专利名称：插头端子的利记博彩app
技术领域：
本实用新型涉及一种电源插头，特别是涉及一种符合欧洲标准的插头端子。
背景技术：
电源插头是人们日常生活中常见的一种电器部件，在现有的大、小电器或电器 设备中，都有其适用规格的插头，各电源插头可能规格不同，但其构造却大体相同， 都是包括有座体和插头端子，插头端子用于导通电流，而座体则是用于固定插头端 子。现有技术的一种插头，其插头端子是由实心的铜条体构成，如图l所示，这种
插头端子包括触头部ii'和杆体部i2',触头部ir用于插入导电装置中与导电体 相接触，杆体部12'用于连接导线，为了保证接触的可靠性，通常触头部11'要 做得较大，由于该插头端子是采用铜材料来整体制作而成，因此，需要用去较多的 铜材料，而且该端子通常采用车制，在设备投资上也过于耗费成本，致使插头的成 本较高，从而影响了该种产品的竞争力。
实用新型内容
本实用新型的目的在于克服现有技术之不足，提供一种插头端子，在保证插头 端子的使用效果下，可以较大程度地节省铜材料的使用量，以达到降低生产成本， 增强产品竞争力的目的。
本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是插头端子，包括
一端子主体，为铁材料制作而成的杆体，杆体的一端设为粗端，另一端设为细 端，由粗端至细端呈台阶过渡，在杆体的外表面包覆一具有可焊性的镀层；
一铜套或铜头，为铜材料制作而成的具有单向开口的套体或铜头套体，套体的 外表面包覆有镍镀层；
端子主体的粗端或粗端的端头装在铜套或铜头内并与铜套或铜头相固定。
所述的铜套与端子主体的粗端之间采用滚压收口方式使铜套的开口端沿折卡 在端子主体粗端的台阶处。
所述的铜套与端子主体的粗端之间还通过焊接方式使铜套的腔内壁与端子主 体的粗端的外壁相联接，以增强端子的良好导电性。
所述的端子主体的粗端的台阶内侧还套有铁圈，铁圈与端子主体的粗端一同套 在铜套的开口内，铜套的开口端沿通过采用滚压收口方式折卡在铁圈的一端，铁圈
的另一端与端子主体的粗端的台阶内侧相抵靠。
所述的铜套与端子主体的粗端以及铁圈之间还通过焊接方式使铜套的腔内壁 与端子主体的粗端以及铁圈的外壁相联接，以增强端子的良好导电性。
所述的可焊性镀层为锡镀层。
所述的端子主体的粗端的端头与铜头之间采用焊接相固定。 所述的端子主体的粗端的端头与铜头之间采用铆接相固定。 所述的端子主体的粗端的端头与铜头之间采用螺纹连接相固定。 本实用新型的插头端子，是原有技术的插头端子的结构改良，端子主体采用铁 材料制作而成的杆体，可以在保证导电性的基础上降低产品的材料成本,，这是因为 铜材料要比铁材料昂贵。当然，也并不一定是必须使用铁材料来作为端子主体，也 可以选择使用其他的比铜材料价格便宜的能导电的金属材料来作为端子主体，目的 也是为了节省材料费用，降低生产成本。而铜套或铜头与非铜材料的端子主体之间 的相配合，可以保证插头端子与导电装置相接触时的良好导电性。
本实用新型的插头端子，由端子主体和铜套或铜头构成，端子主体与铜套之间 采用滚压收口相接，使铜套不会从端子主体上掉出，而且在滚压收口之后，端子主 体与铜套之间，还可以增加焊接，从而得到更好的导电性能，当然不焊接也可以实 现导电的目的；端子主体与铜头之间则可以采用焊接或铆接或螺纹连接等方式实现 两者之间的相固定。在铜套或铜头的外表面镀有一层镍，这是为了保证铜套或铜头 的外表面作为接触导电装置所需要具有的良好的导电性能，同时也对铜起到一种保 护作用，防止铜氧化而被腐蚀；在端子主体的外表面则是包覆一具有可焊性的镀层， 镀层的作用是为了便于实现插头端子(细端)与导线之间的焊接，使导线能够较容 易地焊在端子上，该镀层通常采用锡镀层，这样，端子主体在通过锡来焊接铜导线 时就容易得多了而且也可靠得多了，而如果没有锡镀层，要将铜导线采用锡焊直接 焊接在铁杆上是困难的而且连接也不牢固，当然，可焊性镀层优选的也是锡镀层。
