专利名称：电气零部件用插座的利记博彩app
技术领域：
本发明涉及一种容纳半导体装置(例如，IC封装)等电气零部件的电气零部件用插座。
背景技术：
先前，作为这种电气零部件用的插座，有例如容纳IC封装的IC插座。
此IC插座配置于布线基板上，IC封装容纳在插座主体的上侧，通过配设在该插座主体上的多个导电插针，将IC封装端子和布线基板电气连接，以便对该IC封装进行老化测试等。
在使用状态下，以特定力量将此插针压入到插座主体以防脱落，并且将上下自由移动的引导件(定位板)配置在该插座主体的下表面侧。接着，将插针的引导部分插入到该引导件通孔内进行定位，可以更容易插入到布线基板的通孔内(参照专利文献l:日本专利特开平11—26126号公报)。
此外，还有发明将插针插入到插座主体，并且在插座主体下侧设置适配器，用于保持插针(参照专利文献2:日本专利特开平8—64320号公报)。
然而，先前的专利文献l中记载的内容存在如下问题由于需要增大将插针插入插座主体的压入力，以确保保持力，因此压入作业很困难，且压入时所用力量有可能会损伤强度弱的插针。此外，还需要另设适配器，零部件数量及安装工作量增 加，并且需要准备一定空间来配设适配器。
发明内容
因此，本发明的目的在于提供一种电气零部件用插座，可以很容易且牢固地配设插针，并且不需要另设插针，从而可以减少零部件数量及安装工作量。
为了实现上述目的，本发明的电气零部件用插座具备配设在布线基板上、且上侧容纳电气零部件的插座主体，在该插座主体上配设有多个用于电气连接上述电气零部件和上述布线基板的插针；该电气零部件用插座的特征在于上述插针包括基础部分、从该基础部分向上方延长的弹性片以及从上述基础部分向下方延长的引导 部分，形成于上述弹性片上端部分的接触部分与上述电气零部件可电气连接，并且 上述引导部分可贯穿上述布线基板的通孔；上述插座主体上形成有可从下方插入上 述插针的贯通孔，并且该贯通孔内形成有基础部分嵌合孔部分，用于嵌合上述基础 部分，限制上述插针向上方移动；另一方面，在该插座主体的下侧，配设有可上下 自由移动的定位板，该定位板上形成有多个用于插入上述插针引导部分的插入孔， 使该定位板离开上述插座主体的下表面时，将上述插针的引导部分定位在对应于上 述布线基板通孔的位置处，另一方面，使该定位板最接近上述插座主体的下表面时， 定位板抵接于上述插针基础部分的下表面，限制该插针向下方移动。
其它特征在于上述插针由具有导电性的板材形成，具有一对弹性片，并且上 述基础部分的水平截面被弯曲成U字形。
其它特征在于上述插针在上述基础部分和上述引导部分之间形成有平板状中 间板部分，该中间板部分的宽度比上述基础部分的宽度窄，且比上述引导部分的宽 度宽；另一方面，上述定位板的上述插入孔具有用于插入上述中间板部分的中间插 入部分，以及用于插入上述引导部分的上述引导插入部分，该中间插入部分的宽度 比上述引导插入部分宽。
其它特征在于上述中间插入部分形成有一对锥形面，直达上述引导插入部分 且宽度逐渐变窄，向上述定位板插入上述引导部分时，上述引导部分的前端部分由 上述锥形面引导，插入到上述引导插入部分。
根据本发明，要将电气零部件用插座安装到布线基板上时，可从下方将插针插 入到插座主体的贯通孔内，使该插针的基础部分嵌合到插座主体的基础部分嵌合孔 部分，因此，用较弱的力量即可简单地配设插针，并防止插针发生变形等，也可以 提高配设作业性。通过嵌合，用防止插针从插座主体脱落的力量便可保持插针。
另外，在定位板离开插座主体下表面的状态下，将插针的引导部分定位在对应 于布线基板通孔的位置处，从而能够容易且准确地将引导部分插入到布线基板的通 孔内。
