专利名称：光学装置及光学装置的制造方法
技术领域：
本发明涉及光学装置及光学装置的制造方法，特别涉及树脂密封型光学装置及树脂密封型光学装置的制造方法。
背景技术：
在手机、终端机等电子机器中，安装有半导体装置。在半导体装置中，通过从外部施加电压，使集成电路芯片进行规定的处理。具体而言，集成电路芯片，安装在衬底上。在衬底中，设置有内部端子(terminal)部和外部端子部。内部端子部，通过导电性细线连接在集成电路芯片的电极端。外部端子部，例如是焊球，构成为与内部端子部电连接，并且被施加外部电压。近年来，人们要求进行了小型化及薄型化的电子机器，为了满足这种要求，半导体装置的小型化及薄型化研究被积极进行。下面，介绍这种研究内容之一例。
在国际公报(international publication)WO98/35382号公报中，有人公开了在衬底背面的一部分形成作为外部端子部的导电性膜的技术。这样，通过不采用焊球而采用导电性膜作为外部端子部，就能使半导体装置变薄，该变薄的量有焊球的直径那么大。
在美国US6586824B1号公报中，有人公开了不具备衬底的半导体装置。该半导体装置，是按照下述方法来制造的，即首先，将集成电路芯片和内部端子部安装在由聚酰胺制作的带子(tape)上，再用树脂将集成电路芯片和内部端子部密封在该带子上，然后剥离掉该带子，将焊球安装在该剥离表面上。因为半导体装置这样没有衬底，所以能使半导体装置变薄，该变薄的量有衬底的厚度那么大。
作为半导体装置之一例，可以举出发光装置、摄像装置等光学装置。关于这种光学装置，人们不仅要求对装置进行小型化及薄型化，也要求提高对光的灵敏度。
发明内容
本发明，正是为解决所述问题而研究开发出来的。其目的在于提供一种不仅能够谋求装置的小型化及薄型化，也能够谋求提高对光的灵敏度的光学装置及其制造方法。
本发明的光学装置，包括衬底，安装在衬底的一个表面上、进行受光或发光的光学元件，设置在所述衬底的一个表面的边缘、与光学元件电连接的多个端子部，以及设置在所述衬底的一个表面上、密封光学元件的密封部。该光学装置，还包括设置为下表面粘结在光学元件的上表面上的板状透光性部件。密封部，存在于比透光性部件的上表面靠下方的位置。透光性部件的上表面从密封部露出，而透光性部件的侧面被密封部覆盖。
因为透光性部件这样粘结在光学元件上，所以不需要用来将透光性部件设置为从光学元件离开的状态的肋材(rib)。
因为透光性部件的侧面被密封部密封，所以能够防止杂散光从该侧面射入。
本发明的光学装置的制造方法，是具有进行受光或发光的光学元件的光学装置的制造方法。具体而言，该制造方法，包括在衬底的一个表面的边缘设置多个端子部的工序a，将光学元件固定在所述衬底的一个表面上的工序b，使板状透光性部件的下表面粘结在光学元件的上表面上的工序c，使多个端子部与光学元件电连接，来形成第一中间体的工序d，将密封用薄膜放在透光性部件上，使该密封用薄膜与衬底平行地延伸的工序e，将树脂注入到放在透光性部件上的密封用薄膜与衬底之间，来密封光学元件的工序f，以及在工序f之后，从透光性部件除掉密封用薄膜的工序g。
根据所述光学装置的制造方法，将光学元件和透光性部件重叠并固定在衬底上。因此，即使不经过设置用来将透光性部件设置为从光学元件离开的状态的肋材的工序，也能制造出光学装置。
在密封工序中，在放置在透光性部件上的密封用薄膜与衬底之间设置树脂。因此，不会发生树脂设置在透光性部件表面上的情况，并且能够在透光性部件的整个侧面设置树脂。
-发明的效果-根据本发明，能够谋求装置的小型化和薄型化，也能够谋求对光的灵敏度的提高。
