专利名称：影像感测模块及其封装方法
技术领域：
本发明涉及影像感测模块及其封装方法。
技术背景在电子产品逐渐往轻薄短小且具多功能化的需求发展下，讲求精密微小的 封装技术的发展也益发受到业界注目，广泛应用于商业上的半导体，封装技术 也不断改进，并以微小化为设计标准。影像传感器封装通常是将多个传感器芯 片成矩形数组地安装于基板上(例如陶瓷)。在打线接合后，在相邻的芯片间形 成"堤墙"(由环氧化物制成)，以使芯片的四边皆由环氧化物的堤墙所环绕。然 后将玻璃薄片黏附于堤墙的顶部，包围每一芯片，并与周围的芯片隔离。烘烤 整个组合以固化环氧化物壁，并沿着相邻传感器间的壁线进行切割，以产生多 个各别密封的传感器装置。为了保护影像传感器，影像传感器必须在受控制的 环境里进行封装，将其湿气、黏着剂、灰尘、以及其它污染物的量降至最低。 为了营造此环境，通常采用密封式封装。然而，该封装方法的成本与对组装过 程的负面影响是相当高的。由于用于电子光学应用的影像传感器芯片封装成本过高，令人望而却步。 眼前最急需一种低成本的影像传感器封装来降低高解晰电子光学相关产品的制 作成本。目前的影像传感器封装大部分是使用客制的陶瓷基板，具有高价的玻 璃罩(盖座)，并利用黏着剂来粘着或固定。这些封装不仅是高成本，而且需要 縮减产品产出周期的生产过程。图1 (A)至图1 (F)说明现有的封装过程。如图1 (A)所示，提供基板 10，其中基板10可为陶瓷或PCB (Print Circuit Board,印刷电路板)。在图KB), 多个被动装置11可安装于基板10上并形成电路。将芯片13依附于基板10，芯片13具有要接合于基板10的焊垫的多条引线，延伸至封装底部或边缘的外部组件，如图1 (C)。另一方面，提供盖座组合，由具有光学玻璃窗15的环形框 14所组成。同时，环形框14如图1 (D)中所示；接着，光学玻璃窗15黏附于 环形框14以形成盖座组合，如图1 (E)。最后，光学玻璃窗15与环形框14的 盖座组合进一步覆盖图1 (C)的结构，以粘着盖座组合。实际上，环形框14 和基板10间应有两个配合的面。同时，环形框14占去整个基板10的环形表面。 为了微小化的目的，应有效利用基板IO。若是整个基板10的环形表面被占据， 则基板的整个表面面积应会减少，以致于为多个被动装置11和芯片13所用的 基板10的剩余表面则有限，是不利于微小化的。虽然用于光学应用的影像感测模块在技术上是可行的，但实际上却面临实 施上的困境。以上论及的封装虽实施良好但却极为昂贵，由于其高价的材料以 及人力成本，限制了为消减成本所做的努力。当前最急需低成本、容易组装、 可靠的简易封装方法。本文揭露的发明满足此需求。因此，提供影像感测模块 及其封装方法，提出特有的环形框，在不占去基板整个环形表面的情况下，达 到微小化的目的，不仅改正了现有缺点也解决了上述问题。发明内容由于现有技术存在上述问题，本发明于是揭露一种用于封装影像感测模块 的方法，提出特有的环形框，在不占去基板整个环形表面的情况下，达到微小 化的目的，不仅改正了现有缺点也解决了上述问题。为达到上述目的，本发明的较广义实施方式为提供一种用于封装影像感测 模块的方法，包括以下步骤a)提供基板；b)在基板上形成多个被动装置；c) 将芯片黏附并接合于基板上；d)提供环形框，其中环形框包括开口窗和多个支 柱，用来与基板接触；e)将玻璃片黏附于开口窗，以形成盖座组合；f)将盖座 组合覆盖于基板，其中多个支柱与基板接触，盖座组合覆盖多个被动装置和芯 片，在环形框及基板的边缘之间形成多个间隙；g)将填料填入多个间隙，以密封基板和盖座组合中的芯片及多个被动装置。 根据本发明的构想，填料可为环氧树脂。 根据本发明的构想，基板包括陶瓷基板和PCB。 根据本发明的构想，芯片通过多条线接合于基板上。根据本发明的构想，步骤b)利用表面安装技术(Surface Mounting Technology, SMT)实施。根据本发明的构想，多个支柱可置于环形框的四个角上。本发明另一较广义实施方式为提供一种用来封装影像感测模块的方法，包 括以下步骤a)提供基板；b)提供具有环形框的盖座组合，环形框具有开口 窗及多个支柱，用来接触基板；c)将盖座组合覆盖于基板上，其中多个支柱与 基板接触，在基板的边缘形成多个间隙；d)将填料填入多个间隙。根据本发明的构想，基板还包括多个被动装置以及设置于该基板上的芯片。根据本发明的构想，芯片可通过多条线接合于基板上。根据本发明的构想，多个被动装置利用SMT置于基板上。根据本发明的构想，基板包括陶瓷基板及PCB。根据本发明的构想，盖座组合还包括置于开口窗中的玻璃片，以形成盖座组合。根据本发明的构想，填料可为环氧树脂。 