专利名称：全铝加厚金属化电容器用薄膜的利记博彩app
技术领域：
本发明涉及金属化电容器用薄膜的镀层结构，特别涉及全铝加厚金属化电 容器用薄膜。
背景技术：
现有的金属化电容器用薄膜，是在作为介质材料的基膜(如聚脂薄膜、聚 丙稀薄膜等绝缘材料)上用镀膜机在高真空条件下采用金属加热蒸发技术镀上 金属极板，极板可分单铝镀层和锌铝镀两层，因其具有独特的自愈特性，广泛 用于制造各类电力补偿用或马达启动用交流电容器和直流滤波电容器。金属化 薄膜独特的自愈性能，可能明显改善和提高金属化薄膜电容器的耐电压能力和 使用寿命。由于锌的熔点比铝低，更易在电容器热击穿时发挥，自愈性更加优 良，因此铝锌复合金属化薄膜较铝金属化膜具有更好的耐压特性。但由于锌镀 层在薄膜表面的复着力极差，因此必须先蒸镀铝然后在蒸镀锌，而锌在空气中 极易氧化，氧化后的锌铝薄膜的将导致电容器失效，因此对镀好的锌铝金属化 薄膜的贮存环境有严格的温度要求。同时，为了保证锌铝镀层中镀铝层的均匀 和致密，镀铝量必须达到一定的量，而镀铝量的增加将降低金属化薄膜的自愈 性能，同样影响薄膜的耐压特性，最终影响电容器质量和使用寿命。为了解决 此类问题，目前金属化膜一般是在整个薄膜先蒸镀上一层铝膜，然后在铝膜上 再蒸镀上一镀锌加强层，该加强层的宽度一般要比薄膜的宽度小很多，这样既不影响薄膜的耐压特性，又提高了金属化薄膜的自愈性能。但是采用这样镀层 的金属化薄膜还是没有解决锌在空气中极易氧化，氧化后的锌铝薄膜的将导致 电容器失效的问题。
发明内容
本发明所要解决的技术问题是针对上述缺陷，而提供一种全铝加厚金属化 电容器用薄膜，以解决现有金属化薄膜存在的诸多技术问题。
本发明所要解决的技术问题在于可以通过以下技术方案来实现 全铝加厚金属化电容器用薄膜，由电介质层和蒸镀在电介质层表面的铝层 组成，其特征在于在所述铝层上蒸镀上一层加厚的铝加强层，所述铝加强层的
材料为纯铝，其厚度为所述铝层的厚度的6-8倍，宽度为l-5mm。 所述铝加强层可以位于所述铝层的中间位置或者边缘。 本发明采用的电介质层为聚丙烯层或聚酯层。
本发明通过采用蒸镀镀膜方法，在原有的金属化薄膜的铝层表面再蒸镀一 层铝加强镀层，利用铝易在空气中氧化形成致密的氧化铝的特性，提高金属化 薄膜的抗氧能力。同时大大减少金属层中的镀铝量，提高其耐压特性。
图1为本发明的全铝加厚金属化电容器用薄膜实施例1的结构示意图。 图2为图1的A-A剖视图。
图3为本发明的全铝加厚金属化电容器用薄膜实施例2的结构示意图。
具体实施例方式
为使本发明实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解， 下面结合具体实施方式
，进一步阐述本发明。 实施例1:
如图1和图2所示，本发明是一种全铝加厚金属化电容器用薄膜，由电介 质层1和蒸镀在电介质层1表面的铝层2组成，为全铝薄膜。电介质层1为聚
丙烯层或聚酯层，在铝层2的中间蒸镀上一层加厚的铝加强层3，铝加强层3的 材料为纯铝，位于铝层的中间位置，其厚度为铝层2的厚度的6-8倍，宽度为
铝加强层3的方阻一般控制在l-4Q/口，非加厚区域的方阻一般控制在 6-12Q/口。
制备方法用遮蔽法或油屏蔽的方法，将不需要加厚的部分挡住，不让铝 蒸镀上去，使之没有被挡住的部分加厚，即可形成铝加强层3。用油屏蔽的方法， 应适当控制油温喷油量。用遮蔽法，将工作面部分的铝蒸汽挡住，不让铝蒸汽 蒸到膜上，即可得到铝加强层3。
或用两次蒸镀的方法，先镀工作面，后镀加强部位，使它形成铝加强层。 例如在现有的锌铝镀膜机上，保留原铝炉，同时将锌炉也改为铝炉，增加加热 功率，并加强冷辗冷却，先镀工作面，后镀加强部位，即得到铝加强层3。
实施例2
如图3所示，本发明是一种全铝加厚金属化电容器用薄膜，由电介质层1 和蒸镀在电介质层1表面的铝层2组成，为全铝薄膜。电介质层1为聚丙烯层或聚酯层，在铝层2的中间蒸镀上一层加厚的铝加强层3，铝加强层3的材料为 纯铝，位于铝层的中间位置，其厚度为铝层2的厚度的6-8倍，宽度为l-5mm。
铝加强层3的方阻一般控制在1-4Q/口，非加厚区域的方阻一般控制在 6-12Q/口。
其制备方法同实施例l。 以上显示和描述了本发明的基本原理、主要特征和本发明的优点。本行业 的技术人员应该了解，本发明不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中 描述的只是说明本发明的原理，在不脱离本发明精神和范围的前提下本发明还 会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本发明范围内。本发 明要求保护范围由所附的权利要求书及其等同物界定。
权利要求
1、全铝加厚金属化电容器用薄膜，由电介质层和蒸镀在电介质层表面的铝层组成，其特征在于在所述铝层上蒸镀上一层加厚的铝加强层，所述铝加强层的材料为纯铝，其厚度为所述铝层的厚度的6-8倍，宽度为1-5mm。
2、 根据权利要求1所述的全铝加厚金属化电容器用薄膜，其特征在于所述 铝加强层位于所述铝层的中间位置。
3、 根据权利要求l所述的全铝加厚金属化电容器用薄膜，其特征在于所述 铝加强层位于所述铝层的边缘位置。
4、 根据权利要求1至3任一项权利要求1所述的全铝加厚金属化电容器用 薄膜，其特征在于电介质层为聚丙烯层或聚酯层。
5、 根据权利要求1至3任一项权利要求1所述的全铝加厚金属化电容器用 薄膜，其特征在于所述铝加强层的方阻一般控制在1-4Q/口。
全文摘要
本发明公开的全铝加厚金属化电容器用薄膜，由电介质层和蒸镀在电介质层表面的铝层组成，其在所述铝层上蒸镀上一层加厚的铝加强层，所述铝加强层的材料为纯铝，其厚度为所述铝层的厚度的6-8倍，宽度为1-5mm。所述铝加强层可以位于所述铝层的中间位置或者边缘。电介质层为聚丙烯层或聚酯层。本发明通过采用蒸镀镀膜方法，在原有的金属化薄膜的铝层表面再蒸镀一层铝加强镀层，利用铝易在空气中氧化形成致密的氧化铝的特性，提高金属化薄膜的抗氧能力。同时大大减少金属层中的镀铝量，提高其耐压特性。
文档编号H01G4/005GK101295581SQ20071004016
公开日2008年10月29日 申请日期2007年4月28日 优先权日2007年4月28日
发明者唐朝明 申请人:上海奥移电器有限公司