专利名称：石英制品的烘焙方法以及石英制品的利记博彩app
技术领域：
本发明涉及一种对被搬入到热处理半导体基板的热处理装置的反应容器内、并且至少一部分与该反应容器内的热处理气体(气氛)接触的石英制品进行烘焙的方法。
背景技术：
作为半导体制造工序中所使用的热处理装置的一种，有作为批量式热处理装置的立式热处理装置。在该立式热处理装置中，由下方开口的立式反应管、与围绕该反应管的外侧而设的加热器构成加热炉。在被称作晶舟的晶片夹具中以格状保持多枚半导体晶片(以下称为晶片)，其从反应管的下方一侧被搬入，加热炉被密闭，然后对晶片实施热处理。作为热处理，进行氧化处理、扩散处理、CVD成膜处理等。
作为热处理装置的构成部件的反应管、晶舟以及隔热单元(保温单元)通常采用石英构成。这种石英制品从石英块经过各种工序加工而形成。在该加工时，因与加工器具接触，或者，因加工气体氛围的影响等，有时会产生铜等的金属污染。当然，石英制品是通过石英制品的制造公司(厂家)，通过利用氟酸清洗等工序，除去石英制品的表面部分的铜的管。但是，由于铜离子化的倾向较小，因此，溶于氟酸中的铜就会再次附着在石英制品的表面部上，结果，就有可能在石英制品的表面部分有微量的铜残留。
石英制品被搬入半导体制造装置的制造公司(厂家)，例如，作为立式热处理装置而被组装，然后向用户发货。此时，如果石英制品的表面部分即使被微量的铜污染，那么，当用户开始运转装置进行晶片的热处理时，石英制品的表面部分的铜被加热，其分子运动变得激烈，它的一部分在热处理气体中飞散，从而引起附着在晶片上而污染晶片这样的问题。另外，也有如下问题，最近几年，由于半导体元件的薄膜化甚至细微化进一步发展，如果晶片被铜污染，那么，其含量即使是微量，也会对半导体元件的电的特性产生恶劣影响，最终导致成品率降低。
另一方面，在日本特开2002-313787号(特别是权利要求1、第0017以及第0027段落)中则记载有在组装石英制品而作为热处理装置之后，进行氧化处理的运用之前，利用氯化氢气体以及氧气来烘焙石英制品。但是，在这种情况下，存在用户一侧的装置产生启动延迟这样的不利因素。
在该专利公开公报中还记载有在组装石英制品作为热处理装置之前，进行上述的烘焙处理(烘焙处理)。上述的预先烘焙处理石英制品的方法在加速用户一侧的装置的启动方面实为上策。在这种情况下，对于作为立式热处理装置的石英制品的反应管、晶舟、晶舟下方的隔热单元、温度传感器等，最好通过有效、均匀并且操作简单易行的方法实施烘焙处理。但是，关于烘焙处理的具体方式，在上述专利公开公报中并未做任何说明。
发明内容
本发明是着眼于以上的问题点，为了有效解决它们而发明出来的。本发明的目的在于提供一种烘焙方法对于对被搬入热处理半导体基板的热处理装置的反应容器内、并且至少部分与该反应容器内的热处理气体接触的石英制品进行烘焙的这种要求，能够容易并且一并烘焙多个石英制品。
本发明是石英制品的烘焙方法，其特征在于在用于除去被搬入到热处理半导体基板的热处理装置内并且至少部分与该热处理装置的热处理气体(气氛)接触的第一石英制品以及第二石英制品中所包含的金属的烘焙方法中，具有如下工序使用第一夹具要素部件与第二夹具要素部件按照可自由装卸的方式以段状层叠而构成的夹具，在第一夹具要素部件上载置第一石英制品，在上述第一夹具要素部件上层叠第二夹具要素部件，在该第二夹具要素部件上载置第二石英制品的工序；将以段状载置有石英制品的上述夹具搭载在盖体上，并使该盖体上升，从烘焙用立式容器的下端开口部将上述夹具搬入到上述烘焙用立式容器内，并且利用该盖体密闭上述烘焙用立式容器的下端开口部的工序；加热上述烘焙用立式容器内的气体的工序；以及将包括氯化氢气体与用于提高该氯化氢气体的反应性的气体的烘焙用气体供给至上述烘焙用立式容器内的工序。
