专利名称：：用于与镍电极一起使用的cog电介质组合物的利记博彩app
技术领域：
：本发明涉及锆钛酸盐基的电介质组合物，更具体地，涉及锆钛酸锶基的电介质组合物，其可以用于形成具有由镍或者镍合金形成的贱金属内部电极的多层陶资片状电容器。技术背景多层陶覺片状电容器已经被广泛地用作微型、高容量和高可靠性的电子元件。随着对高性能电子设备的日益增加的需求，多层陶瓷片状电容器也面临着更小的尺寸、更高的容量、更低的成本以及更高的可靠性的市场需求。一般通过形成交替层来制备多层陶瓷片状电容器，所述交替层是由形成内部电极的浆料(paste)和形成电介质层的浆料而形成的。所述层通常通过如下方式来形成，即通过压片、印刷或类似的技术，接着同时烧成。通常，内部电极由导体例如钯、金、银或者所述金属的合金形成。虽然把、金和银很昂贵，但是通过使用相对便宜的贱金属例如镍及其合金，可以部分地代替这些贵金属。"贱金属"是指除了金、银、钯和铂之外的任意金属。如果在大气中烧成，贱金属内部电极可以变成氧化状态，因此，电介质层和内部电极层必须在还原气氛中共烧成。但是，在还原气氛中烧成导致电介质层被还原，这降低了电阻率。已经提出了使用不可还原的电介质材料的多层陶瓷片状电容器，但是这种装置通常具有较短寿命的绝缘电阻(IR)和低的可靠性。电子工业协会(EIA)制定了用于电容温度系数(TCC)的标准，被称为COG特性。所述COG特性要求在-55。C+125。C的温度范围内电容的变化不超过每摄氏度30ppm(±30ppm/。C)。COG元件没有表现出电容量老化。
发明内容本发明提供了一种电介质组合物，其可以用于制备与含有贱金属如镍或镍合金的内部电极相容的陶瓷多层电容器。由本发明的电介质组合物可以制备出如下电容器，该电容器在高加速寿命试验条件下表现出稳定的介电常数、小的介电损失和优良的可靠性。本发明的电介质组合物包括平均直径为约0.5~约3微米的晶粒的均匀致密的微结构。均匀致密的晶粒微结构是获得可靠性高、具有薄于5微米电介质层的多层电容器的关键。在一个实施方式中，本发明的电介质组合物在烧成之前包括锶、钛和锆的氧化物的混合物。可以加入辅助烧结的氧化物，例如MgO、B203和MgO-CaO-SrO-Al203-Si02。本发明的另一实施方式是一种电子装置，其包括含有电介质层的多层薄片(multilayerchip)，所述电介质层含有锆酸锶-钛酸锶混合物和氧化镁-氧化硼混合物。本发明的另一实施方式是一种电子装置，其包括含有电介质层的多层薄片，所述电介质层含有4告酸锶-钛酸锶混合物和MgO-CaO-SrO-A1203-Si02混合物。在另一实施方式中，本发明提供了一种形成电子元件的方法，其包括将电介质材料的颗粒涂覆到基底上；以及在足以烧结所述电介质材料的温度下烧成所述基底，其中所述电介质材料在烧成之前含有表l中的成分的混合物(重量百分数)。应当理解为，在本文中每个数值(百分比、温度等)之前应认为有"大约"。表l.电介质组合物的氧化物配方<table>tableseeoriginaldocumentpage7</column></row><table>另一路线是以碳酸锶、二氧化钛和氧化锆开始。还可以通过烧成一种或多种预反应过的氧化物例如SrTi03或SrZr03来制备所述组合物。在这点上，表2的配方将形成与由表1的配方所制备的电介质材料近似相同的电介质材料。表2.用于电介质材料的可选择配方SrC03Ti02Zr02MgOB203wt%52.0-56.01.0-2.041.0-45.00.05-1.50.05-3.0在另一实施方式中，电介质材料在烧成之前含有表3中的成分的混合物(重量百分数)。表3.电介质组合物的可选择配方<table>tableseeoriginaldocumentpage8</column></row><table>2本发明的另一实施方式是一种多层陶瓷片状电容器，其包括电介质材料和内部电极材料的交替堆叠层，其中，所述内部电极材料含有除了Ag、Au、Pd或Pt之外的过渡金属，所述电介质材料含有表l、2或3的配方中的任意一种的烧结后的混合物。