专利名称：工件粘贴支承方法和使用该方法的工件粘贴支承装置的利记博彩app
技术领域：
本发明涉及工件粘贴支承方法和使用该方法的工件粘贴支承装置，该工件粘贴支承方法作为搬送半导体晶圆、玻璃基板等薄板状的工件、或者对工件实施各种处理的前期工序，把工件粘贴支承在支承用粘合带上。
背景技术：
在从代表性的薄板状的工件、即半导体晶圆(下面简称为“晶圆”)上切出半导体芯片的工序中，把晶圆粘贴支承在粘贴于环框上的支承用粘合带上。然后，对被粘贴支承着的晶圆实施切割处理和芯片分断处理(参照日本特开2005-033119号公报)。
但是，用以往的方法存在下述的问题。
即，在把晶圆粘贴在支承用粘合带的工序中，把加热器装入用于吸附保持晶圆的吸附台中，由该加热器加热晶圆，在加热状态下将该晶圆粘贴在支承用粘合带的粘合面上。由此，提高了粘合带相对于支承用粘合带的粘接性。但是，根据晶圆的加热温度或者支承用粘合带的种类，支承用粘合带会因为从晶圆和吸附台放射出的辐射热而产生伸长。因此，在支承用粘合带上产生了皱褶，晶圆在这种状态下被粘贴支承在支承用粘合带上，所以存在给后续工序的处理带来障碍这样的问题。
另外，作为容易把从晶圆上分割下来的半导体芯片安装到基板上的手段，往往在半导体芯片的背面形成粘接层。也就是说，预先在晶圆的背面形成粘接层，把带有该粘接层的晶圆粘贴在支承用粘合带上并对其实施各种处理。这种情况下，在把带有粘接层的晶圆粘贴支承在支承用粘合带上时，与处理没有粘接层的晶圆的情况相比，晶圆加热温度设定得高。因此，支承用粘合带因辐射热而容易进一步受到产生伸长这样的坏影响。
发明内容
本发明是着眼于这种实际情况而作出的，其目的在于提供一种工件粘贴支承方法和使用该方法的工件粘贴支承装置，该工件粘贴支承方法可以不产生皱褶，而较佳地把被加热了的薄板状的工件粘贴支承在支承用粘合带上。
为了达到这样的目的，本发明采用如下的结构。
在把工件粘贴支承在支承用粘合带上的工件粘贴支承方法中，一边用带张紧部件张紧支承用粘合带，一边用带加热部件对其加热，用工件粘贴部件把工件粘贴支承在被加热张紧了的上述支承用粘合带的粘合面上。
采用本发明的工件粘贴支承方法，支承用粘合带被张紧成为因加热而产生的伸长被拉伸了的状态。因此，即使从被加热了的工件、保持该工件的吸附台等放射的辐射热照射到支承用粘合带上，支承用粘合带也不会伸长到进一步伸长。也就是说，工件以不产生皱褶的状态被粘贴支承在支承用粘合带上。
另外，在本发明的情况下，优选是由带粘贴部件把加热张紧了的支承用粘合带粘贴在环框上之后，由工件粘贴部件把被加热了的工件粘贴支承在粘贴于该环框上的支承用粘合带的粘合面上。
采用该方法，支承用粘合带在没有因辐射热产生伸长的余地的状态下，以张紧的状态粘贴在环框上。因此，工件不在该张紧了的支承用粘合带上产生皱褶地被粘贴支承在该粘合带上。
另外，在本发明中，例如，可以举出工件是在背面具有向基板上安装用的粘接层的半导体晶圆。
在该情况下，由于提高了工件相对于支承用粘合带的粘接性，因此，即使晶圆被加热至高温后进行粘贴，仍能不产生皱褶地把晶圆粘贴支承在被预先加热张紧了的支承用粘合带上。
另外，为了达到这样的目的，本发明采用了如下的结构。
