专利名称:堆叠式模组连接器的利记博彩app
技术领域:
本实用新型涉及一种堆叠式模组连接器。
背景技术:
众所周知,模组连接器已经广泛应用于通信系统中,例如应用在网络设备上的RJ45连接器及应用在电话机上的RJ11连接器,随着通信技术的越来越发达,信号传输的数据量及速度也大大提高了,由此而来的问题是模组连接器在工作时各端子之间容易产生干扰使信号的传输质量不高。
与本实用新型相关的现有技术可参阅2000年1月26日公告的中国实用新型专利第CN 2360963Y号,该专利揭示的堆叠式模组连接器包括绝缘本体、收容于绝缘本体内的导电端子及遮蔽壳体,其中,绝缘本体设有收容对接连接器的收容空间,所述导电端子设有延伸入收容空间内的接触部及自接触部弯折延伸的焊接端,所述焊接端直接焊接于电子设备的电路板上,然而,如此设置,焊接端较长,不利于装配,同时各端子间容易产生电磁干扰现象而影响信号的传输。
因此,有必要对现有的堆叠式模组连接器进行改进以克服上述缺陷。
实用新型内容本实用新型的目的在于提供一种有效防止电磁干扰的堆叠式模组连接器。
本实用新型的目的是通过以下技术方案实现的一种堆叠式模组连接器,设置在电子设备的电路板上,包括绝缘本体、与绝缘本体配合的端子模组及子电路板,其中,绝缘本体设有一对接面、自对接面向绝缘本体内设置的收容对接连接器的收容空间及安装在电子设备的电路板上的安装面;所述端子模组包括导电端子、磁性线圈及若干转换端子,其中导电端子设有接触部及与接触部连通的焊接端,其中接触部可延伸入收容空间内与对接连接器连接;所述子电路板设有若干电路接点,所述接触部均平行于绝缘本体的安装面,所述导电端子的焊接端及转换端子均与子电路板的电路接点电性连接。
相较于现有技术,本实用新型堆叠式模组连接器设有子电路板及连接模组,所述端子模组包括磁性线圈及若干转换端子,所述导电端子及转换端子均焊接于子电路板上并通过磁性线圈连接导通,另外,子电路板与连接模组电性连接,通过子电路板及连接模组可将导电端子和电子设备的电路板电性导通,如此设置,减短了导电端子焊接端的长度,同时利用磁性线圈的滤波作用减小了电磁干扰现象,提高了信号传输的质量。
图1是本实用新型的立体组合图。
图2是本实用新型另一角度的立体组合图。
图3是本实用新型第三角度的立体组合图。
图4是本实用新型的立体分解示意图。
图5是本实用新型另一角度的立体分解示意图。
图6是本实用新型的接地片组装在绝缘本体内时的部分组合示意图。
图7是本实用新型的端子模组的部分组合示意图。
图8是本实用新型的子电路板与连接模组的组合示意图。
图9是图8中沿A-A方向的剖示图。
图10是本实用新型的端子模组未组装于绝缘本体时的部分组合示意图。
图11是本实用新型的端子模组组装到绝缘本体内时的部分组合示意图。
图12是本实用新型的遮蔽壳体弯折前的平面示意图。
具体实施方式请参照图1至图6所示,本实用新型堆叠式模组连接器100,其设置在电子设备的电路板上,包括绝缘本体1、包覆于绝缘本体1外围的遮蔽壳体2、端子模组3、子电路板4、防误插装置5、连接模组6及接地片7,其中,接地片7与遮蔽壳体2分开设置,并且所述接地片7、遮蔽壳体2及电子设备的电路板共同组成一接地回路,端子模组3与连接模组6通过子电路板4转接而电性导通。
绝缘本体1包括顶壁11、侧壁12、安装面13、对接面14、后端面15及自前、端面14向绝缘本体1内设置的用以收容对接连接器(未图示)的两个收容空间10。其中,安装面13用于和电子设备电路板安装配合,其向后延伸有一平板状的安装部131,所述安装部131的末端设有一与连接模组6相配合的安装槽132;所述安装面13向下延伸设有一对用以将绝缘本体1固持到电路板(未图示)上的凸伸柱133及若干凸台134;所述对接面14的左右两侧边缘分别设有若干不连续的凸肋141,所述后端面15向内凹设有一收容接地片7的“E”形固持槽151,在“E”形固持槽151的自由尾端向绝缘本体1内形成有三个与对应收容空间10连通的容置槽152;所述后端面15沿绝缘本体1的竖直方向设有两排平行且间隔布置的第一、第二定位柱153、154及位于第一、第二定位柱153、154之间的若干收容孔157,其中第一定位柱153用于定位端子模组3、第二定位柱154用于固持防误插装置5,所述第二定位柱154的旁侧设有若干分隔槽155及与收容空间10相通的开口156,其中,分隔槽155用于收容端子模组3的导电端子33、开口156供端子模组3的舌板32穿过(容后详述)。