此外，将电气零部件用插座安装到布线基板上，使定位板最接近插座主体的下 表面，定位板抵接于插针基础部分的下表面，可以限制插针向下方移动，并且可以 通过插座主体来确定插针在高度方向上的位置。
因此，可以用定位板来发挥先前所用的适配器的功能，从而无需另设适配器，
削减了零部件数量及安装工作量，并且省去了配设适配器的空间，可以提高电气零 部件用插座的小型化、其它零部件的强度以及设计自由度等。此外，无需对插座主 体和适配器进行位置匹配。
根据其它特征，插针中形成有基础部分，其水平截面被弯曲成U字形，该基础 部分嵌合到插座主体的基础部分嵌合孔部分，由于基础部分并非平板状，而是具有 一定厚度，故而可以很容易地嵌合到插座主体的基础部分嵌合孔部分。
根据其它特征，由于插针在基础部分和引导部分之间形成有平板状中间板部 分，中间板部分的宽度比基础部分的宽度窄，且比引导部分的宽度宽，另一方面， 定位板中形成有用于插入中间板部分的中间插入部分，该中间插入部分的宽度比用 于插入引导部分的插入孔宽，因此，在形成插针时，可以将该中间板部分用于插针 与基材的连接部分，保持宽度稍宽的中间板部分，切断连接部分，从而可以良好地 形成插针。
附带言之，如果要将连接部分形成在引导部分处，保持该引导部分，从基材切 断该连接部分，则该引导部分会发生变形；另外，如果要将连接部分形成在基础部 分处，保持该基础部分，从基材切断该连接部分，由于该基础部分的截面为U字形， 因此难以保持截面为U字形的基础部分。
并且，该中间板部分的宽度比基础部分的宽度窄，且比引导部分的宽度宽，该 中间板部分插入到形成于定位板的中间插入部分，因此，在利用定位板按压基础部 分时，该中间板部分不会造成妨碍，从而可以牢固地按压基础部分。
根据其它特征，由于该中间插入部分形成有一对锥形面，直达上述引导插入部 分且宽度逐渐变窄，要向定位板插入引导部分时，由锥形面引导引导部分的前端部 分，插入到引导插入部分，因此能够很容易地将插针引导部分插入到定位板的引导 插入部分，定位在特定位置处。
图1是本发明实施方式的IC插座的平面图2是本发明实施方式的IC插座的侧视图，表示一部分截面；；
图3是本发明实施方式的IC插座的截面图4A、图4B、图4C表示本发明实施方式的插针，图4A是正视图，图4B是 侧视图，图4C是沿图4B中IVC—IVC线的截面图5A、图5B、图5C是表示本发明实施方式的插针动作的截面图，图5A是插 针接触部分闭合状态的示意图，图5B是插针接触部分打开状态的示意图，图5C是 用插针接触部分夹住IC封装的锡球状态的示意图6A、图6B对本发明实施方式的IC插座基座的主要部分进行了放大，图6A 是主要部分的平面图，图6B是主要部分的截面图7A 图7C表示本发明实施方式的插针的安装工序；
图8是本发明实施方式的定位板的立体图9是本发明实施方式的定位板的平面图10是本发明实施方式的定位板的图9右侧视图11A、图11B、图IIC是表示本发明实施方式的定位板插入孔的示意图，图 IIA是多个插入孔的平面图，图IIB是沿图IIA的XIB—XIB线的截面图，图11C 是沿图IIA的XIC—XIC线的截面图12是表示本发明实施方式的插针制造过程的平面图13是表示本发明实施方式的IC插座安装到布线基板前的状态的截面图14是表示本发明实施方式的IC插座安装到布线基板过程中的状态的截面
图15是表示本发明实施方式的IC插座已安装到布线基板的状态的截面图16是本发明实施方式的对应图13的放大截面图17是本发明实施方式的沿图16的XW—XVI线的截面图18A、图18B表示IC封装，图18A为正视图，图18B为底视图。
