专利名称：以软板进行封装的制程方法及供制程用的载具的利记博彩app
技术领域：
本发明涉及一种应用软板的封装制程，特别涉及一种在硬板制程机台上应 用软板的封装制程进行封装程序的制程方法。
背景技术：
目前有许多被动组件或是小型电路模块，如无线通讯模块，已进入扁平小 型化的封装时代。这些模块大多将较厚的印刷电路板(以下简称硬板)或是较 薄的软式电路板(以下简称软板)作为芯片载板，将芯片配合该载板进行半导 体封装，从而制成电子组件产品。
一般来说，硬板厚度约为0.3mm以上，而软板或薄板则分别为0.2mm或 0.12mm以下。早期生产上述小型化电子组件的厂商会先设置有以多个硬板60 进行芯片70封装的制程用机台50 (如点胶机、黏晶机、打线机等)，如图4 所示，由于对电子组件的尺寸要求更趋小型化，再开发应用软板进行芯片封装 时，因为软板的厚度明显比硬板的薄，如果将软板61应用在使用硬板进行封 装的机台50，会因为机台吸力或压力等作用力较大，使得软板与芯片70进行 点胶或凝晶或打线等制程步骤时，容易偏移或是损坏，或是进入烘烤装置时， 该软板因温度较高而变形。
以位置偏移现象来说，两软板原距离为Dl，经点胶、黏晶或打线后而偏 移，与周边胶巻距离为D2，会造成定位点偏移，而无法将胶或是芯片设置于 对应的位置上，这种方法制成产品的合格率还不到用硬板制成产品合格率的一 半。当前，电子组件趋于小型化，而目前厂商大都还是用硬板机台进行封装， 长此以往所造成的低产品合格率是所有厂商所不愿意看到的，因此必须再投资 购买用软板封装的机台。但这会降低厂商的收益。因此，有效利用目前以硬板 进行封装的机台，将帮助厂商延长机台的使用时间。
发明内容
本发明主要目的是提供一种应用软板进行封装的制程及实现该制程的载 具，在用硬板进行封装的机台上使用软板封装，并保证较高的产品合格率。
为了达到上述目的，本发明所述的用软板进行封装的制程包括如下步骤 提供至少一个软板和一个载具，各软板的厚度小于0.2mm，并且各软板上 有多个组件区，各组件区包括线路及芯片座； 将载具结合在软板的周边位置上方； 将芯片粘合在软板的芯片座上； 将芯片上的焊点与软板线路进行电连接步骤； 将软板连同芯片进行封胶制程；及 对应各组件区位置切割出多个电子组件。 本发明所述的供软板封装的制程用的载具包括
框架，该框架的中间位置至少有一个中间开口，且该框架中间开口的空间 尺寸与软斧反相互匹配；及
胶带，该热固胶带的外部粘合在上述框架周边，而内部凸出于靠近上述框 架的中间开口的边缘处。
上述制程方法中，在将软板进行点胶的黏晶制程前，准备一载具，将软板 放在该载具中，使软板周边与该载具结合，以加强软板的整体强度及重量，这 样，当软板进入压力或吸力较强的封装机台时，就能避免偏移定位点，或是因 机台压力过大而损坏，或是在烘烤制程中变形。因此，本发明能够将软板用于 使用硬板进行封装的机台，并能确保产品合格率达90%以上。
图1为本发明载具一较佳实施例与两软板结合的立体分解图。 图2为本发明载具与两软板结合的立体外观图。 图3为本发明制程流程图。
图4为将软板用于使用硬板进行封装的黏晶机台中进行黏晶的位置偏移 示意图。 图中，10载具11框架
111中间开口12胶带
121 13外部 定位孔122 20内部 软板
21元件区22线路
23晶片座50硬板用教晶机
60 70硬板 晶片61软板
具体实施例方式
请参阅图1，图1为本发明载具IO第一较佳实施例，包含至少有一个中 间开口 111的框架11及胶带12,该胶带12的外部121粘合在框架11周边， 而内部122则凸出于该框架11靠近中间开口 111的边缘，并且该框架中间开 口 111空间尺寸与软板20相互匹配。本实施例中， 一方面，该框架ll及胶带 12分别对应矩形软板20有两独立矩形中间开口 111,其中该框架11靠近中间 开口 111位置凸出部份胶带12;其中，该框体的材质为铜或金属。另一方面， 为配合机台设计，该载具的框架上设有定位孔13供机台定位用。再一方面， 该胶带12为热固胶带，通过加热方式将软板20粘合在框架11上。
请参阅图2所示，图2为上述载具10结合两对应尺寸软板20的立体图。 由于软板20尺寸与载具IO的中间开口 111匹配，且软板20周边靠近中间开 口 111凸出有部份胶带12，当该载具IO放置于两平行平放呈一定间隔的两软 板20上时，凸出胶带12内部122会与软板20的周边重叠，由于软件20周边 一般没有线路或芯片座，该重叠使得软件20周边与胶带12粘合在该载具10 上；如果使用热固胶带12则需进一步加热，才会使该载具10的框架11与两 软板20粘合。
