专利名称：具有微机电系统的半导体封装结构的制造方法
技术领域：
本发明是有关于一种半导体封装结构的制造方法，且特别是有关于一种具有微机电系统的半导体封装结构的制造方法。
背景技术：
请参考图1至图5，其显示现有具有微机电系统(Micro-Electro-MechanicalSystems，MEMS)的半导体封装结构的制造方法的示意图。请参考图1，首先，提供一基板11，该基板11具有若干个基板单元111(如虚线所示)，每一基板单元111具有若干个接垫112。
请参考图2，设置若干个微机电系统12于每一基板单元111上。请参考图3，提供一盖板13，该盖板13具有若干个盖体131及若干个连接部132，这些连接部132连接这些盖体131，使得这些盖体131相隔一距离。这些盖体131用以密封相对应的这些微机电系统12，且使得该基板单元111的这些接垫112位于该盖体131外围。在该实施例中，该盖板13为一透明材质，例如一玻璃材质或一硅材质。
接着，切割该盖板13，以移除这些连接部132(这些连接部132也可利用蚀刻方法或光微影技术移除)，如图4所示。参考图5，最后，利用一刀具(未图示)根据这些基板单元111的边缘切割该基板11，以形成若干个半导体封装结构1，每一半导体封装结构1具有一基板单元111、一微机电系统12及一盖体131。该半导体封装结构1即为现有具有微机电系统的半导体封装结构。
在该现有制造方法中，该盖板13及该基板11必须预先图案化，以形成对位的标记。该盖板13必须为一透明材质，以使这些盖体131根据这些标记设置于相对应的这些基板单元111上。再根据该盖板13的这些标记切割该盖板13，以移除这些连接部132。接着，再根据该基板11的这些标记切割该基板11，以形成若干个半导体封装结构1。
该现有制造方法必须在该盖板13及该基板11上形成对位的标记，因此增加了封装的步骤。再者，若利用光微影技术移除这些连接部132，则具有较高的困难度，且会使得生产成本增加。
因此，有必要提供一种创新且具进步性的具有微机电系统的半导体封装结构的制造方法，以解决上述问题。
发明内容
本发明的主要目的在于提供一种具有微机电系统的半导体封装结构的制造方法，该方法简单、快速、应用广泛，可增加生产量及降低生产成本。
为达成上述目的或是其它目的，本发明采用如下技术方案一种具有微机电系统的半导体封装结构的制造方法，其包括有步骤a是提供一基板，该基板具有若干个基板单元，每一基板单元具有若干个接垫；步骤b是设置一微机电系统于每一基板单元上；步骤c是设置一盖板于该基板上，该盖板具有一本体及若干个盖体，其盖体是设置于该本体的一表面上，每一盖体密封相对应的该微机电系统，且使得该基板单元的这些接垫位于该盖体外围；步骤d是移除该本体；及步骤e是切割该基板，以形成若干个半导体封装结构，每一半导体封装结构具有该基板单元、该微机电系统及该盖体。
为达成上述目的或是其它目的，本发明还采用如下技术方案一种具有微机电系统的半导体封装结构的制造方法，其包括有步骤a是提供一基板，该基板具有若干个基板单元，每一基板单元具有若干个接垫；步骤b是设置一微机电系统于每一基板单元上；步骤c是设置一盖板于该基板上，该盖板具有若干个第一凹槽及若干个第二凹槽，其中这些第一凹槽密封相对应的该微机电系统，这些第二凹槽相对应于该基板单元的这些接垫，其中该第一凹槽具有一第一深度，该第二凹槽具有一第二深度，该第一深度小于该第二深度；步骤d是部份移除该盖板，并保持这些微机电系统被密封于这些第一凹槽内且曝露出该基板单元的这些接垫；及步骤e是切割该基板，以形成若干个半导体封装结构，每一半导体封装结构具有该基板单元、该微机电系统及界定该第一凹槽的部分该盖板。
相较于现有技术，本发明的制造方法是利用研磨方法移除该盖板，以显露出该基板单元的这些接垫，因为不须在该盖板及该基板预先图案化形成对位的标记，以作为该盖板及该基板切割的根据，所以本发明的封装步骤相较于现有的封装步骤更简化。另外，因为本发明的制造方法不须在该盖板及该基板预先图案化形成对位的切割标记，所以该盖板可为透明材质或不透明材质，即可依不同需求选用不同的材质，因此应用更为广泛。此外，因为该本体可利用简单的研磨方法即可移除，所以本发明的制造方法较为简单且较为快速，从而可增加生产量及降低生产成本。
图1至图5为现有技术中具有微机电系统的半导体封装结构的制造方法的示意图。