附图标记说明11IC插座；12IC封装；12a封装主体；12b锡球；14插
座主体；14a基座部分；14b弹性片配置部分；14d贯通孔；14f基础部分嵌 合孔部分；14h嵌入部位；14i引导面；14k抵接部分；15插针；15a引导 部分；15b弹性片；15c接触部分；15d动作部分；15e基础部分；15f嵌入 部分；15g突出部分；15h上端；15j中间板部分；16移动构件；16a贯通 孔；16b凸轮部分；17杠杆构件；18操作构件；19定位板；19a锁止片； 1%突起部分；19C插入孔；19d引导插入部分；19e中间插入部分；19f锥 形面；19g定位销；20螺钉；21基材；22连接部分；25弹簧；Hl嵌入 部分15f前端间的宽度；H2动作部分15d前端间的宽度；H3基础部分15e的宽 度；H4中间板部分15j的宽度；H5引导部分15a的宽度；P布线基板；Pl通孔；P2定位孔；Tl基础部分15e与板面正交方向上的厚度；T2弹性片15b与 板面正交方向(板厚方向)上的厚度；T3接触部分15c的厚度。
具体实施例方式
以下，说明本发明的实施方式。
图1 图18B表示本发明的实施方式。
首先说明结构，图中符号11是作为"电气零部件用插座"的IC插座，该IC 插座11容纳作为"电气零部件"的IC封装12 (参照图5A、图5B、图5C及图18A、 图18B)，通过将该IC封装12和布线基板P电气连接，对该IC封装12进行老化测 试等检查。
如图18A、图18B所示，IC封装12在"电气零部件"的方形封装主体12a的 下表面，形成有多个作为"端子"的球形锡球12b。
另一方面，如图1 图3所示，IC插座11在插座主体14上配设有多个插针15， 和IC封装12的端子(锡球12b)电气连接，并且配设有可上下自由移动的移动构 件16，用于使该插针15发生弹性变形，进而配设有可上下自由移动的操作构件18， 通过杠杆构件17，使该移动构件16上下移动。进而，在该插座主体14的下侧，配 设有定位板19，用于在配设IC插座11时将插针15定位以及保持插针15。
插针15是通过将一张具有导电性的板材冲切成特定形状后，再进行弯曲加工 (压力加工)，形成为图4A、图4B及图5A 图5C所示形状，其具有基础部分15e， 水平方向的截面被弯曲成U字形(参照图4C)。此外，引导部分15a通过中间板部 分15j，从该基础部分15e向下方延长，同时， 一对弹性片15b向上方延长。
并且，上述插针15贯穿插座主体14的贯通孔14d (参照图6B)以及移动构件 16的贯通孔16a，其基础部分15e从下方嵌合到设于插座主体14的基座部分14a 下端侧的基础部分嵌合孔部分14f，限制其向上方移动，利用定位板19，从下侧覆 盖并支撑基础部分15e，从而，基础部分15e被固定在插座主体14上。该基础部分 15e的上端15h的状态为抵接于基础部分嵌合孔部分14f上端的抵接部分14k。
插针15的引导部分15a能够弹性变形，从基座部分14a向下方突出，插入、焊
接到布线基板P，电气连接到图中未显示的电极。
此外， 一对板状弹性片15b由板宽方向上的板面彼此相向而形成，并且沿配设 在插座主体14的基座部分14a上侧的移动构件16延伸，在这一对弹性片15b的上端部分形成有接触部分15c，其与IC封装12的锡球12b相接触。
如图4A所示，这些接触部分15c的前端部分弯曲成相互朝向对方方向的形状。 通过使移动构件16上下移动，对这一对弹性片15b进行按压，使这一对弹性片15b 沿彼此接近或离开的方向发生弹性变形，从而可以对接触部分15c进行开闭，夹住 以及离开锡球12b。
