专利名称：防止焊料隆起到电触点的方法以及由该方法制造的电触点的利记博彩app
技术领域：
本发明涉及这样一种方法，其中利用足够结合强度的焊接，通过将电 触点连接到铜箔上，在生成形成于铜箔上的电触点进而从其延伸的过程 中，防止焊料隆起到适于接触匹配对象的电触点一部分；更具体地，还 涉及一种采用上述方法制造的电触点。在此采用的术语"隆起(rise)"或"隆至"被理解为这一现象，即 在焊接过程中，熔化的焊料借助毛细作用攀升至焊料存在导致不利的区 域。
背景技术：
目前，为了使电路板与电子器件形成接触，如果这一部件的接触部分 是平的，另一部件的接触部分常常被形成为延伸形状(例如，半球形)。 作为这种电触点的实例，由本申请的申请人申请的、使用金属球的日本 专利申请No.2005-277,320 (专利文献l)和日本专利申请No.2005-344，971结合在此。 专利文献l根据日本专利申请No.2005-277，320的摘要，该发明的目的是提供电触 点以及用于制造具有预定高度的电触点而不会导致电触点之间发生缺陷 连接的方法。该发明公开了一种从铜箔延伸的电触点，其中铜箔涂敷有
金属膏层，并且通过烧结金属膏层使金属球固定在铜箔上，以及该金属 球在适于接触匹配对象的至少一部分上镀有金。此外，该发明还公开了 一种用于制造从铜箔延伸的电触点的方法，其包括以下步骤第一步是 在预定区域上利用金属膏层涂敷铜箔，第二步是在金属膏层上放置金属 球并在此后将金属球推靠着铜箔，第三步是通过在预定温度下烧结金属 膏层而将金属球固定在铜箔上，以及第四步是在适于接触匹配对象的至 少一部分上利用金对金属球镀层。 专利文献2根据日本专利申请No.2005-344,971的摘要，该发明的目的是提供一种 电触点以及一种用于制造具有预定高度的电触点而在电触点之间不会发 生任何缺陷或失效连接危险的方法。该发明公开了一种从铜箔延伸的电 触点，包括通过对涂敷在铜箔上的金属膏层进行烧结而固定在铜箔上的 金属球，该金属球具有适于接触匹配对象且镀有金的接触部分。此外， 该发明还公开了一种用于制造从铜箔延伸的电触点的方法，包括以下步骤第一步是在铜箔上涂敷预定面积的金属膏层，第二步是在金属膏层上装上金属球并随后将金属球推向铜箔，第三步是通过在预定温度下烧 结金属膏层而将金属球固定在铜箔上，以及第四步是使金属球适于接触 匹配对象的至少接触部分进行镀有贵金属。近年来，随着电气和电子产品的小型化，电连接器已经得到了小型化 并且它们的跨距变得更小。从更窄跨距和减少的总高度的角度来看，理想的是采用在专利文献1和2中公开的金属球在铜箔上生成电触点。需要 采用导电粘合剂将金属球固定在铜箔上，以在铜箔上安装表面处理过的
金属球作为电触点。铜膏、银膏和焊料膏通常被用作导电粘合剂，同时电触点需要具有结合强度作为机械特性。通过比较，当具有300um直径 的金属球粘结在铜箔上时，横向拉脱强度(pulling-out strength)对于铜 膏是80-130 grf，对于银膏是120-1卯grf，对于焊料(Sn3Ag0.5Cu)膏是 300-500 grf。焊料膏的结合强度最好。而且，需要电触点具有超强导电性和低接触电阻的电特性。此外，还 需要电触点的粘结部分具有导电性和低接触电阻的电特性。通过比较， 电阻对于铜膏是50 pQcm，对于银膏是40 (aQcm，对于焊料膏是ll ^Qcm。焊料膏的电阻最好。此外，关于对环境条件的抗蚀性，被用作导电粘合剂的铜膏、银膏和 焊料膏都有可能氧化或硫化，使得它们不适合作为接触匹配对象的接触 部分，并且不能获得具有低接触电阻的稳定连接。