作为被搬入到热处理半导体基板的热处理装置内并且至少部分与该热处理装置内的热处理气体接触的石英制品，例如，可以列举出反应容器、基板保持件、隔热单元、开合炉口的盖体的上面一侧的盖体等具体的例子。
根据上述的特征则能够容易地一并烘焙多个石英制品。夹具要素部件的段数，即一并烘焙的石英制品的数量，当然并不限定于两个。例如，在烘焙小铸件的石英制品时，优选增加夹具要素部件的段数，并增加一并烘焙的石英制品的数量。另一方面，在烘焙反应容器和基板保持件等大部件时，通过减少夹具要素部件的段数，则能够调整整体的高度。
例如，上述第一夹具要素部件以及上述第二夹具要素部件分别具有相互层叠的夹具要素部件本体、设置在该夹具要素部件本体上的用来载置石英制品的载置板。
载置板例如在夹具要素部件主体上可自由装卸。
另外，优选在载置板上形成气体通过用的开口部。
此外，例如，夹具要素部件本体为筒状体。此时，优选在夹具要素部件本体的周壁上，沿圆周方向分散形成用于使气体通过的多个气体通过用的开口部。如果采用这种构造，则能防止气体的滞留，气体可顺畅地流动。这样，就能全面地烘焙被载置在夹具要素部件上的石英制品。而且，在这种情况下，夹具要素部件本体的内径优选是接近烘焙用立式容器的内径的尺寸。
例如，在最上段的夹具要素部件上，石英制品以从该夹具要素部件向上方突出的状态下被载置。具体来讲，在最上段的夹具要素部件上，作为石英制品能够载置热处理装置的反应容器或者基板保持件。
此外，本发明是一种石英制品，其特征在于其是一种被搬入到热处理半导体基板的热处理装置内并且至少部分与该热处理装置的热处理气体接触的石英制品，通过具备上述任意一种特征的烘焙方法而被烘焙处理。
此外，本发明是一组石英制品，其特征在于其是被搬入到热处理半导体基板的热处理装置内并且至少部分与该热处理装置的热处理气体接触的一组石英制品，通过具备上述任意一种特征的烘焙方法而同时被烘焙处理另外，本发明是一种石英制品的烘焙装置，其特征在于其是用于除去被搬入到热处理半导体基板的热处理装置内并且至少部分与该热处理装置的热处理气体接触的第一石英制品以及第二石英制品中所包含的金属的烘焙装置，其包括如下部件第一夹具要素部件与第二夹具要素部件按照可自由装卸的方式以段状层叠而构成的夹具；搭载有在第一夹具要素部件上载置第一石英制品、在上述第一夹具要素部件上层叠第二夹具要素部件、在该第二夹具要素部件上载置第二石英制品这种状态下的上述夹具以及上述石英制品的盖体；通过上述盖体下端开口部被封闭的烘焙用立式容器；加热上述烘焙用立式容器内的气体(气氛)的加热装置；以及将包括氯化氢气体以及用于提高该氯化氢气体的反应性的气体的烘焙用气体供给至上述烘焙用立式容器内的气体供给装置。
图1是本发明的一实施方式涉及的烘焙处理装置的概略纵截面图。
图2是一例热处理晶片的立式热处理装置的概略截面图。
图3是本发明的一实施方式涉及的烘焙装置中烘焙用夹具的概略立体图。
图4是图3的烘焙用夹具的概略正面图。
图5是将载置有石英制品的图3的烘焙用夹具搬入烘焙装置内的情况的说明图。
图6是图5中A1-A1线的截面图。
图7是说明气体流入图3的烘焙用夹具的情况说明图。
图8是其它实施方式中烘焙用夹具的概略立体图。
图9是图8的烘焙用夹具的概略正面图。
图10是将载置着石英制品的图8的烘焙用夹具搬入烘焙装置内的情况说明图。
图11是图10中A2-A2线的截面图。
图12是图10中B2-B2线的截面图。
图13是图10中C2-C2线的截面图。
图14是图10中D2-D2线的截面图。
图15是图10中E2-E2线的截面图。
图16是说明气体流入图8的烘焙用夹具的情况说明图。
图17是其它实施方式中烘焙用夹具的概略立体图。