图6为本发明基板的示意图。
图7为本发明设置若干个微机电系统于该基板上的示意图。
图8为本发明设置一盖板于该基板上的示意图。
图9为本发明移除该盖板的本体的示意图。
图10为本发明具有微机电系统的半导体封装结构的示意图。
具体实施例方式
参考图6至图10，其显示本发明具有微机电系统(Micro-Electro-MechanicalSystems，MEMS)的半导体封装结构的制造方法的示意图。首先参考图6，提供一基板21，该基板21具有若干个基板单元211(如虚线所示)，每一基板单元211具有若干个接垫212。该基板21可为一CMOS晶圆。
参考图7，设置一微机电系统22于每一基板单元211上。在该实施例中，该微机电系统22为一光学元件。该微机电系统22包括至少一个微镜片组221，每一该微镜片组221包括一支撑构件222、一枢纽223及一微镜片224。该支撑构件222具有一第一端225及一第二端226，其中该支撑构件222的第二端226是位于该基板单元211上。该枢纽223设于该支撑构件222的该第一端225。该微镜片224的一端连接至该枢纽223上。每一该微镜片组221的该微镜片224以该枢纽223为中心而旋转。需要注意的是，该微机电系统22并不限定为一光学元件，可为其它微机电元件。
参考图8，提供一盖板23，该盖板23具有一本体231及若干个盖体232(如图中虚线所界定)。这些盖体232设置于该本体231的一表面上。该盖体232具有一第一凹槽233，相邻这些盖体232界定一第二凹槽234，该第二凹槽234的深度是大于该第一凹槽233的深度。每一盖体231密封相对应的该微机电系统22，且使得该基板单元211的这些接垫212位于该盖体232外围。在该实施例中，该盖板23为一透明材质，例如一玻璃材质或一硅材质。然而，在其它应用中，该盖板23也可为一不透明材质。
接着，移除该本体231。参考图9，在该实施例中，该本体231是利用研磨方法移除，但本发明并不限定利用研磨方法移除该本体231，也可利用其它方法(如切割方法、蚀刻方法或光微影技术等)移除该本体231。需要注意的是，在移除该本体231之后，可依不同的需求再移除位于该第一凹槽233上相对应位置的部分该盖体232，以控制该盖体232的高度。
需要注意的是，该盖板23可不必区分为该本体231及这些盖体232，也即该盖板23可一体成型，以具有若干个第一凹槽233及若干个第二凹槽234的结构。这些第一凹槽233密封相对应的该微机电系统22，这些第二凹槽234是位于相对应的该基板单元211的这些接垫212的上方。其中，该第一凹槽233具有一第一深度，该第二凹槽234具有一第二深度，该第一深度小于该第二深度。相同地，也可利用研磨方法移除或其它方法(如切割方法、蚀刻方法或光微影技术等)移除部份该盖板23，并保持这些微机电系统22被密封于这些第一凹槽233内且曝露出该基板单元211的这些接垫212。此外，在部份移除该盖板23步骤之后，还可再进一步移除该第一凹槽233上相对应位置的部分该盖板23，以减少整体的厚度。
参考图10，最后，利用一刀具(未图示)根据这些基板单元211的边缘切割该基板21，以形成若干个半导体封装结构2，每一半导体封装结构2具有一基板单元211、一微机电系统22及一盖体23。该半导体封装结构2即为本发明具有微机电系统的半导体封装结构。该半导体封装结构2可利用该基板单元211的这些接垫212，与外部电路或外部元件电性连接。
因为本发明的制造方法是利用研磨方法移除该本体231，以分离这些盖体232，因此不须在该盖板23及该基板21预先图案化形成对位的标记，以作为该盖板23及该基板21切割的根据，因此本发明的封装步骤较现有的封装步骤更简化。另外，因本发明的制造方法不须在该盖板23及该基板21预先图案化而形成对位的切割标记，所以该盖板23可为透明材质或不透明材质，其可依不同需求选用不同的材质，所以本发明的制造方法应用更为广泛。此外，该本体231可利用简单的研磨方法即可移除，因此本发明的制造方法较为简单且较为快速，可增加生产量及降低生产成本。
权利要求
