专利名称：电子装置及其电路信号连接端模块的利记博彩app
技术领域：
本发明涉及一种电路信号连接端模块及使用此模块的电子装置；具体而 言，本发明涉及一种电子装置电路信号连接端的设计，有利于电路信号连接端 的模块化及其与电路装置的接合。
背景技术：
随着市场对平面显示装置分辨率要求的日益增高，平面显示装置电路信号 连接端的信号线路其设置密度也越来越密。尤其在平面显示装置COG (Chip on Glass)工艺中，用于驱动信号的电路装置通过如异方性导电胶(以下称ACF胶) 等的导电胶使导电凸块(Bmnp)直接定着于电路信号连接端。然而随着信号线路 间距的越来越小，ACF胶的胶合能力以及机台的压合精度不一定能在此狭小间 距中达到横向绝缘的要求，也间接影响了导电凸块与信号线路间的接合。
图la及图lb所示为电路装置与平面显示装置电路信号连接端耦接的示意 图。如图la所示，电路装置40设有导电凸块41，平面显示装置的电路信号 连接端则布设有信号线路20，信号线路20上具有导电垫31形成电路信号连 接端模块30与导电凸块41耦接。如图lb所示，信号线路20上的导电垫31 彼此间具有达到横向绝缘所需最小的间距32，然而受限于ACF胶的绝缘能力， 间距32的距离无法无止境的缩小，且间距32太小时会影响ACF胶在压合时的 排胶能力。
发明内容
本发明所要解决的技术问题在于提供一种电子装置及其电路信号连接端 模块，可增加导电凸块与信号线路接合时的横向间距以适应导电胶横向上有限 的绝缘能力，并进一步增加电路装置与信号线路的接合面积以利电路信号的传 输。
本发明的另 一 目的在于提供一种电子装置及其电路信号连接端模块，可在
毋须更新机台及其压合精度的情况下，针对平面显示装置上设置更为细密的信 号线路进行电路装置的压合。
本发明的另一目的在于提供一种电子装置及其电路信号连接端模块，将原 本单条信号线路上连接一个导电凸块的设计改为单条信号线路上有多个导电 凸块；如此单条信号线路上的每个导电凸块其面积就可以縮小，在单条线路压 合面积不变的情况下就可以增加信号线路间各个导电凸块彼此的间距。
为实现上述目的，本发明提供一种电子装置的电路信号连接端模块，其中， 电子装置具有电路信号连接端模块，供与电路装置信号相连。电路信号连接端 模块包含多个信号线路，每一信号线路具有第一信号端，电路装置则具有多个 导电回路，每一导电回路具有第一导电端，供与第一信号端耦接。其中，第一 信号端进一步包含第一导电垫及第二导电垫，第一导电垫耦接于第一信号端， 且第二导电垫隔一间隙与第一导电垫彼此串联而邻设于第一导电垫附近；第一 导电端则进一步包含第一导电凸块及第二导电凸块，第一导电凸块与第一导电 垫耦接，第二导电凸块则与第一导电凸块彼此串联且对应耦接于第二导电垫， 使电路装置与电路信号连接端模块信号相连。
而且，为实现上述目的，本发明还提供一种电子装置，包含 一电路信 号连接端模块，该电路信号连接端模块包含多个信号线路，每一信号线路具有 一第一信号端，该第一信号端进一步包含 一第一导电垫，耦接于该第一信号 端；以及一第二导电垫，距一间隙邻设于该第一导电垫附近并与该第一信号端 耦接，且该第一导电垫及该第二导电垫彼此串联；以及一电路装置，具有多个 导电回路，每一导电回路具有一第一导电端，包含 一第一导电凸块，耦接于 该第一导电端；以及一第二导电凸块，与该第一导电凸块彼此串联且耦接于该 第一导电端，该第一导电凸块及该第二导电凸块分别与该第一导电垫及该第二 导电垫对应耦接，使该电路装置与该电路信号连接端模块信号相连。
本发明同时提供一种电子装置电路信号连接端模块制造方法的说明。首 先，形成多个信号线路，使每一信号线路具有第一信号端。其次，于第一信号 端耦接第一导电垫及第二导电垫，并使第二导电垫距一间隙邻设于第一导电垫 附近。接着，形成电路装置具有第一导电端，并将第一导电端耦接至第一导电 垫。其中，耦接第一导电端步骤进一步包含于第一导电端形成第一导电凸块及 第二导电凸块，其中第一导电凸块与第二导电凸块彼此串联而耦接于第一导电 端，且第一导电凸块及第二导电凸块分别与第一导电垫及第二导电垫对应耦 接，使电路装置与电路信号连接端模块信号相连。
