专利名称：半导体晶圆的保持方法及其装置与半导体晶圆保持结构体的利记博彩app
技术领域：
本发明涉及在搬送半导体晶圆、对工件实施各种处理的前 期工序中，保持半导体晶圆的半导体晶圆的保持方法及半导体 晶圆保持结构体，特别涉及借助支承用粘合带将半导体晶圆粘 贴保持在环框上的技术。
背景技术：
在从半导体晶圆(以下，简称"晶圆，，)上切出半导体芯片 的工序中，要进行如下处理。将晶圆粘贴保持在粘贴于环框上 的支承用粘合带上，将该半导体晶圆的保持结构体带入至'J切割 工序中，从而对被粘贴支承的晶圆实施切割处理及芯片分割处理(参照曰本净争开2003—234392号/>才艮)。但是，近年来，晶圆应电子设备的小型化、高密度安装等 需要而向薄型化发展，晶圆的厚度已经超薄化到了几十iim。这 样的超薄化的晶圆，出现了容易产生由于挠曲、曲翘而导致的 裂紋、缺损等破损而难以处理的状况。因此，在从背面磨削后 到被保持在环框上期间，为了使晶圆易于处理而磨削晶圓背面 的中央部分，而在背面外周部分上残留形成环状凸部，使晶圆 具有刚性。残留形成有环状凸部的晶圆有效地使晶圆在被保持到环框 上之前易于处理。但是，在切割工序之前，在借助粘合带将晶 圓背面保持到环框上时，虽然将粘合带紧紧粘贴到环状凸部， 但却未将粘合带粘贴到中央部分的扁平凹部。因此，存在在切 割处理及分割芯片时，晶圆易从处于非保持状态的晶圆部分起 破损的问题
发明内容
本发明的目的在于，提供尽管晶圆被薄型化，也能够不使 晶圆破损等而借助支承用粘合带将晶圆高精度地粘贴保持在环 框上的半导体晶圆的保持方法及其装置、以及半导体晶圆的保 持结构体。本发明为了达到上述目的而采用如下结构。借助支承用粘合带将半导体晶圆粘贴保持在环框上的半导体晶圆的保持方法，其中，上述方法包括以下过程在上述半导体晶圆的背面外周残留形成有环状凸部，该环 状凸部围绕通过背面研磨形成的扁平凹部；将该半导体晶圆的背面侧推压到被粘贴于环框上的粘合带 的粘合面上，将上述环状凸部粘贴到粘合带上，并从粘合带的 非粘合面侧推压粘合带而使其变形，从而将粘合带压入粘贴到 晶圆背面的上述扁平凹部。根据本发明的半导体晶圓的保持方法，尽管半导体晶圆被 薄型化，也能在用外周部的环状凸部加强了的刚性高的状态下 处理半导体晶圆。此外，通过将支承用粘合带压入到扁平凹部 而用粘合带粘贴保持半导体晶圆的整个背面，能够在进一步提 高了晶圆强度的状态下将半导体晶圆保持在环框上。另外，在该方法中，优选粘贴过程为用从扁平凹部的中 心向扁平凹部的外周涡旋状旋转移动的粘贴构件推压粘合带， 而将粘合带压入粘贴到扁平凹部。根据该方法，通过一 边从扁平凹部的中心部向扁平凹部的 外周推压伸展粘合带一边进行粘贴，能够不产生起伏、铍紋而 顺利地进行粘贴。其结果能够谋求提高粘贴精度。另外，作为粘贴构件，例如，使用可弹性变形的刷状的构 件。由此，能够不会过渡推压伸展粘合带、且连晶圆的细小部
分也能进行推压伸展。因而，也能将粘合带可靠地粘贴到扁平 凹部的外周拐角部。
此外，在该方法中，优选在旋转移动粘贴构件时，用压紧 构件压住环框。
另夕卜，压紧构件优选被构成为推压环框的多部位的多个辊， 并与粘贴构件的旋转移动同步地在环框上滚动。
根据该方法，能够一边阻止环框f浮动、振动， 一边将粘合 带粘贴到扁平凹部。
此外，在该方法中，优选粘贴过程为将可内嵌于扁平凹部的推压构件压入到扁平凹部，而将上述粘合带压入粘贴到扁 平凹部。
根据该方法，仅仅移动推压构件使其压入到扁平凹部1次， 就能够一举将粘合带压入粘贴到扁平凹部的整个区域。从而， 有效缩短了处理时间。
另外，在该方法中，优选一边加热推压构件给粘合带加温， 一边将粘合带压入粘贴到扁平凹部。
