专利名称：线路修补方法
技术领域：
本发明涉及一种线路修补方法，具体地说，涉及修补线路上断路的导电线 的线路修补方法。
背景技术：
线路设计出来之后，大部分都会存在某些缺陷，这些缺陷在设计阶段可能 无法发现， 一般只有等流片出来之后，通过测试才能发现。设计人员通常会用 线路修补的方法进行改进。线路修补的一般做法就是切断一些短路的导电线或 把先前应该连接却没有连接即断路的导电线连接起来，通常上述操作步骤是由聚焦离子束(FocusedIon Beam,以下简称FIB)来完成的。图1是采用FIB连接断路的两导电线的示意图。请参阅图1，目前业界采 用的线路修补方法包括如下步骤a0.在线路r上找到要连接的第一导电线2'、 第二导电线3，，在需要连接的点，蚀刻掉钝化剂、氧化硅和氧化氮等介质层形 成蚀刻孔4，， 5，，露出第一导电线2'、第二导电线3，； b0.分别在上述蚀刻孔 里，通过用FIB沉积铂金属(或钨金属)的方法各接出一个导电垫(未图示)；c0, 用FIB沉积铂金属线6，作为连线将两个导电垫电性连接，从而电性导通上述两 导电线。当两连接点距离较近时，铂金属线6，作为连线可以满足性能要求。然而， 当两连接点距离较远时，作为连线的铂金属线就会较长，电阻也就很大。举例 来说，通常FIB沉积的铂金属线为线宽lum，厚0.3um，即铂金属线4黄截面面积 (S)较小，铂的电阻率(p)比较大，研究表明约为400uacm，根据公式R-p丄/S 可知，当沉积铀金属线的长度为1000um,连线电阻(R)就会达到lOkH之多， 有可能在测试的时候净皮认为是断路。这对于线路诸如芯片，尤其是对速度要求 很高的先进制程的芯片，无疑是不可接受的。通常FIB沉积一条厚0,3um，宽lum,长100um的铂金属线，需要半个小时，若上述两个导电垫之间相距000um，则FIB需要沉积5个小时，且长度越 长，用的时间越多，由于FIB按使用时间计费的，随之成本也就越高。另外， 由于芯片表面是凹凸不平的，铂金属线太长之后很容易断线，不小心划到也会 断线。鉴于上述原因，本发明提供一种新的线路修补方法。 发明内容本发明解决的技术问题是提供一种连线电阻低、节省操作时间及成本低的 线路修补方法。为解决上述技术问题，本发明提供一种线路修补方法，其用于连接断路的 导电线，该方法包括如下步骤a.确定线路上需要连接的两导电线；b.分别确 定上述两导电线的连接点，蚀刻掉连接点处的介质层，形成蚀刻孔露出导电线； c.用导电胶水电性连接露出的导电线，从而电性导通上述两导电线。与现有技术相比，本发明线路修补方法采用导电胶水作为连线，由于导电 胶水的形状、大小、厚度都没有限制，使得导电通路的阻值可以很小。 一般情 况下，只需要一滴导电胶水就可以实现连接，有效地节省了操作时间，降低了 成本。而且导电胶水又宽又厚，不容易划伤，使得导电通路具有较好的稳定性。
通过以下对本发明一实施例结合其附图的描述，可以进一步理解其发明的 目的、具体结构特征和优点。其中，附图为图1为采用FIB连接断路的导电线的示意图。图2为使用本发明线路修补方法连接断路的导电线的示意图。
具体实施方式
本发明公开了一种线路修补方法，其用于连接线路上断路的导电线。请参 阅图2，该线路修补方法包括如下步骤a.确定线路l上需要连接的第一导电线 2及第二导电线3; b.分别在上述导电线2， 3上确定连接点，用FIB或激光束 或其他方法蚀刻掉连接点处的介质层，形成蚀刻孔4， 5露出导电线2， 3,所述蚀刻孔不限于圆形孔，也包括其他形状如方形的孔。该介质层一般由钝化剂、氧化硅和氧化氮等等形成；c.用导电胶水6作为连线电性连接露出的导电线2， 3，从而使得两导电线2， 3电性导通。步骤b还包括通过FIB沉积铂金属或其他合适的金属的方法从上述蚀刻孔 4, 5中各引出一个导电垫(未图示)，步骤c中导电胶水通过细针引流，将两个 导电垫电性连接起来，再低温短时间固化，就完成了两导电线2， 3的连线。由 于导电胶水的形状、大小、厚度都没有限制，所以导电通路的阻值可以很小。 一般情况下，只需要一滴导电胶水就可以将两个导电垫连接，不仅节省了成本， 而且有效地节省了操作时间。而且导电胶水又宽又厚，不容易划伤，浸润性又 好，所以不会有断层、断路的现象，从而导电通路具有很好的稳定性。丝比如粘细铜线、金线、银线，这样使连线的阻值更低。需要注意的是，本发明的线路修补方法不仅用于修补具有缺陷的线路，还 可以用于通过修改线路已有连接，改变原有线路的功能。对本领域普通技术人 员来说，可以根据本发明的技术方案及其发明构思加以等同替换或改变，而所 有这些改变或替换都应属于本发明所要求保护的范围之内。
权利要求
1. 一种线路修补方法，其特征在于，该方法包括如下步骤a.确定线路上需要连接的两导电线；b.分别确定上述两导电线的连接点，蚀刻掉连接点处的介质层，形成蚀刻孔露出导电线；c.用导电胶水电性连接露出的导电线，从而电性导通两导电线。
2、 如权利要求1所述的线路修补方法，其特征在于步骤b采用聚焦离子束蚀刻介质层。
3、 如权利要求l所述的线路修补方法，其特征在于步骤b采用激光束蚀刻介质层。
4、 如权利要求1所述的线路修补方法，其特征在于步骤b中还包括通过沉积 的方法从上述两蚀刻孔中各引出一个导电垫，步骤c中导电胶水通过连接两导 电垫电性导通两导电线。
5、 如权利要求4所述的线路修补方法，其特征在于步骤c中还包括在导电胶 水上粘连接两导电垫的细金属丝。
全文摘要
本发明公开了一种线路修补方法，其用于连接线路上断路的导电线，该方法包括如下步骤a.确定线路上需要连接的两导电线；b.分别确定上述两导电线的连接点，蚀刻掉连接点处的介质层，形成蚀刻孔露出导电线；c.用导电胶水电性连接露出的导电线，从而电性导通两导电线。与现有技术相比，本发明线路修补方法采用导电胶水作为连线，不仅使连线电阻很小，还可以减少操作时间，降低成本。
文档编号H01L21/70GK101241876SQ20071003715
公开日2008年8月13日 申请日期2007年2月6日 优先权日2007年2月6日
发明者张启华, 王燕君, 赵燕丽, 强 高 申请人:中芯国际集成电路制造(上海)有限公司