图1，是第一实施例所涉及的摄像装置的立体图。
图2(a)，是第一实施例所涉及的摄像装置的平面图；图2(b)是沿图2(a)所示的IIB-IIB线的剖面图。
图3，是放大而表示第一实施例所涉及的摄像装置的主要部分的剖面图。
图4，是放大而表示第一实施例所涉及的摄像元件的摄像区域的结构的剖面图。
图5，是放大而表示第一实施例的第一比较例所涉及的摄像装置的主要部分的剖面图。
图6，是放大而表示第一实施例的第二比较例所涉及的摄像装置的主要部分的剖面图。
图7(a)到图7(c)，是表示第一实施例所涉及的摄像装置的制造方法的一部分的剖面图。
图8(a)到图8(c)，是表示第一实施例所涉及的摄像装置的制造方法的其余部分的剖面图。
图9，是表示第二实施例所涉及的摄像装置的制造方法的一部分的剖面图。
图10，是表示第三实施例所涉及的摄像装置的结构的剖面图。
图11，是表示第四实施例所涉及的摄像装置的结构的剖面图。
符号说明1、3、4-摄像装置(光学装置)；11、51-衬底；13、53-第一端子部；15、55-第二端子部；17-贯穿导体部；21-摄像元件(光学元件)；23-导电性细线；27、47-透光性部件；27a-上表面；29-密封部；29a-洼部；31-密封用薄膜；33-第一中间体；35-第二中间体；37-成型用模具；37a-内壁面；111-基体材料衬底。
具体实施例方式
下面，根据附图详细说明本发明的实施例。补充说明一下，本发明不限于下述实施例。
(发明的第一实施例)在第一实施例中，以摄像元件作为光学元件的例子，并且以摄像装置作为光学装置的例子，表示摄像装置的结构和制造方法。
图1到图4，是表示本实施例所涉及的摄像装置1的结构的图。图1，是摄像装置1的立体图。图2(a)是摄像装置1的平面图；图2(b)是沿图2(a)所示的IIB-IIB线的剖面图。图3，是放大而表示摄像装置1的透光性部件27的上表面27a附近的剖面图。图4，是表示摄像元件21的摄像区域21a的结构的剖面图。补充说明一下，在图1和图2(a)中，省略了密封部29的图示。
本实施例所涉及的摄像装置1，包括衬底11，摄像元件21，多个第一端子部(端子部)13、13、……，第二端子部15、15、……，透光性部件27以及密封部29。在该摄像装置1中，在各个第二端子部15上施加了外部电压的情况下，摄像元件21将所接收的光信号转换为电信号，再进行图像分析等。
衬底11，例如是由玻璃纤维环氧树脂(glass-epoxy)、酰胺系列树脂、聚酰亚胺系列树脂或丙烯酸系列树脂构成的树脂衬底，其厚度最好在于60μm以上且200μm以下。在衬底11的上表面(一个表面)的中央，设置有安装部11a，摄像元件21固定在安装部11a上。在比安装部11a靠外侧的部分，以互相留有间隔的方式设置有多个贯穿导体部17、17、……。第一端子部13、13、……，分别从贯穿导体部17、17、……向衬底11的上表面中央延伸，设置为与安装部11a不接触。
在衬底11的下表面(其他表面)上有第二端子部15、15、……，所述第二端子部15、15、……是从贯穿导体部17、17、……延伸的。就是说，第一端子部13、13、……和第二端子部15、15、……，通过贯穿导体部17、17、……互相电连接着。此外，在衬底11的下表面上还设置有抗蚀膜19，因此能够防止在第二端子部15与其他第二端子部15之间造成短路。
安装部11a、各个第一端子部13、各个第二端子部15及各个贯穿导体部17，都是铜箔、镀铜、镀镍及镀金依次重叠而构成的。铜箔和所述镀金属层的各厚度，最好都是10μm以上且50μm以下。