采用本发明的电子装置及其电路信号连接端模块，可增加导电凸块与信号 线路接合时的横向间距以适应导电胶横向上有限的绝缘能力，并进一步增加电 路装置与信号线路的接合面积以利电路信号的传输。并可在毋须更新机台及其 压合精度的情况下，针对平面显示装置上设置更为细密的信号线路进行电路装 置的压合。
以下结合附图和具体实施例对本发明进行详细描述，但不作为对本发明的 限定。
图la所示为现有技术的电路信号连接端模块的侧视图lb所示为现有技术的电路信号连接端模块的俯视图2a所示为本发明电子装置电路信号连接端模块一较佳实施例的组合立 体图2b为图2a所示较佳实施例的侧视图2c为图2a及图2b所示较佳实施例的俯视图2d所示为本发明电子装置电路信号连接端模块的另一较佳实施例；
图2e所示为本发明电子装置电路信号连接端模块的另一较佳实施例；
图3a为本发明电子装置电路信号连接端模块另一较佳实施例的侧视图3b为图3a所示较佳实施例的俯视图3C所示为本发明电子装置电路信号连接端模块的另一较佳实施例；
图4a所示为本发明电子装置电路信号连接端模块一较佳实施例的组合立 体图4b所示为本发明电子装置电路信号连接端模块另一较佳实施例的组合 立体图4c所示为本发明电子装置电路信号连接端模块另一较佳实施例的组合 立体图5所示为电路装置400与电路信号连接端模块300耦接时，导电垫与导 电胶间的压合面积与形成阻抗大小的关系表；
图6a所示为本发明电子装置电路信号连接端模块的另一较佳实施例； 图6b所示为本发明电子装置电路信号连接端模块的另一较佳实施例； 图7所示为单条信号线路耦接单一导电垫的实施方式，与如图6a及图6b 所示的较佳实施例，对压合时造成的机台限制的比较表；
图8所示为本发明电子装置电路信号连接端模块制造方法的步骤流程图； 图9所示为本发明电子装置电路信号连接端模块制造方法的步骤流程图10为本发明电子装置电路信号连接端模块制造方法的步骤流程图。
其中，附图标记
20:信号线路30:电路信号连接端模块
31:导电垫32:间距
40:电路装置41:导电凸块
100:电子装置电路信号连接端200:信号线路
201:第一信号端202:第二信号端
210:第一接合位置300:电路信号连接端模块
301:间隙302:间距
310:第一导电垫320:第二导电垫
330:第三导电垫400:电路装置
410:导电回路411:第一导电端
412:第二导电端420:第一导电凸块
430:第二导电凸块440:第三导电凸块
500:金属垫501:第一金属垫
502:第二金属垫510:外部线路
520:内部线路600:导电胶
具体实施例方式
本发明提供一种电子装置电路信号连接端模块及其制造方法，可增加导
电凸块(Bump)与信号线路接合时的横向间距以适应如异方性导电胶(以下称 ACF胶)或其它导电胶横向上有限的绝缘能力，并进一步增加电路装置与信号
线路的接合面积以利电路信号的传输。本发明的电子装置电路信号连接端模块 较佳可在毋须更新机台及其压合精度的情况下，针对平面显示装置上设置更为 细密的信号线路进行电路装置的压合，以维持平面显示装置电路信号连接端的 信号传输质量并节省生产成本。
本发明的电路信号连接端模块及使用此模块的电子装置，较佳为将原本单 条信号线路上连接一个导电凸块的设计改为单条信号线路上有多个导电凸块； 如此单条信号线路上的每个导电凸块其面积就可以縮小，在单条线路压合面积 不变的情况下就可以增加信号线路间各个导电凸块彼此的间距。应用本发明电 路信号连接端模块的电子装置较佳包含薄型化及高分辨率的平面显示装置，然 而在不同实施例中，本发明的电路信号连接端模块也可应用于其它当驱动电路
