专利名称：散热模组及应用其之电子装置的利记博彩app
技术领域：
本发明是有关于一种散热模组及应用其的电子装置，且特别是有关于一种具 有单点接触式弹片的散热模组及应用其的电子装置。
背景技术：
在计算机系统中处理器的频率愈来愈高，运算处理的速度也愈来愈快，因此 散热模组的重要性相对提升。散热模组将系统中的废热排除，以避免系统过热所造 成的问题，系为整体稳定度和效能评比的重要指标之一。
请同时参照图1及图2，图1所示为一种传统电子装置的散热模组10的示意 图，图2所示为图1的传统电子装置的散热模组的剖面图。传统的散热模组10包 括一弹片14、 一导热元件13及一均温元件12。导热元件13系设置于均温元件12 上，均温元件12系设置于一电子元件11上。将导热元件13、均温元件12及电子 元件11设置于一电路板15上。弹片14具一平板14a及数个延伸弹力臂14b。 一 般来说，延伸弹力臂14b上具对称的四个固定孔14c，并具折弯处14f。导热元件 13、均温元件12及电子元件11系设置于弹片14的下，且固定孔14c系锁固于对 应的数个螺丝孔16上，使弹片14形成一弹力P (如图2所示)。
如图2所示，弹力P系作用于电子元件11表面的几何中心L，使电子元件ll 产生的废热透过均温片12传送至导热元件13。然而，使用对称的四个固定孔14c 的弹片14无法有效节省散热模组IO所占用的空间。
再者，传统的散热模组10容易产生弹力偏离几何中心L的情况。请参照图3A 及3B，其所示为传统电子装置的散热模组10的缺点。在图3A中，由于每一延伸 弹力臂14b的宽度与厚度不相同，使每一延伸弹力臂14b的力臂不相等，因此弹力 P偏离几何中心L。在图3B中，由于固定孔14c的位置不对称，使延伸弹力臂14b 的力臂不相等，因此弹力P偏离几何中心L。弹力P偏离几何中心L导致导热元件 13受力不均匀，因此电子元件11的废热无法有效的传至导热元件13，进而影响散 热模组10的效果且降低散热模组10的稳定性。若欲保持弹力作用于电子元件11的中心线L上，需藉由改变弹片14的材质、 宽度、厚度或保持固定孔14c的位置对称，以形成相同的力臂于每一延伸弹力臂 14b上，使弹力P位于中心线L上并均衡作用于导热元件13。然而此作法须分别计 算延伸弹力臂14b的力臂再调整的，设计过程不仅繁复且费时。发明内容有鉴于此，本发明系有关于一种散热模组及应用其的电子装置，利用单点接 触式弹片施加弹力于导热元件，且弹片实质上位于电子元件表面的几何中心，使弹 力均匀作用至导热元件，以提高散热模组的散热效果。再者，利用单点接触式弹片 的特性，当延伸弹力臂具不相等的力臂时，散热模组仍具有良好的效果，进而提高 稳定性。根据本发明的一方面，提出一种散热模组。散热模组系设置于一电子元件， 电子元件系设置于一电路板。散热模组包括一导热元件及一弹片。导热元件接触电 子元件表面。弹片悬浮于导热元件表面，并包括一平板及数个延伸弹力臂。平板具 有一凸点，凸点接触导热元件表面。延伸弹力臂系由平板边缘向外延伸并固定于电 路板，使凸点施加一弹力于导热元件。弹力的施力方向系通过电子元件表面的几何 中心。根据本发明的另一方面，提出一种电子装置。电子装置包括一电路板、 一电 子元件及一散热模组。电子元件设置于电路板。散热模组包括一导热元件及一弹片。 导热元件接触电子元件表面。弹片悬浮于导热元件表面，并包括一平板及数个延伸 弹力臂。平板具有一凸点，凸点接触导热元件表面。延伸弹力臂系由平板边缘向外 延伸并固定于电路板，使凸点施加一弹力于导热元件。弹力的施力方向系通过电子 元件表面的几何中心。为让本发明的上述内容能更明显易懂，下文特举一较佳实施例，并配合所附图式，作详细说明如下