根据该方法，粘合带由于与压紧构件相接触而被适度软化， 向扁平凹部压入时粘合带易于变形，从而能够可靠地对扁平凹部的外周拐角部进行粘贴。
此外，在该方法中，优选在减压状态中将粘合带粘贴到扁 平凹部。
根据该方法，能够可靠地将支承用粘合带粘贴到扁平凹部 的各处而不会将气泡巻入到粘贴面上。
此外，在该方法中，优选以吸附方式保持环框。 根据该方法，能够阻止旋转粘贴动作时环框的共转、微动。 此外，为了达到上述目的，本发明采用如下结构。 借助支承用粘合带将半导体晶圆粘贴保持在环框上的半导
体晶圆的保持装置，其中，上述装置包括以下结构要素在上述半导体晶圆的背面外周围绕背面研磨区域残留形成有环状凸部，在该环状凸部的内径侧形成有扁平凹部；晶圆支承台，其用于支承上述半导体晶圆的平坦的背面； 环框支承台，其用于保持粘贴有上述粘合带的环框；一边将粘合带粘贴到上述半导体晶圆的扁平凹部。 根据该结构能较佳地实现上述方法。 为了达到上述目的，本发明还采用如下结构。 借助支承用粘合带将半导体晶圆粘贴保持在环框上的半导 体晶圆保持结构体，其中，上述结构体包括以下结构要素在上述半导体晶圆的背面外周残留形成有环状凸部，该环 状凸部围绕通过背面研磨而形成的扁平凹部；将被粘贴于环框上的上述粘合带粘贴到上述扁平凹部。 根据该结构，虽然半导体晶圆的扁平凹部由于薄而强度低， 但是外周部的环状凸部作为加强肋而发挥功能，提高了整个晶 圆的刚性。这样，以将被粘贴于环框上的支承用粘合带压入到 扁平凹部的状态被粘贴保持的保持结构体，与将整体都薄的半 导体晶圆粘贴保持在粘合带上的以往的保持结构体相比较，进 一步提高了晶圆强度。因此，即使是扁平凹部(背面研磨部位) 被构成为极薄的半导体晶圆，也能够以不易破损的状态处理。此外，由于以残留着加强晶圆用的环状凸部的状态将半导 体晶圓粘贴保持在粘合带上而进行以后的处理，所以能够省略 磨削除去环状凸部的工序。因而，也会有效地提高制造半导体 芯片的整个工序的作业效率。
图l是表示第l实施方式的半导体晶圆固定装置的材料搬 入工序的纵截面图。图2是表示实施例1的粘贴工序的纵截面图。图3-图4是表示第l实施方式的粘贴工序的纵截面图。图5是表示实施例1的粘贴后的搬出工序的纵截面图。图6是表示防止环框共转的结构的俯视图。图7是表示第l实施方式的半导体晶圆固定装置的另一实 施例的纵截面图。图8是表示第2实施方式的半导体晶圆固定装置的材料搬 入工序的纵截面图。图9-图11是表示第2实施方式的粘贴工序的纵截面图。图12是表示第2实施方式的粘贴后的搬出工序的纵截面图。图13是从半导体晶圆的表面侧看半导体晶圆时的局部剖 切立体图。图14是从半导体晶圆的背面侧看半导体晶圆时的立体图。 图15是半导体晶圆的纵截面图。图16是从半导体晶圆保持结构体的表面侧看半导体晶圓 保持结构体时的立体图。图17是从半导体晶圆保持结构体的背面侧看半导体晶圆 保持结构体时的立体图。图18是半导体晶圆保持结构体的纵截面图。图19是半导体晶圆保持结构体的分解立体图。
具体实施方式
为了说明本发明，将目前认为优选的几种方式作了图示， 但应理解为本发明不限定于如图所示的结构及方案。
以下参照