根据本发明的构想，多个支柱设置于盖座组合的四个角上。 本发明的另一目的为提供一种用于光学应用的影像感测模块，发明人提出 特有的环形框，在不占去基板整个环形表面的情况下，达到微小化的目的。为达到上述目的，本发明的较广义实施方式为提供一种用于光学应用的影 像感测模块，包括基板，其上设置有多个被动装置以及芯片；盖座组合，包括 具有开口窗和多个支柱的环形框，其中多个支柱与基板边缘接触，在基板边缘 形成多个间隙；置于开口窗中的玻璃片，用来遮盖基板；以及填料，用来填入 基板边缘的多个间隙。根据本发明的构想，芯片通过多条线接合于基板上。根据本发明的构想，多个被动装置利用SMT置于基板上。 根据本发明的构想，基板包括陶瓷基板及PCB。 根据本发明的构想，填料可为环氧树脂。 根据本发明的构想，多个支柱置于盖座组合的四个角上。 为使本发明的上述目的、特征和优点更浅显易懂，下文特举较佳实施方式， 并配合所附图示，作详细说明如下。
图1 (A) -1 (F)为现有影像感测模块的封装过程的示意图；图2 (A) -2 (G)为本发明的封装影像感测模块的方法的示意图；图3 (A) -3 (D)为本发明的另一封装影像感测模块的简易方法的示意图；图4为本发明的影像感测模块的示意图。主要组件符号说明10基板， 11被动装置， 13芯片， 14环形框，15光学玻璃窗， 20基板， 21被动装置， 22芯片，23环形框， 231开口窗， 232支柱， 233间隙， 24玻璃片，25填料， 31基板， 32盖座组合， 321环形框，322开口窗， 323支柱， 324间隙， 33填料， 34玻璃片，40基板， 41被动装置， 42芯片， 421复数条线，43盖座组合， 431环形框， 432开口窗， 433支柱，434间隙， 44玻璃片， 45填料。
具体实施方式
体现本发明特征与优点的一些实施例将在后段的说明中详细叙述。应理解 的是本发明能够在不同的实施方式上具有各种变化，其皆不脱离本发明的范围，且其中的说明及图式在本质上是用作说明，而非用以限制本发明。图2 (A)至2 (G)表示本发明的封装影像感测模块的方法，其方法包括 以下步骤a)提供基板20，如图2 (A)，其中基板可为陶瓷基板或PCB; b) 利用SMT在基板20上形成多个被动装置21，如图2 (B); c)将芯片22黏附 并接合于基板20，如图2 (C)，其中芯片22通过多条线与基板20接合；d)提 供环形框23，其中环形框23包括开口窗231和多个支柱232，用来和基板20 接触，如图2(D); e)将玻璃片24黏附于开口窗231中，以形成盖座组合，如 图2 (E); f)将盖座组合覆盖于基板20上，如图2 (F)，其中多个支柱232与 基板20接触；盖座组合覆盖多个被动装置21和芯片22;在环形框23和基板 20边缘之间形成多个间隙233; g)将填料25填入多个间隙233，以密封基板 20与盖座组合中的芯片22和多个被动装置21，如图2 (G)。在本实施例中， 填料25可由环氧树脂为材料制成。另一方面，多个支柱232设置于环形框23 的四个角上。如前所述，用于光学应用的密封封装方法提出特有的环形框，在 不占用基板整个环形表面的情况下，达到微小化的目的。很显然地，本发明特 有的环形框23并没有如图1 (D)所示的封闭式围墙；因而本发明的基板20可 提供更多表面为多个被动装置和芯片所用，从而促成微小化。图3 (A)至3 (D)表示本发明封装影像感测模块的另一简易方法，包括 以下步骤a)提供基板31，如图3 (A); b)提供具有环形框321的盖座组合 32，该环形框具有开口窗322和多个支柱323，用来和基板31边缘表面接触， 如图3 (B)，其中玻璃片34置于开口窗322中；c)将盖座组合32覆盖于基板 31上，其中多个支柱323和基板31边缘表面接触，如图3 (C);基板31边缘 形成多个间隙324; d)将填料33填入多个间隙324，如图3 (D)。在实际应用时，填料33可由环氧树脂制成。盖座组合32具有支柱323，设 置于盖座组合32的四个角上。如前所述，用于光学应用的密封封装方法提供特 有的环形框，仅占用基板的四个角，而不占用其整个环形表面，以促成微小化。 显然地，本发明特有的环形框321并没有如图1 (D)所示的圆壁；而本发明的基板31可提供更多表面为其它装置或芯片所用，从而促成微小化。根据上述论及的方法，本发明还公开了用于光学应用的影像感测模块。图4为本发明的用于光学应用的影像感测模块示意图。该影像感测模块包括基板40， 具有多个被动装置41和置于基板上的芯片42;盖座组合43具有环形框431， 该框具有开口窗432和多个支柱433，其中多个支柱433与基板边缘接触，在基 板40边缘形成多个间隙434;玻璃片44置于开口窗432中，用来覆盖基板40; 将填料45填入基板40边缘的多个间隙434，如图4所示。