图18是图17的烘焙用夹具的概略正面图。
图19是将载置着石英制品的图17的烘焙用夹具搬入烘焙装置内的情况说明图。
图20是图19中A3-A3线的截面图。
具体实施例方式
<第一实施方式>
下面，对用于实施本发明的第一实施方式所涉及的烘焙方法的烘焙装置进行说明。
图1是本发明的一实施方式涉及的烘焙装置的概略纵截面图。该烘焙装置是用来烘焙处理被载置在后述的烘焙用夹具上的石英制品的装置。
如图1所示，本实施方式的烘焙装置具备非金属制造的例如石英制造的形成圆筒状的立式容器2。该立式容器2的下端作为搬入搬出口(炉口)而被开口。在该开口部21的周边部一体形成凸缘22。在立式容器2的下方设有与凸缘22的下面接触而能够气密地封闭开口部21的例如石英制造的盖体23。盖体23利用由升降机构24以自如升降的方式构成的升降机25而能够沿着上下方向移动。在该盖体23的上面搭载后述的烘焙用夹具。
在立式容器2的周围设置有筒状的例如被冷却的罐体20。而且，在罐体20的例如内侧设有作为加热装置的加热器26，例如碳丝加热器。其中，加热器并非局限于此。例如，也可以是钽碳合金等的金属体。此外，立式容器2并非局限于石英制造，例如也可以采用陶瓷等制造。
此外，在立式容器2的下方部的侧面连接有排气管27。在排气管27的基端侧连接有作为排气装置的真空泵(空吸泵)28。通过该真空泵28，将供给至立式容器2内的烘焙用气体以及清洗气体排出。
此外，在立式容器2的上方部的侧面，用于将包含氯化氢气体和用于提高该氯化氢气体的反应性的气体的烘焙用气体供给立式容器2内的作为气体供给装置的气体供给管(气体供给部)3例如以沿着横向突出立式容器2内的方式而设。其中，气体供给管3并非局限于设置在一个地方的构造，例如，也可以沿着立式容器2的圆周方向多个并列配置。此外，作为用于提高氯化氢气体的反应性的气体，优选选自氧气、水蒸气、氮气、氢气以及臭氧中的至少一种以上的气体。
在本实施方式中，气体供给管3的另一端(外部连接侧)被分支成三个。各分支管分别与氯化氢(HCl)气体供给源31、氧气(O2)供给源32、氮气(N2)供给源33连接。在各分支管的中途分别设置气体供给仪器群31a、32a、33a。这样，氯化氢气体、氧气以及氮气能够单独调整流量并供给。而且，作为惰性气体的氮气是作为立式容器2内的清洗气体(吹扫气体)而被使用。作为清洗气体并非局限于氮气，也可以使用惰性气体。当清洗气体使用氮气以外的惰性气体时，必须另外设置该气体的供给装置。其中，上述气体供给仪器群31a、32a、33a具体来讲，例如，由阀和质量流量控制器等构成。
其中，在本实施方式中，作为提高氯化氢气体的反应性的气体，选择氧气与氮气的组合。但是，作为提高氯化氢气体的反应性的气体组合也可列举氧气与氮气、氢气与氮气、水蒸气与氮气、水蒸气与氧气这些组合。
下面，利用图2说明搭载有使用上述烘焙装置而被烘焙处理的石英制品的一例热处理装置。在图2所示的热处理装置中，作为被烘焙处理的石英制品具有石英制造的立式反应管4。晶片W被配置在反应管4的内部。即，反应管4划分晶片W的热处理氛围。反应管4的下端开口。该下端开口部通过能够升降的石英制造的盖体41而能够开合。石英制造的盖体41也是被烘焙处理的石英制品。
反应管4的上端构成缩径的排气部40。该排气部40继续弯曲，于是其顶端变成开口的排气口40a。
在盖体41的上面，通过隔热单元42设有多枚基板例如25～50枚的晶片W以格状被载置的石英制造的晶舟(基板保持件)43。此外，在反应管4的下端附近的侧面，在反应管4内朝着上方延伸的石英制造的L字型喷射器44被插入。此外，在反应管4的周围设有筒状的罐体4a。该罐体4a中设有用于加热反应管4内的气体的加热器(图中未示)。
下面，参照图3及图4，对用于将石英制品搬入上述烘焙用立式2内的烘焙用夹具进行说明。