本发明的 一 实施例。首先，参照图13 图15说明本发明的半导体晶圆的结构。图13表示从作为本发明处理对象的晶圆W的表面侧看晶 圆W时的局部剖切立体图，图14表示从晶圆W的背面侧看晶圆 W时的立体图，图15表示晶圆W的纵截面图。晶圆W是在将保护带PT粘贴在形成有图形的表面上来保 护表面的状态下进行背面研磨处理的。磨削(背面研磨)晶圆 W的背面并留下径向宽度约为2mm左右的外周部，从而将晶圆 W加工成在晶圆W的背面形成有扁平凹部b,并沿晶圆W背面的 外周残留有环状凸部r的形状来使用。顺便说一下，将晶圆W加 工成扁平凹部b的深度d为数百um,磨削区域的晶圆厚度t为数 十pm。从而，形成于背面外周的环状凸部H乍为提高晶圆W刚 性的环状肋而发挥功能。因而，会抑制晶圆W在搬运或其他处 理工序中产生挠曲变形。如图18所示，将这样结构的晶圆W从其具有环状凸部r的背 面侧粘贴保持在粘贴并张紧设置于环框f上的支承用粘合带(切 割胶带)DT的粘合面上，制作如图16、图17、图18所示的晶 圆保持结构体(固定框)MF。基于以下所示的2个实施例说明借助粘合带D T将在背面磨 削形成有扁平凹部b的晶圓W粘贴保持在环框f上的晶圆粘贴装 置及其粘贴工序。图1 图6表示第l实施方式的晶圓粘贴装置及其粘贴工序。如图l所示，在晶圆粘贴装置中具有箱l,箱l由圆筒状的 较深的箱主体1 a和可与箱主体1 a的上端相接合或分离的较浅 的圆形盘状的盖lb构成。该箱主体la连通连接有真空装置2。在箱主体la的底部固定有数根竖直设置的引导轴3。在该 引导轴3上借助滑动轴套4安装有可动台5,该可动台5被引导轴
3引导而可平行升降。在箱主体la的底部中心处，借助轴承托 架8配置有竖直设置的、由电动机6驱动的螺杆7。该螺杆7与安 装固定在可动台5中心处的内螺紋套9相螺合而穿过该内螺紋 轴9。由此，通过正向转动螺杆7及反向转动螺杆7来螺旋输送 可动台5而能够使可动台5升降。在可动台5的上部连结固定有具有与晶圆W的外径相等的 外径的圆板状的晶圆支承台10,并配置有外套于该晶圆支承台 10的、可上下移动的环状的环框支承台11。环框支承台ll由固 定设置在可动台5的上表面的周方向多部位的带头销12支承， 而可在上下方向上小范围地移动。根据该结构，限制了环框支 承台ll的的上下移动范围。此外，利用夹设于可动台5与环框 支承台ll之间的周方向多处的弹簧13对环框支承台ll施力而 将其抬起至上限位置。在环框支承台ll的上表面上，凹入形成有与环框f相嵌合的、用于定位并载置环框f的凹入台阶部lla， 该凹入台阶部lla的深度与环框f的厚度相同，或者略小于环框f的厚度。盖lb由未图示的升降机构驱动而可升降。在盖lb的内部安 装有粘贴机构15。粘贴机构15由可绕与晶圆支承台10的中心同 心的纵轴心X转动的旋转框16、水平架设于旋转框16下部的引 导轴17、被该引导轴17引导并支承而可水平移动的一对粘贴构构件。在盖lb的中心处借助轴承托架20贯通支承有可绕纵轴心X 自由转动的筒轴状的旋转驱动轴19，并且在该旋转驱动轴19的 下端连结有旋转框16。旋转驱动轴19的上部与配置于盖lb上部 的一侧的电动机21借助巻绕于其两者间的皮带22而连动。根据 该结构，通过使电动机21工作而驱动旋转框16而使其绕纵轴心
X旋转。在旋转驱动轴19的中心处穿插有内轴24,该内轴24可用配 置于盖lb的中心上方的电动机23驱动而正向或反向旋转。在安 装于该内轴2 4的下部的上下方向较长的驱动带轮2 5和在旋转 框16的两端附近被用轴可旋转地支承的 一对空转带轮26之间， 分别巻绕设置有张紧的皮带27。并且，在两皮带27的反向转动 位置上，连结有一对粘贴构件18。由此，只要内轴24向规定方 向转动，连结于两皮带27的粘贴构件18就会向互相背离的方 向、或者向互相接近的方向移动。晶圆粘贴装置如上述那样被构成，接着对晶圆粘贴装置的 粘贴动作进4亍i兌明。(1) 如图l所示，在向上方移动盖lb而使箱l敞开的状态 下，以使晶圆W的通过背面研磨形成有扁平凹部b的背面朝上的 姿势搬入晶圓W。此时，以使粘贴于环框f上的支承用粘合带 DT的粘合面朝下的姿势搬入环框f。并且，此时，可动台5位于 下降位置，且粘贴机构15的两粘贴构件18位于互相接近的初始 位置。