制作时，是先分别制作端子主体和铜套或铜头，端子主体采用铁材料制作成对 应于插头端子的样式，当然，端子主体配合好铜套或铜头后其形状尺寸才能与标准 的插头端子的尺寸相同，端子主体可以由铁柱车成对应的杆体，也可以利用铆钉加 铁圈来构成，而作为与铜头螺纹连接的端子主体还需要在其端头处设置有螺纹。铜 套是采用铜材料制作成具有单向开口的套体，铜头为铜材料制作而成的具有单向开 口的铜头套体，铜头相对于铜套其壁要厚得多，铜套或铜头的封闭端一般制成球面 形状，以便于插入插座。端子主体即铁杆件，以及铜套或铜头均分别制作好后，端
子主体、铜套或铜头要拿去镀层，端子主体要镀上一层可焊性镀层比如锡镀层，铜 套或铜头则是镀上一层镍镀层。最后，将端子主体和铜套或铜头装在一起，端子主 体和铜套相接时，是采用滚压收口方式使两者连接在一起，而且可以增加焊接的方 式以增加其导电性能；端子主体和铜头相接时，则是采用焊接或铆接或螺纹连接等 几种方式使两者连接在一起。经过上述制作后，就形成了一标准的插头端子，可以 与座体配合来制作成插头。
本实用新型的有益效果是，由于采用了一端子主体和一铜套或铜头来构成插头 端子，且端子主体为铁材料或其他非铜可导电金属材料制作而成的杆体,，铜套或铜 头为铜材料制作而成的具有单向开口的套体或铜头套体，在铁杆体的外表面包覆一 具有可焊性的镀层，在铜套或铜头的外表面则包覆有镍镀层，端子主体的粗端或粗 端的端头装在铜套或铜头内并与铜套或铜头相固定，使本实用新型的插头端子与原 有的插头端子相比，在保证插头端子的使用效果下，可以较大程度地节省铜材料的 使用量，达到了降低生产成本，增强产品竞争力的目的；由于采用了在端子主体的 外部完全包覆一具有可焊性的镀层，使得导线与插头端子之间的连接更加容易和可 靠；由于在铜套与端子主体之间还可以增加焊接连接，使插头端子的导电性能更加 良好和可靠。
以下结合附图及实施例对本实用新型作进一步详细说明；但本实用新型的插头 端子不局限于实施例。
图1是现有技术的插头端子构造示意图2是实施例一本实用新型的构造示意图3是实施例二本实用新型的构造示意图4是实施例三本实用新型的构造示意图。
具体实施方式
实施例一，参见图2所示，本实用新型的插头端子，包括
一端子主体l，为铁材料制作而成的圆杆体，杆体的一端设为粗端ll，另一端 设为细端12，由粗端11至细端12呈台阶过渡，在杆体的外表面包覆一具有可焊性 的镀层(图中未示出)，该可焊性的镀层为锡镀层；
一铜套2，为铜材料制作而成的具有单向开口的圆套体，套体的外表面包覆有 镍镀层(图中未示出)；
端子主体的粗端11套接在铜套2内并与铜套2相固定。
其中，铜套2与端子主体的粗端11之间采用滚压收口方式使铜套的开口端沿 21折卡在端子主体粗端11的台阶13处。
为了增强端子的良好导电性，铜套2与端子主体的粗端11之间还可以增加焊 接方式相连接，当然焊接并不是必须的，可焊可不焊。焊接是通过加热方式来完成， 由于端子主体镀锡时，在端子主体的粗端11上也镀有锡，这样，可以利用该锡层 实现与铜套2的焊接连接，还可以将锡粉放入端子主体的粗端11与铜套2内壁之 间的缝隙中，加热时，锡粉将端子主体的粗端11与铜套2焊在一起。