另外，就在通过加热来固定金属球时这些膏因毛细作用而隆起或扩展 而言，在铜膏或银膏与焊料膏之间存在显著的差别。通过将细金属粉揉 到环氧族树脂并通过加热使之硬化而制造铜膏或银膏。当硬化时，它们 不会隆起或扩展超过涂敷或印制区域。相比之下，通过将锡(Sn)基合 金的粉末揉到作为还原活化剂的熔接剂(flux)而制造焊料膏。在焊料达 到其熔化温度之前，熔接剂开始熔化并因毛细作用而扩展，使得通过焊 接结合的金属表面得到活化，结果使得金属表面达到足以使焊料熔化的 温度。通过毛细作用，焊料隆起将会扩展到其小于接触角的角度范围内。 换句话说，利用焊料膏，焊料将隆起到适于接触匹配对象的电触点接触
部分，并且隆起来的焊料与周围空气反应而得到氧化，由此不能获得具 有低接触电阻的稳定连接。发明内容针对上述现有技术中存在的问题，本发明的目的是提供这样一种方 法，其用于在生成电触点的过程中防止焊料隆起，以及提供采用上述方法制造的电触点；这些电触点具有良好的机械特性(足够的结合强度)、 电特性(导电性和低接触电阻)、对环境条件的抗蚀性(防止氧化)以 及物理特性(因毛细作用限制焊料隆起)。通过以下方法实现本发明的目的；该方法在电触点(20)被焊接到铜 箔(40)上进而从其延伸时用于防止焊料隆起到所述电触点(20)的一 部分(47)，所述部分(47)镀有贵金属(46)并适于接触匹配对象， 其中，冷却装置至少与适于接触所述匹配对象的所述电触点(20)的所 述部分(47)形成接触，并且所述电触点(20)与所述铜箔(40)之间 的连接部分由加热装置进行加热。在本发明限定的用于防止焊料隆起的方法中(对应于第二技术方案)， 与适于接触所述匹配对象的所述电触点(20)的所述部分(47)相接触 的所述冷却装置一部分的形状是凹形(参见附图标记52)，以与所述电 触点(20)的所述部分(47)相当。在本发明限定的用于防止焊料隆起的方法中(对应于第三技术方案)， 在环绕所述电触点(20)的位置处设置U形狭缝(22)。
在本发明限定的用于防止焊料隆起的方法中(对应于第四技术方案)， 穿过所述铜箔(40)而与所述电触点相连续的部分是由所述加热装置加热，以连接所述铜箔(40)和所述电触点(20)。在本发明限定的用于防止焊料隆起的方法中(对应于第五技术方案)，散热器48被用作所述冷却装置，并且激光束(50)被用作所述加热装置。 在本发明限定的用于防止焊料隆起的方法中(对应于第六技术方案)， 所述散热器(48)在对应于待加热部分的位置上形成有通孔(54)，并 且所述激光束(50)或待加热对象被移动，以穿过所述通孔(54)来加 热所述待加热部分。在本发明中还限定了一种通过焊接与铜箔(40)相连进而从其延伸的 电触点(20)(对应于第七技术方案)，其具有镀有贵金属(46)并适 用接触匹配对象的部分(47)，其中所述电触点(20)以下述方式被焊 接在所述铜箔(40)上，即适于接触匹配对象的所述电触点(20)的所 述部分(47)是由至少与所述电触点(20)的所述部分(47)相接触的 冷却装置进行冷却，同时所述电触点(20)与所述铜箔(40)之间的连 接部分是由加热装置进行加热，并且在环绕所述电触点(20)的位置处 设置U形狭缝(22)。