专利名称：电热半导体薄膜发热元件及其利记博彩app
技术领域：
本发明涉及电热元件技术领域，特别是涉及一种电热半导体薄膜发热元件及其利记博彩app。
背景技术：
聚四氟乙烯塑料电热半导体薄膜具有柔软、耐折、耐腐蚀、发热快、发热均匀、节能等优点，因此聚四氟乙烯塑料电热半导体薄膜制成的面状发热体具有很广泛的用途。但也正由于聚四氟乙烯塑料电热半导体薄膜的特性，使得用其制作发热元件的加工难度较大，尤其是电极的安装连接和发热元件表面的绝缘较难处理。
聚四氟乙烯塑料电热半导体薄膜发热元件一般由电热半导体薄膜、电极、电极引出线和表面绝缘层构成。现有聚四氟乙烯塑料电热半导体薄膜发热元件的利记博彩app是将电热半导体薄膜裁切成设定长度和宽度的矩型片料；在电热半导体薄膜矩型片料的两端刷银浆，再覆上铜箔作为电极；待银浆固化后，用焊锡把引出线焊接在电极上；用胶水或不干胶在电热半导体薄膜矩型片料两面黏贴胶布、或云母板、或环氧树脂绝缘板、或橡胶板、或塑料板等材料作为绝缘处理。但这样制成的电热片，其电极与电热半导体薄膜之间以及外层绝缘材料与电热半导体薄膜、电极之间相连接的牢度不高，因此容易造成电热半导体薄膜发热元件绝缘可靠性差、电极和引出线易脱落等现象，由此严重地影响了电热半导体薄膜发热元件的应用推广。
发明内容
本发明的目的是提供一种电热半导体薄膜发热元件及其利记博彩app，用这种方法制作的电热半导体薄膜发热元件的绝缘可靠性、电极和引出线的连接牢度都比现有电热半导体薄膜发热元件明显提高。
本发明的技术方案如下 一种电热半导体薄膜发热元件由电热半导体薄膜、电极、电极引出线和绝缘层构成，其特征在于所述电热半导体薄膜为聚四氟乙烯塑料电热半导体薄膜，所述电极由银浆涂层和铜箔构成，带状银浆涂层位于聚四氟乙烯塑料电热半导体薄膜的两端，铜箔覆贴于银浆涂层上，铜箔、银浆涂层和电热半导体薄膜三者用细线缝合，所述绝缘层是一层用热熔方法形成的紧密覆盖电热半导体薄膜和电极的热熔性绝缘材料，所述绝缘层外还有一层加强绝缘层。
上述电热半导体薄膜发热元件的利记博彩app和工艺步骤如下 a.按设计要求将聚四氟乙烯塑料电热半导体薄膜裁切成设定形状和尺寸的坯料； b.在聚四氟乙烯塑料电热半导体坯料的两端刷银浆，把铜箔黏贴在银浆上； c.待银浆固化后，用细线将铜箔、银浆涂层和电热半导体薄膜三者缝合，予以加固； d.用焊锡把引出线焊接在铜箔上； e.在上述已经预置好电极，连接了引出线的坯件的两面铺上热熔膜，热熔膜覆盖全部聚四氟乙烯塑料电热半导体薄膜坯料、电极和部分引出线； f.按设计规定，在热熔膜外或铺上棉布、或云母板、或环氧树脂绝缘板、或塑料板、或橡胶板、或聚脂板等面料； g.在特定热熔温度下热压成形。
若电热半导体薄膜发热元件用于工作温度80℃以下的场合，则绝缘层使用乙烯-醋酸乙烯酯共聚物(EVA)热熔膜，加强绝缘层使用棉纱布料。若电热半导体薄膜发热元件用于工作温度50℃～200℃的场合，则绝缘层使用聚氨酯热熔膜或聚酯热熔膜，加强绝缘层使用环氧树脂绝缘板、或塑料板、或聚脂板、或橡胶板、或云母板。
本发明提供的电热半导体薄膜发热元件的电极由银浆涂层和铜箔构成，又用细线加以缝合加固，因此电极与电热半导体薄膜结合牢固，引出线焊接方便；又因为热熔方法成形的绝缘层与被覆盖的元件结合致密牢固，因此一方面显著改善了发热元件的绝缘性能，另一方面进一步提高了电热半导体薄膜与电极和电极与引出线的连接牢度。
图1是本发明电热半导体薄膜发热元件的结构原理图。