图3及图4所示的烘焙用夹具6为层叠3个圆筒部件(筒状体)51、52、53。这些圆筒部件51、52、53作为夹具的构成部件在相互层叠的状态下可自由装卸。这些圆筒部件51、52、53的外径比上述立式容器2的内径小，例如仅为20mm～60mm。
在第一段的圆筒部件51以及第二段的圆筒部件52的各自的周壁上，在其下边一侧，如图3以及图4所示，用于使烘焙用的气体通过的开口部51a、52a例如切口形成半圆形或者U字形。各开口部51a、52a沿圆周方向形成多个，在本实施方式中为8个。此外，在第二段的圆筒部件52的上端面，沿圆周方向形成环状支承部52b。此外，在最上段的圆筒部件53上，沿圆周方向例如形成3个立片53b。在最上段的圆筒部件53中，邻接的立片53b与立片53b之间的空隙成为用于使烘焙用气体通过的开口部53a。
此外，如图4所示，在第二段的圆筒部件52的下端面形成段部7。该段部7与在第一段的圆筒部件51的上端面形成的段部71啮合，于是，第一段的圆筒部件51与第二段的圆筒部件52相互嵌合。对于最上段的圆筒部件53与第二段的圆筒部件52，也采用同样的构造而相互嵌合。
图5是将载置有石英制品的图3的烘焙用夹具搬入烘焙装置内的情况的示意图。在本实施方式中，如图5所示，第一段的圆筒部件51被载置在烘焙装置的盖体23的上面。接着，在该圆筒部件51上载置第二段的圆筒部件52。接着，在第二段的圆筒部件52的上端面形成的环状支承部52b上载置作为烘焙对象的石英制品的盖体41。具体来讲，盖体41的周边部被环状支承部52b所支承。在载置着盖体41的圆筒部件52上载置最上段的圆筒部件53。然后，在沿圆周方向形成的立片53b上载置作为烘焙对象的石英制品的反应管4。具体来讲，反应管4下方一侧的凸缘部分被3个立片53b所支承。
如图5所示，反应管4的上端一侧的排气口40a按照与从立式容器2的上方一侧的侧面突出而设的气体供给管3相对的方式进行配置。这样，如后所述，通过气体供给管3被供给立式容器2内的烘焙用气体从反应管4的上端一侧的排气口40a进入，并向下方在反应管4内流动。
此外，如图5所示，在被第一段的圆筒部件51与第二段的圆筒部件52包围的区域，沿上下方向设置多个隔热板50而形成格状。各隔热板50通过支承部件50a，具体来讲就是通过多个设置在支承部件50a上的槽部而被盖体23支承。再者，图6是图5中A1-A1线的截面图。
接着，对使用图1所示的烘焙处理装置，在大气压下对构成图2所示的热处理装置的石英制品进行烘焙处理的工序进行详细的说明。在本实施方式中，图2所示的反应管4及盖体41被烘焙处理。
首先，烘焙装置的盖体23被设定在下降位置。在此状态下，在该盖体23的上方，按照已述的方式，在进行作为夹具要素部件的圆筒部件51、52、53的层叠操作的同时，各石英制品被搭载在夹具6上。具体来讲，反应管4与盖体41被搭载在夹具6上。接着，通过使盖体23上升，夹具6以及石英制品4、41被搬入立式容器2内，下方一侧的开口部21被盖体23封闭，于是，立式容器2处于气密状态。再者，夹具6按照与在立式容器2的下方一侧的侧面上形成的排气口和在各个圆筒部件51、52、53的周壁上形成的开口部51a、52a、53a相对的方式进行组装(配置)。
下面，气体供给仪器群33a内的阀被打开，按照例如20L/min的流量，氮气(N2)被供给立式容器2内，并进行该立式容器2内的清洗处理。之后，开始加热器26的加热操作，立式容器2内的气体被设成规定的温度例如800～1000℃。
接着，气体供给仪器群31a内的阀被打开，按照例如2L/min的流量，氯化氢(HCl)气体被供给立式容器2内。与此同时，气体供给仪器群32a内的阀被打开，按照例如8L/min的流量，氧气(O2)被供给立式容器2内。