在本发明中还限定了一种通过焊接与铜箔(40)相连进而从其延伸的 电触点(20)(对应于第八技术方案)，其具有镀有贵金属(46)并适 用接触匹配对象的部分(47)，其中所述电触点(20)以下述方式被焊 接在所述铜箔(40)上，即适于接触匹配对象的所述电触点(20)的所 述部分(47)是由至少与所述电触点(20)的所述部分(47)接触的冷却装置进行冷却，同时所述电触点(20)与所述铜箔(40)之间的连接 部分是由加热装置进行加热，并且与适于接触所述匹配对象的所述电触点(50)的所述部分(47)相接触的所述冷却装置一部分的形状是凹形 (对应于附图标记52)，以与所述电触点(20)的所述部分(47)相当。 从以上描述中可以看到，用于在生成电触点时防止焊料隆起的方法以 及采用该方法制造的电触点具有以下突出的作用和效果。(1) 根据本发明，在电触点(20)被焊接到铜箔(40)上进而从其 延伸时，在用于防止焊料隆起到所述电触点(20)的一部分(47)的方 法中，所述部分(47)镀有贵金属(46)并适于接触匹配对象，其中， 冷却装置至少与适于接触所述匹配对象的所述电触点(20)的所述部分(47)形成接触，并且所述电触点(20)与所述铜箔(40)之间的连接 部分由加热装置进行加热。因此，可以防止焊料隆起到适于接触匹配对 象的电触点接触部分(47)，并且采用该方法获得的电触点具有良好的 机械特性(足够的结合强度)、电特性(导电特性和低接触电阻)、对 环境条件的抗蚀性(防止氧化)以及物理特性(限制焊料因毛细作用而 隆起)。(2) 在第二技术方案限定的用于防止焊料隆起的方法中，与适于接 触所述匹配对象的所述电触点(20)的所述部分(47)相接触的所述冷 却装置一部分的形状是凹形(参见附图标记52)，以与所述电触点(20) 的所述部分(47)相当。因此，能够可靠地防止焊料隆起到适于接触匹 配对象的电触点接触部分(47)，并且采用该方法获得的电触点具有良 好的机械特性(足够的结合强度)、电特性(导电特性和低接触电阻)、
对环境条件的抗蚀性(防止氧化)以及物理特性(限制焊料因毛细作用 而隆起)。(3) 在第三技术方案限定的用于防止焊料隆起的方法中，在环绕所述电触点(20)的位置处设置U形狭缝(22)。因而，即使在电触点(20) 的高度上存在差异，所有的电触点也能够可靠地与冷却装置形成接触， 并且可以防止焊料(421)隆起到适于接触匹配对象的电触点接触部分 (47)，从而采用该方法获得的电触点具有良好的机械特性(足够的结 合强度)、电特性(导电特性和低接触电阻)、对环境条件的抗蚀性(防 止氧化)以及物理特性(限制焊料因毛细作用而隆起)。(4) 在第四技术方案限定的用于防止焊料隆起的方法中，穿过所述 铜箔(40)而与所述电触点相连续的部分是由所述加热装置加热，以连 接所述铜箔(40)和所述电触点(20)。因此，可以防止焊料隆起到适 于接触匹配对象的电触点接触部分，并且采用该方法获得的电触点具有 良好的机械特性(足够的结合强度)、电特性(导电特性和低接触电阻)、 对环境条件的抗蚀性(防止氧化)以及物理特性(限制焊料因毛细作用 而隆起)。(5) 在第五技术方案限定的用于防止焊料隆起的方法中，散热器48 被用作所述冷却装置，并且激光束(50)被用作所述加热装置。因此， 可以防止焊料(421)隆起到适于接触匹配对象的电触点接触部分(47)， 并且采用该方法获得的电触点具有良好的机械特性(足够的结合强度)、 电特性(导电特性和低接触电阻)、对环境条件的抗蚀性(防止氧化) 以及物理特性(限制悍料因毛细作用而隆起)。(6) 在第六技术方案限定的用于防止焊料隆起的方法中，所述散热器(48)在对应于待加热部分的位置上形成有通孔(54)，并且所述激 光束(50)或待加热对象被移动，以穿过所述通孔(54)来加热所述待 加热部分。