具体实施例方式 下面结合附图和实施例对本发明做进一步说明。
如图1所示，电热半导体薄膜发热元件由聚四氟乙烯塑料电热半导体薄膜1、银浆涂层2、铜箔3、细线4、电极引出线5、绝缘层6以及加强绝缘层7构成，带状银浆涂层2位于聚四氟乙烯塑料电热半导体薄膜1的两端，铜箔3覆贴于银浆涂层2上，铜箔3、银浆涂层2、电热半导体薄膜1三者用细线4缝合，引出线5焊接在铜箔3上，绝缘层6为乙烯-醋酸乙烯酯共聚物(EVA)热熔膜，加强绝缘层7为棉纱质布料。
本实施例用于制作电热服装、电热坐垫等，工作温度40℃～70℃，其利记博彩app和工艺步骤如下 a.按设计要求将聚四氟乙烯塑料电热半导体薄膜裁切成设定形状和尺寸的坯料； b.在聚四氟乙烯塑料电热半导体薄膜坯料的两端刷银浆，把铜箔黏贴在银浆上； c.待银浆干后，用缝纫机将铜箔、银浆涂层和电热半导体薄膜三者缝合，进一步加固三者的结合； d.在铜箔上焊接引出线； e.在上述已经预置好电极，连接了引出线的坯件的两面铺上乙烯-醋酸乙烯酯共聚物(EVA)热熔膜，但应露出一定长度的引出线； f.在热熔膜外铺上棉纱质布料； g.以120℃热熔温度热压1分钟左右。
若电热半导体薄膜发热元件用于工作温度50℃～200℃的场合，则绝缘层6使用聚氨酯热熔膜、或聚酯热熔膜，加强绝缘层7使用环氧树脂绝缘板、或塑料板、或聚酯板、或云母板；热熔温度为180℃，热压时间约2分钟左右。
权利要求
1.一种电热半导体薄膜发热元件由电热半导体薄膜、电极、电极引出线和绝缘层构成，其特征在于所述电热半导体薄膜为聚四氟乙烯塑料电热半导体薄膜，所述电极由银浆涂层和铜箔构成，带状银浆涂层位于聚四氟乙烯塑料电热半导体薄膜的两端，铜箔覆贴于银浆涂层上，铜箔、银浆涂层和电热半导体薄膜三者用细线缝合，所述绝缘层是一层用热熔方法形成的紧密覆盖电热半导体薄膜和电极的热熔性绝缘材料，所述绝缘层外还有一层加强绝缘层。
2.一种制作权利要求1所述的电热半导体薄膜发热元件的方法，其工艺步骤如下
a.按设计要求将聚四氟乙烯塑料电热半导体薄膜裁切成设定形状和尺寸的坯料；
b.在聚四氟乙烯塑料电热半导体坯料的两端刷银浆，把铜箔黏贴在银浆上；
c.待银浆固化后，用细线将铜箔、银浆涂层和电热半导体薄膜三者缝合，予以加固；
d.用焊锡把引出线焊接在铜箔上；
e.在上述已经预置好电极，连接了引出线的坯件的两面铺上热熔膜，热熔膜覆盖全部聚四氟乙烯塑料电热半导体薄膜坯料、电极和部分引出线；
f.按设计规定，在热熔膜外或铺上棉布、或云母板、或环氧树脂绝缘板、或塑料板、或橡胶板、或聚脂板；
g.在特定热熔温度下热压成形。
全文摘要
本发明公开了一种电热半导体薄膜发热元件及其制做方法。该电热半导体薄膜发热元件由电热半导体薄膜、电极、电极引出线和表面绝缘层构成，其特点在于所述电热半导体薄膜为聚四氟乙烯塑料电热半导体薄膜，所述电极由银浆涂层和铜箔构成，铜箔、银浆涂层和电热半导体薄膜三者还以细线缝合加固，所述绝缘层是用热熔方法形成的紧密覆盖发热薄膜和电极的热熔绝缘材料，外面还设有一加强绝缘层。使用本发明方法制做的电热半导体薄膜发热元件的绝缘可靠性、电极和引出线的连接牢度都比现有电热半导体薄膜发热元件明显提高。
文档编号H01L35/10GK101295761SQ200710040138
公开日2008年10月29日 申请日期2007年4月28日 优先权日2007年4月28日
发明者毅 侯 申请人:毅 侯