专利名称：注射式绝缘包复导电体的方法
技术领域：
本发明涉及一种注射式绝缘包复导电体的方法。
背景技术：
在组合电器中经常会使用到组装式触臂，如在真空断路器中担任主回路 出线的主绝缘。传统的组装式触臂加工方法包括步骤一，分别加工好触臂 部件以及环氧树脂套管；步骤二，装配好触臂部件和环氧树脂套管。其中， 为了装配方便以及准确，需要1、环氧树脂套管内直径大于触臂部件外直径， 在环氧树脂套管和触臂部件之间留有间隙；2、环氧树脂套管内设置限位结构， 以防止蹿动。该组装式触臂加工方法存在有如下的不足之处其一，环氧树 脂套管和触臂部件之间留有间隙，导热传递过程为触臂部件-一空气-一环氧 树脂套管，导热效率、性能差，环氧树脂触臂使用温度范围只能在-15'C 120 'C;其二，环氧树脂套管和触臂部件之间留有间隙，环氧树脂复合绝缘导电 体易破损；其三，环氧树脂套管内设置限位结构，加工不便、增加生产材料, 环氧树脂触臂质量大；其四，装配时需有限位，装配劳动强度大，装配效率 低。
发明内容
本发明提供注射式绝缘包复导电体的方法，其克服了背景技术中组装式 触臂加工方法所存在的不足。
本发明解决其技术问题所采用的技术方案是 注射式绝缘包复导电体的方法，该方法包括以下步骤 步骤一，表面处理步骤，用于处理触臂部件表面；步骤二，涂抹步骤，用于在触臂部件表面均匀涂抹一层底涂剂； 步骤三，预热步骤，用于预热触臂部件；
步骤四，放入模具步骤，用于加热模具，为触臂部件装上前、后模头， 放入模具；
步骤五，注射步骤，用于向模具内注射液体硅橡胶； 步骤六，脱模步骤，用于等硅胶反应成型后脱模取出制品。 本发明的一较佳实施例中，该步骤一的表面处理步骤中，触臂部件表面
处理为先采用酒精清洗干净，然后晾干或烘干。
本发明的一较佳实施例中，该步骤一的表面处理步骤中，触臂部件表面
处理为先采用丙酮清洗干净，然后晾干或烘干。
本发明的一较佳实施例中，该步骤三的预热步骤中，预热温度为50°C
150。C。
本发明的一较佳实施例中，该步骤五的注射步骤中，注射成型工艺条件 为注射压力为0.5 5Mpa;模具温度为50'C 150'C;注射时间为5 50s; 脱模时间为100 500s。
本发明的一较佳实施例中，该硅橡胶硬度在邵氏50-70度之间。
本发明的一较佳实施例中，还包括
步骤七，修边步骤，用于为制品修飞边。
本发明的有益效果由于成型脱模后制品的导体与硅橡胶的绝缘面完全
结合，没有间隙、没有空气，因此克服了背景技术所存在的不足，并具有如
下的优点1、能够降低导体表面电势梯度，均匀带电体表面电场，使导电体 绝缘性有效提高，更为可靠；2、没有空气混入，制作导电体散热性较背景技 术的环氧树脂装配之导电体更好；3、该工艺制作导电体使用范围广泛其可在环境温度-25'C 250'C下使用；4、无需限位结构，采用注射直接包复成 型，加工效率高。采用本方法制作导电体，绝缘表面具有优良的憎水性及低 吸水性(优于环氧树脂装配导体)，能有效降低导体表面凝露，可广泛使用于 昼夜温差较大的地区，完全适合全国各海拔气候。采用本方法制作导电体绿 色环保、可回收利用，且不对环境产生污染。采用本方法制作导电体耐臭氧 性能优越，能够降低表面电晕放电对复合绝缘的破坏，长时间使用不老化， 可应用于各种电压等级。本方法采用模具制作，便于批量制造。本方法采用 原料清洁，成品率高。采用本方法制作的制品不怕挤压，表面有保护。
下面结合附图和实施例对本发明作进一步说明。 图1绘示了一较佳实施例的制品包复前的分解示意图。 图2绘示了一较佳实施例的制品的示意图。
具体实施例方式
如图2所示，制品包括触臂部件l、硅橡胶绝缘体5;该制品和模具注 射前如图1所示，它包括触臂部件1、前模头2、后模头3、内六角圆柱头M16 螺钉4。前模头2和后模头3的作用是将触臂部件1固定在模具中，并且用来 在注完硅橡胶后将制品取出。该注射式绝缘包复导电体的方法，包括以下步
步骤一，表面处理步骤，用酒精或丙酮清洗干净触臂部件表面，再晾干 或烘干；
步骤二，涂抹步骤，用于在触臂部件表面均匀涂抹一层底涂剂，再晾干; 该底涂剂料型号Dowcorning 1200 0S;或，WackerG790;或，罗地亚PM820; 或，晨光GBN-11);步骤三，预热步骤，用于将触臂部件放入烘箱中预热，预热温度50°C 150°C，最佳可取80'C、 IOO'C、 120°C、 130。C或140。C，预热时间超过10分， 该预热步骤能够縮短工艺时间，能够提高工艺效率，能够更好地粘合硅橡胶 和金属(导电体)；