1.一种具有微机电系统的半导体封装结构的制造方法，其包括有步骤a是提供一基板，该基板具有若干个基板单元，每一基板单元具有若干个接垫；步骤b是设置一微机电系统于每一基板单元上；步骤c是设置一盖板于该基板上，该盖板具有若干个盖体，每一盖体密封相对应的该微机电系统，且使得该基板单元的这些接垫位于该盖体外围；其特征在于由步骤c所提供的盖板还包括有一本体，其盖体是设置于该本体的一表面上；步骤d是移除该本体；及步骤e是切割该基板，以形成若干个半导体封装结构，每一半导体封装结构具有该基板单元、该微机电系统及该盖体。
2.如权利要求1所述的具有微机电系统的半导体封装结构的制造方法，其特征在于该基板为一CMOS晶圆。
3.如权利要求1所述的具有微机电系统的半导体封装结构的制造方法，其特征在于该盖体具有一第一凹槽，相邻这些盖体界定一第二凹槽，该第二凹槽的深度大于该第一凹槽的深度。
4.如权利要求1所述的具有微机电系统的半导体封装结构的制造方法，其特征在于该微机电系统为一光学元件。
5.如权利要求4所述的具有微机电系统的半导体封装结构的制造方法，其特征在于该光学元件包括至少一个微镜片组，每一该微镜片组均包括有一支撑构件、一枢纽及一微镜片，其中该支撑构件具有一第一端及一第二端，该第二端位于该基板上；该枢纽设置于该支撑构件的第一端；及该微镜片一端连接至该枢纽上，以使该微镜片可以该枢纽为中心旋转。
6.如权利要求1所述的具有微机电系统的半导体封装结构的制造方法，其特征在于该盖板为一透明材质。
7.如权利要求1所述的具有微机电系统的半导体封装结构的制造方法，其特征在于该步骤d是利用研磨方法移除该本体。
8.如权利要求3所述的具有微机电系统的半导体封装结构的制造方法，其特征在于在步骤d之后更包括一移除位于该第一凹槽上方的相对应位置的部分该盖体的步骤，以控制该半导体封装结构的高度。
9.一种具有微机电系统的半导体封装结构的制造方法，其包括有步骤a是提供一基板，该基板具有若干个基板单元，每一基板单元具有若干个接垫；步骤b是设置一微机电系统于每一基板单元上；步骤c是设置一盖板于该基板上，该盖板具有若干个第一凹槽及若干个第二凹槽，其中这些第一凹槽密封相对应的该微机电系统，这些第二凹槽相对应于该基板单元的这些接垫，步骤d是部份移除该盖板，并保持这些微机电系统被密封于这些第一凹槽内且曝露出该基板单元的这些接垫；及步骤e是切割该基板，以形成若干个半导体封装结构，每一半导体封装结构具有该基板单元、该微机电系统及界定该第一凹槽的部分该盖板；其特征在于在步骤c中形成的该第一凹槽具有一第一深度，该第二凹槽具有一第二深度，该第一深度小于该第二深度。
10.如权利要求9所述的具有微机电系统的半导体封装结构的制造方法，其特征在于该基板为一CMOS晶圆。
11.如权利要求9所述的具有微机电系统的半导体封装结构的制造方法，其特征在于该微机电系统为一光学元件。
12.如权利要求11所述的具有微机电系统的半导体封装结构的制造方法，其特征在于该光学元件包括至少一个微镜片组，每一该微镜片组均包括有一支撑构件、一枢纽及一微镜片，其中该支撑构件具有一第一端及一第二端，该第二端位于该基板上；该枢纽设置于该支撑构件的第一端；及该微镜片一端连接至该枢纽上，以使该微镜片可以该枢纽为中心旋转。
13.如权利要求9所述的具有微机电系统的半导体封装结构的制造方法，其特征在于该盖板为一透明材质。
14.如权利要求9所述的具有微机电系统的半导体封装结构的制造方法，其特征在于该步骤d是利用研磨方法移除部份该盖板。
15.如权利要求9所述的具有微机电系统的半导体封装结构的制造方法，其特征在于在步骤d之后更包括一移除位于该第一凹槽上方的相对应位置的部分该盖板的步骤，以控制该半导体封装结构的高度。
全文摘要
本发明公开一种具有微机电系统的半导体封装结构的制造方法，其主要是将若干个微机电系统设置于一基板的若干个基板单元上，利用一盖板的若干个盖体密封相对应的这些微机电系统。接着，移除该盖板的一本体，再切割该基板，以形成若干个半导体封装结构。通过这种方式，不需在该盖板及该基板预先图案化形成对位的标记，即可移除该本体及切割该基板，因此本发明的封装步骤更简化。另外，该盖板不限定为一透明材质，因此应用更为广泛。此外，该本体可利用简单的研磨方法即可移除，因此可降低生产成本。
文档编号H01L21/50GK101081692SQ200710138439
公开日2007年12月5日 申请日期2007年7月27日 优先权日2007年7月27日
发明者王盟仁 申请人:日月光半导体制造股份有限公司