另一实施方式是包括固体粒子部分的无铅无镉的电介质浆料(dielectricpaste),其中所述固体粒子部分包括玻璃组分，其中该玻璃组分在烧成之前含有表l、表2或表3的组分。本发明的前述以及其他特征将在下文中更全面地进行描述并且在权利要求中特别指出，以下说明书详细阐述了本发明的一些示例性实施方式，但是，图1是本发明的实施方式的多层陶瓷片状电容器的截面视图。具体实施方式通过交替堆叠电介质层和内部电极以形成生坯的薄片(greenchip),制备多层片状电容器。本文感兴趣的内部电极是由包括镍或镍合金的贱金属构成的。通过湿磨含有有^L载体体系的电介质的组分来生产形成电介质层的电介质组合物。将电介质组合物沉积在载体薄膜例如聚酯或聚丙烯；或者带例如不锈钢、纸；或者基底例如氧化铝或玻璃上，涂布薄膜并且形成薄片，所述薄片与电极交替地堆叠以形成生坯的薄片。在形成生坯薄片之后，通过在空气氛中加热到低于约350。C的温度将有机载体去除。一旦将有机载体去除之后，然后，在氧分压为约10"2~约l(T8atm的湿氮气和氢气的还原气氛中，在约1200。C约1350。C的温度下烧成所述生坯薄片。可以使用各种不同的加热方式(heatingprofile)来去除粘合剂以及烧成所述薄片。多层陶瓷电容器的结构在本领域中是人们所公知的。参见图1,图中示出了多层陶瓷片状电容器1的示例结构。电容器1的外电极4被配置在电容器片l的侧面，并且与内部电极层3电连接。电容器片1具有许多交替堆叠的电介质层2。电容器片l通常为长方形，但是其形状不是关^t的。同样，其大小也不是关键的，该电容器片可以根据具体的用途具有适宜的尺寸，通常在1.0~5.6mmx0.5~5.0mmx0.5~1.9mm范围内。将内部电极层3堆叠，使得在相对的两端，它们在电容器片1的相对侧面上交替地暴露出来。即，一组内部电极层3在电容器片l的一个侧面暴露出来，另一组内部电极层3在电容器片1的相对侧面上暴露出来。将一个外部电极4涂覆到电容器片1的一个侧面上，并且与一组内部电极层3电连接，将另一个外部电极4涂覆到电容器片1的相对侧面上，并且与另一组的内部电极层3电连接。电介质层是由电介质材料形成的，所述电介质材料是通过烧结包括如表1、2或3所示的锶、、钬和4告的氧化物的混合物形成的。包括B203、MgO或MgO-CaO-Al2OrSi02-SrO的烧结助剂是有用的。另一路线以如表4或5中所示的钛酸锶和锆酸锶开始。对本领域的技术人员显而易见的是，以氩氧化物或者其他形式，例如碳酸盐、乙酸盐、硝酸盐和有机金属化合物(例如金属曱酸盐、草酸盐等)的上述氧化物具有相同的效果，只要所需要的金属离子以所需要的量提供。表4.电介质组合物的另一配方<table>tableseeoriginaldocumentpage9</column></row><table>在所述电介质材料中可以存在其他化合物，条件是这些其他化合物不会对介电性质产生有害的影响。通常发现这些化合物作为杂质。本文中电介质组合物具有细的结晶颗粒，所述颗粒通常具有约0.5~约3微米的平均尺寸，具有小于约0.7微米的晶粒尺寸是优选的。每个电介质层具有最高约50微米的厚度。优选地，每个电介质层的厚度是约0.5微米~约50微米。更优选地，每个电介质层的厚度为约2微米~约10微米。可以使用本文中的组合物，来制备具有薄的电介质层的多层陶瓷片状电容器，以确保使用寿命内最小的容量衰退。在片状电容器中堆叠的电介质层的数量通常为约2约800,优选为约3-约400。本发明的多层陶瓷片状电容器一般可采用以下方法制备使用浆料，通过常规的印刷和压片方法形成生坯的薄片，烧成该生坯薄片。在烧成之后，使所述薄片(chip)在介质例如氧化铝或二氧化硅中干燥地抛光(tumble),以使其角修圆。接着，将含有例如铜的导电浆料涂覆到两端，以使暴露的内电极连接到一起形成端电极(termination)。然后，使所述薄片在800。