由被供给立式容器2内的氯化氢气体与提高该气体的反应性的氧气组成的烘焙用的气体从反应管4的上端一侧的排气口40a进入，然后在反应管4内向下方流动。通过反应管4的烘焙用的气体通过在圆筒部件51、52、53的外周壁与立式容器2的内周壁之间形成的缝隙S(参照图5及图6)，从在第二段的圆筒部件52以及第一段的圆筒部件51的周壁上分别形成的开口部52a、51a流入夹具6内，或者，贯通夹具6内从开口部52a、51a再次流出至上述缝隙S。
图7是气体从开口部52a、51a向缝隙S流出的情况的示意图。到达立式容器2的下端一侧的烘焙用的气体通过缝隙S，从与立式容器2的下方一侧的侧面连接的排气管27被向外部排出。
于是，通过向立式容器2内供给烘焙用的气体，以实施规定时间例如3～20小时的烘焙处理。这样，反应管4的内周面以及盖体41的表面部中包含的金属例如铜(Cu)与氯化氢气体反应变成氯化物，并从石英表面脱落，与烘焙用的气体一同从排气管27被排出外部。
经过规定的时间后，气体供给仪器群31a内的阀被关闭，氯化氢气体的供给被停止。与此同时，氧气的供给流量被设定为5L/min，然后进行氧清洗。
该氧清洗是根据需要而进行的，但是，如果在供给烘焙用的气体之后进行氧清洗，则氯化氢氧化并生成氯酸。这样，就能抑制石英表面的悬挂键(未结合键)与氯酸键结合而变成杂质。
在氧清洗结束后，气体供给群32a内的阀被关闭，氧气的供给被停止。接着，进行立式容器2内的氮清洗。之后，气体供给仪器群33a内的阀被关闭，氮气的供给被停止。接着，加热器26的加热操作被停止，立式容器2内的温度被自然冷却至常温。之后，盖体23下降，从立式容器2中搬出上述夹具6，同时立式容器2从气密状态被开放。而盖体23到达下降位置之后，盖体23上的夹具6被分解，然后反应管4与盖体41被取出。至此烘焙处理结束。这些反应管4以及盖体41被组装进热处理晶片W的立式热处理装置中。
根据上述第一实施方式，在第二段的圆筒部件52的上面载置盖体41，在其上面层叠最上段的圆筒部件53，然后在该圆筒部件53上面载置反应管4。这样，尽管是构造简单的夹具，但也能够一并烘焙作为石英制品的反应管4以及盖体41。另外，在夹具上装载或者取出石英制品的操作也极其容易。由于采用与烘焙炉的立式容器2的内径尺寸接近的筒状体构成圆筒部件51、52、53，而且，在其周壁上形成多个气体通过用的开口部51a、52a、53a，因此，气体的滞留得到抑制，于是，气体能够顺畅地流动。这样，就能全面地烘焙被载置在圆筒部件52、53上的反应管4以及盖体41。
<第二实施方式>
接着，参照图8以及图9，对用于将石英制品搬入上述立式容器2内的烘焙用夹具的其它实施方式进行说明。对于与图3以及图4所示的相同的构成部分，标注相同的符号，同时省略其说明。
图8以及图9所示的烘焙用夹具106为层叠5个筒状体151、152、154、155、156。这些圆筒部件151、152、154、155、156作为夹具的构成部件在相互层叠的状态下可自由装卸。第一段至第三段的筒状体151、152、154具有与第一实施方式的圆筒部件51、52、53同样的构造及尺寸，并分别形成开口部151a、152a、154a。此外，在第三段的筒状体154的上端面沿圆周方向形成环状支承部154b。载置板154c被载置在该环状支承部154b上。
第四段的筒状体155具有其上端开口部比其下端开口部稍微缩径(直径缩小)的形状。在该缩径形状的上端开口部的上面沿圆周方向形成环状支承部155b。载置板155c被载置在该环状支承部155b上。另外，在该筒状体155的周壁上，在其下边一侧，如图8以及图9所示，切口形成例如半圆形或者U字形的用于使烘焙用气体通过的开口部部155a。开口部155a沿圆周方向形成多个，在本实施方式中为4个。