装置(Driver IC)耦接至电路信号连接端时，需考虑导电胶于各信号线路间的 横向绝缘能力的电子装置。
图2a所示为本发明电子装置电路信号连接端模块的一较佳实施例。如图 2a的较佳实施例所示，电子装置具有电路信号连接端100布设有多个信号线 路200，该些信号线路200上并设有电路信号连接端模块300供与电路装置400 耦接。在如图2a所示的实施例中，电路装置400较佳为驱动IC并与电路信号 连接端模块300信号相连；同时通过前述的耦接关系，电路信号连接端模块 300将可自如驱动IC等的电路装置400接收外部的电路信号及信息而显示于 电子装置上。如图2b的侧视图所示，电路装置400较佳通过如ACF胶等的导 电胶600耦接于电路信号连接端模块300，因而导通电路信号连接端模块300 与电路装置400使其信号相连。在此较佳实施例中，每一信号线路200具有第 一信号端201及第二信号端202。电路装置400具有多个导电回路410，其包 含第一导电端411及第二导电端412分别与第一信号端201及第二信号端202 对应耦接，而使电路装置400与电路信号连接端模块300信号相连。然而在其 它不同实施例中，第二信号端202及第一信号端201也可选择性设置于另一板 材如软性电路板上。如图2b的较佳实施例所示，由于第一导电端411及第二 导电端412分别与第一信号端201及第二信号端202信号相连，因此，当第二 信号端202接收来自外界的电路信号，电路信号可经电路装置400自第一信号 端201输出；同时，通过对电路装置400的启控，可操控电路信号的传递并将 其反映于像素结构上。 如图2b及图2c的较佳实施例所示，第一信号端201设有第一导电垫310 及第二导电垫320。在如图2b及图2c所示的实施例中，第一导电垫310较佳 耦接于第一信号端201 ，第二导电垫320则距一间隙301邻设于第一导电垫310 附近并与第一信号端201耦接。在此较佳实施例中，同一信号线路200上的第 一导电垫310及第二导电垫320彼此夹一间隙301设置，较佳可介于5,至 150,之间。如图2b及图2c的较佳实施例所示，第一导电垫310及第二导电 垫320彼此串联而与电路装置400信号相连，且每一第一信号端201进一歩包 含第一接合位置210供形成或耦接第一导电垫310。如图2c所示，相邻信号 线路200上的该些第一接合位置210较佳位于同一水平位置，且该些第一导电 垫310较佳并排耦接于该些第一接合位置210。如图2c的较佳实施例所示(请 同时参阅图lb)，当电路信号连接端模块300由原本单条信号线路200上连接 一个导电垫31的设置方式，变更为单条信号线路200上同时设有第一导电垫 310及第二导电垫320，在单条线路压合面积不变的情况下，相邻第一导电垫 310及相邻第二导电垫320间的间距302将有所增加，可进一歩由如后的说明 获得证实。在此，请先参阅图lb，由于导电垫31的侧缘至相邻信号线路20 的边缘必须保持绝缘，因此导电垫31侧缘至相邻信号线路20边缘间较佳具有 保持绝缘所需的最小间距A。如图lb所示，信号线路20本身具有线宽C，且 耦接于信号线路20上的导电垫31较佳具有一突出于信号线路20边缘外的凸 缘部份，其宽度为B。承上，可得知相邻信号线路20间的最近距离实质上为 A+B;在未变更相邻信号线路20间的最近距离的设计条件下，可知图2c所示 实施例中相邻信号线路200间的最近距离同样为A+B。
由于单条信号线路上的导电垫与导电胶间具有顺利导通电路信号所需的 最小压合面积，例如当压合面积达到700^im2时，阻抗可以符合5欧姆的要求， 所以在单条信号线路上等分为二的第一导电垫310及第二导电垫320其面积总 和必须达到最小压合面积的要求，以利电路信号的导通。因此，如图2c的较 佳实施例所示，第一导电垫310及第二导电垫320的设置面积都为导电垫31 的一半，以第二导电垫320为例，可推知第二导电垫320的宽度为B+C/2，且 第二导电垫320突出于信号线路200边缘外的凸缘部份其宽度为 1/2[(B+C/2)~C]。