(2) 将被搬入的晶圆W载置于晶圓支承台10上，并用环 框支承台ll的内周定位晶圆W。将被搬入的环框f载置并定位于 环框支承台ll的凹入台阶部lla上。(3) 晶圆W及环框f被搬入装填结束后，则如图2所示，使 盖lb下降与箱主体la的上端相接合而密封箱1。然后，利用真 空装置2的吸引动作使箱1内减压。此时，粘贴构件18位于接触 不到粘合带DT的高度。(4) 若箱l的内压减压到接近真空的规定压力，则如图3 所示，驱动可动台5而使其上升到规定位置。此时，在靠近纵 轴心X的初始位置待机的粘贴构件18压靠在粘合带D T的上表
面(非粘合面)的中央部。被粘贴构件18推压而向下方变形了的粘合带DT的中央部位，被粘贴于晶圆W的扁平凹部b的靠近 中心的部位。
(5) 接着，通过电动机21的动作使旋转框16向规定方向
向移动。通过该移动，各粘贴构件18—边从晶圆中心向晶圆外 方涡旋状旋转移动， 一 边将粘合带D T逐渐粘贴到晶圆上表面的 扁平凹部b及环状凸部r。
如图4所示，当用适当的检测部件检测出粘贴构件18已到 达外端时， 一 边使粘贴构件18继续进行相同方向的旋转 一 边只 使电动机23逆转动作。即，各粘贴构件18—边向相互接近的方 向移动一边旋转，而向晶圆中心进行涡旋状的旋转粘贴。然后， 在粘贴构件18回归到初始位置的时刻止电动才几21 、电动4几23 这两个电动才几。
在上述粘贴动作中，粘贴构件18越靠近晶圆外周，从粘贴 构件18作用于环框f的朝向下方的推压力越大。由此，环框支承 台11抵抗弹簧13而被向下推压，由于环框支承台ll的上表面下 降到环状凸部r的上表面的高度位置，所以能够可靠地对环状凸 部r进行带粘贴。
另外，如图6所示，在环框支承台ll的凹入台阶部lla上突 出设置有高度低于环框厚度的卡止销2 8,使该卡止销2 8与形成 于环框f的外周的扁平切割部c、切口n相抵接。由此，能阻止环 框f被粘贴旋转移动拖拉带动而 一 起转。
(6) 上述粘贴动作一结束，就使可动台5下降到初始位置， 而使外界空气流入到箱l内，使箱l的内压恢复到大气压。然后， 如图5所示，使盖lb上升而敞开箱l,用未图示的搬出部件取出 粘贴保持有晶圓W的固定框MF。 以上完成了一次粘贴处理，以后重复上述动作。根据上述实施方式的装置，使粘贴构件18对将粘合面与扁平凹部相对配置的、被粘贴于环框f上的粘合带DT的非粘合面 的中央部进行推压，在施加该推压的状态下使粘贴构件18从晶 圆中心向晶圆外方旋转移动，由此能高精度地将粘合带D T粘贴 到晶圆W的扁平凹部b与环状凸部r之间。此外，由于在箱l内减压的状态下将粘合带DT粘贴到晶圆 W上，因此不会将空气巻入到粘贴界面上。并且，在使箱l从减 压状态恢复到大气压时，粘合带DT的非粘合面被均匀地施压， 能够消除粘贴不均。图8~图12表示第2实施方式的晶圆粘贴装置及其粘贴工序。由于该实施方式的装置只有粘贴机构15的结构与第1实施 方式中的粘贴机构15的结构不同，其他结构均相同，所以对相 同构件及部位标注相同的附图标记，而具体"i兌明结构不同的部 分。该实施方式的粘贴机构15是在盖lb的内部固定安装推压 构件3 0而构成的。推压构件3 0被形成为直径略小于被磨削形成 于晶圆W背面的扁平凹部b的直径的圆板状。也就是说，推压构 件30呈可内嵌于扁平凹部b的形状。此外，在推压构件30中内 置有加热器31，推压构件30借助用于阻止热量传播向盖lb的绝 热构件32安装于盖lb上。接着，说明上述结构的晶圓粘贴装置的粘贴动作。 (1)如图8所示，在向上方移动盖lb而使箱l敞开的状态 下，以使晶圆W的通过背面研磨形成有扁平凹部b的背面朝上的 姿势搬入晶圆W。