此外，在被载置在第四段的筒状体155上面的最上段的筒状体156的周壁上，从其上边一侧，如图8及图9所示，切口形成例如半圆形或者U字形的用于使烘焙用气体通过的1个开口部156a。在与筒状体156的周壁的上述开口部156a相对的位置，从该周壁的下边一侧，如图8及图9所示，切口形成例如半圆形或者U字形的用于使烘焙用气体通过的1个开口部156c。除此之外，在最上段的筒状体156的上端面，沿圆周方向形成多个凹部156d，在本实施方式中为3个。
此外，如图9所示，在第四段的筒状体155的上端面，沿圆周方向形成段部172。该段部172与最上段的筒状体156的下端面嵌合。此外，与图4同样，第一段的筒状体151与第二段的筒状体152嵌合，第二段的筒状体152与第三段的筒状体154嵌合，第三段的筒状体154与第四段的筒状体155嵌合。
图10是将载置着石英制品的图8的烘焙用夹具106搬入烘焙装置内的情况的示意图。图10的各个截面如图11～图15所示。具体来讲，图11是图10中A2-A2线的截面图，图12是图10中B2-B2线的截面图，图13是图10中C2-C2线的截面图，图14是图10中D2-D2线的截面图，图15是图10中E2-E2线的截面图。
在本实施方式中，如图10所示，在烘焙装置的盖体123上载置第一段的筒状体(圆筒部件)151。接着，在该筒状体151上载置第二段的筒状体(圆筒部件)152。然后，在第二段的筒状体152的上端面形成的环状支承部152b上载置载置板152c，在其上载置作为烘焙对象的石英制品的小铸件类48。
接下来，在第二段的筒状体152上载置第三段的筒状体(圆筒部件)154。在该第三段的筒状体154的上端面形成的环状支承部154b上载置载置板154c，在其上载置作为烘焙对象的石英制品的喷射器44以及筒部品46、47。
接着，在第三段的筒状体154上载置第四段的筒状体155。该第四段的筒状体155的上端面形成的环状支承部155b上，载置中央部分大幅开口的载置板155c。如图12所示，在该载置板155c上载置作为烘焙对象的石英制品的隔热部件81(构成隔热单元42)。
接着，在第四段的筒状体155上载置最上段的筒状体156。在该最上段的筒状体156的上端面，如图11所示，载置中央部开口同时周边较大切口的略呈环状的载置板156b。如图11所示，在该略呈环状的载置板156b上载置作为烘焙对象的石英制品的晶舟43。具体来讲，如图10所示，晶舟43的旋转轴贯通载置板156b的中央开口部并被插入载置板155c的中央开口部附近，晶舟43的下方一侧的圆板周边部分与载置板156b接触而被支承。
再者，如图12至图14所示，各个载置板152c、154c、155c上分别形成开口部152d、154d、155d。这些开口部152d、154d、155d的图形(尺寸至配置方式)根据气体的流向和被载置在各个载置板上的石英制品而适当设计。
如图10及图15所示，与第一实施方式同样，在盖体123上通过支承部件50a载置隔热板50。此处，如图15所示，隔热板50的外径比第一段的筒状体151的外径小。
另外，在本实施方式中，如图9所示，在搭载夹具106的盖体123的下端面设有用来固定构成热处理装置的石英制品的两个连接口157、158。如图10所示，在立式容器2内朝着上方延伸的同时在内部设有热电偶的温度传感器49被插入连接口157中。而在内部设有送电体并且在其上端固定发热板8的支承杆80被插入连接口158中。在温度传感器49的基端一侧连接着电缆49a，在温度传感器49被插入连接口157的情况下，电缆49a从连接口157的下方延伸出来。这样，就能防止在烘焙处理时电缆49a被加热。另外，发热板8被配置在由第二筒状体152与隔热板50围成的区域中。