如图2c所示，相邻两第二导电垫320的间距302为相邻信号线路200间
的距离(A+B)减去相邻两边第二导电垫320突出于信号线路200边缘外的距离 1/2[(B+C/2)~C]，因此经过(A+B)-2(1/2[(B+C/2)-C])的试算过程，可得出间 距302实质上变更为A+C/2。因此，如图2c的较佳实施例所示，该些第一导 电垫310间及该些第二导电垫320间所需保持绝缘的距离(即间距302)将由 原先的间距A增加为A+C/2，因而在第一水平位置210的横向上多增加了 C/2 的间距，而使导电垫与信号线路间，以及相邻导电垫间有较宽裕的绝缘距离与 电路装置400压合。此外，由于电路装置400的第一导电端411同时通过第一 导电垫310及第二导电垫320与信号线路200耦接，因此将有助于电路信号于 电路信号连接端的导通与传递。
如图2d的较佳实施例所示，第一导电垫310及第二导电垫320也可借其 侧缘部位与信号线路200耦接，且同一信号线路200上的第一导电垫310及第 二导电垫320较佳彼此左右交错分设于信号线路200的两侧，以适应不同的机 台及其压合精度。然而在电路信号连接端压合区域容许的范围内，相邻信号线 路200上的该些第一导电垫310较佳也包含彼此前后交错设置，且相邻信号线 路200上的该些第二导电垫320彼此前后交错设置，而使导电垫至信号线路间 的距离更为增加。此外，在其它不同实施例中，若依不同的需求而有将导电垫 设计为细长形的必要，也可将细长形的导电垫切割成第一导电垫310及第二导 电垫320，如图2e所示。在此较佳实施例中，第一导电垫310及第二导电垫 320彼此距一间隙301与信号线路200耦接，且相邻信号线路200上的该些第 二导电垫320与相邻信号线路200上的该些第一导电垫310彼此前后交错设 置，如此，将可避免细长形的导电垫及导电凸块容易发生排胶不良以及导电垫 断裂的问题。
图3a所示为本发明电子装置电路信号连接端模块的另一较佳实施例。如 图3a所示，在增加电路信号导通性及横向间距的考虑下，电路信号连接端模 块300较佳另包含第三导电垫330与第一导电垫310及第二导电垫320彼此共 线设置于每一第一信号端201。如图3a及图3b所示，第三导电垫330较佳与 相邻的该些第三导电垫330彼此平行并排耦接于该些第一信号端201。然而在 其它不同实施例中，第三导电垫330较佳也包含与相邻的该些第三导电垫330 彼此交错排列分别耦接于该些第一信号端201。在如图3a及图3b所示的实施 例中，第三导电垫310较佳距一间隙301邻设于第二导电垫320附近而与第一 信号端201耦接。如图3a及图3b的较佳实施例所示，第三导电垫330与第一 导电垫310及第二导电垫320彼此串联而与电路装置400信号相连，且该些第 三导电垫330较佳并排设置。
如图3b的较佳实施例所示(请同时参阅图lb)，当电路信号连接端模块300 由原本单条信号线路200上连接一个导电垫31的设置方式，变更为单条信号 线路200上同时设有第一导电垫310、第二导电垫320及第三导电垫330，在 单条线路压合面积不变的情况下，前述导电垫间的间距302将有所增加，可进 一步由如后的说明获得证实。在此，同样请先参阅图lb,如前所述，可知相 邻信号线路20间的最近距离实质上为A+B;在未变更相邻信号线路20间的最 近距离的设计条件下，可知图3b所示实施例中相邻信号线路200间的最近距 离为A+B。