图1所示为一种传统电子装置的散热模组的示意图；图2所示为图1的传统电子装置的散热模组的剖面图；图3A及3B所示为传统电子装置的散热模组的缺点；图4所示为依照本发明一较佳实施例的电子装置的示意图；图5所示为图4的电子装置的剖面图； 图6所示为图4的电子装置的组装图；以及图7A及7B所示为弹片的延伸弹力臂具不相同力臂的示意图。
具体实施方式
请同时参照图4及图5，图4所示为依照本发明一较佳实施例的电子装置100 的示意图，图5所示为图4的电子装置100的剖面图。为了清楚说明，图4将电子 装置100的各个组件分解并翻转。电子装置100包括一电路板25、 一电子元件21 及一散热模组20。电子元件21系设置于电路板25。电子元件21例如是一处理芯 片、电容或变压器等。在本实施例中，电子元件21系以一处理芯片为例作说明。 散热模组20包括一导热元件23及一弹片24。导热元件23接触于电子元件21表 面，用以将电子元件21所产生的废热传送至导热元件23以使废热散出。导热元件 23可包括一散热鯧片或一超导热管(Heat pipe)。弹片24悬浮于导热元件23表 面并包括一平板24a及数个延伸弹力臂24b，如图5所示。平板24a具有一凸点24d，凸点24d系接触于导热元件23表面。延伸弹力臂 24b由平板24a边缘向外延伸并固定于电路板25，使凸点24d施加一弹力P于导热 元件23。弹力P的施力方向系通过电子元件21表面的几何中心L。于本实施例中， 系利用多个螺钉28将延伸弹力臂24b的数个固定孔24c固定于电路板25的数个螺 丝孔26，使弹片24微微变形并产生一弹力P。然而，延伸弹力臂24b亦可以弹簧 固定于电路板25。弹力P透过导热元件23作用于电子元件21，使电子元件21的 废热传送至导热元件23。由于弹力P的施力方向系通过电子元件21表面的几何中 心L，因此弹力P系平均地作用于电子元件21，使得电子元件21表面与散热模组 20保持整面接触。更进一步来说，导热元件23较佳地更包括一均压元件29以平均分散弹力P， 如图4所示。凸点24d接触于均压元件29表面，使弹力P经由均压元件29且透过 导热元件23均匀作用于电子元件21，如图5所示。本实施例中，均压元件29例 如是铜或铝材质以增加导热性，然均压元件29亦可为其它刚性材质，用以平均弹 力P。此外，请参照图6，其所示为图4的电子装置100的组装图。均压元件29包 括数个定位柱29a，且弹片24的平板24a包括对应于定位柱29a的数个定位孔24e， 定位柱29a穿过定位孔24e以定位弹片24的水平位移，如图6所示。由于弹片24受到定位柱29a的限制，使得凸点24d保持于电子元件21表面的几何中心L，而 不会发生偏斜等状况。然定位孔24e及定位柱29a的数目不限于此，任何可定位弹片24的水平位移 者皆可应用于此。另外，导热元件23较佳地更包括一均温元件22，如图4所示。均温元件22 接触于电子元件21表面。由于电子元件21的废热不一定平均分布，均温元件22 用以均匀分散电子元件21的废热，使得电子元件21的废热可以快速的传导至导热 元件23。如图5所示，本实施例中弹片24系为刚性材质，且延伸弹力臂24b具有一折 弯处24f，且每一延伸弹力臂24f分别提供一分向弹力(图中未示)以合成弹力P。 然弹片24的材质及形状系不限制于此，任何可达到形成足够弹力P的效果者均可 应用于此处。此外，本实施例的弹片24系以三个延伸弹力臂24b为例做说明(如 图4所示)，然延伸弹力臂24b的数量系不限于此，延伸弹力臂24b的数量系可依 据周边空间来设计，只要延伸弹力臂24b可固定弹片24者均可应用于此。