各弹性片15b具有可以沿板面方向发生弹性变形的嵌入部分15f，在基础部分 15e附近，沿板宽方向的板面突出，嵌入到插座主体14的基座部分14a的贯通孔14d 内壁。该嵌入部分15f的结构为利用弹性片15b的弹力，嵌入到贯通孔14d的内 壁，施加使接触部分15c闭合方向上的预压力。也就是说，在插针15安装到插座主 体14的状态下， 一对嵌入部分15f朝向相反的方向按压贯通孔14d的内壁，并被反 作用力所按压，因此，嵌入部分15f之间比图4A所示嵌入部分15f前端间的板宽 Hl窄。
再者，在各弹性片15b的接触部分15c附近设有动作部分15d，其沿板面方向， 分别向嵌入部分15f相反的方向突出。该动作部分15d抵接于移动构件16的贯通孔 16a的内壁，通过移动构件16的移动，而滑动于贯通孔16a的内壁。
这些嵌入部分15f以及动作部分15d在一对弹性片15b间分别沿相互相反的方 向突出、形成。并且，在安装到插座主体14前，即未发生弹性变形的状态下，如 图4A、图4B及图4C所示，两个嵌入部分15f前端间的宽度Hl及两个动作部分 15d前端间的宽度H2比基础部分15e的宽度H3窄。即，已发生弹性变形的状态下， 一对嵌入部分15f前端间的宽度比未发生弹性变形状态时的宽度Hl窄。另外，嵌 入部分15f的形成位置设置在基础部分15e和接触部分15c之间，只要未与基础部 分15e紧密接触，接触部分15c即可对端子施加预压力。
此外，如图4A所示，插针15形成为中间板部分15j的宽度H4比基础部分 15e的宽度H3窄，且比引导部分15a的宽度H5宽。
进而，在一对弹性片15b的嵌入部分15f附近以及动作部分15d附近，设有相 互朝向对方侧突出相同长度，且可相互滑动的突出部分15g。该突出部分15g的大 小可使一对弹性片15b动作时，彼此一直可以保持相互滑动。另外，该插针15在 突出部分15g相互滑动的状态下，基础部分15e与板面正交方向上的厚度Tl、相互 平行配置的一对弹性片15b与板面正交方向(板厚方向)上的厚度T2、各接触部分 15c的厚度T3均为相同厚度。
如图12所示，上述插针15在成形时，平板状、且宽度H4较宽的中间板部分 15j通过连接部分22连接到基材21，切断该连接部分22，从基材21分离各插针 15进行成形。因此，要从基材21切割引导部分15a时，宽度窄、强度弱的引导部 分15a易发生变形，而利用宽度H4较宽的中间板部分15j进行切断，则可以控制 相关变形。此外，由于是要通过将插针15基础部分15e嵌合到插座主体14基础部 分的嵌合孔部分14f，来对插针15上下、左右方向的位置进行定位，因此，如果在 该基础部分15e的周边部分和基材21之间进行切断，则周边部分会产生所谓的毛 边，有可能会影响嵌合及定位。对此，利用插针15的基础部分15e下侧的中间板 部分15j切断连接部分22，则可以防止上述问题的发生。
在配置有这种插针15的插座主体14上，如图6A、图6B所示，用于嵌合插针 15基础部分15e的基础部分嵌合孔部分14f以及一对弹性片配置部分14b、 14b分 别连接和形成于多个贯通孔14d，所述弹性片配置部分14b、 14b用于使一对弹性片 15b从该基础部分嵌合孔部分14f向上方插入穿过。
各弹性片配置部分14b、 14b中，各弹性片15b的嵌入部分15f所嵌入的嵌入 部位14h在贯通孔14d内向其内侧突出，该嵌入部位14h具有引导面14i，所述引 导面14i是由内壁从其下部的内壁面向上部逐渐变窄而形成。在插针15插入、固 定到插座主体14的状态下，该嵌入部位14h利用向内侧突出的突出量，将嵌入部 分15f向内侧按压，从而对弹性片15b施加使接触部分闭合方向上的预压力。