由于单条信号线路上的导电垫与导电胶间具有顺利导通电路信号所需的 最小压合面积，所以在单条信号线路上等分为三的第一导电垫310、第二导电 垫320及第三导电垫330其面积总和必须达到最小压合面积的要求，以利电路 信号的导通。因此，如图3b的较佳实施例所示，第一导电垫310、第二导电 垫320及第三导电垫330的设置面积都为导电垫31的三分之一，以第二导电 垫320为例，可推知第二导电垫320的宽度为(2B+C)/3，且第二导电垫320 突出于信号线路200边缘外的凸缘部份其宽度为1/2[ (2B/3+C/3)~C]。
如图3b所示，相邻两第二导电垫320的间距302为相邻信号线路200间 的距离(A+B)减去相邻两边第二导电垫320突出于信号线路200边缘外的距离 l/2[(2B/3+C/3)~C]，因此经过(A+B)-2U/2[(2B/3+C/3)-C])的试算过程，可 得出间距302为A+B/3+2C/3。因此，如图3b的较佳实施例所示，该些第一导 电垫310间及该些第二导电垫320间所需保持绝缘的距离(即间距302)将由 原先的间距A增加为A+B/3+2C/3,因而在横向上多增加了 B/3+2C/3的间距， 而使导电垫与信号线路间，以及相邻导电垫间有较宽裕的绝缘距离与电路装置 400压合。此夕卜，由于电路装置400的第一导电端411同时借第一导电垫310、 第二导电垫320及第三导电垫330与信号线路200耦接，因此将有利于电路信 号于电路信号连接端的导通与传递。如图3c的较佳实施例所示，第一导电垫 310、第二导电垫320及第三导电垫330也可借其侧缘部位与信号线路200耦 接，且同一信号线路200上的第一导电垫310、第二导电垫320及第三导电垫
330较佳彼此左右交错分设于200的两侧，以适应不同的机台及其压合精度。 图4a至图4c所示为耦接于电子装置电路信号连接端模块的电路装置400 的较佳实施例。如图4a所示，电路装置400的第一导电端4U较佳设有第一 导电凸块420及第二导电凸块430。第一导电凸块420耦接于第一导电端411， 且第二导电凸块430与第一导电凸块420彼此串联耦接于第一导电端411，而 分别与第一导电垫310及第二导电垫320对应耦接，使电路装置400与电路信 号连接端模块300信号相连。如图4a的较佳实施例所示，电路装置400的第 一导电端411进一歩包含金属垫500，第一导电凸块420及第二导电凸块430 彼此共线耦接成形于金属垫500上。然而在其它不同实施例中，如图4b所示， 第一导电端411较佳也包含第一金属垫501及第二金属垫502，其中第一金属 垫501及第二金属垫502借设置于第一导电端411表层的外部线路510彼此耦 接，第一导电凸块420及第二导电凸块430则分别成形于第一金属垫501及第 二金属垫502上。此外，如图4c的较佳实施例所示，第一金属垫501较佳通 过设置于第一导电端411内层的内部线路520与第二金属垫502耦接，因而电 路装置400可通过第一导电凸块420及第二导电凸块430与电路信号连接模块 300信号相连。
图5所示为电路装置400与电路信号连接端模块300耦接时，导电垫与导 电胶间的压合面积与形成阻抗大小的关系表。如图5的关系表所示，表头的横 向为导电垫与导电胶间的压合面积(,2),纵向则为形成阻抗值(欧姆)的大小。 由图5的关系表可知，当压合面积达约650,2，阻抗值的大小将介于4. 8欧姆 至6.2欧姆间，且其平均值为5. 34欧姆；当压合面积达至700nm2，则阻抗值 均可小于电路信号可顺利导通的阻抗5欧姆，且其平均值为3欧姆。通过前述 图5的关系表可知，在单条信号线路耦接单一导电垫的情况下，细脚距导电胶 的最小压合面积必须在700 ^2以上才可以符合阻抗5欧姆的要求，所以切割 后的导电凸块与导电胶压合时，其压合面积的总和也必须至少达到前述压合面 积的要求。因此，在符合此前提要件下，本发明的电子装置电路信号连接端模 块将可进一步有如下的设计及配置方式，并将进一步说明如后。
图6a及图6b所示为本发明电子装置电路信号连接模块与电路装置压合的 一较佳实施例。如图6a所示为电路装置400的第一导电端411，其上设置有 彼此间隔交错排列的第一导电凸块420及第二导电凸块430;如图6b所示则