把工件粘贴支承在支承用粘合带上的工件粘贴支承装置具有环框搬送机构、带供给部件、带张紧部件、带加热部件、带粘贴部件、带切断机构及工件粘贴部件；上述环框搬送机构把环框搬送到带粘贴位置；上述带供给部件以其粘合面朝向环框的背面的姿势把连续状的支承用粘合带供给到上述带粘贴位置；上述带张紧部件用于保持被供给到带粘贴位置的支承用粘合带的相对的两端边并拉伸该支承用粘合带、或者保持该支承用粘合带的供给方向的前后位置并拉伸该支承用粘合带、或者保持上述两端边和上述前后位置并拉伸该支承用粘合带；上述带加热部件用于加热被供给到带粘贴位置的支承用粘合带；上述带粘贴部件把支承用粘合带挤压到环框的背面上；上述带切断机构沿环框把粘贴在环框的背面上的支承用粘合带切下；上述工件粘贴部件在加热状态下把工件供给并粘贴在被粘贴于环框上的支承用粘合带的粘合面上。
采用本发明的工件粘贴支承装置，可以较佳地实施上述发明方法。
另外，优选带加热部件由与带粘贴位置的支承用粘合带平行相对的放热板或对带粘贴位置的支承用粘合带吹送热风的喷嘴构成。
采用该结构，可以用从放热板的整个表面放射的辐射热均匀地加热支承用粘合带。另外，可以把来自喷嘴的热风均匀地吹到支承用粘合带上而对其加热。因此，可以没有由伸长引起的不均地均匀地张紧整个带。
另外，优选带切断机构具有在与环框的形状对应的移动轨迹上行走的刀具，并且在该刀具的移动轨迹的内侧配备上述放热板。
采用该结构，可以把放热板支承在带切断机构上，对于简化放热板的支承结构是有效的。
另外，优选工件粘贴部件由卡盘台、保持机构、驱动机构及粘贴辊构成；上述卡盘台内置有加热器，用于吸附保持工件的表面；上述保持机构用于保持环框；上述驱动机构使保持机构与上述卡盘台相互接近而使工件移动到带粘贴位置；上述粘贴辊一边从处于带粘贴位置的环框的背面侧挤压粘合带，一边进行滚动，从而把粘合带粘贴在工件上。
优选带粘贴部件用沿环框的背面旋转的挤压辊构成。
而且，上述带粘贴部件的挤压辊沿环框的粘合面以规定的间隔配备多个；把上述带切断机构的刀具配备在与上述挤压辊相同的移动轨迹上；上述工件粘贴支承装置具有使上述挤压辊在带粘贴位置与远离环框的待机位置之间移动的辊移动机构、和使刀具在带切断位置与远离环框的待机位置之间移动的刀具移动部件。
而且，例如，如下面那样地驱动控制这两个移动机构。
第1，驱动控制两个移动部件，使得在用挤压辊把粘合带粘贴在环框上、并使挤压辊返回到待机位置之后，使刀具移动到带切断位置而切断粘合带。
第2，驱动控制上述两个移动部件，使得一边用挤压辊把粘合带粘贴在环框上，一边用刀具切断粘贴完毕的粘合带。
图1是表示半导体晶圆装配装置的整体结构的局部剖立体图。
图2是表示环框搬送机构和带张紧机构的俯视图。
图3是表示环框搬送机构的主视图。
图4是表示带张紧机构的主视图。
图5是表示带切断机构的主视图。
图6是表示带切断机构的俯视图。
图7表示支承用粘合带的加热工序的概略主视图。
图8是表示支承用粘合带的张紧工序的概略主视图。
图9是表示支承用粘合带的粘贴工序的概略主视图。
图10是表示切断粘贴着的支承用粘合带的切断工序的概略主视图。
图11是表示工件粘贴工序的概略主视图。
图12是表示环框和工件的立体图。
具体实施例方式
为了说明本发明，图示了几个目前认为较佳的方式，但希望理解到本发明不限于图示的结构和方案。
下面，参照
利用了本发明的半导体晶圆装配装置的实施例。
图1是表示含有本发明的工件粘贴支承装置的半导体晶圆装配装置的整体结构的局部剖立体图。