C下和在氮气氛中进行端电极烧成，以在两端将导体(例如铜)烧结为固体导电衬垫，从而形成多层电容器。端电极是如图1所示的外部电极4。电介质浆料通过将有机载体与本文所公开的电介质原料混合，可以获得用于形成电介质层的浆料。正如上文中所提到的，在烧成时转变为所述氧化物和复合氧化物的的前体化合物也是有用的。电介质材料可通过以下方式获得选择含有这些氧化物的化合物或者这些氧化物的前体，然后将它们以适当的比例混合。测定这些化合物在电介质原料中的比例，使得在烧成之后，可以获得所需要的电介质层组合物。电介质原料通常以具有约0.1~约3微米的平均粒径的粉状形式使用，更优选地是约l微米或者更小。有机载体有机载体是溶解在有机溶剂中的粘合剂或者溶在水中的粘合剂。在本文中所用的粘合剂的选择不是关键的；常规的粘合剂例如乙基纤维素、聚乙烯基丁醇、乙基纤维素和羟丙基纤维素及其组合，适宜与溶剂一起使用。有机溶剂也不是关键的，可以根据特定应用方法(即，印刷法或压片法)从常规有机溶剂中选择，常规的有机溶剂有例如丁基卡必醇、丙酮、曱苯、乙醇、二乙二醇丁基醚；2,2，4-三曱基戊二醇单异丁酸酯(Texanol);oc-萜品醇；卩-碎品醇；y-辟品醇；十三烷醇；二乙二醇乙基醚(Carbitol)、二乙二醇丁基醚(丁基Carbito产)和丙二醇；以及它们的混合物。以Texanol商标销售的产品可以从伊斯曼化学公司(EastmanChemicalCompany,金斯波特，田纳西州)获得；以Dowanol⑧或Carbito产商标销售的那些产品可以从陶氏化学公司(DowChemicalCompany,米德兰，密歇才艮州)获得。此外，粘合剂可以选自与水组合使用的聚乙烯醇(PVA)或聚乙烯乙酸酯(PVAC)。需要注意的是，PVA和PVAC通常与含硼的陶瓷电介质粉不能相容。包括含硼玻璃的含水浆料(aquesousslurry)与PVA和/或PVAC—起倾向于形成严重的凝胶化作用。因此，如本发明所公开的那样，不含有硼的陶瓷电介质粉对于水基浆料处理是特别重要的。对于各浆料(电介质浆料或电极浆料)的有机载体含量无特别限制。通常，所述浆料含有约15wt。/。的粘合剂和约1050wt。/。的有机溶剂，余量为金属组分(用于电极)或者电介质组分(用于电介质层)。如果需要，各浆料可以含有最高约10wt。/。的其他添加剂，例如分散剂、增塑剂、电介质化合物和绝缘化合物。内部电极通过将导电材料与有机载体混合得到用于形成电极层的浆料。本文所用的导电材料包括导体例如本文提到的导电金属和合金，以及在烧成时转变为导体的各种不同的化合物，例如氧化物、有机金属化合物和树脂酸盐。适宜的镍浆料的实例是费罗公司(FerroCorporation)生产的EL51-012镍浆料。参见图1，形成内部电极层3的导体不是关键的，但是优选使用贱金属，因为电介质层2的电介质材料具有抗还原的性能。典型的贱金属包括镍及其合金。优选的镍合金含有选自Mn、Cr、Co、Cu和Al的至少一种其他金属。含有至少约95wt。/。的镍的合金是优选的。需要注意的是，镍和镍合金可以含有最高约0.1wt。/。的磷和其他痕量组分(即杂质)。可以控制内部电极层的厚度以适应特定用途，但是该层通常最高约5微米厚。优选地，内部电极层具有约0.5~约5微米的厚度，更优选地约1~约5微米。外部电极形成外部电极4的导体不是关键的，但是优选便宜的金属例如铜、镍以及铜合金、或镍合金、或铜镍合金，其任选地含有Mn、Cr、Co或Al。可以控制外部电极层的厚度以适应特定用途，但是该层通常最高约10~约50微米厚，优选地约20~约40微米厚。可以通过与用于内部电极的相同的方法来制备用于形成外部电极的糊。然后，从形成电介质层的浆料和形成内部电极层的浆料制备生坯的薄片(greenchip)。在印刷方法的情形下，通过将浆料以层的形式交替地印刷在聚酯薄膜(例如聚对苯二曱酸二乙醇酯(PET))基底上；将薄片状叠层体切成预定的形状；以及将其与基底分离，制备生坯的薄片。还可以使用的方式是压片法，其中，通过由形成电介质层的浆料形成生坯片；将形成内部电极层的浆料印刷在各个生坯片上；以及将所印刷的生坯片堆叠，制备生坯的薄片。