为耦接于第一信号端201上的电路信号连接端模块300，具有第-导电垫310 及第二导电垫320彼此交错排列，供与第一导电端411的第一导电凸块420 与第二导电凸块430对应压合。在此，请进一步参阅图7所绘示的表一，其为 单条信号线路耦接单一导电垫的实施方式，与如图6a及图6b所示的较佳实施 例，对压合时造成的机台限制的比较表。此处所言的机台限制，指机台于压合 电路装置与电路信号连接端模块时，所需考虑的相邻导电垫间及导电垫与信号 线路间的最小横向绝缘距离(即X方向裕度)以及容许偏差值(即精度)。如图7 的表一所示，当信号线路200间的距离为19um，如图6a及图6b将导电垫及 导电凸块一分为二的设置方式，将可增加机台于压合电路装置400及电路信号 连接端模块300时的X方向裕度，此时第一导电垫310及第二导电垫320与信 号线路间200具有一信号导通面积约3000pm2。同样地，如表一所示，当信号 线路200间的距离縮减为17 u m，此种将导电垫及导电凸块一分为二的设置方 式将可在毋须更新机台及其压合精度的情况下，针对平面显示装置上设置更为 细密的信号线路进行电路装置的压合。至于当信号线路200间的距离进一歩缩 减至15ym，则如表一所示，将意味着可沿用旧有机台的精度进行高分辨率平 面显示装置的生产，以有效降低生产的成本。
如图6a及图6b的较佳实施例所示，相邻信号线路200上的该些第一导电 垫310及该些第二导电垫320彼此前后交错设置，且该些第一导电凸块420 及该些第二导电凸块430与该些第一导电垫310及该些第二导电垫320彼此对 应耦接。然而在其它不同实施例中，相邻信号线路200上的该些第一导电垫 310也可位于同一水平位置，而该些第一导电凸块420则与该些第一导电垫310 并排耦接。如图6a及图6b所示，同一信号线路200上的第一导电垫310及第 二导电垫320彼此夹一间隙301设置，间隙301的宽度依据不同的设计与压合 面积，较佳介于5jim至150^m之间。
而在其它较佳实施例中，相邻信号线路200上的该些第二导电垫320也包 含与相邻信号线路200上的该些第一导电垫310彼此前后交错设置，且该些第 二导电凸块430及该些第一导电凸块420与该些第二导电垫320及该些第一导 电垫310彼此对应耦接(请参阅图2d)。此外，在增加横向间距及电路信号导 通性的考虑下，电路信号连接端模块300较佳另包含第三导电垫330与第一导 电垫310及第二导电垫320彼此共线设置于每一第一信号端201，其中第一导
电端411进一歩包含第三导电凸块440与第二导电凸块430彼此共线设置于每 一第一导电端411，且该些第三导电凸块440与该些第三导电垫330彼此对应 耦接(请参阅图3a及图3b)。
图8所示为本发明电子装置电路信号连接端制造方法的步骤流程图。步骤 910包含形成多个信号线路，使每一信号线路具有第一信号端。步骤930包含 于第一信号端耦接第一导电垫及第二导电垫，并使第二导电垫距一间隙邻设于 第一导电垫附近。步骤950包含形成一电路装置具有第一导电端，并将第一导 电端耦接至第一导电垫。如图9所示，其中耦接第一导电端步骤进一步包含进 行步骤951，形成第一导电凸块；以及进行步骤953，形成第二导电凸块与第 一导电凸块彼此串联且耦接于第一导电端。其中，前述的第一导电端耦接步骤 较佳为进一步包含于第一导电端与第一信号端间涂布导电胶，并使第一导电凸 块及第二导电凸块分别与第一导电垫及第二导电垫对应耦接，如此导电胶将导 通电路装置与电路信号连接端模块，并使电路装置与电路信号连接端模块信号 相连。