此时，以使粘贴于环框f上的粘合带DT的粘 合面朝下的姿势搬入环框f。并且，此时，可动台5位于下降位 置。(2) 将被搬入的晶圆W载置于晶圆支承台10上，并用环 框支承台ll的内周定位晶圆W。将被搬入的环框f定位并载置于 环框支承台ll的凹入台阶部lla。(3) 晶圆W及环框f的搬入填装一结束，则如图9所示，使 盖lb下降，与箱主体la的上端相接合而密封箱l，通过真空装 置2的吸引动作使箱l内减压。(4) 若箱l的内压被减压到接近真空的规定压力，则如图 IO所示，驱动可动台5使其上升到规定位置后使其暂时停止。 此时，粘合带DT与用加热器31加热了的推压构件30的下表面 轻轻接触。由此，粘合带DT被加温而适度软化。(5) 接着，如图ll所示，进一步使可动台5上升规定的小 距离，使推压构件30相对地压入到晶圆W的扁平凹部b。由此， 被软化了的粘合带D T #皮压入变形而^f皮粘贴到扁平凹部b 。此时，使环框支承台11抵抗弹簧13而被压到下限位置，使 环框支承台11的上表面下降到环状凸部r的上表面的高度位置。 由此，能可靠地对环状凸部r进行带粘贴。(6) 上述粘贴动作一结束，则使可动台5下降到初始位置 而使外界空气流入到箱l中，使箱l的内压恢复到大气压。然后， 如图12所示，打开盖lb,用适当的搬出部件取出粘贴保持有晶 圆W的固定框MF。以上完成了l次粘贴处理，以后重复上述动作。 根据上述实施方式的装置，用推压构件3 0将被加热器31加 温而适度软化了的状态的粘合带DT压入到扁平凹部b。从而， 能够一举将粘合带DT粘贴到扁平凹部b的整个区域。 本发明也可变型为如下方式而实施。(1)上述第l实施方式中的粘贴构件18不限于刷状的构
件，也可使用橡皮刮刀、自由空转的弹性辊等。(2) 如图7所示，上述第l实施方式安装有压紧构件29, 该压紧构件29由位于旋转框16的外周多处的、自由空转的橡胶 辊构成。在旋转粘贴工序中，也可以通过用压紧构件29压住环 框f而滚动移动，从而一边阻止环框f浮动、振动， 一边进行粘 贴动作。根据该结构，能够进一步高精度地粘贴晶圆。(3) 在上述第l实施方式中，也可以以如下方式实施在 环框支承台ll的凹入台阶部lla上形成有真空吸附孔，用于吸 附固定被载置于凹入台阶部11 a上的环框f,从而阻止旋转粘贴 动作时环框f的共转、微动。(4) 在上述各实施方式中，由于通过使环框支承台ll的 上表面下降到环状凸部r的上表面的高度位置，而使粘合带DT 的粘合面与环框支承台11的上表面相接触，所以要将环框支承 台ll的上表面构成为难粘合面，优选将其构成为非粘合面。根 据该结构，能够使固定框M F难以粘贴在环框支承台11的上表 面上。其结果是能够避免难以搬出固定框MF。(5) 在上述各实施方式中，可以将装置上下翻转而使用。 本发明在不脱离其思想或本质的前提下能够以其他的具体的方式实施，因此，作为表示发明的范围的不是以上的说明， 而应参照本申请的权利要求。
权利要求
1. 一种半导体晶圓的保持方法，该方法借助支承用粘合带 将半导体晶圆粘贴保持在环框上，其中，上述方法包括以下过程在上述半导体晶圆的背面外周残留形成有环状凸部，该环状凸部围绕通过背面研磨形成的扁平凹部；将该半导体晶圆的背面侧推压在被粘贴于环框上的粘合带 的粘合面上，而将上述环状凸部粘贴到粘合带上，并从粘合带 的非粘合面侧推压粘合带而使其变形，从而将粘合带压入粘贴 到晶圓背面的上述扁平凹部。
2. 根据权利要求l所述的半导体晶圆的保持方法，其中，上述粘贴过程用从上述扁平凹部的中心向扁平凹部的外周 涡旋状旋转移动的粘贴构件推压粘合带，而将粘合带压入粘贴 到扁平凹部。