下面，参照图10，对向立式容器2内供给烘焙用气体时的立式容器2内的烘焙用气体的流向进行说明。被供给立式容器2内的烘焙用的气体首先沿着晶舟43向下方一侧流动。通过晶舟43的晶片W的载置区域的烘焙用气体，通过在筒状体151、152、154、155、156的外周壁与立式容器2的内周壁之间形成的缝隙S(参照图10、图12、图13、图14及图15)，从在第一段的筒状体151、第二段的筒状体152、第三段的筒状体154、第四段的筒状体155以及最上段的筒状体156的周壁上分别形成的开口部151a、152a、154a、155a、156a、156c流入夹具106内，或者贯通夹具106内然后从开口部151a、152a、154a、155a、156c(156a)再次向上述缝隙S流出。
图16是气体从开口部151a、152a、154a、155a、156a(156c)向缝隙S流出的情况的示意图。到达立式容器2的下端一侧的烘焙用气体通过缝隙S，然后从与立式容器2的下方一侧的侧面连接的排气管27而被排出外部。
根据上述的第二实施方式，顺次堆积筒状体151、152、154、155与小铸件的石英制品，然后在最上段的筒状体156上载置晶舟43。这样，尽管是构造简单的夹具，也能一并烘焙作为石英制品的大量的小铸件以及晶舟43。另外，在夹具106上装载或者取出石英制品的操作也极其容易。由于在筒状体151、152、154、155、156的周壁上分别形成开口部151a、152a、154a、155a、156a(156c)，因此，气体的滞留得到抑制，于是，气体能够顺畅地流动。这样，就能全面地烘焙被载置在筒状体151、152、154、155、156上的小铸件以及晶舟43。此外，也能将第二实施方式的筒状体的一部分组装在第一实施方式的夹具6中，然后进行烘焙处理。
下面，对烘焙用夹具的其它使用方式进行说明。在该方式中，使用图17以及图18所示的筒状体251、252(与上述的筒状体51、52构造相同)，如图19所示，同时在作为石英制品的多个温度传感器282上进行烘焙处理。
如图19所示，温度传感器282被插入在盖体223的侧面形成的连接口259中。此处，如图20所示，在盖体223的侧面设有多个连接口259。温度传感器282被分别插入这些连接口259中。另外，图20是图19中A3-A3线的截面图。
在图19的使用方式中，同时利用作为石英制品的多个温度传感器282与筒状体251、252以及载置板252b，也同时烘焙处理作为石英制品的隔热部件281。于是，就能利用筒状体251、252而灵活地决定使用方式。
权利要求
1.一种石英制品的烘焙方法，其特征在于其是用于除去被搬入到热处理半导体基板的热处理装置内并且至少部分与该热处理装置的热处理气体接触的第一石英制品以及第二石英制品中所包含的金属的烘焙方法，其中，包括使用第一夹具要素部件与第二夹具要素部件按照可自由装卸的方式以段状层叠而构成的夹具，在第一夹具要素部件上载置第一石英制品，在所述第一夹具要素部件上层叠第二夹具要素部件，在该第二夹具要素部件上载置第二石英制品的工序；将以段状载置有石英制品的所述夹具搭载在盖体上，使该盖体上升，从烘焙用立式容器的下端开口部将所述夹具搬入到所述烘焙用立式容器内，并且利用该盖体密闭所述烘焙用立式容器的下端开口部的工序；加热所述烘焙用立式容器内的气体的工序；和将包括氯化氢气体与用于提高该氯化氢气体的反应性的气体的烘焙用气体供给到所述烘焙用立式容器内的工序。
2.如权利要求1所述的石英制品的烘焙方法，其特征在于所述第一夹具要素部件以及所述第二夹具要素部件分别具有相互层叠的夹具要素部件本体、以及设置在该夹具要素部件本体上的用来载置石英制品的载置板。
