专利名称：可校正位置的承载盘的利记博彩app
技术领域：
本发明涉及一种可校正位置的承载盘，特别涉及一种用于承载芯片的承载盘。
背景技术：
在半导体工艺中，常常需通过一机器手臂从一用于置放芯片的容置室中抓取芯片，然后 传送芯片至加工容室中，放在一旋转系统的承载盘上加工，加工完毕后，机器手臂再将芯片 从加工容室中取出。其中，承载盘的尺寸与芯片相同，且在承载盘的周围尚具多个固定组件 (finger restraint)与数个位在固定组件对侧的活动式夹具以用于固定住芯片，即当机器手 臂欲放置芯片在承载盘时，活动式夹具会先张开，等到芯片放在承载盘后，活动式夹具再关 闭以固定住芯片，之后承载盘就会开始旋转以准备加工。
然而由于承载盘与芯片一样大，因此当机器手臂释放芯片在承载盘后，活动式夹具会将 芯片压向承载盘周围的固定组件，使芯片的边缘紧贴着固定组件而造成彼此之间具有接触摩 擦关系，进而产生许多颗粒污染(particle issue),对芯片的边缘区域造成损伤。
有鉴于此，本发明针对上述技术问题，提供一种可校正位置的承载盘，以克服上述缺点。
发明内容
本发明的目的在于，提供一种可校正位置的承载盘，通过在承载盘的周围设置校正区域 以使芯片在承载盘上具有适当的滑移，降低芯片因摩擦而产生颗粒污染。 为达上述目的，本发明采用如下技术方案
一种可校正位置的承载盘，包括一芯片承载区域用以承载一芯片，及多个不相连的校正 区域由该芯片承载区域边缘延伸，以使每两个该校正区域间形成一缺口。本发明的可校正位 置的承载盘主要利用校正区域的设计以使芯片在承载盘上具有适当的滑移空间，降低芯片边 缘的损伤。
以下结合附图及实施例进一步说明本发明。
图l为本发明的结构示意图。
图2为本发明的侧面结构示意图。 图3为一芯片结构示意图。标号说明
IO承载盘
181、 182、 183、 184、 185、 186缺口
12芯片承载区域
20定位缺口
14芯片
22固定组件
16校正区域
24活动式夹具
具体实施例方式
请同时参照图1与图2，其分别为可校正承载盘结构示意图与一侧面结构示意图。如图所 示，本发明的可校正位置的承载盘10包括一芯片承载区域12用以承载如图3所示的芯片14， 其中芯片承载区域12的面积与芯片14相同，并有六个不相连的校正区域16从芯片承载区域 12的边缘延伸1至2毫米，以使每两校正区域16之间形成一深度h为1至2毫米的缺口 ，故 共有6个缺口18K 182、 183、 184、 185、 186以供机器手臂(图中未示)抓取芯片14，且有一 V字形的定位缺口 20设在其中的一校正区域16的边缘上，以作为芯片14的位置标记处，以 及多个固定组件22，与数个位在固定组件22对侧且具有张开、闭合功能的活动式夹具24设 于校正区域16周围以固定芯片14，如图2所示。
其中，承载盘采用可散热材料，另定位缺口 20的夹角9可设为90度，缺口 181、 182、 183 的位置可分别位在定位缺口 20的顺时针方向25.5度、90度与137.5度处，缺口 184、 185、 186的位置则分别位在定位缺口 20的逆时针方向之29. 5度、82. 5度与143. 5度处。
以下是以直径为八吋的芯片为例，即芯片14的直径是200毫米(mm)、芯片承载区域12 的直径亦是200毫米，且缺口之深度h采用1. 5毫米(rnm)，以便于说明本发明的承载盘10的 使用方式。在机器手臂要放置芯片14在承载盘1'0上之前，活动式夹具24是先张开的，而当 机器手臂将芯片14放在承载盘10上时，由于校正区域16从芯片承载区域12的边缘延伸1. 5 毫米，所以芯片H从机器手臂松开后放在承载盘10上，就具有1. 5毫米的滑移距离而不会 摩擦着固定组件22，进而降低芯片14之周边区域所产生的颗粒污染(particle issue)，之 后活动式夹具24再闭合以固定住芯片14，承载盘10就会开始旋转以准备加工，等到加工完 毕后，活动式夹具24会打开，机器手臂就可利用缺口 181、 182、 183、 184、 185或186抓住 芯片14，移至一可置放芯片的容置室中。
由此可知，本发明的可校正位置的承载盘主要利用校正区域的设计以使芯片在承载盘上具 有适当的滑移空间，降低芯片边缘的损伤。
以上所述的实施例仅用于说明本发明的技术思想及特点，其目的在使本领域内的技术人 员能够了解本发明的内容并据以实施，当不能仅以本实施例来限定本发明的专利范围，即凡 依本发明所揭示的精神所作的同等变化或修饰，仍落在本发明的专利范围内。
权利要求
1、 一种可校正位置的承载盘，其特征在于包括一芯片承载区域用以承载一芯片，及多个不相连的校正区域由该芯片承载区域边缘延伸，以使每两个该校正区域间形成一缺口。
2、 根据权利要求1所述的可校正位置的承载盘，其特征在于还包括位于该校正区域周围的 用以固定该芯片多个固定组件。
3、 根据权利要求1所述的可校正位置的承载盘，其特征在于该芯片承载区域的面积与该芯 片相同。
4、 根据权利要求1所述的可校正位置的承载盘，其特征在于该缺口的深度为l至2毫米。
5、 根据权利要求1所述的可校正位置的承载盘，其特征在于还包括位于该校正区域其中之 一的边缘作为该芯片的位置标记处的定位缺口。
6、 根据权利要求5所述的可校正位置的承载盘，其特征在于该缺口共六个，其所在位置分 别为一第一、第二、第三、第四、图五、第六位置，且该第一、第二与第三位置分别位在该定位缺口位置的顺时针方向25.5度、90度与137.5度处，该第四、图5与该第六分别 位在该第定位缺口的逆时针方向的29.5度、82.5度与143.5度处。
7、 根据权利要求1所述的可校正位置的承载盘，其特征在于该承载盘为可散热材料。
8、 根据权利要求1所述的可校正位置的承载盘，其特征在于该定位缺口为V字形。
9、 根据权利要求8所述的可校正位置的承载盘，其特征在于该V字形夹角为90度。
全文摘要
本发明提供一种可校正位置的承载盘，其包括一芯片承载区域用以承载一芯片，及多个校正区域由此芯片承载区域边缘延伸，且该多个校正区域是不相连的以形成多个缺口。本发明透过校正区域使芯片从一机器手臂放置在承载盘上时，具有滑移的空间，以避免与承载盘周围的固定组件摩擦而产生颗粒污染。
文档编号H01L21/68GK101286470SQ20071003942
公开日2008年10月15日 申请日期2007年4月12日 优先权日2007年4月12日
发明者徐继六 申请人:上海宏力半导体制造有限公司