请参照图4、图5所示,遮蔽壳体2是由金属片经冲压、弯折、扣接而成,其包括顶面21、梯形状的两侧面22(上端小于下端)及斜面23,其中顶面21的前端适当位置处设有两个延伸出顶面21的第一弹片211、顶面21的中间适当位置处设有一通孔212、顶面21的后端设有两个凸片213;两侧面22的前端分别设有若干延伸出侧面22第二弹片221,所述两侧面22自第二弹片221向前进一步延伸有若干“回”形的弯折部24,所述弯折部24中部设有一通口241用以与绝缘本体1对接面14的凸肋141相卡扣,并且,两侧面22的底端向下延伸设有一对用以将遮蔽壳体2固持到电路板(未图示)上的固持脚222;所述斜面23包括第一斜面231及与第一斜面231扣合的第二斜面232,所述第一、第二斜面231、232分别设有一弯折部233(如图12所示),并且弯折部233设有可与顶面21的凸片213相扣合的凹口234。又,所述遮蔽壳体2在制造过程中的弯折程序之前呈较为对称的结构(如图12所示),如此设置提高了金属片的利用率,减少了材料的浪费,节约了成本。
请参照图7所示,端子模组3包括基部31、自基部31底端向前延伸的舌板32、固定于舌板32内的导电端子33、磁性线圈34(导线未图示)、导接端子35和转换端子36,其中,导接端子35用以连接电容等电子元件、转换端子36及导电端子33通过磁性线圈34连接导通(因为利用磁性线圈34使转换端子36及导电端子33之间达成电性连接的绕线方式为较为成熟的现有技术,所以本实用新型图示中并未具体表示该磁性线圈34的绕线方式,且利用磁性线圈34达成端子间的电性连接也只是一种示范,并不局限于此),通过磁性线圈34的滤波作用,减小了电磁干扰,极大地提高了信号传输的质量;所述基部31设有若干收容导接端子35和转换端子36的收容孔(未标号)、收容磁性线圈34的安装空间311及与第一定位柱153相配合的第一配合孔312(如图5所示);所述导接端子35和转换端子36分别设于安装空间311的两侧,并且,导接端子35与导电端子33位于安装空间311的同侧;所述导电端子33设有接触部331、焊接端332及固持部333,其中,接触部331之间上下平行布置,并且每一接触部331均平行于绝缘本体1的安装面13(如图10所示);所述舌板32底面设有若干收容槽321以固持上述导电端子33的固持部333。
请参照图11所示,所述子电路板4上设有若干导电路径(未图示)、与导电路径电性连通的电路接点41及与电路接点41相连通的电性连接区域(在本实施方式中为导电片42),所述电路接点41位于子电路板的两侧位置,导电片42位于子电路板4的底端,所述导电片42上包覆有焊接材料(如焊锡)。
请参照图6所示,所述防误插装置5包括一垂直设置的主体部51、位于主体部51上、下两端并垂直向前延伸的弹性臂52,其中,主体部51设有可与第二定位柱154配合的第二配合孔511、所述弹性臂52的末端设有钩部521,所述钩部521可自绝缘本体1收容孔157延伸入绝缘本体1的收容空间10内并可以阻止其他类型的电连接器误插入本实用新型堆叠式模组连接器100内。