因此，在结合部分处的焊料膏(42)能够可靠地得到熔化， 并且可以使金属球(44)固定在铜箔上。可以防止焊料(421)隆起到适 于接触匹配对象的电触点接触部分(47)，并且采用该方法获得的电触 点具有良好的机械特性(足够的结合强度)、电特性(导电特性和低接 触电阻)、对环境条件的抗蚀性(防止氧化)以及物理特性(限制焊料 因毛细作用而隆起)。(7) 由第七技术方案限定的、通过焊接与铜箔(40)相连进而从其 延伸的电触点(20)，具有镀有贵金属(46)并适用接触匹配对象的部 分(47)，其中所述电触点(20)以下述方式被焊接在所述铜箔(40) 上，即适于接触匹配对象的所述电触点(20)的所述部分(47)是由至 少与所述电触点(20)的所述部分(47)相接触的冷却装置进行冷却， 同时所述电触点(20)与所述铜箔(40)之间的连接部分是由加热装置 进行加热，并且在环绕所述电触点的位置处设置U形狭缝(22)。因而， 即使在电触点(20)的高度上存在差异，所有的电触点也能够可靠地与 冷却装置形成接触，并且可以防止焊料(421)隆起到适于接触匹配对象 的电触点接触部分(47);此外，使得采用该方法获得的电触点具有良 好的机械特性(足够的结合强度)、电特性(导电特性和低接触电阻)、 对环境条件的抗蚀性(防止氧化)以及物理特性(限制焊料因毛细作用 而隆起)。
(8)由第八技术方案限定的电触点(20)通过焊接与铜箔(40)相连进而从其延伸，且具有镀有贵金属(46)并适用接触匹配对象的部分 (47)，其中所述电触点(20)以下述方式被焊接在所述铜箔(40)上， 即适于接触匹配对象的所述电触点(20)的所述部分(47)是由至少与 所述电触点(20)的所述部分(47)接触的冷却装置进行冷却，同时所 述电触点(20)与所述铜箔(40)之间的连接部分是由加热装置进行加 热，并且与适于接触所述匹配对象的所述电触点(50)的所述部分(47) 相接触的所述冷却装置一部分的形状是凹形(对应于附图标记52)，以 与所述电触点(20)的所述部分(47)相当。因此，能够可靠地防止焊 料421隆起到适于接触匹配对象的电触点接触部分(47)，并且采用该方 法获得的电触点具有良好的机械特性(足够的结合强度)、电特性(导 电特性和低接触电阻)、对环境条件的抗蚀性(防止氧化)以及物理特 性(限制焊料因毛细作用而隆起)。
通过结合附图参照以下详细的说明和权利要求，将会更详尽地了解本 发明。图1A是焊接到铜箔上的电触点的剖视图；图1B是与作为冷却装置的散热器相接触的电触点以及照射待加热部 分的激光束的剖视图；图1C是与另一散热器相接触的电触点以及照射待加热部分的激光束 的剖视图2包括电连接器的平面图和纵向剖视图； 图3包括电连接器的局部平面图和局部纵向剖视图；图4A， 4B， 4C和4D是用于对生成根据本发明的电触点的方法进行说 明的视图；图5A， 5B， 5C和5D是用于对生成根据本发明的电触点的另一方法进 行说明的视图，其中散热器的形状与电触点相当，且激光束通过散热器 的通孔照射；以及图6是用于对根据本发明的电触点的温度梯度进行说明的视图。
具体实施方式
将参照图1A-5D对根据本发明的防止焊料隆起方法以及采用该方法 制造的电触点20进行说明。在示意性实施方式中，将对采用所述电触点 20的电连接器10进行说明。图1A是焊接后电触点的剖视图；图1B是剖视图，表示作为冷却装置 的散热器与电触点接触，并且其待加热部分得到激光束照射；同时，图 1C是剖视图，表示另一散热器与电触点接触，并且其待加热部分得到激 光束照射。图2包括电连接器的平面图和纵向剖视图。图3包括电连接器 的局部放大平面图和局部放大纵向剖视图。图4A-4D是用于对生成根据本 发明的电触点的方法进行说明的视图。图5A-5D是用于对生成根据本发明 的电触点的另一方法进行说明的视图；在该方法中，采用与电触点形状 相当的散热器，并且激光束穿过散热器的通孔照射。图6是用于对根据本 发明的电触点的温度梯度进行说明的视图。