该半导体晶圆装配装置1具有晶圆供给部2、晶圆搬送机构3、对准台7、紫外线照射单元8、吸附台9、环框供给部10、环框搬送机构11、带处理部12、环框升降机构13、装配框制作部14、第1装配框搬送机构15、剥离机构16、第2装配框搬送机构17、转台18及装配框回收部19等；上述晶圆供给部2用于装载盒C，该装载盒C用于容纳多层实施了背面磨削(back grinding)处理的晶圆(工件)W；上述晶圆搬送机构3具有机械臂4和挤压机构5；上述对准台7进行晶圆W的对位；上述紫外线照射单元8向载置在对准台7上的晶圆W照射紫外线；上述吸附台9在下表面上吸附保持晶圆W；上述环框供给部10用于容纳多层环框f；上述环框搬送机构11把环框f移载到作为切割用带的支承用粘合带DT上；上述带处理部12从环框f的背面粘贴支承用粘合带DT；上述环框升降机构13使粘贴有支承用粘合带DT的环框f升降移动；上述装配框制作部14用于制作将晶圆W粘贴支承在粘贴有支承用粘合带DT的环框f上而一体化成的装配框MF；上述第1装配框搬送机构15搬送制作出的装配框MF；上述剥离机构16用于剥离被粘贴在晶圆W的表面上的保护带PT；上述第2装配框搬送机构17搬送被剥离机构16剥离了保护带PT的装配框MF；上述转台18用于转换装配框MF的方向和搬送装配框MF；上述装配框回收部19用于容纳多层装配框MF。
在晶圆供给部2上具有未图示的盒台。在该盒台上载置了容纳有多层晶圆W的盒C，此处的晶圆W是把保护带PT粘贴在图案面(表面)上的晶圆。此时，晶圆W保持着使图案面朝上的水平姿势。另外，预先在该晶圆W的背面形成了基板安装用粘接层。
晶圆搬送机构3被构成为由未图示的驱动机构驱动而进行旋转和升降移动。即，晶圆搬送机构3进行机械臂4的晶圆保持部的位置调整、挤压机构5所具有的挤压板6的位置调整。另外，从盒C把晶圆W搬送到对准台7上。
如图2所示，晶圆搬送机构3的机械臂4在其顶端具有马蹄形的晶圆保持部4a。另外，机械臂4被构成为晶圆保持部4a能在容纳于盒C中的多层晶圆W相互的间隙内进退。另外，在机械臂顶端的晶圆保持部4a上设有吸附孔，以从背面真空吸附并保持晶圆W。
晶圆搬送机构3的挤压机构5在其顶端具有与晶圆W大致相同形状的圆形的挤压板6。为了能移动到载置在对准台7上的晶圆W的上方，该挤压板6被构成为其臂部分能够进退。
另外，挤压机构5在晶圆W被载置在后述对准台7的保持台上时，在产生了吸附不良的情况下进行动作。具体地讲，当在晶圆W上产生翘曲而不能吸附保持晶圆W时，挤压板6挤压晶圆W的表面，矫正翘曲并使晶圆W成为平面状态。保持台在该状态下从背面真空吸附晶圆W。
对准台7被构成为根据其周边所具有的定位平面、槽口等对载置着的晶圆W进行对位，并且覆盖晶圆W的整个背面地对其进行真空吸附。
另外，对准台7被构成为能以吸附保持晶圆W的状态，在载置晶圆W并对其进行对位的初始位置、与被配备在后述带处理部12的上方的多层吸附台9和环框升降机构13的中间位置之间进行搬送移动。
紫外线照射单元8位于处在初始位置的对准台7的上方。紫外线照射单元8向粘贴在晶圆W表面上的作为紫外线固化型粘合带的保护带PT照射紫外线。也就是说，由于紫外线的照射，使保护带PT的粘接力下降。
吸附台9做成与晶圆W大致相同形状的圆形，使之可以覆盖晶圆W的表面并对其进行真空吸附，被未图示的驱动机构驱动，而从带处理部12的上方的待机位置到把晶圆W粘贴在环框f上的粘贴位置之间进行升降移动。如图11所示，在吸附台9中内置有加热器20。该加热器20为了把吸附保持着的晶圆W粘贴在支承用粘合带DT上，而将晶圆W加热到合适的所需的温度(数十℃)上。
另外，吸附台9容纳在环框升降机构13的开口部，使晶圆W下降到接近于环框f的中央的支承用粘合带DT的位置，该环框升降机构13用于吸附保持从背面粘贴有后述支承用粘合带DT的环框f。