本实用新型的插头端子，是原有技术的插头端子的结构改良，端子主体l采用 铁材料制作而成的圆杆体，可以在保证导电性的基础上降低产品的材料成本，这是 因为铜材料要比铁材料昂贵。当然，也并不一定是必须使用铁材料来作为端子主体， 也可以选择使用其他的比铜材料价格便宜的能导电的金属材料来作为端子主体，目 的也是为了节省材料费用，降低生产成本。而铜套2与端子主体1之间的相配合， 可以保证插头端子与导电装置相接触时的良好导电性。
本实用新型的插头端子，由端子主体1和铜套2构成，端子主体1与铜套2 之间采用滚压收口相接，使铜套2不会从端子主体1上掉出，而且在滚压收口之后， 端子主体1与铜套2之间，还可以增加焊接，从而得到更好的导电性能，当然不焊 接也可以实现导电的目的。在铜套2的外表面镀有一层镍，这是为了保证铜套2的 外表面作为接触导电装置所需要具有的良好的导电性能，同时也对铜起到一种保护 作用，防止铜氧化而被腐蚀；在端子主体1的外表面则是包覆一具有可焊性的镀层 即锡镀层，锡镀层的作用是为了便于实现插头端子1 (细端)与导线之间的焊接， 使导线能够较容易地焊在端子1上，这样，端子主体1在通过锡来焊接铜导线时就 容易得多了而且也可靠得多了，而如果没有锡镀层，要将铜导线采用锡焊直接焊接 在铁杆上是困难的而且连接也不牢固，当然，镀层也可以为其他的可焊性镀层。
制作时，是先分别制作端子主体1和铜套2，端子主体1采用铁材料制作成对
应于插头端子的样式，实际上是采用车制而成，当然，端子主体1配合好铜套2后
其形状尺寸才能与标准的插头端子的尺寸相同，端子主体1由铁圆柱车成对应的杆
体。铜套2是采用铜材料制作成具有单向开口的套体，铜套2的封闭端一般制成球
面形状，以便于插入插座。端子主体l即铁杆件，以及铜套2均分别制作好后，端
子主体l、铜套2要拿去镀层，端子主体1要镀上一层可焊性镀层即锡镀层，铜套
2则是镀上一层镍镀层。最后，将端子主体1和铜套2套装在一起，端子主体的粗
端11套入铜套2后，采用滚压收口方式使两者连接在一起，即铜套的开口端沿21
折卡在端子主体粗端11的台阶13处，使铜套2不会与端子主体1相脱离。另外， 可以增加焊接的方式以增加其导电性能。经过上述制作后，就形成了一标准的插头 端子，可以与座体配合来制作成插头。
实施例二，参见图3所示，本实用新型的插头端子，包括
一端子主体l，为铁材料制作而成的圆杆体，杆体的一端设为粗端ll，另一端 设为细端12，由粗端11至细端12呈台阶过渡，在杆体的外表面包覆一具有可焊性 的镀层(图中未示出)，该可焊性的镀层为锡镀层；
一铜套2，为铜材料制作而成的具有单向开口的圆套体，套体的外表面包覆有 镍镀层(图中未示出)；
端子主体的粗端11套接在铜套2内并与铜套2相固定。
与实施例一不同之处在于，在端子主体1的粗端11的台阶13内侧还套有铁圈 3，铁圈3与端子主体的粗端11一同套在铜套2的开口内，铜套的开口端沿:21通 过采用滚压收口方式折卡在铁圈3的一端，铁圈3的另一端与端子主体的粗端11 的台阶13内侧相抵靠。
这种方式主要是利用现有的成型件来作为端子主体，比如使用铆钉，由于粗端 的长度不够，就需要加一段铁圈3来满足与铜套2的配合。
当然，该种方式也同样可以增加焊接方式来增强端子的良好导电性，焊接时， 是将锡粉放入端子主体的粗端11以及铁圈3与铜套2内壁之间的缝隙中，加热时， 锡粉将端子主体的粗端11以及铁圈3与铜套2焊在一起。
实施例三，参见图4所示，本实用新型的插头端子，包括