请参照图3至图9所示,所述连接模组6包括绝缘块61、固持于绝缘块61内的两排连接端子62及由两排连接端子62之间形成的狭槽(未标号),所述绝缘块61的前端为一收缩的配合部611、配合部611的后端设有一与狭槽连通的凹槽(未标号);所述连接端子62包括向狭槽内弯折的圆弧状的接触部621、自接触部621向上延伸的上端部622及自接触部621向下弯折延伸的焊接端623。当将连接端子62与子电路板4相电性连接时,将子电路板4插入狭槽并进一步延伸至凹槽内,所述凹槽可以起定位及固持作用,此时,连接端子62圆弧状的接触部621对应于子电路板4的导电片42,并且连接端子62受到挤压发生变形而夹紧子电路板4,通过上述结构可将子电路板4稳固收容于狭槽及凹槽内。同时,由于接触部621呈突出的圆弧状,所以连接端子62上端部622与子电路板4之间有一定的间隙,如此设置,在将接触部621与导电片42进行表面焊接时,易于使熔化的焊锡依靠重力自上述间隙进入到焊接部位(即接触部621与导电片42的接触处)。
请参照图4、图5所示,所述接地片7是由导电材料(如金属材料)制成,其设有“E”形的固定部71,其中所述固定部71包括一竖直的平板部711、分别自平板部711的上、中、下端向同一侧延伸的第一、第二、第三延伸部712、713、714,所述第一、第三延伸部712、714分别设有向前延伸的第一、第三接触片7121、7141且第一延伸部712向上设有一突出片7122,另外,第二延伸部713的上、下表面分别向前延伸有大致平行于第一、第三接触片7121、7141的第二接触片7131,其中,所述第一、第二、第三接触片7121、7131、7141均延伸入绝缘本体1的收容空间10内用以与对接连接器(未图示)接触,另外,所述对接连接器与上述接触片7121、7131、7141接触的表面为导电材料(如金属材料),所述对接连接器及堆叠式模组连接器100工作时产生的有害电荷堆积在对接连接器的表面,所述有害电荷通过接地回路导走。
请参照图6至图11所示,组装时,首先,将接地片7自绝缘本体1的后端面15向前安装于绝缘本体1内,此时,接地片7的固定部71收容于绝缘本体1的“E”形固持槽151内,同时,第一、第二、第三接触片7121、7131、7141分别穿过对应的容置槽152而延伸入绝缘本体1的收容空间10内,所述第一、第二、第三接触片7121、7131、7141可起到导引对接连接器(未图示)插入、增加插拔力及达到接地的功能,所述接地片7第一延伸部712的突出片7122突伸出绝缘本体1的顶壁11;其次,将两个防误插装置5分别自绝缘本体1的后端面15向前安装于绝缘本体1内,其中,防误插装置5的主体部51压紧接地片7固定部71的平板部711、主体部51的第二配合孔511与绝缘本体1的第二定位柱154配合、弹性臂52穿过绝缘本体1的收容孔157使其末端的钩部521延伸入收容空间10并卡持于绝缘本体1的对应部位,使防误插装置5牢固安装于绝缘本体1内;再次,将组装好的两个端子模组3装设至绝缘本体1内,其中,端子模组3的舌板32收容于绝缘本体1的开口156内,同时端子模组3基部31的第一配合孔312与绝缘本体1的第一定位柱153相配合、端子模组3的导电端子33分别收容于对应的分隔槽155内,并且导电端子33的接触部331延伸入收容空间10用以与对接连接器(未图示)配合;然后,将子电路板4插入至已经组装好的连接模组6两排连接端子62之间的狭槽并延伸至凹槽(如图9所示),其中连接端子62圆弧状的接触部621对应于子电路板4的导电片42,然后将接触部621与导电片42进行电性连接(在本实施方式中为表面焊接),在上述步骤完成后,将子电路板4及连接模组6一起组装到端子模组3上,其中,连接模组6绝缘块61的配合部611插入至绝缘本体1安装部131的安装槽132内、端子模组3导电端子33的焊接端332、导接端子35及转换端子36分别对应于子电路板4两侧的电路接点41,然后将它们与电路接点41进行连接(在本实施方式中为穿孔焊接),其中,导接端子35固持于子电路板4上,导电端子33与转换端子36通过子电路板4达成电性连接;最后,将遮蔽壳体2装设到绝缘本体1上,其中,遮蔽壳体2弯折部24的通口241与绝缘本体1对接面14的凸肋141相卡扣、接地片7的突出片7122穿过遮蔽壳体2顶面21的通孔212暴露于顶面21外并使其可与遮蔽壳体2相连(在本实施方式中为焊接),以起到导引对接连接器(未图示)插入及接地的功能,另外,所述遮蔽壳体2采用梯形结构可以使其在对接连接器插入时的稳定性更好。