环框供给部10是在底部设有滑轮的货车状的装置。该环框供给部10装填在装置主体内，其上部开口，用于使容纳在内部的多层的环框f滑动上升并送出。
环框搬送机构11从上侧一片一片地依次真空吸附被容纳在环框供给部10内的环框f，把该环框f水平搬送到支承用粘合带DT的粘贴位置。环框搬送机构11在粘贴支承用粘合带DT时，还发挥在带粘贴位置保持环框f的功能。
如图1所示，带处理部12具有带供给部22、带张紧机构23、粘贴单元21、带切断机构25、剥离单元26和带回收部27；上述带供给部22供给支承用粘合带DT；上述带张紧机构23对支承用粘合带DT施加适度的张力；上述粘贴单元21把支承用粘合带DT粘贴在环框f上；上述带切断机构25沿环框f的形状切下粘贴在环框f上的支承用粘合带DT；上述剥离单元26从环框f上剥离被带切断机构25切下后的不需要的残存带；上述带回收部27回收切断后不需要的残存带。粘贴单元21相当于本发明的工件粘贴部件，带供给部22相当于本发明的带供给部件，带张紧机构23相当于本发明的带张紧部件。
带张紧机构23夹持支承用粘合带DT的宽度方向两端边，向带宽度方向拉支承用粘合带DT而对其施加适当的张力。
粘贴单元21配置在保持于支承用粘合带DT的上方的环框f的斜下方(图1中的左斜下方)的待机位置。当由环框搬送机构11把环框f搬送和保持在支承用粘合带DT的粘贴位置，当从带供给部22开始供给支承用粘合带DT时，设置在粘贴单元21上的粘贴辊24移动到带供给方向的右侧的粘贴开始位置。
到达了粘贴开始位置的粘贴辊24上升后把支承用粘合带DT挤压并粘贴在环框f上，从粘贴开始位置向待机位置方向滚动，一边挤压支承用粘合带DT、一边将其粘贴到环框f上。
剥离单元26从环框f上剥离被带切断机构25切下的支承用粘合带DT的不需要的残存部分。
带切断机构25配备在载置了环框f的支承用粘合带DT的下方。当支承用粘合带DT被粘贴单元21粘贴在环框f上时，该带切断机构25上升。上升的带切断机构25沿环框f切断支承用粘合带DT。
环框升降机构13位于带粘贴位置的上方的待机位置。该环框升降机构13在支承用粘合带DT粘贴在环框f上的处理结束时下降，吸附保持环框f。此时，保持过环框f的环框搬送机构11返回到环框供给部10的上方的初始位置。
另外，当环框升降机构13吸附保持环框f时，向使环框f与晶圆W粘贴的位置上升。此时，吸附保持着晶圆W的吸附台9也下降到晶圆W的贴合位置。
装配框制作部14具有周面能弹性变形的粘贴辊28。粘贴辊28一边挤压粘贴在环框f背面的支承用粘合带DT的非粘接面(下表面)一边进行滚动。
第1装配框搬送机构15真空吸附把环框f和晶圆W形成一体的装配框MF，并将其移载到剥离机构16的未图示的剥离台上。
剥离机构16具有载置并移动晶圆W的未图示的剥离台、供给从剥削用粘合带卷辊导出的剥离用粘合带Ts的带供给部31、对剥离用粘合带Ts进行粘贴和剥离的剥离单元32、以及卷绕回收被剥离的剥离用粘合带Ts和保护带PT的带回收部33。
第2装配框搬送机构17真空吸附从剥离机构16除去的装配框MF并将其移载到转台18上。
转台18被构成为进行装配框MF的对位和能容纳在装配框回收部19中。也就是说，当装配框MF被第2装配框搬送机构17载置在转台18上时，根据晶圆W定位平面、环框f的定位形状等进行对位。另外，为了改变装配框MF向装配框回收部19的容纳方向，转台18进行旋转。转台18被确定了容纳方向时，由未图示的推动器推出装配框MF，并把装配框MF容纳在装配框回收部19内。