摄像元件21，例如是摄像传感器(互补金属氧化物半导体或电荷耦合器件等)。在摄像元件21的上表面的边缘，设置有多个电极端21b、21b、……，电极端21b、21b、……分别通过导电性细线23、23、……与第一端子部13、13、……电连接着。
在摄像元件21中，存在摄像区域21a。如图4所示，在摄像区域21a中，设置有受光元件22。在摄像区域21a的上表面上，以凸面向上方突出的方式设置有显微透镜(透镜)24、24、……。显微透镜24、24、……，是用来将光聚到受光元件22内的透镜。为了高效地聚光，显微透镜24、24、……的可见区的折射率最好高于后述透光性粘合剂25的可见区的折射率。
透光性部件27，例如是玻璃板或光学用透明树脂板，通过透光性粘合剂25粘结在摄像元件21的上表面上。因为透光性部件27的下表面这样粘结在摄像元件21的上表面上，所以不需要用来将透光性部件27的下表面设置为从摄像元件21的上表面离开的状态的肋材。因此，能够谋求摄像装置1的小型化和薄型化。
密封部29，由透光性不良的树脂构成，设置在衬底11的上表面上，设置为比透光性部件27的上表面27a靠近衬底11侧的位置。密封部29的上表面中位于透光性部件27周围的部分，呈距透光性部件27越远，越靠近衬底11的样子。换句话说，在透光性部件27的周围，随着从透光性部件27离开，从衬底11的下表面到密封部29的上表面为止的厚度变薄一点。
在密封部29的上表面中的透光性部件27周围的部分，存在包围透光性部件27的洼部29a。密封部29的上表面的算术平均粗糙度的值，小于密封部29的侧面的算术平均粗糙度的值。补充说明一下，关于洼部29a和算术平均粗糙度的值的不同，在说明摄像装置1的制造方法时进行说明。
下面，说明摄像装置的受光灵敏度。
本案发明人，通过将透光性部件和密封部的相对位置关系最佳化，来谋求了摄像装置的受光灵敏度的提高。在表示本案发明人所研究的事项之前，说明摄像装置的受光灵敏度下降的原因。
如上所述，在摄像装置1中，将射入了摄像元件21中的光转换为电信号，再根据该电信号进行图像分析等分析处理。因此，最好是只有为进行分析处理所需的光才射入摄像装置1内，最好是阻止除此之外的光(杂散光)侵入摄像装置内。这是因为若杂散光射入摄像元件21中，就不能正确地进行分析处理，其结果是，会导致摄像装置1的性能恶化。
一般来讲，摄像装置，设计为用从透光性部件的上表面射入的光进行分析处理，以让为分析处理所需的光从透光性部件的上表面射入的方式安装在光学机器等中。因此，在摄像装置中，几乎没有为分析处理所需的光从透光性部件的侧面射入的情况。但实际上，因为如上所述，透光性部件是玻璃板，所以会有杂散光从透光性部件的侧面射入的情况。因此，若阻止杂散光从透光性部件的侧面侵入，就能在不遮住为分析处理所需的光的状态下，阻止杂散光侵入摄像装置内。
为了阻止杂散光从透光性部件的侧面侵入，本案发明人研究了图5和图6所示的摄像装置。图5，是本实施例的第一比较例所涉及的摄像装置中的主要部分的剖面图。图6，是本实施例的第二比较例所涉及的摄像装置中的主要部分的剖面图。
例如图5所示，若设置密封部129，使得透光性部件27位于比密封部129靠上方的位置，在透光性部件27的侧面就存在被密封部129不密封的部位了。因此，如图5中的箭形符号所示，杂散光会从透光性部件27的侧面中被密封部129不覆盖的部分侵入。因此，若使用图5所示的摄像装置，就不能完全阻止杂散光的侵入。