本发明的一种实施方式的电连接器10至少包括弹性体、细导体12以及柔性印刷电路板14。首先，将对焊接后的电触点20的构造进行说明。所述电触点20进行如 下构造，即镀有贵金属46的金属球44布置在铜箔40的焊料膏42上，并且 随后使焊料膏42熔化以促使所述金属球44和所述铜箔40相互电连接。当 焊料膏42熔化时，焊接起作用，以便不会因毛细作用而使得熔化的焊料 421隆起至适于接触匹配对象的所述金属球44的接触部分47处。所述金属 球44的材料要考虑导电性和表面处理而适当选择，并且铜合金是金属球 的优选。所述金属球44的尺寸可以考虑外围空间和所需的电触点高度而 进行适当设计。以下说明在所述焊料膏熔化时、防止熔化的焊料421因毛细作用而隆 起到适于接触匹配对象的金属球的接触部分47的方法。如图1B所示，冷 却装置(例如散热器48)与适于接触匹配对象的所述金属球44的接触部 分47形成接触，并且在这种状态下，所述铜箔40由加热装置(例如激光 束50)加热，而不是通过所述加热装置直接加热焊料膏421，由此使所述 焊料膏42熔化并因此将所述金属球44焊接在所述铜箔40上。为了确保冷却装置的冷却效果以及实现与冷却装置的可靠接触，所述 冷却装置(例如散热器48)被形成为在形状上与所述金属球44的接触部 分47相当，如图1C所示。例如，散热器48被形成为具有凹槽52。在此将参照图6对焊接时电触点20的温度梯度进行说明。为了熔化焊 料膏42，待焊接的部件的温度必须为220。C-230。C。然而，由于所述电触 点20直径0.3mm非常小，因此当焊料膏42的温度达到220。C-230。C时，整 将为220。C-230。C，从而焊料421因毛细作用隆起到 适于接触匹配对象的接触部分47。因此，为了防止焊料421隆起到接触部 分47，根据本发明在电触点20中形成温度梯度(温差)。换句话说，通 过使作为冷却装置的散热器48与接触部分47形成接触，适于接触匹配对 象的所述电触点20的接触部分47得到冷却，并且利用作为加热装置的激 光束50使所述铜箔40在与所述焊料膏42间隔开的位置处得到加热，而不 是直接加热所述焊料膏42。因此，在铜箔40的点E64在250。C下得到加热 的情况下，通过在点D 62、 C 60、 B 58和A 56的温度分别为230。C、 220。C、 210。C和200。C的方式获得温度梯度(温差)。焊料烙化的边界温度处于 点B 58与C60的温度之间。以下将对柔性印刷电路板14进行说明。所述柔性印刷电路板14在对应 于匹配接头的触点的多个位置上具有多个电触点元件18。电触点元件18 各自具有半球形电触点20，从而与匹配触点最相当以便于接触匹配触点。 所述柔性印刷电路板14在其中心部分处、在对应于电容器、集成电路芯 片、电阻器等(其高于匹配连接器的触点进行延伸)位置处具有凹槽或 通槽(通孔)，以避免印刷电路板接触这些电容器、集成电路芯片、电 阻器等部件。凹槽或通槽的尺寸仅需要起到防止印刷电路板接触电容器、 集成电路芯片、电阻器等(其高于匹配连接器的触点进行延伸)的作用， 并且可以考虑连接器的小型化和位置精度等进行适当设计。