以图4a所示的实施例而言，由于第一导电端411进一步包含金属垫500， 因此前述的第一导电端耦接步骤进一步包含于金属垫500上形成第一导电凸 块420及第二导电凸块430彼此共线耦接，以及对应耦接第一导电凸块420 及第二导电凸块430至第一导电垫310及第二导电垫320。在其它较佳实施方 式中，以图4b所绘示的实施例所示，由于第一导电端411另包含第一金属垫 501及第二金属垫502，且第一导电端411的表层设有外部线路510，故前述 的第一导电端耦接步骤进一步包含分别将第一金属垫501及第二金属垫502 与外部线路510耦接，以及对应耦接第一导电凸块420及第二导电凸块430 于第一金属垫501及第二金属垫502上。此外，如图4c的较佳实施方式所示， 第一导电端411的内层设有内部线路520，因此前述的第一导电端耦接步骤也 包含分别将第一金属垫501及第二金属垫502与内部线路520耦接。
当实施于如图2b及图2c所示的电路信号连接端模块时，前述的第一导电 端耦接步骤950进一步包含并排耦接该些第一导电凸块至该些第一导电垫，以 及并排耦接该些第二导电凸块至该些第二导电垫。此外，当实施于如图3b及 图3c所示的实施例时，如图10所示，较佳于进行步骤930后，接着进行步骤 931，于第一信号端耦接第三导电垫与第一导电垫及第二导电垫彼此共线；并
进行步骤933，于第一导电端形成第三导电凸块与第二导电凸块彼此共线；最
后进行步骤935，对应耦接该些第三导电凸块与该些第三导电垫。另外，就图 2d所示的细长形导电垫实施例而言，前述的第一导电端耦接步骤950进一步 包含将相邻该信号线路上的该些第二导电垫与相邻信号线路上的该些第一导 电垫彼此前后交错设置。最后，当欲实施于如图5a及图5b所示的实施例时， 前述的第一导电端耦接步骤950则进一步包含将相邻该信号线路上的该些第 一导电垫彼此前后交错设置，以及将相邻该信号线路上的该些第二导电垫彼此 前后交错设置。
当然，本发明还可有其它多种实施例，在不背离本发明精神及其实质的情 况下，熟悉本领域的技术人员当可根据本发明作出各种相应的改变和变形，但 这些相应的改变和变形都应属于本发明所附的权利要求的保护范围。
权利要求
1.一种电路信号连接端模块，供与一电路装置信号相连，其特征在于，该电路信号连接端模块包含多个信号线路，每一信号线路具有一第一信号端，其中该第一信号端进一步包含一第一导电垫，耦接于该第一信号端；以及一第二导电垫，与该第一导电垫共线设置于该第一信号端上，并同时与该第一信号端耦接，此外，该第二导电垫与该第一导电垫间具有一间隙，且该第一导电垫及该第二导电垫与该信号线路间具有一信号导通面积介于700μm2至3000μm2，而该第一导电垫及该第二导电垫彼此串联与该电路装置信号相连。
2. 根据权利要求1所示的电路信号连接端模块，其特征在于，每一该 第一信号端进一步包含一第一接合位置供耦接该第一导电垫，其中相邻该信号 线路上的该些第一接合位置位于同一水平位置，该些第一导电垫并排耦接于该 些第一接合位置。
3. 根据权利要求1所示的电路信号连接端模块，其特征在于，相邻该 信号线路上的该些第一导电垫彼此前后交错设置。
4. 根据权利要求1所示的电路信号连接端模块，其特征在于，相邻该 信号线路上的该些第二导电垫彼此前后交错设置。
5. 根据权利要求1所示的电路信号连接端模块，其特征在于，相邻该 信号线路上的该些第二导电垫与相邻该信号线路上的该些第一导电垫彼此前 后交错设置。
6. 根据权利要求1所示的电路信号连接端模块，其特征在于，另包含一第三导电垫与该第一导电垫及该第二导电垫彼此共线设置于每一该第一f 号端，该第三导电垫与相邻的该些第三导电垫彼此交错耦接于该些第二信号 端。
7. 根据权利要求6所示的电路信号连接端模块，其特征在于，该第三 导电垫与相邻的该些第三导电垫彼此并排耦接于该些第一信号端。
8. 根据权利要求1所示的电路信号连接端模块，其特征在于，该些信 号线路进一步包含一第二信号端与该电路装置及该第一信号端信号相连，当该 第二信号端接收来自外部的一信号，该信号经该电路装置自该第一信号端输 出。