相反，如图6所示，若设置密封部229，使得透光性部件27位于比密封部229靠下方的位置，透光性部件27的整个侧面就被密封部229覆盖，因而能够完全阻止杂散光的侵入。但是，如图6中的箭形符号所示，要相对透光性部件27的上表面27a倾斜地射入的光，被密封部229遮住。因此，若使用图6所示的摄像装置，就会导致为分析处理所需的光的强度损失。此外，在图6所示的摄像装置中，与透光性部件27不位于比密封部靠下方的位置的情况相比，光的入射角受到限制，因而作为光学器件的功能受到限制。
在本实施例所涉及的摄像装置1中，因为如图3所示，密封部29设置在比透光性部件27的上表面27a靠近衬底11的位置，所以为分析所需的光不被密封部29遮住而射入摄像元件21中。因为密封部29覆盖着透光性部件27的侧面，所以能够防止杂散光从透光性部件27的侧面侵入。
换句话说，在从上方看本实施例所涉及的摄像装置1的情况下，透光性部件27的上表面27a露出在大致位于中央的部分，在该上表面27a的周围设置有与透光性部件27贴紧的密封部29。在从侧方看摄像装置1的情况下，密封部29设置为与衬底11贴紧。因此，摄像装置1，能使为分析所需的光在不降低光强度的状态下确实地射入摄像元件21中，并且以最大限度阻止有导致错误的分析结果之虞的光和在分析时不必要的光等的侵入。因此，能够谋求摄像装置1的光灵敏度的提高。
图7和图8，是表示本实施例所涉及的摄像装置1的制造方法的剖面图。本实施例所涉及的摄像装置1的制造方法是这样的，即准备在表面和背面存在多个区域的基体材料衬底111，再将摄像元件21和透光性部件27安装在所述多个区域中的各个区域内后，用密封部29密封摄像元件21，然后以所述各个区域为单位对基体材料衬底111进行分割，来从一张基体材料衬底同时制造出多个摄像装置。
首先，如图7(a)所示，制作基体材料衬底111(工序(a))。具体而言，准备多个区域形成为矩阵状的树脂板，再在各个区域设置沿树脂板厚度方向贯穿该树脂板的多个通孔，然后在各个通孔的内壁面设置铜箔。同时，在树脂板的整个表面和整个背面上设置铜箔。接着，对树脂板的整个表面和整个背面进行蚀刻。在该蚀刻中，在各个区域内的表面上，使中央部分和各个通孔周围的铜箔残存；在各个区域内的背面上，使各个通孔周围的铜箔残存。补充说明一下，使通孔周围的铜箔分别与通孔内的铜箔连接着残存。蚀刻后，分别在铜箔上依次进行镀铜、镀镍及镀金。这样，就能在各个区域内的表面中央部分设置安装部11a，在各个区域内的表面上设置多个第一端子部13、13、……，在各个区域内的背面上设置多个第二端子部15、15、……。此外，能以各个通孔作为贯穿导体部17。
接着，在基体材料衬底111的各个区域内，用导电性粘合剂(未示)将摄像元件21粘结在安装部11a上(工序(b))，用透光性粘合剂25将透光性部件27的下表面粘结在摄像元件21的上表面上(工序(c))。补充说明一下，在图7和图8中不表示摄像区域21a，以免附图呈繁杂的样子。
接着，如图7(b)所示，在基体材料衬底111的各个区域内，用导电性细线23、23、……使摄像元件21的电极端21b、21b、……和第一端子部13、13、……连接起来。这样来制作出第一中间体33(工序(d))。
接着，如图7(c)所示，准备一张由PET(聚对苯二甲酸乙二醇酯)制作的密封用薄膜31，再将该密封用薄膜31放在第一中间体33的所有透光性部件27的上表面上，使得该密封用薄膜31与第一中间体33的基体材料衬底111大致平行地延伸，来制作出第二中间体35(工序(e))。