使用时,先将组装好的堆叠式模组连接器100组装到电路板上(未图示)。所述连接模组6连接端子62的焊接端623与电路板上相应的导电路径相焊接导通,从而实现堆叠式模组连接器100与电路板的电性连接,而遮蔽壳体2的固持脚222及绝缘本体1的凸伸柱133则与电路板上的对应结构相定位固持,当对接连接器插入收容空间10内时,可以通过接地片7将该堆叠式模组连接器100在使用时产生的有害电荷导走,增加了使用的安全性同时也降低了电磁干扰。
权利要求1.一种堆叠式模组连接器,设置在电子设备的电路板上,包括绝缘本体、导电端子、磁性线圈、转换端子及子电路板,其中,绝缘本体设有一对接面、自对接面向绝缘本体内设置的收容对接连接器的收容空间及安装在电子设备的电路板上的安装面;所述导电端子设有接触部及与接触部相连的焊接端,其中接触部可延伸入收容空间内与对接连接器连接;其特征在于所述接触部均平行于绝缘本体的安装面,所述导电端子与转换端子均焊接于子电路板上,且藉由磁性线圈电性连接,该堆叠式模组连接器进一步包括若干连接端子,该等连接端子一端焊接在子电路板上另一端焊接于电子设备的电路板上,且转换端子与连接端子藉由子电路板上的导电路径电性连接。
2.如权利要求1所述的堆叠式模组连接器,其特征在于所述堆叠式模组连接器设有端子模组,所述端子模组设有一基部及自基部向前延伸的舌板,所述基部设有一收容磁性线圈的安装空间、所述舌板设有若干收容导电端子的收容槽。
3.如权利要求2所述的堆叠式模组连接器,其特征在于所述端子模组还设有若干导接端子,所述基部设有若干收容导接端子及转换端子的收容孔。
4.如权利要求3所述的堆叠式模组连接器,其特征在于所述导接端子及转换端子分别设于安装空间的两侧。
5.如权利要求3所述的堆叠式模组连接器,其特征在于所述导接端子与导电端子位于安装空间的同侧。
6.如权利要求1所述的堆叠式模组连接器,其特征在于所述子电路板设有若干位于子电路板两侧的电路接点,所述导电端子及转换端子均焊接在电路接点上。
7.如权利要求6所述的堆叠式模组连接器,其特征在于所述子电路板进一步设有若干与电路接点相连通的导电片,其中,该等导电片位于子电路板的底端;所述连接端子的一端与导电片焊接。
8.如权利要求7所述的堆叠式模组连接器,其特征在于所述连接端子为两排布置,且两排连接端子之间形成一收容子电路板插入的狭槽,其中,每一连接端子设有与导电片表面焊接的接触部、自接触部向上延伸的上端部及自接触部向下延伸的焊接端,其中,所述上端部与子电路板之间有间隙,所述焊接端可焊接于电子设备的电路板上。
9.如权利要求1至8中任何一项所述的堆叠式模组连接器,其特征在于所述堆叠式模组连接器还设有一包覆于绝缘本体外围的遮蔽壳体,所述遮蔽壳体为梯形状。
10.如权利要求9所述的堆叠式模组连接器,其特征在于所述堆叠式模组连接器为上、下堆叠型结构。
专利摘要一种堆叠式模组连接器,安装于电子设备的电路板上,其包括绝缘本体、端子模组、连接模组及子电路板。其中绝缘本体设有收容对接连接器的收容空间,所述端子模组包括基部、固持于基部内的导电端子、磁性线圈及若干转换端子,所述导电端子设有延伸入收容空间内的接触部,并且所述接触部沿绝缘本体竖直方向平行布置;所述导电端子及转换端子均焊接于子电路板上并通过磁性线圈连接导通,另外,子电路板与连接模组电性连接,如此设置,通过子电路板及连接模组可将导电端子和电子设备的电路板达成电性连接。
文档编号H01R13/719GK2891329SQ20062006947
公开日2007年4月18日 申请日期2006年2月18日 优先权日2006年2月18日
发明者胡军华, 万庆, 吴立群 申请人:富士康(昆山)电脑接插件有限公司, 鸿海精密工业股份有限公司