装配框回收部19载置在未图示的能升降的载置台上。也就是说，可以通过载置台的升降移动，把被推动器推出的装配框MF容纳在装配框回收部19的任意层上。
图2～图4示出了上述环框搬送机构11和上述带张紧机构23的详细结构。
如图2所示，环框搬送机构11包括具有规定间隔并平行配置的一对基台41、能沿设在一对基台41的上表面的导轨42在前后方向(图中左右方向)上水平移动地搭载在一对基台41上的可动框43、能升降地安装在可动框43下方的升降板44等。
在一基台41的上方配备有气缸45，与该气缸45的活塞杆45a连接的可动部件46和可动框43用推拉杆47相连结，可动框43伴随气缸45的伸缩动作而在作为环框供给部10的中心位置的环框取出位置P1、和带粘贴位置P3之间往复移动。
如图2～图4所示，升降板44被构成为借助一对导向轴48能平行升降地支承在可动框43上，并且由4个气缸49驱动进行升降。而且，在升降板44的外周附近的适当位置安装有露出于板下表面的吸附头50，用这些吸附头50吸附保持环框f的上表面。
在环框取出位置P1和带粘贴位置P3的中间设有连结两基台41的对准台51。在该对准台51的上表面具有2组定位销52，1组定位销52为一对定位销，该定位销52阻挡形成在环框f的外周上的相垂直的2个直线边。在对准台51的上表面突出设置有能沿倾斜长孔53移动的操作销54。也就是说，用由气缸55驱动的操作销54从环内周卡定供给并载置在对准台51上的环框f并使其移动，通过使环框f阻挡和支持在2组定位销52上，从而把环框f定位在规定的位置P2。
如图2和图4所示，带张紧机构23分别配备在带粘贴位置P3的两旁。在各带张紧机构23上具有上下一对夹持爪57，该一对夹持爪57用于夹持被供给到带粘贴位置P3的支承用粘合带DT的宽度方向的两端边。上下的各夹持爪57被构成为安装在被气动的开闭驱动器58上，通过相互接近和分离来进行上下开闭。各夹持爪57的夹持部被构成为安装有橡胶片，可以不滑脱地夹持支承用粘合带DT。
具有夹持爪57的开闭驱动器58与连结固定在基台41下方的气缸59连结并被其支承，并且可以沿带宽度方向进退移动。也就是说，在夹持着支承用粘合带DT的宽度方向两端边的状态下，通过用内装的弹簧的弹力或者较弱的气压使气缸59进行缩短动作，从而以适度的张力沿宽度方向拉伸并张紧支承用粘合带DT。
图5和图6示出了带切断机构25的详细结构。
带切断机构25配备在带粘贴位置P3的下方，并紧邻带粘贴位置P3，并设在可动框63上，该可动框63能升降与带粘贴位置P3具有规定距离地配备的圆板形的刀具61、和以带粘贴位置P3为中心在圆周方向上等间距配备的3个挤压辊62。挤压辊62相当于本发明的带粘贴部件。
可动框63连接并支承在能进行螺旋进给升降的可动部件64上。可动部件64螺纹结合在垂直安装于固定台65上的螺纹轴66上，螺纹轴66与带有减速器的电动马达67之间挂绕齿形带68，从而实现无打滑地连动。
可动框63前端部具有与带粘贴位置P3同心的轴承毂部69。固定支轴70穿过该轴承毂部69的中心，并且能旋转地安装中心毂71。中心毂71的下端部与带有减速机的电动马达72之间挂绕齿形带73，从而实现无打滑地连动。
在中心毂71的上端部上呈放射状地连接有支承臂74，在一个支承臂74的前端部上能上下移动地安装有水平可转动地轴支承刀具61的刀具架75。在另一个支承臂74的前端部安装有借助摆动臂76能上下移动的挤压辊62。而且，刀具架75被支承成由气缸77使其上升移动，由弹簧78使其向下方移动。
