳体的外表面或内表面，且在天线单元的外表面则可选择性地覆盖一保护层，且此保护层更可覆盖部分的壳体表面。因此，非设置于电路板上的天线单元不仅可节省电路板上电路布局的面积，更可将空出的布局区域作为其它用途，且天线单元形成于壳体而增强无线通信装置收发信号的效能。
文档编号H01Q1/40GK101431175SQ20071016573
公开日2009年5月13日 申请日期2007年11月6日 优先权日2007年11月6日
发明者郑美兰 申请人:台达电子工业股份有限公司