3. 根据权利要求2所述的半导体晶圆的保持方法，其中， 上述粘贴过程用可弹性变形的、刷状的上述粘贴构件将粘合带压入粘贴到上述扁平凹部。
4. 根据权利要求2所述的半导体晶圆的保持方法，其中， 上述粘贴过程在旋转移动粘贴构件时，用压紧构件压住上述环框。
5. 根据权利要求4所述的半导体晶圆的保持方法，其中， 上述压紧构件是推压环框的多部位的多个辊，该压紧构件与上述粘贴构件的旋转移动同步地在环框上滚动。
6. 根据权利要求l所述的半导体晶圆的保持方法，其中，扁平凹部，而将上述粘合带压入粘贴到扁平凹部。
7. 根据权利要求6所述的半导体晶圆的保持方法，其中， 上述粘贴过程 一 边加热上述推压构件而给上述粘合带加 温， 一边将粘合带压入粘贴到上述扁平凹部。
8. 根据权利要求l所述的半导体晶圆的保持方法，其中，凹部。
9. 根据权利要求l所述的半导体晶圆的保持方法，其中， 上述粘贴过程以吸附方式保持环框。
10. —种半导体晶圆的保持装置，该装置借助支承用粘合 带将半导体晶圆粘贴保持在环框上，其中，上述装置包括以下结构要素在上述半导体晶圆的背面外周残留形成有环状凸部，该环 状凸部围绕背面研磨区域，在该环状凸部的内径侧形成有扁平 凹部；晶圆支承台，其用于支承上述半导体晶圆的平坦的背面； 环框支承台，其用于保持粘贴有上述粘合带的环框；一边将粘合带粘贴到上述半导体晶圓的扁平凹部。
11. 根据权利要求10所述的半导体晶圆的保持装置，其 中，上述粘贴机构包括以下结构要素旋转框，其可绕与上述晶圆支承台的中心同心的纵轴心转动；引导轴，其水平架设于上述旋转框的下部； 一对粘贴构件，其被上述引导轴引导并支承而可水平移动； 上述粘贴构件与上述旋转框的转动同步地涡旋状旋转移动。
12. 根据权利要求ll所述的半导体晶圆的保持装置，其中，
13. 根据权利要求ll所述的半导体晶圆的保持装置，其中，上述装置还包括在上述粘贴构件涡旋状旋转移动时，压住 上述环框的压紧构件。
14. 根据权利要求13所述的半导体晶圆的保持装置，其中，上述压紧构件被构成为推压上述环框的多部位的多个辊， 并与上述粘贴构件的旋转移动同步地在环框上滚动。
15. 根据权利要求10所述的半导体晶圆的保持装置，其中，上述粘贴机构是圆板状的推压构件，其可内嵌于上述半导 体晶圆的扁平凹部，并可在粘贴上述粘合带的位置与待机位置 之间移动。
16. 根据权利要求15所述的半导体晶圆的保持装置，其中，上述推压构件内置有加热器。
17. 根据权利要求10所述的半导体晶圆的保持装置，其 中，上述装置还包括以下结构要素在箱内具有上述晶圆支承台、环框支承台以及粘贴机构； 使上述箱内为减压状态的真空装置。
18. 根据权利要求10所述的半导体晶圆的保持装置，其中，以吸附方式保持被支承于上述环框支承台上的环框。
19. 一种半导体晶圆保持结构体，该结构体借助支承用粘 合带将半导体晶圆粘贴保持在环框上，其中，上述结构体包括 以下结构要素在上述半导体晶圆的背面外周残留形成有环状凸部，该环 状凸部围绕通过背面研磨形成的扁平凹部；将被粘贴于环框上的上述粘合带粘贴到上述扁平凹部。
全文摘要
本发明提供一种半导体晶圆的保持方法及其装置、以及半导体晶圆保持结构体，在半导体晶圆的背面外周残留形成有环状凸部，该环状凸部围绕通过背面研磨形成的扁平凹部。将该半导体晶圆的背面侧推压到被粘贴于环框上的支承用粘合带的粘合面上。由此，将环状凸部粘贴到粘合带上，并从粘合带的非粘合面侧推压粘合带而使其变形，从而将粘合带压入粘贴到晶圆背面的扁平凹部。
文档编号H01L21/683GK101123175SQ200710143269
公开日2008年2月13日 申请日期2007年8月7日 优先权日2006年8月8日
发明者山本雅之 申请人:日东电工株式会社