在穿过轴承毂部69中心的固定支轴70的上端安装有放热板80。该放热板80被构成为直径比环框f的内径小的圆板状。在放热板80的内部装入有加热器81。放热板80相当于本发明的带加热部件。
下面，概略说明上述的实施例装置的一个周期的动作。
机械臂4的晶圆保持部插入到盒C的间隙中。晶圆W从下方被吸附保持并一片一片地被取出。取出的晶圆W被搬送到对准台7上。
当晶圆W在对准台7上对位结束时，由紫外线照射单元8对晶圆W的表面照射紫外线。当实施紫外线的照射处理时，晶圆W被向如下的装配框制作部14搬送。
当对准台7在规定的位置待机时，位于上方的吸附台9下降，吸附台9的底面与晶圆W抵接并开始进行真空吸附。当吸附台9的真空吸附开始时，对准台7侧的吸附保持被放开，晶圆W在吸附台9上矫正翘曲并保持为平面的状态下被吸附台9接受。交接了晶圆W的对准台7返回初始位置。
接着，多层容纳在环框供给部10上的环框f由环框搬送机构11从上方一个一个地真空吸附并取出。被取出的环框f暂时被移载到对准台51上并进行对位。然后，再由环框搬送机构11吸附保持着搬送到带粘贴位置P3上。
当环框f由环框搬送机构11保持并处于带粘贴位置P3时，开始从带供给部22供给支承用粘合带DT。同时，粘贴辊24移动到粘贴开始位置。
如图7所示，当支承用粘合带DT被供给到带粘贴位置P3时，带张紧机构23的夹持爪57上下张开，接受支承用粘合带DT的宽度方向的两端边。
另外，使带切断机构25和放热板80上升，从其下表面与支承用粘合带DT相对，用从放热板80放射出的辐射热对支承用粘合带DT加热规定时间。
接着，当加热处理结束时，放热板80下降到不妨碍粘贴辊24的前进路径的退避位置。与此大致同时，夹持爪57闭合而夹持支承用粘合带DT的宽度方向的两端边，并且，开闭驱动器58因气缸59的动作而进行后退动作，并以适当的张力向带宽度方向进行拉伸。同时，由陆续放出支承用粘合带DT的配备在环框f前后的放出辊以适当的张力沿带搬送方向拉伸支承用粘合带DT。由此，因加热而在支承用粘合带DT上产生的伸长被吸收，成为没有皱褶的适度的张紧状态。配备在搬送方向前后的放出辊作为本发明的带张紧部件发挥功能。
接着，如图8所示，接受了在对准台51上的定位处理的环框f被送到带粘贴位置P3。
然后，如图9所示，使环框f下降，下降到被加热张紧了的支承用粘合带DT的朝上的粘合面上，同时，挤压辊62上升，以带粘贴位置P3为中心转动。由此，沿环框f的下表面挤压支承用粘合带DT，而将其粘贴在环框f上。
如图10所示，当粘贴结束时，带切断机构上升，并且刀具上升而挤压环框f的下表面。在该状态下，刀具在以带粘贴位置P3位置为中心规定的半径内转动移动，沿环框f切下支承用粘合带DT。此时，挤压辊62一边在圆周方向的3个位置与环框f的下表面接触、一边以带粘贴位置P3为中心转动，带切断机构以稳定的姿势转动。
当支承用粘合带DT的切断结束时，剥离单元26向带供给部22侧移动，剥离不需要的支承用粘合带DT。
接着，带供给部22进行动作，陆续放出支承用粘合带DT，并且，被切断了的不需要部分的带被送往带回收部27。此时，粘贴辊24移动到粘贴开始位置，以便把支承用粘合带DT粘贴在下一个环框f上。
粘贴有支承用粘合带DT的环框f由环框升降机构13吸附保持着框部向上方移动。此时，吸附台9也下降。也就是说，吸附台9和环框升降机构13相互移动到把晶圆W贴合的位置。