在将有机载体从生坯薄片中去除之后，使其烧成。可以在常规条件下将有机载体去除，通过在空气中以o.orc20。c/小时，更优选地约o.o3°c-o.rc/小时的速率加热，在约150。C约350°C，优选地约20(TC约30(TC，更优选地约250。C的温度下保温，保温时间为约30~700分钟，优选地约200~300分钟。生坯薄片烧成。如果内部电极层是由贱金属导体例如镍和镍合金形成时，烧成气氛可以具有约10"2~约10-Satm的氧分压。应当避免在氧分压〗氐于约l(T12atm气氛中烧结，因为在如此低的压力下所述导体被异常烧结，并且可能从电介质层上脱落。在氧分压高于约l(T8atm的情况下，内部电极层可能被氧化。约10-11~约l(T9atm的氧分压是最优选的。对于烧成，将温度从室温升高到约1150。C约1350°C，更优选地约125(TC约1350。C的峰值温度。将温度保持约两个小时以增强致密化。较低的保持温度提供不了足够的致密化，而太高的保持温度可以导致非常大的颗粒。优选地，在还原气氛中进行烧成。示例的烧成气氛包括湿N2，或者N2和H2气体的潮湿混合物。烧结升温速率为约5(TC约50(TC/小时，优选地约200°C300。C/小时；保温为约1200°C~约1350°C,优选地约1250°C~约1350°C,更优选地约1275°C~约1325°C。保温时间为约0.5~约8小时，优选地约1~3小时，冷却速率为约50°C500。C/小时，优选地约200。C300。C/小时。可以连续地或者分别地进行有机载体的去除和烧成。如果连续地进行，该过程包括有机载体的去除，改变气氛而不冷却，加热到烧成温度，在烧成温度下保持规定的时间，然后冷却。如果分别地进行，在去除有机载体以及冷却之后，将所述薄片的温度升高到烧结温度，然后将气氛改变为还原气氛。通过转鼓抛光(barreltumbling)和/或喷砂处理，可以在端面抛光所得的薄片，例如在将形成电介质层的浆料印刷或者转移以及烧成以形成外部电极(端电极)之前。可以使形成电介质层的浆料的烧成在干燥的氮气氛(氧分压为约l(T6atm)下和在约600°C~800。C下进行约10分钟~约1小时。如果需要，可以通过电^l度法或者其他本领域熟知的方法在外部电极上形成衬垫。可以将本发明的多层陶覺芯片电容器安装在印刷电路板上，例如通过焊接。实施例提供了以下实施例用于说明本发明的优选的方面，并不是用来限制本发明的范围。综述制备具有纯镍电极和IO个活性层(每层为5~IO微米厚)的多层陶瓷电容器，并且在还原气氛(p02为10"1~l(T8atm)中和在1275°C~1350°C下烧结。进行物理性能测量和电学测量。烧成后的薄片表现出超过30的介电常数；在lMHz下DF<0.1%;在-55。C~+125°C内TCC小于士30ppm厂C;在25。C下IR〉10"欧姆；在125"下111〉1012欧姆。介质击穿电压超过140V/微米。通过在140。C下使所述薄片承受300V直流电压进行可靠性试验。115小时之后没有观察到故障。实施例1通过在水中混合、配料和/或碾磨如表6所示的适量的氧化物，形成被称为前体1的电介质组合物。在高剪切力(约5000/min)下将粉末与1%的DarvanC(—种购自RT范德比尔特有限公司(RTVanderbiltCo.,Inc.,诺沃克，康涅狄格州)的高分子悬浮剂)混合。用0.5mmYTZ(稳定性氧化钇锆)将混合粉末珠磨到粒度Dw为约0.65微米。在120(TC将粉末煅烧5小时。然后，通过常规的方法使煅烧后的粉末粉碎，以获得前体l。表6.在煅烧前前体1的配方<table>tableseeoriginaldocumentpage13</column></row><table>另外，在煅烧之后，前体1的组合物可以用下式表示SrZro.955Ti,503。根据表7中的配方将2Mg03B203(作为Mg(0H)2和&803的组合)加入到前体l中，作为烧结助剂。