3.如权利要求2所述的石英制品的烘焙方法，其特征在于载置板在夹具要素部件本体上自由装卸。
4.如权利要求2所述的石英制品的烘焙方法，其特征在于在载置板上形成有气体通过用的开口部。
5.如权利要求2所述的石英制品的烘焙方法，其特征在于夹具要素部件本体为筒状体。
6.如权利要求5所述的石英制品的烘焙方法，其特征在于在夹具要素部件本体的周壁上，沿周向分散形成有用于使气体通过的多个气体通过用的开口部。
7.如权利要求1所述的石英制品的烘焙方法，其特征在于在最上段的夹具要素部件上，石英制品以从该夹具要素部件向上方突出的状态下被载置。
8.如权利要求7所述的石英制品的烘焙方法，其特征在于在最上段的夹具要素部件上，作为石英制品而载置热处理装置的反应容器或者基板保持件。
9.一种石英制品，其特征在于其是被搬入到热处理半导体基板的热处理装置内并且至少部分与该热处理装置的热处理气体接触的石英制品，其中，通过权利要求1所述的烘焙方法而被烘焙处理。
10.一组石英制品，其特征在于其是被搬入到热处理半导体基板的热处理装置内并且至少部分与该热处理装置的热处理气体接触的一组石英制品，其中，通过权利要求1所述的烘焙方法而同时被烘焙处理。
11.一种石英制品的烘焙装置，其特征在于其是用于除去被搬入到热处理半导体基板的热处理装置内并且至少部分与该热处理装置的热处理气体接触的第一石英制品以及第二石英制品中所包含的金属的烘焙装置，其中，包括第一夹具要素部件与第二夹具要素部件按照可自由装卸的方式以段状层叠而构成的夹具；搭载有在第一夹具要素部件上载置第一石英制品、在所述第一夹具要素部件上层叠第二夹具要素部件、在该第二夹具要素部件上载置第二石英制品这种状态下的所述夹具以及所述石英制品的盖体；通过所述盖体下端开口部被封闭的烘焙用立式容器；加热所述烘焙用立式容器内的气体的加热装置；和将包括氯化氢气体以及用于提高该氯化氢气体的反应性的气体的烘焙用气体供给至所述烘焙用立式容器内的气体供给装置。
12.如权利要求11所述的石英制品的烘焙装置，其特征在于所述第一夹具要素部件以及所述第二夹具要素部件分别具有相互层叠的夹具要素部件本体、以及设置在该夹具要素部件本体上的用来载置石英制品的载置板。
13.如权利要求12所述的石英制品的烘焙装置，其特征在于载置板在夹具要素部件本体上可自由装卸。
14.如权利要求12所述的石英制品的烘焙方法，其特征在于在载置板上形成有气体通过用的开口部。
15.如权利要求12所述的石英制品的烘焙方法，其特征在于夹具要素部件本体为筒状体。
16.如权利要求15所述的石英制品的烘焙方法，其特征在于在夹具要素部件本体的周壁上，沿周向分散形成有用于使气体通过的多个气体通过用开口部。
全文摘要
本发明的石英制品烘焙方法，在用于除去搬入热处理半导体基板的热处理装置内且至少部分与热处理装置的热处理气体接触的第一和第二石英制品所包含的金属的烘焙方法，包括下述工序使用第一夹具要素部件与第二夹具要素部件以可装卸的方式以段状层叠构成的夹具，在第一夹具要素部件上载置第一石英制品，在第一夹具要素部件上层叠第二夹具要素部件，在第二夹具要素部件上载置第二石英制品；将以段状载置石英制品的夹具搭载在盖体上使该盖体上升，从烘焙用立式容器下端开口部将夹具搬入烘焙用立式容器内并利用盖体密闭烘焙用立式容器下端开口部；加热烘焙用立式容器内的气体；将包括氯化氢气体与提高氯化氢气体反应性用的气体的烘焙用气体供给烘焙用立式容器内。
文档编号H01L21/68GK101092276SQ20071011261
公开日2007年12月26日 申请日期2007年6月25日 优先权日2006年6月23日
发明者安倍胜彦, 及川雅之, 门部雅人 申请人:东京毅力科创株式会社