并且，上述各软件20上有多个矩阵排列的组件区21,各组件区21包括 线路22及芯片座23。
请结合图2参阅图3所示，图3为本发明用软板进行芯片封装的制程流程图，该流程包括以下步骤
提供至少一软一反20，各软板20的厚度小于0.2mm，并且各软板上包括多 个组件区21，各组件区21包括线路22及芯片座23;
提供载具10;
将该载具10结合在对应软板20的周边位置上； 将芯片粘合在软板的芯片座上； 将芯片上焊点与软板线路进行打线连接步骤； 将软板连同芯片进行封胶制程；及 对应各组件区位置切割出多个电子组件。 上述结合载具10和软板20包括以下步骤
在框架11上粘合胶带12,该热固胶带12凸出于该框架11靠近中间开口 lll的边缘，并且该框架中间开口 111空间尺寸与软板20相互匹配；
将载具10放置在软板20周边，将载具中间开口 111对准软板20并进而 向下结合在软板20上，这样，该载具20的胶带12即与软板20周边位置重叠； 及
加热载具10,使该载具上的胶带12与软板20周边位置粘合。 由上述说明可知，本发明在软板与芯片结合的点胶、黏晶制程之前，准备 一载具，将载具向下与软板周边位置相结合，使该软板通过该载具加强整体强 度及重量，当结合了载具的软板进入压力或吸力较强的封装机台时，能避免软
板偏移定位点，或是因机台压力过大而损坏。因此，本发明提供的载具及利用 该载具的制程方法在将软板用于使用硬板进行封装的机台上时，确实有助于使
制程合格率达到90%以上。
以上所述仅是本发明的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通 技术人员来说，在不脱离本发明原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰， 这些改进和润饰也应视为本发明的保护范围。
权利要求
1.一种用软板进行封装的制程方法，该方法包括如下步骤提供至少一个软板和一个载具，各软板的厚度小于0.2mm，并且各软板上有多个组件区，各组件区包括线路及芯片座；将载具结合在软板的周边位置上方；将芯片粘合在软板的芯片座上；将芯片上的焊点与软板线路进行电连接步骤；将软板连同芯片进行封胶制程；及对应各组件区位置切割出多个电子组件。
2. 如权利要求1所述的用软板进行封装的制程方法，其特征在于，在结 合载具与软板步骤中，用胶带将软板粘合到载具上。
3. 如权利要求1所述的用软板进行封装的制程方法，其特征在于，在结 合载具与软板步骤中，在载具与软板接合处粘合一热固胶带，然后对该热固胶 带加热，将载具与软板连接。
4. 如权利要求1、 2或3所述的用软板进行封装的制程方法，其特征在于， 在上述电连接步骤中，通过打线制程将芯片上的焊点与对应线路电连接。
5. —种用软板进行封装的制程方法用的载具，包括框架，该框架的中间位置至少有一个中间开口，且该框架中间开口的空间 尺寸与软板相互匹配；及胶带，该热固胶带的外部粘合在上述框架周边，而内部凸出于靠近上述框 架的中间开口的边缘处。
6. 如权利要求5所述用软板进行封装的制程方法用的载具，其特征在于， 该框架包含两个独立中间开口 。
7. 如权利要求5或6所述用软板进行封装的制程方法用的载具，其特征 在于，所述框架上有多个定位孔。
8. 如权利要求5所述用软板进行封装的制程方法用的载具，其特征在于， 所述软板及中间开口呈矩形。
9. 如权利要求5或6所述用软板进行封装的制程方法用的载具，其特征在于，所述胶带为热固胶带。
10.如权利要求9所述用软板进行封装的制程方法用的载具，其特征在于， 所述软板及中间开口呈矩形。
全文摘要
本发明提供一种用软板进行封装的制程及实现该制程的载具。在软板进入黏晶程序之前，将一载具安装在该软板周边，以加强该软板的强度，然后再进入硬板用的黏晶、打线机台内进行黏晶、打线程序；由于硬板用机台比软板机台有更大的吸力及压力等作用力，因此本发明通过预先在软板上安装载具，能有效防止软板在黏晶、打线制程中偏移或损坏，或在烘烤制程中变形。
文档编号H01L21/673GK101295652SQ20071010772
公开日2008年10月29日 申请日期2007年4月28日 优先权日2007年4月28日
发明者杨顶安 申请人:同欣电子工业股份有限公司