接着，如图8(a)所示，将第二中间体35放在成型用模具37的下模箱(drag)上。之后，使成型用模具37的上模箱(cope)向下方移动，使成型用模具37的上模箱的内壁面37a与第二中间体35的密封用薄膜31接触。之后，将已熔化的、透光性低的树脂注入到模腔内(工序(f))。这样来密封摄像元件21，导电性细线23、23、……以及第一端子部13、13、……。因为这样将密封用薄膜31放在透光性部件27的上表面27a上后进行树脂密封，所以能够防止已熔化的树脂流到透光性部件27的上表面27a上。因此，为分析处理所需的光从树脂没附着上的、透光性部件27的上表面27a射入，因而能在不使为分析处理所需的光的强度大幅度下降的状态下，使该为分析处理所需的光射入摄像装置1中。因为树脂设置在密封用薄膜31与基体材料衬底111表面之间，所以透光性部件27的整个侧面被树脂覆盖。因此，能够阻止杂散光从透光性部件27的侧面侵入。
树脂固化后，如图8(b)所示，除掉密封用薄膜31(工序(g))。在除掉密封用薄膜31时，在密封部29的上表面中包围透光性部件27的部分，形成了洼部29a。
之后，如图8(c)所示，以每个区域为单位用划片机等对基体材料衬底111进行分割，来制造出多个光学装置1、1、……(分割工序)。因为这样对基体材料衬底111进行分割，来制造出摄像装置1、1、……，所以密封部29的侧面呈粗糙的样子。另一方面，因为密封部29的上表面是通过在树脂固化后除掉密封用薄膜31来形成的，所以该上表面比密封部29的侧面平滑。
补充说明一下，在本实施例所涉及的摄像装置1的制造方法中，也可以是这样的，将第二中间体35放在成型用模具37的模腔内时，在使第二中间体35的密封用薄膜31与成型用模具37的上模箱的内壁面接触后，使成型用模具37的下模箱向上方移动。
(发明的第二实施例)图9，是表示第二实施例所涉及的光学装置的制造方法的一部分的剖面图。
在本实施例中，利用与上述第一实施例所述的制造方法不同的制造方法，来制造图1所示的摄像装置。在本实施例所涉及的摄像装置的制造方法中，不是将密封用薄膜安装在透光性部件的上表面上，而是将密封用薄膜安装在成型用模具的模腔的内壁面。
具体而言，首先，如上述第一实施例所示，形成出图7(b)所示的第一中间体33。
接着，如图9所示，将密封用薄膜31安装在成型用模具37的上模箱的内壁面37a。之后，将第一中间体33放在成型用模具37的下模箱上，再使成型用模具37的上模箱沿图9所示的箭形符号的方向往下方移动。之后，将安装在模腔内壁面37a的密封用薄膜31放在基体材料衬底111的所有区域内的透光性部件27的上表面27a上，使得该密封用薄膜31与基体材料衬底111大致平行地延伸。之后，将树脂注入到模腔内。
之后，在树脂固化后从成型用模具37中进行取出，再以每个区域为单位对基体材料衬底111进行分割。
(发明的第三实施例)图10，是表示第三实施例所涉及的摄像装置3的结构的剖面图。
与所述第一实施例及第二实施例所涉及的摄像装置不同，在本实施例所涉及的摄像装置3中，透光性部件47的下表面的边缘部分通过粘合剂45粘结在摄像元件21上，而透光性部件47的下表面的中央部分未粘结在摄像元件21上。
具体而言，本实施例所涉及的透光性部件47，在下表面的中央具有凹部47b。凹部47b，形成在与摄像元件21的摄像区域21a相向的位置。因为如上述第一实施例所述，在摄像区域21a的上表面上设置有显微透镜24、24、……(在图10中未示，在图4中有图示)，所以凹部47b形成为从显微透镜24、24、……的表面离得远的样子。填充在该凹部47b内的，不是粘合剂，而是空气。