本实施例系以具有相同分向弹力的延伸弹力臂24b做说明，然不相等的分散 弹力的延伸弹力臂24b亦能达成效果。请参照图7A及7B，其所示为弹片24的延 伸弹力臂24b具不同力臂的示意图。弹片24的每一延伸弹力臂24b可能因不同的 宽度、长度与厚度而导致力臂不相等，延伸弹力臂24b之间的角度亦可能导致力臂 不相等，使弹片24产生歪斜的状况。由于弹片24的凸点24d仅接触于导热元件 23的上表面，因此弹力P仍会作用于电子元件21表面的几何中心上。也就是说，即使延伸弹力臂24b具有不同的力臂，弹力P仍作用于电子元件 21表面的几何中心L。因此，虽然本实施例的延伸弹力臂24b系具有相同宽度、长 度及厚度，且延伸弹力臂24b之间具有相等的角度，然延伸弹力臂24b的长度、宽 度与厚度及其之间的角度并非局限于此。只要弹片24系以单一凸点24d接触导热 元件23表面并定位弹片24的水平位移，即可保持弹力P仍作用于电子元件21表 面的几何中心L，而不需特别设计各个延伸弹力臂24b的长度、宽度与厚度，及其 之间的角度。上述依照本发明较佳实施例的散热模组及应用其的电子装置，系利用单点接 触式弹片施加弹力于导热元件，且弹片实质上系位于电子元件表面的几何中心，使 弹力均匀作用至导热元件，不仅提高散热模组的散热效果更具有多项优点，以下仅列举部分优点说明如下第一、凸点系接触于均压元件表面，用以平均弹力并使弹力能平均地透过导 热元件施加于电子元件，以保持电子元件与导热元件整面接触。第二、均温元件接触电子元件表面，用以均匀地分散电子元件的废热，以增 进热传导的效能。第三、弹力系藉由弹片的凸点透过导热元件传送至电子元件。利用此单点接 触式的设计，弹力的传递不会受到弹片形状或固定孔位置的影响，且不需计算每一 延伸弹力臂的力臂即可维持弹力作用于电子元件表面的几何中心。因此提升了组装时的便利性并更省时，更能自由配置电子装置中的组件。第四、此外可透过减少延伸弹力臂数量的方法，更有效的使用电子装置的空间。第五、再者，若弹片发生歪斜的情况，弹力仍能藉由凸点作用于电子元件表 面的几何中心，因此更提升了散热模组的稳定性。综上所述，虽然本发明已以一较佳实施例揭露如上，然其并非用以限定本发 明。本发明所属技术领域中具有通常知识者，在不脱离本发明的精神和范围内，当 可作各种的更动与润饰。因此，本发明的保护范围当视后附的权利要求书所界定者 为准。
权利要求
1.一种散热模组，应用于一电子元件，上述电子元件系设置于一电路板，其特征在于上述散热模组包括一导热元件，接触上述电子元件表面；以及一弹片，悬浮于上述导热元件表面，上述弹片包括一平板，具有一凸点，接触上述导热元件表面；及多个延伸弹力臂，系由上述平板边缘向外延伸并固定于上述电路板，使上述凸点施加一弹力于上述导热元件，上述弹力的施力方向系通过上述电子元件表面的几何中心。
2. 根据权利要求l所述的散热模组，其特征在于上述弹片为刚性材质。
3. 根据权利要求l所述的散热模组，其特征在于上述这些延伸弹力臂具有一 折弯处，以形成上述弹力。
4. 根据权利要求l所述的散热模组，其特征在于各上述延伸弹力臂分别提供一分向弹力以合成上述弹力，上述这些分向弹力不相等。
5. 根据权利要求l所述的散热模组，其特征在于上述这些延伸弹力臂的宽度及长度不相等。 l
6. 根据权利要求l所述的散热模组，其特征在于上述这些延伸弹力臂的间的 角度系不相等。
7. 根据权利要求l所述的散热模组，其特征在于上述这些延伸弹力臂以螺丝 固定于上述电路板上。
8. 根据权利要求l所述的散热模组，其特征在于上述这些延伸弹力臂以弹簧 固定于上述电路板上。