柔性电路板14形成有各自围绕电触点元件18的大体上U形狭缝22。通 过在环绕电触点元件18的位置设置U形狭缝22，电触点元件18得到由U形 狭缝22围绕的悬臂的弹性支承，使得在接触连接器的匹配触点时，电触 点元件18由于匹配触点而变形，结果使得匹配触点在电触点元件18上滑动。狭缝22的尺寸可以考虑这一功能、连接器10的小型化等进行适当设 计。所述电触点元件18通过其导电部分24与通孔26相连，该通孔26又与 细导体12相连，如图3所示。所述通孔26的尺寸仅需要容纳所述细导体12， 并且能够通过焊接连接细导体12，以及通孔26的尺寸可以考虑连接器10 的小型化和细导体12的强度和导电性进行适当设计。接着将对细导体12进行说明。细导体12基本上是圆柱形，并且在它们 的中心部分具有更大直径以及在两个端部具有更小的直径，以具有两个 肩部。所述细导体由金属制造，并且具有较强导电性能的金属例如黄铜 棒被切割成预定尺寸并进一歩在两个端部被加工成更小直径。两个端部 插入柔性印刷电路板的通孔26中。细导体12的两个端部的直径可以适当 地设计成插入所述通孔26中，并通过焊接与其相连。细导体12的中心部 分嵌入弹性体16内。中心部分的直径可以考虑连接器10的小型化、较窄 跨距以及细导体的导电性而进行适当设计。细导体各个部件的长度可以 考虑柔性印刷电路板14和弹性体16的厚度进行适当设计。接着将对弹性体16进行说明。所述弹性体16形成有用于分别插入所述 细导体12的插入孔28。插入孔28的尺寸仅需要能够容纳所述细导体12， 并且可以考虑用于细导体等的保持力而进行适当设计。在示意性实施方 式中，插入孔28的直径比细导体12的中心部分的直径小大约20nm。弹性 体16优选形成为在插入孔28的每一端处具有凹槽32，以防止弹性体16的 一部分缠绕在细导体12的肩部上。弹性体16由硅橡胶或氟橡胶制造。
最后，将参照图4A-4D和图5A-5D对用于生成根据本发明的电触点20的方法进行说明。将对图4A-4D所示的方法进行说明。第一步，铜箔40涂敷预定面积的 焊料膏层42，如图4A所示。第二步，镀有贵金属46的金属球44在图4B中箭头A所示的方向上装在 所述焊料膏层42上。第三步，作为冷却装置的散热器48与所述金属球44的接触部分47形成 接触，如图4C所示。尽管在图4C中采用具有平直表面的散热器来接触金 属球，但可以如图1C所示采用这样的散热器，其具有与金属球44的接触 部分47的形状相当的凹槽52。第四歩，在散热器48与金属球44接触的状态下，如图4C所示，由作 为加热装置的激光束50加热所述铜箔40，以熔化所述焊料膏42，使得所 述金属球44焊接在铜箔40上。由于如上所述在电触点20中存在温度梯度 (温差)，因此熔化的焊料421不会因毛细作用隆起到所述金属球44的接 触部分47。接着，将对图5A-5D所示的方法进行说明。第一步，铜箔40涂敷预定 面积的焊料膏层42，如图5A所示。第二步，镀有贵金属46的金属球44在图5B中的箭头A所示的方向上装 在所述焊料膏层42上。第三步，作为冷却装置的散热器48 (其具有与金属球44的接触部分47 的形状相当的凹槽52)与所述金属球44的接触部分47形成接触，如图5C 所示。 第四步，在散热器48与金属球44接触的状态下，如图5C所示，通孔 26周围的焊接区由作为加热装置的激光束50穿过在散热器48中形成的通 孔54进行加热，以熔化焊料膏42，使得所述金属球44焊接在铜箔40上。 