因为透光性部件47这样具有凹部47b，并且在该凹部47b中未设置粘合剂，所以能在将粘合剂不涂在摄像元件21的摄像区域21a上的状态下，将透光性部件47粘结在摄像元件21上。因此，透过透光性部件47后的光不经过粘合剂而射入摄像区域21a中，因而能用透光性粘合剂之外的粘合剂作为粘合剂45。
补充说明一下，能利用上述第一实施例或第二实施例所述的制造方法，来制造出本实施例所涉及的摄像装置。
(发明的第四实施例)图11，是表示第四实施例所涉及的摄像装置4的结构的剖面图。
本实施例所涉及的摄像装置4，包括与上述第一到第三实施例所涉及的摄像装置不同的衬底。
具体而言，本实施例所涉及的衬底51，是引线框被树脂56密封而成的。引线框，具有芯片垫(die pad)51a，用来支撑芯片垫51a的吊式引线(hanging lead)(未示)，多个第一端子部53、53、……以及多个第二端子部55、55、……。因为引线框这样被树脂56密封起来，所以能够维持例如芯片垫51a与第一端子部53、53、……之间的电绝缘状态。
引线框，例如是镍层、钯层及金层依次叠在由铜材料构成的框架(frame)上而构成的。在芯片垫51a上粘结有摄像元件21。第一端子部53、53、……分别是引线框的上表面。第二端子部55、55、……分别是引线框的下表面，位于与第一端子部53、53、……相反的一侧。
补充说明一下，也可以是这样的，本实施例所涉及的摄像装置4，包括所述第三实施例所涉及的透光性部件，来代替所述第一实施例所涉及的透光性部件。
本实施例所涉及的摄像装置4，是能在形成衬底51后利用上述第一实施例或第二实施例所述的方法制造出的。衬底51的形成方法是这样的，即将密封用薄膜(未示)分别放在引线框的下表面及上表面上，再将树脂56注入到所述密封用薄膜的相互间。
(其他实施例)本发明的结构，也可以设为下述结构。
在上述实施例中，举出了摄像元件作为光学元件的例子。不过，该光学元件并不限于受光元件，也可以是发光元件(例如激光器、发光二极管等)。
在上述实施例中，举出了摄像装置作为光学装置的例子。不过，该光学装置也可以是发光装置。
在上述实施例中，举出了树脂衬底和引线框，不过，并不限于此。
在上述实施例中所述的是，用基体材料衬底同时制造多个光学装置的方法。不过，也可以一个个地制造光学装置。
权利要求
1.一种光学装置，包括衬底，安装在所述衬底的一个表面上、进行受光或发光的光学元件，设置在所述衬底的一个表面的边缘、与所述光学元件电连接的多个端子部，以及设置在所述衬底的一个表面上、密封所述光学元件的密封部，其特征在于还包括设置为下表面粘结在所述光学元件的上表面上的板状透光性部件；所述密封部，存在于比所述透光性部件的上表面靠下方的位置；所述透光性部件的上表面从所述密封部露出，而所述透光性部件的侧面被所述密封部覆盖。
2.根据权利要求1所述的光学装置，其特征在于在所述密封部的上表面中，洼部存在于所述透光性部件的周围，包围所述透光性部件。
3.根据权利要求1所述的光学装置，其特征在于在所述密封部的上表面中，洼部存在于所述透光性部件的周围，包围所述透光性部件；所述密封部，覆盖所述透光性部件的整个侧面；所述密封部的上表面中的、比所述洼部靠外侧的部分，距所述透光性部件越远，越靠近所述衬底。
4.根据权利要求1所述的光学装置，其特征在于所述密封部的上表面的算术平均粗糙度，小于所述密封部的侧面的算术平均粗糙度。
5.根据权利要求1所述的光学装置，其特征在于所述透光性部件，通过透光性粘合剂粘结在所述光学元件上。
6.根据权利要求1所述的光学装置，其特征在于所述透光性部件，设置为整个下表面粘结在所述光学元件的上表面上。
