一种半导体发光元件的利记博彩app

文档序号:7227463阅读:161来源:国知局
专利名称:一种半导体发光元件的利记博彩app
技术领域
本发明涉及照明灯具的技术领域,具体的说是一种可用于照明的 半导体发光元件,特别涉及其机械连接结构。
技术背景-现有的照明灯泡可分为普通钨丝灯泡、荧光灯泡、稀有气体灯泡 等,这几类灯泡的发光亮度依次递增,但其能耗也依次递增,能源问 题一直是困扰人类经济发展的重大难题,降低能耗,节约能源是首要 问题。故仍然需要对现有技术进行进一步改进。

发明内容
本发明的目的在于提供一种半导体发光元件,其具有很好的节能 效果,经过测试节能率可达80%,发光亮度高,克服了现有技术中 存在的缺点和不足。为了实现上述目的,本发明的技术方案是: 一种半导体发光元件, 它主要包括底座,其特征在于所述底座表面设有半导体发光芯片, 半导体发光芯片两侧的底座表面均设有绝缘块,绝缘块内嵌有电极, 电极通过金属导线与半导体发光芯片连接,半导体发光芯片与底座之 间设有散热胶层。本发明公开了一种半导体发光元件,其设计结构完全突破现有照明灯泡的设计理念,采用低能耗,高发光量的半导体发光芯片,配合 独特的后部散热结构,使得灯体整体发热量能快速散去,降低发光原 件内的热量,提高产品的工作稳定性,延长产品寿命,本产品具有低能耗,高发光亮度的特点,节能率可到达75%—85%,使用范围广泛, 益于推广应用,相比现有技术而言具有突出的实质性特点和显著进 步。


图1为本发明的结构示意图。
具体实施方式
-下面参照附图,对本发明进一步进行描述本发明为一种半导体发光元件,如图1其中所示,它主要包括底 座l,其区别于现有技术在于所述底座1表面设有半导体发光芯片 2,半导体发光芯片2两侧的底座1表面均设有绝缘块5,绝缘块5 内嵌有电极3,电极3通过金属导线4与半导体发光芯片2连接,半 导体发光芯片2与底座1之间设有散热胶层6,两绝缘块5之间的半 导体发光芯片2表面设有绝缘保护层7。在具体实施时,底座可为铜材质,其表面镀有一层银材质,铜镀 银的底座具有很好的导热性,可将半导体发光芯片散发出来的热量通 过散热胶层再经底座散出,绝缘块5可为高温塑料材质,电极3可为 铜材质,其表面镀有一层银材质,金属导线4可为纯金线,绝缘保护 层6可为硅脂材质,硅脂具有很好的耐高温绝缘效果,可对半导体发 光芯片起到极佳的保护效果,而其又具有很好的透光性,不会影响灯泡的透光性。
权利要求
1. 一种半导体发光元件,它主要包括底座(1),其特征在于所述底座(1)表面设有半导体发光芯片(2),半导体发光芯片(2)两侧的底座(1)表面均设有绝缘块(5),绝缘块(5)内嵌有电极(3),电极(3)通过金属导线(4)与半导体发光芯片(2)连接,半导体发光芯片(2)与底座(1)之间设有散热胶层(6)。
2、 根据权利要求1所述的一种半导体发光元件,其特征在于 两绝缘块(5)之间的半导体发光芯片(2)表面设有绝缘保护层(7)。
3、 根据权利要求1所述的一种半导体发光元件,其特征在于 所述底座(1)可为铜材质,其表面镀有一层银材质。
4、 根据权利要求1所述的一种半导体发光元件,其特征在于 所述绝缘块(5)可为高温塑料材质。
5、 根据权利要求1所述的一种半导体发光元件,其特征在于 所述电极(3)可为铜材质,其表面镀有一层银材质。
6、 根据权利要求1所述的一种半导体发光元件,其特征在于.-所述金属导线(4)可为纯金线。
7、 根据权利要求1所述的一种半导体发光元件,其特征在于 所述绝缘保护层(7)可为硅脂材质。
全文摘要
本发明公开了一种半导体发光元件,其特征在于底座表面设有半导体发光芯片,半导体发光芯片两侧的底座表面均设有绝缘块,绝缘块内嵌有电极,电极通过金属导线与半导体发光芯片连接,半导体发光芯片与底座之间设有散热胶层,其设计结构完全突破现有照明灯泡的设计理念,采用低能耗,高发光量的半导体发光芯片,配合独特的后部散热结构,使得灯体整体发热量能快速散去,降低发光原件内的热量,提高产品的工作稳定性,延长产品寿命,本产品具有低能耗,高发光亮度的特点,节能率可到达75%-85%,使用范围广泛,益于推广应用,相比现有技术而言具有突出的实质性特点和显著进步。
文档编号H01L33/00GK101276859SQ20071003846
公开日2008年10月1日 申请日期2007年3月26日 优先权日2007年3月26日
发明者郑沈秀 申请人:郑沈秀
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