专利名称：一种导电材料改进的电源插头、插座、接插件的导电体的利记博彩app
技术领域：
本发明涉及一种电源插头、插件、接插件导电材料的改进。
背景技术：
现有电源插头、插座、接插件一般用铜制成，因铜具有良好的导电 性和低发热，而作为插头、插座和接插件除要求导电性外，都要有一 定的强度要求和易加工性能，因此，作为插头等使用的铜材一般要加
入锌等其它物质以增加强度和改善加工性能，插头等常用62黄铜或 59黄铜，而不能用纯度高的紫铜，但作为铜的生产产品却要求铜板 纯度高，实际上在材料企业要求生产高纯度铜，要求达到99.9%以上， 而在使用的电器企业，还要将纯铜加入其它物质成为纯度不高的黄 铜，再制作成各种电器用铜。由于近年来铜材料大幅上涨，因此，插 头、插座等铜接插件成本极大地提高。在生产中，黄铜制成插头的工 艺一般用切削方法，废铜削回收，以降低生产成本。这一方法靠回收 切削料节约有限；高纯度紫铜生产，低纯度黄铜使用的矛盾，是其成 本高的重要因素，而应成为其降低成本的主要途径。
发明内容
本发明的目的对电源插头、插座的结构改进，并使其能与铜材的生 产中电解或电积结合起来，直接将电解铜结合到插头、插座的基板上 来。一种电源插头导电体，包括一柱形钢质基体，在基体的外表面镀 上一镍防护层，再将该件作为湿法电解铜生产中的阴极，经电解或电 积工艺在基体的外表面上镀铜。
或者采用不锈钢基体，在柱形不锈钢的基体上直接镀铜，即成为插 头的导电体。
所述的导电体的一端略大，为插头的接触端，另一端有一凸起， 为导电的焊接端。所述的凸起可以采用镦制工艺完成。
所述电解铜镀层厚度为柱体截面的10-30%，最好为20%。 所述的插头导电体，还进一步包括将镀铜的基体，经表面整形处理。 所述的湿法电解或电积铜生产中的阴极为一旋转框架，插头基体插入 框架内旋转电镀，实现外表面镀层均匀。
一种电源插座、接插件的导电体，包括一不锈钢平基板，将 不锈钢基板作为湿法电解铜生产的阴极，经电解或电积工艺在基体的 导电面单面或双面镀铜，再将此镀铜板折弯异形处理成为插座导电体 或接插件的导电体。
或者为一不锈钢插座、接插件的异形基板，将其不锈钢基板作 为湿法电解铜生产的阴极，经电解或电积工艺在基体的导电面单面或 双，面镀铜，再将此镀铜异形件经表面处理成为插座导电体或接插件 的导电体。
所述电解铜镀层厚度为基板的10-30%,最好为20%。
所述的铜电积法生产工艺是一种从混合类型铜矿床中提取金 属铜的方法，它是以硫化铜矿或和氧化铜矿为原料，分别将其破碎成合格碎矿，将氧化铜合格矿直接用细菌堆浸，而将氧化铜合格矿先进 行洗涤筛分，再分别对矿泥、矿砂进行搅拌浸出和堆浸，对浸出液进 行萃取，再对萃取后的负载有机相依次进行常规的反萃、电积，可获
得高纯度阴极铜。本发明将插头、插座、接插件的导电体改变为钢基 体和铜材二部分构成，并且钢质基体与铜的结合直接在铜的湿法生产 中进行，节省了再电镀工艺。
铜和铁结合时，铜占截面积18%时，可以达到黄铜的导电率， 而黄铜的含铜量却高达59o/o-62%。本发明在插头、插座导电基体上 的导电铜纯度高，其导电性、发热温度均优于传统的黄铜导电体，而 且导电体的机械性能也优于传统的黄铜，如插座导电板的基本为不锈 钢的，因此，其弹性非常好，单面镀铜，铜材料省。本发明所用方法 将钢或不锈钢基体镀上20%，其导电性、温升都优于黄铜，其成本也 显著降低，特别是将镀铜工艺与湿法铜的生产结合起来，避免了重复 电镀或电积，效率大为提高。
图1为三脚插头示意图；图2为二脚插头示意图3为方形插头导电体剖视图；图4为本发明圆柱形插头剖视
图；图5为本发明插头导电体立体图6为插座示意图；图7为本发明插座导电体剖视具体实施例方式
实施例1:
如图1、 2所示，本发明插头的导电体可以制成二脚插头，也可以制成三脚插头，插头包括插头本体(1)及插头导电体(2),插头导 电体主体为钢质基体(3),外表面镀铜(4)，其铜层厚度为柱体截面 的10-30%,最好为20%,插头导电体立体构造如图5所示，其前端 有一凸起(5),其与插座连接导电；其另一端也有一凸环(6)用于 与导线焊接及与其它件的连接。