一端子主体4，为铁材料制作而成的圆杆体，杆体的一端设为粗端41，另一端 设为细端42，由粗端至细端呈台阶过渡，在杆体的外表面包覆一具有可焊性的镀层 (图中未示出)，该可焊性的镀层为锡镀层；
一铜头5，为铜材料制作而成的具有单向开口的铜头套体，铜头套体的外表面 包覆有镍镀层(图中未示出)；
端子主体的粗端41的端头装在铜头5内并与铜头相固定。
其中，端子主体的粗端41的端头与铜头5之间是采用螺纹连接相固定，这样， 在端子主体的粗端41的端头就设有外螺纹43，在铜头5内腔就设有内螺纹51,铜 头5通过其内螺纹51与端子主体外螺纹43的配合而使铜头5、端子主体4连接在 一起。当然，端子主体的粗端的端头与铜头之间还可以采用焊接相固定或是铆接相 固定。
上述实施例仅用来进一步说明本实用新型的插头端子，但本实用新型并不局限 于实施例，凡是依据本实用新型的技术实质对以上实施例所作的任何简单修改、等 同变化与修饰，均落入本实用新型技术方案的保护范围内。
权利要求1.一种插头端子，其特征在于包括一端子主体，为铁材料制作而成的杆体，杆体的一端设为粗端，另一端设为细端，由粗端至细端呈台阶过渡，在杆体的外表面包覆一具有可焊性的镀层；一铜套或铜头，为铜材料制作而成的具有单向开口的套体或铜头套体，套体的外表面包覆有镍镀层；端子主体的粗端或粗端的端头装在铜套或铜头内并与铜套或铜头相固定。
2. 根据权利要求1所述的插头端子，其特征在于所述的铜套与端子主 体的粗端之间采用滚压收口方式使铜套的开口端沿折卡在端子主体粗端的台 阶处。
3. 根据权利要求2所述的插头端子，其特征在于所述的铜套与端子主 体的粗端之间还通过焊接方式使铜套的腔内壁与端子主体的粗端的外壁相联 接。
4. 根据权利要求1所述的插头端子，其特征在于所述的端子主体的粗 端的台阶内侧还套有铁圈，铁圈与端子主体的粗端一同套在铜套的开口内， 铜套的开口端沿通过采用滚压收口方式折卡在铁圈的一端，铁圈的另一端与 端子主体的粗端的台阶内侧相抵靠。
5. 根据权利要求4所述的插头端子，其特征在于所述的铜套与端子主 体的粗端以及铁圈之间还通过焊接方式使铜套的腔内壁与端子主体的粗端以 及铁圈的外壁相联接。
6. 根据权利要求l所述的插头端子，其特征在于所述的可焊性镀层为 锡镀层。
7. 根据权利要求l所述的插头端子，其特征在于所述的端子主体的粗 端的端头与铜头之间采用焊接相固定。
8. 根据权利要求l所述的插头端子，其特征在于所述的端子主体的粗 端的端头与铜头之间采用铆接相固定。
9. 根据权利要求1所述的插头端子，其特征在于所述的端子主体的粗 端的端头与铜头之间采用螺纹连接相固定。
专利摘要本实用新型公开了一种插头端子，包括端子主体和铜套或铜头；端子主体为铁材料制作而成的杆体，杆体的一端设为粗端，另一端设为细端，由粗端至细端呈台阶过渡，在杆体的外表面包覆一具有可焊性的镀层；铜套或铜头为铜材料制作而成的具有单向开口的套体或铜头套体，套体的外表面包覆有镍镀层；铜套与端子主体之间采用滚压收口方式使铜套的开口端沿折卡在端子主体粗端的台阶处而相固定；或是铜头与端子主体之间采用焊接或铆接或螺纹连接等方式相固定。采用该结构后，在保证插头端子的使用效果下，可以较大程度地节省铜材料的使用量，达到了降低生产成本，增强产品竞争力的目的。
文档编号H01R13/03GK201000952SQ200620161380
公开日2008年1月2日 申请日期2006年12月4日 优先权日2006年12月4日
发明者李世煌 申请人:李世煌