接着，如图11所示，粘贴辊28移动到支承用粘合带DT的粘贴开始位置，一边挤压粘贴在环框f底面上的支承用粘合带DT的下表面、一边滚动移动。与该动作连动地把支承用粘合带DT粘贴在晶圆W上。其结果，制作了环框f和晶圆W成一体的装配框MF。
当制作了装配框MF后，吸附台9和环框升降机构13向上方移动。此时，未图示的保持台移动到装配框MF的下方，装配框MF被载置在该保持台上。被载置的装配框MF由第1装配框搬送机构15吸附保持，被移载到未图示的剥离台上。
载置了装配框MF的剥离台向剥离单元32的下方前进移动。此时，把剥离用粘合带Ts粘贴在保护带PT上，并且剥离用粘合带Ts以与移动速度同步的速度向带回收部34卷绕。由此，一边把剥离用粘合带Ts挤压在晶圆W表面的保护带PT上、一边进行粘贴。与此同时，一边剥离粘贴着的剥离用粘合带Ts，一边把保护带PT一起从晶圆W表面上剥离。
保护带PT的剥离处理结束了的装配框MF被送出到第2装配框搬送机构17的待机位置。从剥离机构16送出的装配框MF由第2装配框搬送机构17移载到转台18上。被移载了的装配框MF由定位平面、槽口进行对位，并且进行容纳方向的调节。当对位和容纳方向被确定后，装配框MF由推动器推出而容纳在装配框回收部19内。用以上的步骤，结束一个周期的动作。
如上所述，通过在加热支承用粘合带DT并在带宽度方向和搬送方向的前后均匀地给予张力而将支承用粘合带DT拉伸了的张紧状态下将其粘贴在环框f上，晶圆即使受到从放热板80放射出的辐射热，支承用粘合带DT也不会伸长到现状的张紧状态以上。因此，在把工件W粘贴在支承用粘合带DT上时，可以抑制由热的影响产生的皱褶，可以把晶圆W较佳地粘贴支承在支承用粘合带DT上。
另外，本发明也能以如下的形态进行实施。
(1)在上述实施例中，是在把支承用粘合带DT粘贴在环框f上之后，把晶圆W粘贴在支承用粘合带DT上的形态，但也可以是下面这样的形态。
例如，把由对准台51对位了的环框f载置保持在保持台上，在其中央载置保持晶圆W，使其表面高度与环框f的表面高度大致相同。在该状态下，把支承用粘合带DT供给到保持台上，并由放热板80进行加热。然后，用夹持爪57从支承用粘合带DT的带宽度方向的两端边夹持支承用粘合带DT，并用适当的张力对其进行拉伸、张紧。同时，用陆续放出支承用粘合带DT的前后一对辊以适当的张力沿带搬送方向的前后拉伸支承用粘合带DT而使其张紧。使粘贴辊28在处于该张紧状态的支承用粘合带DT的非粘合面上滚动而粘贴支承用粘合带DT，使环框f和晶圆W成为一体。
(2)作为在粘贴前加热支承用粘合带DT的部件，在上述实施例中利用了放热板80，但也可以从喷嘴向支承用粘合带DT供给热风来进行加热。
(3)作为处理对象的薄板状的工件，不只是半导体晶圆，也能例举出玻璃基板等。
本发明在不脱离其思想或本质的条件下，可以用其他的具体的方式实施，因此，作为表示发明的范围的内容，不是以上的说明，应该参照附加的权利要求书。
权利要求
1.一种工件粘贴支承方法，该工件粘贴支承方法用于把工件粘贴支承在支承用粘合带上，其中，上述方法含有以下的过程一边用带张紧部件张紧支承用粘合带、一边用带加热部件加热该支承用粘合带，用工件粘贴部件把工件粘贴支承在被加热张紧了的上述支承用粘合带的粘合面上。
2.根据权利要求1所述的工件粘贴支承方法，其中，还在把由带粘贴部件加热张紧了的上述支承用粘合带粘贴在环框上之后，由工件粘贴部件将被加热了的上述工件粘贴支承在被粘贴于该环框上的支承用粘合带的粘合面上。