由于如上所述在电触点20上存在温度梯度(温差)，因此熔化的焊料421 不会因毛细作用隆起到所述金属球44的接触部分47，并且细导体12同时 刻地被焊接到柔性印刷电路板14上。本发明的应用实例在于装配在电路板与电子器件之间的电连接器， 尤其是以从铜箔上延伸的方式生成在其上形成的多个电触点20，以及防 止焊料隆起方法，其用于防止因毛细作用焊料隆起到电触点20的接触部 分47，同时保持电触点与铜箔具有足够的结合强度。尽管已经参照其优选实施方式特别示出和描述了本发明，但本领域技 术人员将会认识到，在不脱离本发明精神和范围的前提下可以在形式和 细节上对本发明做出上述和其他变化。
权利要求
1.一种在电触点被焊接到铜箔上进而从其延伸时用于防止焊料隆起到所述电触点的一部分的方法，所述电触点所述部分镀有贵金属并适于接触匹配对象，其中，冷却装置至少与适于接触所述匹配对象的所述电触点所述部分形成接触，并且所述电触点与所述铜箔之间的连接部分由加热装置进行加热。
2. 如权利要求l所述的用于防止焊料隆起的方法，其特征在于，与适 于接触所述匹配对象的所述电触点所述部分相接触的所述冷却装置一部 分的形状是凹形，以与所述电触点所述部分相当。
3. 如权利要求1或2所述的用于防止焊料隆起的方法，其特征在于， 在环绕所述电触点的位置处设置U形狭缝。
4. 如权利要求l、 2和3中任意一项所述的用于防止焊料隆起的方法， 其特征在于，穿过所述铜箔而与所述电触点相连续的部分是由所述加热 装置加热，以连接所述铜箔和所述电触点。
5. 如权利要求l、 2、 3和4中任意一项所述的用于防止焊料隆起的方 法，其特征在于，散热器被用作所述冷却装置，并且激光束被用作所述 加热装置。
6. 如权利要求5所述的用于防止焊料隆起的方法，其特征在于，所述 散热器在对应于待加热部分的位置上形成有通孔，并且所述激光束或待 加热对象被移动，以穿过所述通孔来加热所述待加热部分。
7. —种通过焊接与铜箔相连进而从其延伸的电触点，其具有镀有贵 金属并适用接触匹配对象的部分，其中所述电触点以下述方式被焊接在所述铜箔上，即适于接触匹配对 象的所述电触点所述部分是由至少与所述电触点所述部分相接触的冷却 装置进行冷却，同时所述电触点与所述铜箔之间的连接部分是由加热装 置进行加热，并且在环绕所述电触点的位置处设置U形狭缝。
8. —种通过焊接与铜箔相连进而从其延伸的电触点，其具有镀有贵 金属并适用接触匹配对象的部分，其中所述电触点以下述方式被焊接在所述铜箔上，即适于接触匹配对 象的所述电触点所述部分是由至少与所述电触点所述部分接触的冷却装 置进行冷却，同时所述电触点与所述铜箔之间的连接部分是由加热装置 进行加热，并且与适于接触所述匹配对象的所述电触点所述部分相接触 的所述冷却装置一部分的形状是凹形，以与所述电触点所述部分相当。
全文摘要
本发明公开了一种用于在电触点被焊接到铜箔上进而从其延伸时防止焊料隆起到电触点的一部分的方法。所述电触点所述部分镀有贵金属并适于接触匹配对象。冷却装置至少与适于接触所述匹配对象的所述电触点所述部分形成接触，且所述电触点与所述铜箔之间的连接部分由加热装置进行加热。本发明防止了焊料的隆起，由此获得的电触点具有良好的机械特性(足够的结合强度)、电特性(导电特性和低接触电阻)、对环境条件的抗蚀性(防止氧化)以及物理特性(限制焊料因毛细作用而隆起)。
文档编号H01R43/16GK101154787SQ20071015270
公开日2008年4月2日 申请日期2007年9月14日 优先权日2006年9月15日
发明者大槻智也, 山上胜哉 申请人:株式会社藤仓