再次，在高剪切力(约5000/min)下使混合后的粉末混合，使用0.5mmYTZ珠磨到粒度D5()为约0.40微米。表7.在烧成前实施例1电介质4分末的配方<table>tableseeoriginaldocumentpage14</column></row><table>实施例1的粉末含有如表8所列的简单氧化物的组合，具有可以可选择地表示为如下的通式98.979wt%的SrZr。.955Ti().G4503+0.547wt%的MgO+0.474wt。/o的B203。表8.实施例1的电介质^^分末的氧化物成分<table>tableseeoriginaldocumentpage14</column></row><table>最终的粉末具有0.3~1微米的平均粒度。然后将100g上述粉末加入到28.8g的有机载体中，所述有机包括聚乙烯基丁醇、甲苯和乙醇。然后湿磨24小时以制备用于流延法(tapecasting)的浆料。将湿的浆料涂布在聚酯薄膜上以形成电介质生坯带(greentape)。电介质生坯带的厚度为约5~约15微米，这依赖于对它们进行的具体测试方法。通过常规的丝网印刷法，使用常规的镍浆料，将镍电极印刷到干燥后的电介质生坯带上。使总计10片的薄片堆叠，并且在5100psi的压力和130。F(54°C)的温度下使其粘合，以形成生坯薄片。在切割成适宜的尺寸之后，使得在烧结和收缩(在X和Y方向通常为15%~20%)之后，薄片尺寸为约0.12"(L)x0.06"(W)(EIA1206尺寸)或者约0.08，，(L)x0.05，，(W)(EIA0805尺寸)，根据表9的烧尽循环(burn-outcycle)将生坯薄片加热以去除有机载体。表9.粘合剂去除条件<table>tableseeoriginaldocumentpage14</column></row><table>对于所有的实施例，薄片首先在约265。C的温度下(表9)去除它们的粘合剂，然后使其在1250°C~1350。C的温度下和在p02为10-11~l(T8atm的N2/H2/H20的气体混合物中被烧结。通过用水温为35。C的润湿剂使N2/H2气湿润来获得所述气体混合物。通过抛光(tunmbling)使所得到的薄片转角修圆。将由费罗公司(FerroCorporation,克利夫兰，俄亥俄州)生产的作为TM50-081市售的形成外部电极的铜浆料涂覆到端面上，并且在干燥的氮气氛中和在775。C下烧成约70分钟，以形成外部电极。所加工的多层电容器具有约3.2mmxl.6mm(EIA1206大小)或约2.1mmxl.3mm(EIA0805大小)的尺寸，其具有各种不同的厚度。电介质层是615微米厚，内部镍电极层是约1.5微米厚。从实施例1的粉末制备多层片状电容器并对其进行测试。烧成条件以及电学性能总结于表10。使表10中所有的实施例(la-lg)在所指示的温度下烧成2小时。表10.实施例1的MLCC的烧成条件和电学性能<table>tableseeoriginaldocumentpage15</column></row><table>实施例2冲艮据表11，将Mg(OH)2、CaC03、八1203和Si02的混合物加入到前体1中，作为烧结助剂(在烧成之后高效地产生MgO-CaO-Al20rSi02)。根据实施例1处理该粉末。表11.在烧成前实施例2的电介质的配方<table>tableseeoriginaldocumentpage16</column></row><table>实施例2的粉末具有可以可选择地表示为如下的通式98.003wt。/o的SrZr0.955Ti。.045O3+0.178wto/"々MgO+0.144wt。/。的CaO+0.579wt。/o的A1203+1.096wt的。/。Si02。当以简单的氧化物表示时，实施例2具有表12的配方。表12.实施例2的电介质粉末的氧化物成分<table>tableseeoriginaldocumentpage16</column></row><table>根据实施例1的过程来加工实施例2的最终粉末，以制备用于电学测试的MLCC薄片。