7.根据权利要求5所述的光学装置，其特征在于所述光学元件，是将所接收的光转换为电信号的摄像元件；在所述摄像元件的上表面上，设置有将光聚在所述摄像元件内的透镜；所述透镜的折射率，高于所述透光性粘合剂的折射率。
8.根据权利要求1所述的光学装置，其特征在于还包括多个贯穿导体部，设置为沿所述衬底的厚度方向贯穿该衬底，和多个第二端子部，分别与所述多个端子部电连接；所述多个端子部，分别设置为从所述贯穿导体部延伸到所述衬底的一个表面上，并且通过多条导电性细线与所述光学元件电连接；所述多个第二端子部，分别设置为从所述贯穿导体部延伸到所述衬底的其他表面上。
9.一种光学装置的制造方法，该光学装置具有进行受光或发光的光学元件，其特征在于包括工序a，在衬底的一个表面的边缘设置多个端子部，工序b，将所述光学元件固定在所述衬底的一个表面上，工序c，使板状透光性部件的下表面粘结在所述光学元件的上表面上，工序d，使所述多个端子部与所述光学元件电连接，来形成第一中间体，工序e，将密封用薄膜放在所述透光性部件上，使该密封用薄膜与所述衬底平行地延伸，工序f，将树脂注入到放在所述透光性部件上的密封用薄膜与所述衬底之间，来密封所述光学元件，以及工序g，在所述工序f之后，从所述透光性部件除掉所述密封用薄膜。
10.根据权利要求9所述的光学装置的制造方法，其特征在于所述工序e，具有将所述密封用薄膜放在所述第一中间体的所述透光性部件上，来形成第二中间体的工序，和将所述第二中间体放在模腔内，使所述第二中间体的所述密封用薄膜与成型用模具的模腔的内壁面接触的工序。
11.根据权利要求9所述的光学装置的制造方法，其特征在于所述工序e，具有将密封用薄膜安装在成型用模具的模腔的内壁面的工序，和将所述第一中间体放在所述模腔内，将安装在所述模腔的内壁面的密封用薄膜设为与所述第一中间体的衬底平行，并且使该密封用薄膜与所述第一中间体的透光性部件接触的工序。
12.根据权利要求9所述的光学装置的制造方法，其特征在于在所述工序a中，将在一个表面中形成有多个区域的基体材料衬底用作所述衬底，在所述区域中的每个区域布置多个所述端子部；在所述工序b中，在所述区域内的每个区域中，将所述光学元件固定在所述基体材料衬底的一个表面上；在所述工序c中，使所述透光性部件的下表面分别粘结在所述光学元件的上表面上；在所述工序d中，使所述多个端子部分别与所述光学元件电连接；在所述工序g之后，还包括分割工序，以每个所述区域为单位对所述基体材料衬底进行分割，来从一个所述基体材料衬底制造出多个光学装置。
全文摘要
本发明公开了光学装置及光学装置的制造方法。摄像装置(1)包括衬底(11)，安装在衬底(11)的上表面中央的摄像元件(21)，设置为粘结在摄像元件(21)上的透光性部件(27)，设置在衬底(11)上表面的边缘，并且与摄像元件(21)电连接的多个第一端子部(13)、(13)、……以及设置在衬底上表面上，并且密封光学元件(21)的密封部(29)。密封部(29)位于比透光性部件(27)的上表面(27a)靠下方的位置。透光性部件(27)的上表面(27a)从密封部(29)露出，透光性部件(27)的侧面被密封部(29)密封。因此能够满足光学装置的小型化及薄型化要求，还能够满足提高对光的灵敏度的要求。
文档编号H01L21/50GK101034688SQ20071000540
公开日2007年9月12日 申请日期2007年2月8日 优先权日2006年3月6日
发明者南尾匡纪, 原田丰, 糸井清一, 福田敏行 申请人:松下电器产业株式会社