也就是说，利用嵌入部位14h按压嵌入部分15f ，嵌入部分15f前端间的板宽 Hl变窄，通过弹性片15b的弹力而产生预压力。为此，需要对嵌入部分14h向内侧 突出的突出量和形状进行设定，以获得所期望的压力。
此外，该嵌入部位14h的形成位置是在插针15插入到插座主体14的状态下， 从嵌入部分15f所处的下方附近向上方形成。原因在于，安装插针15时，可以縮 短嵌入部分15f抵接于嵌入部位14h滑动的距离。
如图1 图3以及图5A 图5C所示，配置在该插座主体14上侧的移动构件16 呈板状，可上下自由移动，利用弹簧25向上方施力。对应多个插针15，在该移动 构件16上形成有多个贯通孔16a，插针15的一对弹性片15b插入穿过各贯通孔16a。 另外，弹性片15b的动作部分15d被形成于贯通孔16a内壁的凸轮部分16b按压； 如果移动构件16向下方移动，则凸轮部分16b按压弹性片15b的动作部分15d，使 一对弹性片15b发生弹性变形，使一对接触部分15c打开，从图5A所示状态变为图5B所示状态。在IC封装12容纳于IC插座11内的状态下，利用弹簧25的施力， 移动构件16向上方移动，如图5C所示，锡球12b就被夹在一对接触部分15c之间。
此外，如图8 图11C所示，定位板19呈四角形，在周边部分上，锁止片19a 和突起部分1%分别从4处向上方突出，通过锁止片19a和突起部分19b，引导定 位板19以可上下自由移动的方式配设到插座主体14。在该定位板19距离插座主体 14最远的最下方位置处，锁止片19a的爪锁止于插座主体14，并停止于该最下方 位置处。
另外，该定位板19上形成有多个用于插入插针15的插入孔19c，用于插入插 针15的引导部分15a的引导插入部分19d形成于该插入孔19c，并且在该引导插入 部分19d的上侧形成有中间插入部分19e，用于插入插针15的中间板部分15j。
引导插入部分19d的宽度和引导部分15a的宽度相同，中间插入部分19e形成 有一对锥形面19f，直达引导插入部分19d且宽度逐渐变窄，将引导部分15a插入 到定位板19时，由锥形面19f对引导部分15a的前端部分进行引导，插入到插入孔 19c内。
因此，从下方使定位板19离开插座主体14的下表面时，可以将插针15的引 导部分15a定位在对应于布线基板P的通孔Pl的位置处。
此外，使定位板19上升到最接近插座主体14的下表面时，定位板19抵接于 插针15的基础部分15e的下表面，限制插针15向下方移动。
再者，如图13所示，在该定位板19的底面部分上形成有定位销19g，嵌合到 布线基板P的定位孔P2内进行定位。
接下来，说明IC封装11的组装。
首先，在将插针15插入到插座主体14及移动构件16并固定时，如图7A 图 7C所示，从下方，并从插针15前端的接触部分15c侧起，将插针15插入到插座主 体14及移动构件16的各贯通孔14d、 16a内。此时，由于插座主体14的贯通孔14d 的一对弹性片配置部分14b、 14b的形成大小比插针15的一对弹性片15b的接触部 分15c及动作部分15d在贯穿方向的投影形状大，因此如果从下方贯穿各贯通孔 14d，则从图7A的开始贯穿状态到图7B的嵌入部分15f到达引导面14i期间，弹 性片15b无需抵接于贯通孔14d的内壁，实质上可以在非接触状态下进行贯穿。
另外，如果在使各嵌入部分15f分别抵接于各引导面14i的同时，进一步使其 向上方滑动，如图7C所示，插针15的基础部分15e会嵌合到贯通孔14d的基础部