烧成条件以及电学性能总结于表13。使表13中实施例2a-2d在所指示的温度下烧成2小时。表13.实施例2的MLCC的烧成条件和电学性能<table>tableseeoriginaldocumentpage16</column></row><table>实施例3-14根据表14中的实施例3-14的配方，将各种不同量的混合物加入到前体1中作为烧结助剂，所述混合物包括MgO、CaO、A1203、Si02和/或SrO中的任意一种或者全部。因为实施例12、13和14中的烧结助剂也含有SrO,在这些实施例中的总SrO来源于前体1和烧结助剂两者。对于实施例3-14,前体1的总重量是前三列(SrO、Zr02和Ti02)之和。为了便于比较，实施例2的组合物和MLCC电学性能也包括在表14和15中。表14.实施例2-14的粉末的氧化物成分(以wt。/。表示)<table>tableseeoriginaldocumentpage17</column></row><table>从实施例1-14的组合物制备的示例薄片都具有非常高的介电常数、低的DF、小的烧成晶粒尺寸以及高的击穿电压。TCC满足了COG标准，并且在25。C和125。C下的IR都超过了EIA规范。对于本领域的技术人员来说，很容易发现其他的优点和改进。因此，更广范围方面的本发明并不限于本文所显示和描述的特定细节和实例。由此，在没有偏离所附权利要求以及其对等物所限定的本发明总构思的精神或范围的情况下，可以作出各种改进。权利要求1.一种无铅无镉的电介质浆料，其包括固体粒子部分，其中，所述固体粒子部分在烧成之前包含a.约41.5wt％～约48.5wt％的SrO；b.约47wt％～约55wt％的ZrO2；c.约0.5wt％～约2.5wt％的TiO2；d.约0.05wt％～约1.5wt％的MgO；以及e.约0.05wt％～约3wt％的B2O3。2.—种形成电子元件的方法，包括a.将权利要求1所述的电介质浆料涂覆到基底上；以及b.在足够烧结所述电介质材料的温度下烧成所述基底。3.根据权利要求2所述的方法，其中，所述烧成在1200。C-1350。C的温度下进行。4.根据权利要求2所述的方法，其中，所述烧成在氧分压为约10'12atm~约1(TSatm的气氛中进行。5.—种多层陶资片状电容器，包括以下烧成的集合体(collection):a.权利要求1所述的电介质材料的交替堆叠层；和b.内部电极材料的层，所述内部电极材料包含除了Ag、Au、Pd或Pt之外的过渡金属。6.根据权利要求5所述的多层陶瓷片状电容器，其中，所述内部电极材料包含镍。7.—种形成电子元件的方法，包括a.将i.包含权利要求1所述的浆料的含氧化物电介质材料层，和ii.含金属的电极浆料层交替地涂覆到iii.基底上，以形成薄片状叠层体；b.在足够烧结所述电介质材料的温度下烧成所述基底；c.将所述薄片状叠层体切割成预定的形状；d.将切割的叠层体与基底分离；以及e.烧成所述叠层体，以烧结电极中的金属和熔合电介质材料中的氧化物，其中，所述内部电极和所述电介质材料每个都具有层厚度。8.根据权利要求7所述的方法，其中，所述电介质材料层在烧成之后具有约1微米约50微米的厚度。9.根据权利要求7所述的方法，其中，所述烧成在120(TC约1325。C的温度下进行。10.根据权利要求7所述的方法，其中，所述烧成在氧分压为约l(Tl2atm约l(T8atm的气氛中进行。11.根据权利要求7所述的方法，其中，所述含金属的电极浆料包含镍。12.—种无铅无镉的电介质浆料，其包括固体粒子部分，其中，所述固体粒子部分在烧成之前包含a.约44.2wt。/。约45.6wt。/。的SrO;b.约50.2wt。/。约51.8wt。/。的Zr02;c.约0.1wt。/。约0.4wt。/。的MgO;d.约1.5wt。/o约1.6wt。/o的Ti02;e.约0.3约1.2wt。