3.根据权利要求1所述的工件粘贴支承方法，其中，上述工件是在背面具有向基板上安装用的粘接层的半导体晶圆。
4.一种工件粘贴支承装置，该工件粘贴支承装置把工件粘贴支承在支承用粘合带上，其中，上述装置含有以下的构成要素环框搬送机构，其把环框搬入到带粘贴位置；带供给部件，其把连续状的支承用粘合带以其粘合面朝向环框的背面的姿势供给到上述带粘贴位置；带张紧部件，其用于保持被供给到带粘贴位置的支承用粘合带的相对的两端边并拉伸该支承用粘合带、或者保持该支承用粘合带的供给方向的前后位置并拉伸该支承用粘合带、或者保持上述两端边和上述前后位置并拉伸该支承用粘合带；带加热部件，其加热被供给到带粘贴位置的支承用粘合带；带粘贴部件，其把支承用粘合带挤压在环框的背面上；带切断机构，其沿环框切下被粘贴在环框的背面上的支承用粘合带；工件粘贴部件，其在加热状态下把工件供给并粘贴在被粘贴于环框上的支承用粘合带的粘合面上。
5.根据权利要求4所述的工件粘贴支承装置，其中，上述带加热部件由与带粘贴位置的支承用粘合带平行且相对的放热板构成。
6.根据权利要求5所述的工件粘贴支承装置，其中，上述带切断机构具有在与上述环框的形状对应的移动轨迹上行走的刀具，并且在其移动轨迹的内侧配备上述放热板。
7.根据权利要求4所述的工件粘贴支承装置，其中，上述带加热部件由对带粘贴位置的支承用粘合带吹送热风的喷嘴构成。
8.根据权利要求4所述的工件粘贴支承装置，其中，上述工件粘贴部件由卡盘台、保持机构、驱动机构和粘贴辊构成；上述卡盘台内置有加热器，并吸附保持工件的表面；上述保持机构用于保持环框；上述驱动机构使上述卡盘台与保持机构相互接近，使工件移动到带粘贴位置；上述粘贴辊一边从处于带粘贴位置的环框的背面侧挤压粘合带一边进行滚动，从而把粘合带粘贴在工件上。
9.根据权利要求4所述的工件粘贴支承装置，其中，上述带粘贴部件由沿环框的背面旋转的挤压辊构成。
10.根据权利要求9所述的工件粘贴支承装置，其中，上述带粘贴部件的挤压辊沿环框的粘合面隔开规定的间隔配备多个；把上述带切断机构的刀具配备在与上述挤压辊相同的移动轨迹上；该工件粘贴支承装置具有使上述挤压辊在带粘贴位置与远离环框的待机位置之间移动的辊移动机构、和使刀具在带切断位置与远离环框的待机位置之间移动的刀具移动部件；在用挤压辊把粘合带粘贴在环框上、并把挤压辊返回到待机位置之后，为了使刀具移动到带切断位置而切断粘合带，驱动控制两个移动机构。
11.根据权利要求9所述的工件粘贴支承装置，其中，上述带粘贴部件的挤压辊沿环框的粘合面隔开规定的间隔配备多个；把上述带切断机构的刀具配备在与上述挤压辊相同的旋转轨迹上；该工件粘贴支承装置具有使上述挤压辊在带粘贴位置与远离环框的待机位置之间移动的辊移动机构、和使刀具在带切断位置与远离环框的待机位置之间移动的刀具移动部件；驱动控制上述两个移动部件，使得一边用挤压辊把粘合带粘贴在环框上、一边用刀具切断粘贴完毕的粘合带。
全文摘要
本发明提供一种工件粘贴支承方法和使用该方法的工件粘贴支承装置。使带加热部件接近支承用粘合带并进行加热，在这种加热状态下，以适度的张力向带宽度方向和搬送方向的前后拉伸支承用粘合带而使其成为张紧状态。把被加热的工件粘贴支承在该张紧的支承用粘合带的粘合面上。
文档编号H01L21/00GK101017767SQ20071000288
公开日2007年8月15日 申请日期2007年2月9日 优先权日2006年2月9日
发明者金岛安治, 山本雅之 申请人:日东电工株式会社