在实际应用时，芯片42可通过多条线421接合于基板40。另一方面，多个 被动装置41利用SMT设置于基板40上。本发明的基板40最好为陶瓷基板或 PCB。此外，填料45由环氧树脂制成。如前所述，影像感测模块提供特有的环 形框，在不占去基板整个环形表面的情况下，达到微小化的目的。此实施例中， 盖座组合43具有四个支柱433仅置于其四个角上，而不占去基板整个环形表面。 因此，影像感测模块能提供更多表面面积供安置装置所用，从而促进微小化。总而言之，本发明揭露影像感测模块及其封装方法，提供特有的环形框， 在不占去基板整个环形表面的情况下，达到微小化的目的。显然地，本发明特 有的环形框并没有现有技术中的圆壁；而本发明的基板可提供更多表面为多个 装置所用，从而促成微小化，同时现有技术并未公开。本发明不仅改正了现有 缺点、克服了现有在应用.t的障碍并解决了上述问题。即使本发明已由上述实施例详细叙述，但本领域技术人员在不脱离所附权 利要求所保护的范围前提下，可进行各种修改。
权利要求
1. 一种封装影像感测模块的方法，包括以下步骤a)提供基板；b)在该基板上形成多个被动装置；c)将芯片黏附并接合于该基板上；d)提供环形框，其中该环形框包括开口窗和多个支柱，用来接触该基板；e)将玻璃片黏附于该开口窗中，以形成盖座组合；f)将该盖座组合覆盖于该基板上，其中该多个支柱与该基板接触，该盖座组合覆盖所述多个被动装置和芯片，在该环形框及该基板的边缘之间形成多个间隙；g)将填料填入该多个间隙，以密封该基板和该盖座组合中的该芯片及所述多个被动装置。
2. 如权利要求l所述的方法，其中，该填料为环氧树脂。
3. 如权利要求l所述的方法，其中，该基板包括陶瓷基板及印刷电路板。
4. 如权利要求l所述的方法，其中，该芯片通过多条线接合于该基板上。
5. 如权利要求l所述的方法，其中，该步骤b)利用表面安装技术实施。
6. 如权利要求l所述的方法，其中，该多个支柱设置于该环形框的四个角
7. —种封装影像感测模块的方法，包括以下步骤: a)提供基板；b) 提供具有环形框的盖座组合，该环形框具有开口窗及多个支柱，用来与该基板接触；c) 将该盖座组合覆盖于该基板上，其中该多个支柱与该基板接触，在该基 板的边缘形成多个间隙；d) 将填料填入该多个间隙。
8. 如权利要求7所述的方法，其中，该基板还包括多个被动装置和设置于 该基板上的芯片。
9. 如权利要求8所述的方法，其中，该芯片通过多条线接合于该基板上。
10. 如权利要求8所述的方法，其中，该多个被动装置利用表面安装技术 设置于该基板上。
11. 如权利要求7所述的方法，其中，该基板包括陶瓷基板及印刷电路板。
12. 如权利要求7所述的方法，其中，该盖座组合还包括设置于该开口窗 中的玻璃片。
13. 如权利要求7所述的方法，其中，该填料为环氧树脂。
14. 如权利要求7所述的方法，其中，该多个支柱设置于该盖座组合的四 个角上。
15. —种影像感测模块，包括基板，该基板上设置有多个被动装置以及芯片；盖座组合，包括具有开口窗和多个支柱的环形框，其中该多个支柱与该基板边缘接触，在该基板边缘形成多个间隙；玻璃片，设置于该开口窗中，以遮盖该基板； 填料，用来填入该基板边缘的该多个间隙。
16. 如权利要求15所述的影像感测模块，其中，该芯片通过多条线接合于 该基板上。
17. 如权利要求15所述的影像感测模块，其中，该多个被动装置利用表面 安装技术设置于该基板上。
18. 如权利要求15所述的影像感测模块，其中，该基板包括陶瓷基板及印 刷电路板。
19. 如权利要求15所述的影像感测模块，其中，该填料为环氧树脂。
20. 如权利要求15所述的影像感测模块，其中，该多个支柱设置于该盖座 组合的四个角上。
全文摘要
一种封装影像感测模块的方法，包括以下步骤a)提供基板；b)在基板上形成多个被动装置；c)将芯片黏附并接合于基板上；d)提供环形框，其中环形框包括开口窗和多个支柱，用来接触基板；e)将玻璃片黏附于开口窗中，以形成盖座组合；f)将盖座组合覆盖于基板上，其中多个支柱与基板接触，盖座组合覆盖多个被动装置和芯片，在环形框及基板的边缘之间形成多个间隙；g)将填料填入多个间隙，以密封基板和盖座组合中的芯片及多个被动装置。
文档编号H01L21/50GK101261943SQ20071008672
公开日2008年9月10日 申请日期2007年3月8日 优先权日2007年3月8日
发明者吴嘉泯, 庄承龙, 张嘉帅 申请人:印像科技股份有限公司