分嵌合孔部分14f ，其上端抵接于基础部分嵌合孔部分14f的抵接部分14k，并且 各嵌入部分15f到达嵌入部位14h，利用弹性片15b的弹力，嵌入部分15f嵌入到 各嵌入部位14h并固定，限制插针15向上方移动。
通过将该插针15的基础部分15e嵌合到插座主体14的基础部分嵌合孔部分 14f，即使施加较大力量，插针15也不会脱落到下方。因此，在将IC插座ll安装 到布线基板P时可防止因误操作导致插针15脱落。
然后，利用锁止片19a等，从下方将定位板19以可上下自由移动的方式安装 到插座主体14。此时，插针15的引导部分15a的前端部分由定位板19的中间插入 部分19e的锥形面19f引导，很容易插入到引导插入部分19d。在最下方位置处， 在多个引导部分15a从定位板19稍向下方突出的状态下，对定位板19进行定位(参 照图13、图16及图17)。
在该状态下，将该定位板19的定位销19g嵌合到布线基板P的定位孔P2内， 将IC插座11配置于定位板19的特定位置处，并且将由定位板19所定位的多个引 导部分15a插入到布线基板P的通孔PI内(参照图14)。
然后，如图15所示，使定位板19进一步上升至最接近插座主体14的下表面， 使该定位板19的上表面抵接于插针15基础部分15e的下表面，限制插针15向下 方移动，并且确定插针15在高度方向上的位置。此外，利用螺钉20，将插座主体 14固定在布线基板P上，用插座主体14和布线基板P夹住定位板19，在此状态下 进行焊接贴装，防止焊接贴装时插座主体14从布线基板P浮起并被固定。
在此种状态下，将IC插座11安装到布线基板P时，从下方将插针15插入到 插座主体14的贯通孔14d内，将该插针15的基础部分15e嵌合到插座主体14的 基础部分嵌合孔部分14f，因此可以用较弱的力量简单配设插针15，防止插针15 发生变形等，也可以提高配设作业性。通过这种嵌合，可以用防止插针15从插座 主体14脱落的力量保持插针15。
另外，在使定位板19离开插座主体14下表面的状态下，将插针15的引导部 分15a定位在对应于布线基板P的通孔Pl的位置处，能够很容易、且准确地将引 导部分15a插入到布线基板P的通孔Pl内。
此外，通过将IC插座11安装到布线基板P，使定位板19最接近插座主体14 的下表面，可以使定位板19抵接于插针15的基础部分15e的下表面，限制插针15 向下方移动，并且可以通过插座主体14来确定插针15在高度方向上的位置。
因此，可以用定位板19来发挥先前所用的适配器的功能，从而无需另设适配
器，削减了零部件数量及安装工作量，并且省去了配设适配器的空间，可以提高IC
插座11的小型化、其它零部件的强度以及设计自由度等。此外，无需对插座主体
14和适配器进行位置匹配。
再者，插针15中形成有水平截面弯曲成U字形的基础部分15e，由于该基础 部分15e嵌合到插座主体14的基础部分嵌合孔部分14f，且基础部分15e并非平板 状，而是具有一定厚度，故而可以很容易地嵌合到插座主体14的基础部分嵌合孔 部分14f。
进而，插针15在基础部分15e和引导部分15a之间形成有平板状中间板部分 15j，该中间板部分15j的宽度H4比基础部分15e的宽度H3窄，且比引导部分15a 的宽度H5宽；另一方面，定位板19中形成有用于插入中间板部分15j的中间插入 部分19e，该中间插入部分19e的宽度比用于插入引导部分15a的引导插入部分19d 的宽度宽，因此，在成形插针时，可以将该中间板部分15j用于插针与基材21的连 接部分，保持宽度稍宽的中间板部分15j，切断连接部分22，从而可以良好地成形 插针15。