取直径2.8111111,长40mm的本发明湿法电积铜的钢基体，其中 铜层厚度为柱体截面20%，其电性能与黄铜插头导电体的电性能比 较，
电阻 接触电阻 温度(室温24.2度)
黄铜 0.485毫欧 1.6毫欧 29.5度
镀铜 0.422毫欧 1.2毫欧 29.1度
显然，本发明具有显著的优越性。 实施例2:
插座结构如图6所示，其包括插座本体(7),及导电夹片(8)， 导电夹片8固定在本体上，并与导线连接，导电夹片(8)本体为不 锈钢基体(8.1),在其与插头接触面镀有铜(8.2),其厚度为的10-30%, 由于不锈钢弹性好，因此，其与现有的黄铜插座性能有极大的提高。
权利要求
1、一种电源插头导电体，其特征在于包括一柱形钢质基体，在基体的外表面镀上一镍防护层，或是一柱形不锈钢基体，再将该件作为湿法电解铜生产中的阴极，经电解或电积工艺在基体的外表面上镀铜，即成为插头。
2、 根据权利l所述的电源插头导电体，其特征在于所述的导电体的 一端略大，为插头的接触端，另一端有一凸起，为导电的焊接端。
3、 根据权利2所述的电源插头导电体，其特征在于所述的导电体所 述的凸起可以采用镦制工艺完成。
4、 根据权利l或2或3所述的电源插头导电体，其特征在于所述的 导电体所述电解铜镀层厚度为柱体截面的10-30%。
5、 根据权利4所述的电源插头导电体，其特征在于所述的导电体所 述电解铜镀层厚度为柱体截面的为20%。
6、 根据权利1或2或3或5所述的一种电源插头导电体，其特征在 于所述的插头导电体，还进一步包括将镀过铜的基体，再进行表面整 形处理。
7、 根据权利1或2或3或5所述的一种电源插头导电体，所述的湿 法电解或电积铜生产中的阴极为一旋转框架，插头基体插入框架内旋 转电镀，实现外表面镀层均匀。
8、 根据权利1所述的一种电源插头导电体，其特征在于所述的铜电积法生产工艺是- -种从混合类型铜矿床中提取金属铜的方法，它是以硫化铜矿或和氧化铜矿为原料，分别将其破碎成合格碎矿，将氧化铜 合格矿直接用细菌堆浸，而将氧化铜合格矿先进行洗涤筛分，再分别 对矿泥、矿砂进行搅拌浸出和堆浸，对浸出液进行萃取，再对萃取后 的负载有机相依次进行常规的反萃、电积，获得高纯度阴极铜。
9、 一种电源插座、接插件的导电体，其特征在于其包括一不锈钢平 基板，将不锈钢基板作为湿法电解铜生产的阴极，经电解或电积工艺 在基体的导电面单面或双面镀铜，再将此镀铜板折弯异形处理成为插 座导电体或接插件的导电体。
10、 一种电源插座、接插件的导电体，其特征在于包括一不锈钢插座、 接插件的异形基板，将不锈钢基板作为湿法电解铜生产的阴极，经电 解或电积工艺在基体的导电面单面或双，面镀铜，再将此镀铜表面处 理成为插座导电体或接插件的导电体。
11、 根据权利9或10所述的电源插座、接插件导电体，其特征在于 所述电解铜镀层厚度为基板的10-30%。
12、 根据权利9或10所述的电源插座、接插件导电体，其特征在于所述的铜电积法生产工艺是-一种从混合类型铜矿床中提取金属铜，它 是以硫化铜矿或和氧化铜矿为原料，分别将其破碎成合格碎矿，将氧 化铜合格矿直接用细菌堆浸，而将氧化铜合格矿先进行洗涤筛分，再 分别对矿泥、矿砂进行搅拌浸出和堆浸，对浸出液进行萃取，再对萃 取后的负载有机相依次进行常规的反萃、电积，可获得高纯度阴极铜。
全文摘要
本发明公开了一种电源插头、插座、接插件导电体，其包括一钢质基体，在基体的外表面镀上一镍防护层，再将该件作为湿法电解铜生产中的阴极，经电解或电积工艺在基体的外表面上镀铜。所述电解铜镀层厚度为柱体截面的10-30％。所述的铜电积法生产工艺是一种从混合类型铜矿床中提取金属铜，它是以硫化铜矿或和氧化铜矿为原料，用细菌堆浸，而将氧化铜合格矿先进行洗涤筛分，再分别对矿泥、矿砂进行搅拌浸出和堆浸，对浸出液进行萃取，再对萃取后的负载有机相依次进行常规的反萃、电积，可获得高纯度阴极铜。本发明将插头、插座、接插件的导电体改变为钢基体和铜材二部分构成，并且钢质基体与铜的结合直接在铜的湿法生产中进行，节省了再电镀工艺。
文档编号H01R13/03GK101453071SQ20071000991
公开日2009年6月10日 申请日期2007年11月28日 优先权日2007年11月28日
发明者李世煌 申请人:李世煌