/o的A1203;f.约0.5~约2.2wt。/。的Si02;以及g.最高约0.3wt%的CaO。13.—种形成电子元件的方法，包括a.将权利要求12所述的电介质浆料涂覆到基底上；以及b.在足够烧结所述电介质材料的温度下烧成所述基底。14.根据权利要求12所述的方法，其中，所述烧成在120(TC1350。C的温度下和在氧分压为约10"atm约10tm的气氛中进行。15.—种形成电子元件的方法，包括a.将煅烧后的电介质材料的颗粒涂覆到基底上；以及b.在足够烧结所述电介质材料的温度下烧成所述基底；c.其中，在烧成之前，所述电介质材料包括选自由组合物1、组合物2、组合物3和组合物4组成的组中的组合物，其中，在煅烧之前，i.組合物1包含.1.约1wt。/。约7wt。/。的SrTi03,.2.约89wt。/。约99wt。/。的SrZr03，.3.约0.05wt。/o约3wto/o的B203,和.4.约0.05wt。/。约1.5wt。/。的MgO;ii.组合物2包含.1.约52wt。/。约56wt。/。的SrC03,.2.约41wt。/。约45wtQ/。的Zr02，.3.约lwt。/。约2wtQ/。的Ti02，.4.约0.05wt。/。约3wt。/。的B203,和.5.约0.05wt。/o约1.5wto/o的MgO;iii.组合物3包含.1.约50wt。/。约58wt。/。的SrC03,.2.约40wt。/。约46wt。/。的Zr02，.3.约0.5wt。/。约3wt。/。的Ti02，.4.约0.05约1wt。/。的MgO，.5.约0.05wto/o约2wt。/o的A1203,.6.约0.05wt。/。约3wt。/。的Si02，.7.CaO，其量不超过约1wt%,和.8.SrO,其量不超过约0.5wt。/。；以及iv.组合物4包含.1.约2wt。/。约5wt。/。的SrTi03，.2.约90wt。/。约98wt。/。的SrZr03，.3.约0.05约2wt。/。的MgO,.4.约0.05wt。/o约2.5wt。/。的A1203，.5.约0.05wt。/。约3.5wt。/。的Si02，.6.SrO，其量不超过约1wt%,和.7.CaO，其量不超过约1wt%。16.根据权利要求15所述的方法，其中，所述烧成在120(TC135(TC的温度下进行。17.才艮据权利要求15所述的方法，其中，所述烧成在氧分压为约l(T12atm~约1(T8atm的气氛中进行。18.根据权利要求15所述的方法，其中，所述烧成在120(TC约1325°C的温度下进行。19.根据权利要求15所述的方法，其中，所述电介质材料在烧成之前包括组合物1。20.根据权利要求15所述的方法，其中，所述电介质材料在烧成之前包括组合物3。全文摘要本发明制备了一种多层陶瓷片状电容器，该多层陶瓷片状电容器满足COG要求，并且与还原气氛烧结条件相容，使得非贵金属例如镍和镍合金可以用于内部电极和外部电极。该电容器表现出所希望的介电性能(高的电容量、低的损耗系数、高的绝缘电阻)、在高加速寿命测试中的优异性能以及非常优异的抗介电击穿性能。电介质层包含锆酸锶基质，其中掺杂有各种不同组合的其他金属氧化物例如TiO<sub>2</sub>、MgO、B<sub>2</sub>O<sub>3</sub>、CaO、Al<sub>2</sub>O<sub>3</sub>、SiO<sub>2</sub>和SrO。图1是根据本发明的实施方式的多层陶瓷片状电容器(1)的截面视图。电容器(1)的外电极(4)被配置在电容器片(1)的侧面，并且与内部电极层(3)电连接。电容器片(1)具有许多交替堆叠的电介质层(2)。文档编号H01B3/08GK101272991SQ200680035879公开日2008年9月24日申请日期2006年9月13日优先权日2005年9月28日发明者伊丽莎白·W.·J.·罗默,威利布罗德斯·J.·L.·M.·J.·科庞,小沃尔特·J.·赛姆斯,莫哈米德·H.·梅盖尔希,麦克·S.·h.·舒申请人:费罗公司