9. 根据权利要求l所述的散热模组，其特征在于上述导热元件更包括一均压 元件，用以平均分散上述弹力，上述凸点接触于上述均压元件表面。
10. 根据权利要求9所述的散热模组，其特征在于上述均压元件更包括至少一 定位柱，上述弹片的上述平板更包括至少一定位 L，上述定位柱对应并穿设于上述 定位孔，以定位上述弹片的水平位移。
11. 根据权利要求9所述的散热模组，其特征在于上述均压元件为刚性材质。
12. 根据权利要求9所述的散热模组，其特征在于上述均压元件为铜或铝金属。
13. 根据权利要求l所述的散热模组，其特征在于上述导热元件更包括一均温 元件，接触上述电子元件表面，用以均匀分散上述电子元件的热能。
14. 根据权利要求l所述的散热模组，其特征在于上述导热元件包括一散热鯧 片或一超导热管(Heat pipe)。
15. —种电子装置，其特征在于包括 一电路板；一电子元件，设置于上述电路板；以及一散热模组，包括一导热元件，接触上述电子元件表面；及一弹片，悬浮于上述导热元件，上述弹片包括一平板，具有一凸点，接触上述导热元件表面;及多个延伸弹力臂，系由上述平板边缘向外延伸并固定于上述电路板上，使上述凸点施加一弹力于上述导热元件，上述弹力的施力方向通过上述电子元件表面的几何中心。
16. 根据权利要求15所述的电子装置，其特征在于上述弹片为刚性材质。
17. 根据权利要求15所述的电子装置，其特征在于上述这些延伸弹力臂具有 一折弯处，以形成上述弹力。
18. 根据权利要求15所述的电子装置，其特征在于各上述延伸弹力臂分别提供一分向弹力以合成上述弹力，上述这些分向弹力不相等。
19. 根据权利要求15所述的电子装置，其特征在于上述这些延伸弹力臂的宽度及长度不相等。
20. 根据权利要求15所述的电子装置，其特征在于上述这些延伸弹力臂的间 的角度不相等。
21. 根据权利要求15所述的电子装置，其特征在于上述这些延伸弹力臂以螺丝固定于上述电路板上。
22. 根据权利要求15所述的电子装置，其特征在于上述这些延伸弹力臂以弹簧固定于上述电路板上。
23. 根据权利要求15所述的电子装置，其特征在于上述导热元件更包括一均 压元件，用以平均分散上述弹力，上述凸点接触上述均压元件表面。
24. 根据权利要求23所述的电子装置，其特征在于上述均压元件更包括至少 一定位柱，上述弹片的上述平板更包括至少一定位孔，上述定位柱对应于上述定位 孔，并穿过上述定位孔，以定位上述弹片的水平位移。
25. 根据权利要求23所述的电子装置，其特征在于上述均压元件为刚性材质。
26. 根据权利要求23所述的电子装置，其特征在于上述均压元件为铜或铝金属。
27. 根据权利要求15所述的电子装置，其特征在于上述导热元件更包括一均 温元件，接触上述电子元件表面，用以均匀分散上述电子元件的热能。
28. 根据权利要求15所述的电子装置，其特征在于上述导热元件包括一散热 鯧片或一超导热管(Heat pipe)。
全文摘要
一种散热模组及应用其的电子装置。散热模组系设置于一电子元件。电子元件系设置于一电路板。散热模组包括一导热元件及一弹片。导热元件接触电子元件表面。弹片悬浮于导热元件表面，并包括一平板及数个延伸弹力臂。平板具有一凸点，凸点接触导热元件表面。延伸弹力臂系由平板边缘向外延伸并固定于电路板，使凸点施加一弹力于导热元件。弹力的施力方向系通过电子元件表面的几何中心。
文档编号H01L23/40GK101316498SQ20071010985
公开日2008年12月3日 申请日期2007年5月31日 优先权日2007年5月31日
发明者吴明修, 陈启全 申请人:华硕电脑股份有限公司