步骤四，放入模具步骤，用于加热模具，为触臂部件装配好前、后模头， 然后放入模具；
步骤五，注射步骤，用于向模具内注射LSR (Liquid Silicone Rubber) 液体硅橡胶，该液体硅橡胶包括树脂部分和固化剂部分，该树脂部分是硅垸 类，该固化剂部分一般是硅酯类，例如正硅酸乙酯、正硅酸丁酯等；
注射成型工艺条件为
注射压力为0.5 5Mpa，最佳取2、 3、 4 Mpa;
模具温度为50。C 150。C，最佳取80。C、 IOO'C、 120。C、 130。C或140。C; 注射时间为5 50s，最佳取20s、 25s、 30s或35s; 注射速度为5 50g/S，最佳取35 g/S、 30 g/S或40 g/S; 脱模时间为100 500s，最佳取300s、 350s或400s; 硅橡胶硬度在邵氏50-70度之间；
其中，该温度、压力、时间是为了保证材料能够充分地充满模具，该脱 模时间是为了保证材料在模具内确保定型；
步骤六，脱模步骤，用于等硅胶反应成型后脱模取出制品；
步骤七，修边步骤，用于为制品修飞边，然后检验。
上述步骤一的表面处理步骤中，由于采用酒精或丙酮清洗，因此能够清 洁表面，能够去除油污、灰尘等粘俯体，能够使底涂剂同基体完全结合。
上述步骤二的涂抹步骤中，由于硅橡胶和金属(导电体)之间不能相互粘结，因此增设底涂剂，该底涂剂具有两性， 一面可和金属紧密结合、另一 面可和硅橡胶紧密结合。
以上所述，仅为本发明较佳实施例而已，故不能以此限定本发明实施的 范围，即依本发明申请专利范围及说明书内容所作的等效变化与修饰，皆应 仍属本发明专利涵盖的范围内。
权利要求
1. 注射式绝缘包复导电体的方法，其特征是该方法包括以下步骤步骤一，表面处理步骤，用于处理触臂部件表面；步骤二，涂抹步骤，用于在触臂部件表面均匀涂抹一层底涂剂；步骤三，预热步骤，用于预热触臂部件；步骤四，放入模具步骤，用于加热模具，为触臂部件装上前、后模头，放入模具；步骤五，注射步骤，用于向模具内注射液体硅橡胶；以及步骤六，脱模步骤，用于等硅胶反应成型后脱模取出制品。
2. 根据权利要求l所述的注射式绝缘包复导电体的方法，其特征是该 步骤一的表面处理步骤中，触臂部件表面处理为先采用酒精清洗干净，然 后晾千或烘干。
3. 根据权利要求l所述的注射式绝缘包复导电体的方法，其特征是该 步骤一的表面处理步骤中，触臂部件表面处理为先采用丙酮清洗干净，然 后晾干或烘干。
4. 根据权利要求l所述的注射式绝缘包复导电体的方法，其特征是该 步骤三的预热步骤中，预热温度为5(TC 15(TC。
5. 根据权利要求l所述的注射式绝缘包复导电体的方法，其特征是该 步骤五的注射步骤中，注射成型工艺条件为注射压力为0.5 5Mpa;模具 温度为50°C 150°C;注射时间为5 50s;脱模时间为100 500s。
6. 根据权利要求l所述的注射式绝缘包复导电体的方法，其特征是该 硅橡胶硬度在邵氏50-70度之间。
7. 根据权利要求1或2或3或4或5所述的注射式绝缘包复导电体的方 法，其特征是还包括步骤七，修边步骤，用于为制品修飞边。
全文摘要
本发明公开了注射式绝缘包复导电体的方法，该方法包括以下步骤表面处理步骤，用于处理触臂部件表面；涂抹步骤，用于在触臂部件表面均匀涂抹一层底涂剂；预热步骤，用于预热触臂部件；放入模具步骤，用于加热模具，为触臂部件装上前、后模头，放入模具；注射步骤，用于向模具内注射液体硅橡胶；脱模步骤，用于等硅胶反应成型后脱模取出制品。由于成型脱模后制品的导体与绝缘面完全结合，没有间隙、没有空气，因此能够降低导体表面电势梯度，均匀带电体表面电场，使导电体绝缘性有效提高，更为可靠；制作导电体散热性较背景技术的环氧树脂装配之导电体更好。
文档编号H01B13/06GK101425349SQ20071014414
公开日2009年5月6日 申请日期2007年12月29日 优先权日2007年12月29日
发明者顺 庄, 竞 李, 李新蕾, 林亮伟, 焦全平 申请人:厦门华电开关有限公司