附带言之，如果要将连接部分22形成在引导部分15a处，保持该引导部分15a， 从基材21切断该连接部分22，则该引导部分15a会发生变形；另外，如果要将连 接部分22形成在基础部分15e处，保持该基础部分15e，从基材21切断该连接部 分22，由于该基础部分15e的截面为U字形，因此难以保持截面为U字形的基础 部分15e。
并且，该中间板部分15j的宽度H4比基础部分15e的宽度H3窄，且比引导部 分15a的宽度H5宽，该中间板部分15j是插入到形成于定位板19的中间插入部分 19e，因此，在利用定位板19按压基础部分15e时，该中间板部分15j不会造成妨 碍，从而可以牢固地按压基础部分15e。
此外，由于该中间插入部分19e形成有一对锥形面19f，直达引导插入部分19d 且宽度逐渐变窄，向定位板19插入引导部分15a时，由锥形面19f引导引导部分 15a的前端部分，插入到引导插入部分19d，因此能够很容易地将插针15的引导部 分15a插入到定位板19的引导插入部分19d，定位在特定位置处。
另外，上述实施方式1以插针15具有一对弹性片I5b、 15b为例进行了说明， 但本发明并非仅限于此，也可以是一个弹性片从基础部分15e向上方延伸的插针。
权利要求
1.一种电气零部件用插座，具备配设在布线基板上、且上侧容纳电气零部件的插座主体，在该插座主体上配设有多个插针，用于将上述电气零部件和上述布线基板电气连接；该电气零部件用插座的特征在于上述插针包括基础部分、从该基础部分向上方延长的弹性片以及从上述基础部分向下方延长的引导部分，形成于上述弹性片上端部分的接触部分与上述电气零部件电气连接，并且上述引导部分插入穿过上述布线基板的通孔；上述插座主体上形成有可从下方插入上述插针的贯通孔，并且该贯通孔内形成有基础部分嵌合孔部分，用于嵌合上述基础部分，限制上述插针向上方移动；另一方面，在该插座主体的下侧，配设有可上下自由移动的定位板，该定位板上形成有多个用于插入上述插针引导部分的插入孔，使该定位板离开上述插座主体的下表面时，将上述插针的引导部分定位在对应于上述布线基板通孔的位置处，另一方面，使该定位板最接近上述插座主体的下表面时，将定位板抵接于上述插针基础部分的下表面，限制该插针向下方移动。
2. 根据权利要求1所述的电气零部件用插座，其特征在于上述插针由具有 导电性的板材形成，具有一对弹性片，并且上述基础部分的水平截面被弯曲成U字 形。
3. 根据权利要求1或2所述的电气零部件用插座，其特征在于上述插针在 上述基础部分和上述引导部分之间形成有平板状中间板部分，该中间板部分的宽度 比上述基础部分的宽度窄，且比上述引导部分的宽度宽；另一方面，上述定位板的上述插入孔具有用于插入上述中间板部分的中间插入 部分，以及用于插入上述引导部分的引导插入部分，该中间插入部分的宽度比上述 引导插入部分宽。
4. 根据权利要求3所述的电气零部件用插座，其特征在于上述中间插入部 分形成有一对锥形面，直达上述引导插入部分且宽度逐渐变窄，要向上述定位板插 入上述引导部分时，由上述锥形面引导上述引导部分的前端部分，插入到上述引导 插入部分。
全文摘要
本发明的电气零部件用插座可以很容易且牢固地配设插针，并且不需要另设插针，从而可以减少零部件数量及安装工作量。将插针15从下方插入到IC插座11的插座主体14，插针15的基础部分15e嵌合到插座主体14的基础部分嵌合孔部分14f，用定位板19按压该基础部分15e。
文档编号H01R33/76GK101202400SQ200710136380
公开日2008年6月18日 申请日期2007年7月26日 优先权日2006年7月27日
发明者金刺北斗 申请人:株式会社安普拉斯