9. 根据权利要求1所示的电路信号连接端模块，其特征在于，该间隙介于5lam至150(xm之间。
10. —种电子装置，其特征在于，包含 一电路信号连接端模块，该电路信号连接端模块包含多个信号线路，每一信号线路具有一第一信号端，该第一信号端进一步包含 一第一导电垫，耦接于该第一信号端；以及一第二导电垫，距一间隙邻设于该第一导电垫附近并与该第一信号端耦 接，且该第一导电垫及该第二导电垫彼此串联；以及一电路装置，具有多个导电回路，每一导电回路具有一第一导电端，包含 一第一导电凸块，耦接于该第一导电端；以及一第二导电凸块，与该第一导电凸块彼此串联且耦接于该第一导电端，该 第一导电凸块及该第二导电凸块分别与该第一导电垫及该第二导电垫对应耦 接，使该电路装置与该电路信号连接端模块信号相连。
11. 根据权利要求10所示的电子装置，其特征在于，该第一导电端进-一 歩包含一金属垫，该第一导电凸块及该第二导电凸块彼此共线耦接成形于该金 属垫上。
12. 根据权利要求ll所示的电子装置，其特征在于，该第一导电端另包 含一第一金属垫及一第二金属垫，该第一金属垫及该第二金属垫借设置于该第 一导电端表层的一外部线路彼此耦接，该第一导电凸块及该第二导电凸块则分 别成形于该第一金属垫及该第二金属垫上。
13. 根据权利要求12所示的电子装置，其特征在于，该第一金属垫借设置于该第一导电端内层的一内部线路与该第二金属垫耦接。
14. 根据权利要求10所示的电子装置，其特征在于，相邻该信号线路上的该些第一导电垫位于同一水平位置，且该些第一导电凸块与该些第一导电垫 并排耦接。
15. 根据权利要求10所示的电子装置，其特征在于，相邻该信号线路上 的该些第一导电垫彼此前后交错设置，且该些第一导电凸块与该些第一导电垫 彼此对应耦接。
16. 根据权利要求10所示的电子装置，其特征在于，相邻该信号线路上 的该些第二导电垫彼此前后交错设置，且该些第二导电凸块与该些第二导电垫 彼此对应耦接。
17. 根据权利要求10所示的电子装置，其特征在于，相邻该信号线路上 的该些第二导电垫与相邻该信号线路上的该些第一导电垫彼此前后交错设置， 且该些第二导电凸块及该些第一导电凸块与该些第二导电垫及该些第一导电 垫彼此对应耦接。
18. 根据权利要求10所示的电子装置，其特征在于，另包含一第三导电垫与该第一导电垫及该第二导电垫彼此共线设置于每一该第一信号端，该第一 导电端进一步包含一第三导电凸块与该第二导电凸块彼此共线设置于每一该 第一导电端，且该些第三导电凸块与该些第三导电垫彼此对应耦接。
19. 根据权利要求10所示的电子装置，其特征在于，该电路信号连接端 模块另包含一第二信号端，该导电回路另包含一第二导电端与该第一导电端信 号相连且与该第二信号端耦接，当该第二信号端接收来自外界的一信号，该信 号经该第二导电端及该第一导电端自该第一信号端输出。
20. 根据权利要求10所示的电子装置，其特征在于，该间隙介于5,至 150fim之间。
21. 根据权利要求10所示的电子装置，其特征在于，该第一信号端与该 第一导电端间进一步包含一导电胶，供导通该电路装置与该电路信号连接端模 块。
全文摘要
本发明公开了一种电子装置电路信号连接端模块。电路信号连接端模块包含多个信号线路，并与电路装置信号相连。电路装置具有多个导电回路形成第一导电端，每一第一导电端设有第一导电凸块及第二导电凸块。每一信号线路则具有第一信号端，每一第一信号端进一步包含第一导电垫及第二导电垫。其中第一导电凸块与第一导电垫耦接，第二导电凸块则与第一导电凸块彼此串联且对应耦接于第二导电垫，使电路装置与电路信号连接端模块信号相连。
文档编号H01R11/01GK101174736SQ200710164380
公开日2008年5月7日 申请日期2007年10月30日 优先权日2007年10月30日
发明者陈志嘉 申请人:友达光电股份有限公司