专利名称：卡连接器的端子结构的利记博彩app
技术领域：
本实用新型是提供一种卡连接器的导电端子，尤指一种适用于microSD卡，而可增进导电端子的焊接部的平面度、稳固性及易焊性的卡连接器。
背景技术：
随着现今科技的发达，计算机及电子相关产品的发展趋势亦朝功能强、速度快、体积小、配件多及具有可扩充性的功能的方向迈进，而为了扩充连接及增加记忆容量等因素，使得连接器成为不可缺少的必备组件，并且为了适应轻、薄、短、小的趋势，该等连接器便需随之大幅缩小，当连接器缩小时，其相对的记忆卡也必须随之小型化，因而使得更新更小的记忆卡不断的被制定出来，其中，microSD卡，就是一种近期被制定出来的小型记忆卡，且当连接器及记忆卡的体积愈来愈微小时，在组装定位上相对也会更加的困难，并且为使讯号传输时更加平稳顺畅，而必须使记忆卡插置于连接器后不会发生晃动、脱落的情形，因此要如何增加固持稳定性及保持电性连接时的顺畅稳定，乃是目前设计上相当重要的问题。
一般惯用的卡连接器如图6所示，是为惯用的侧视剖面图，惯用的本体4是利用塑料材料射出并一体成形，该本体4内部嵌设有复数个整齐且间隔排列的端子41，该复数端子41分别具有焊接部411，此焊接部411是凸出在本体4的外部并形成共同平面，再将焊接部411藉由焊料焊固在电路板上以供使用；然而此种端子41是靠中间部分固定在本体4上，而焊接部411因悬空在本体4外侧，因此常因安装的方式或组装完成后的碰撞等因素导致该端子41的焊接部412弯曲变形，或者产生端子41晃动的情形。
所以又有业者提出另一申请案，如公告号第00521881号的可改善端子共面度的连接器改良，如图7所示，是在本体5内部设有插卡端子51、基板52及焊接端子53，插卡端子51是插设在本体5中，插卡端子51后端则突出在本体5后侧，并在上下对置的插卡端子51末端设置基板52，藉此基板52使插卡端子51与设置在本体5末端底部的焊接端子53导通，如此使得焊接端子53的焊接端531可抵贴在本体5底部，而达到良好的共面度。
但是上述惯用的连接器虽可达到较好的共面度，但将端子分离成插卡端子51及焊接端子53在制造或组装过程中皆会造成时间及成本的增加，并且为了使插卡端子51及焊接端子53能相互导通，又必须与两者之间装设基板52，因此更使得成本及组装工时增加；再者，上述两件惯用的连接器皆是利用焊接部411及焊接端子53平贴在电路板上再进行焊接，以令连接器可固定在电路板以供使用，但由于焊接部411及焊接端子53平贴在电路板时，会降低焊料的流通性，因此容易导致空焊或焊锡性降低的情形产生。
是以，要如何解决上述的问题与缺失，即为从事此行业的相关厂商所亟欲研究改善的方向所在。
发明内容
故，设计人鉴于上述各项问题与缺失，乃搜集相关资料，经由多方评估及考虑，并以从事此行业累积的多年经验，经由不断试作及修改，始设计出此种卡连接器的导电端子的新型专利诞生者。
本实用新型的目的是在提供一种增进导电端子设置在绝缘座体的稳定度及增进焊接部的易焊性的卡连接器。
本实用新型的卡连接器是由绝缘座体、复数导电端子及屏蔽掀盖所组成，该复数导电端子是嵌设在绝缘座体的容置空间内，而导电端子是具有对接部及焊接部，且焊接部是弯折形成一焊接空间，并且焊接部的末端则嵌设固定在绝缘座体内部，使得导电端子可稳固的定位在绝缘座体上，而焊接空间可增加焊接时焊料的流通性，进而达到增进导电端子焊接部的平面度、稳固性及易焊性的功效。
图1是为本实用新型的立体分解图。
图2是为本实用新型导电端子组装在绝缘座体的立体图。
图3是为本实用新型导电端子的立体外观图图4是为本实用新型的立体外观图。
图5是为本实用新型组合后的侧视剖面图。
图6是为惯用的侧视剖面图。
图7是为另一惯用的侧视剖面图。
图号说明1 绝缘座体
11 容置空间 12 枢接槽13 定位槽 131 导引块2 导电端子21 对接部 22 焊接部221 焊接空间222 末端3 屏蔽掀盖31 枢轴4 本体41 端子 411 焊接部412 焊接部5 本体51 插卡端子 52 基板53 焊接端子具体实施方式
为达成上述目的及功效，本实用新型所采用的技术手段及其构造，现绘图就本实用新型的较佳实施例详加说明其特征与功能如下，以俾利完全了解。
图1、图2、图3、图4分别是为本实用新型的立体分解图、导电端子组装在绝缘座体的立体图、导电端子的立体外观图及本实用新型立体外观图，由图中可清楚看出，本实用新型的卡连接器是由绝缘座体1、复数导电端子2及屏蔽掀盖3所组成，故就本案的主要结构特征详述如后；其中绝缘座体1为具有一容置空间11，在绝缘座体1的两侧末端凹设有相对应的枢接槽12，且在绝缘座体1两侧靠近中央处凹设有定位槽13，该定位槽13一侧上方并凸设有导引块131。
复数导电端子2是以嵌入成型法(insert molding)分别嵌设在绝缘座体1的容置空间11内，该导电端子2是具有对接部21及焊接部22，该焊接部22是弯折形成一ㄩ型的焊接空间221，且焊接部22的末端222则嵌设固定在绝缘座体1内部。
屏蔽掀盖3可供罩覆在绝缘座体1的上方，该屏蔽掀盖两侧末端分别向内凸设有枢轴31，且在两侧靠近中央处设有定位片32。
藉由上述结构在组构时，复数导电端子2的中央是以嵌入成型法(insertmolding)嵌设在绝缘座体1上，而导电端子2的焊接部22的末端222亦嵌设定位在绝缘座体1内，使得焊接部22的焊接空间221外露在绝缘座体1的下方，即可令复数导电端子2稳固的定位在绝缘座体1的容置空间11内(如图2所示)接着再将屏蔽掀盖3的枢轴31由绝缘座体1的枢接槽12底部穿入在枢接槽12内，即可令屏蔽掀盖2在绝缘座体1的枢接槽12内转动，而可呈掀起或盖合的作动，同时亦完成本实用新型整体的组构(如图4所示)。
如图5所示，是为本实用新型组合后的侧视剖面图，由图中可清楚看出，组构完成后的导电端子2是设置在绝缘座体1的容置空间11，该导电端子2的焊接部22末端222是嵌设在绝缘座体1内，而焊接部22的焊接空间221则凸出在绝缘座体1的外，因此在焊接时焊料可流通至焊接空间221内，以增加焊接时的流通性及易焊性，并且因焊接部22的末端222是完全嵌入在绝缘座体1内，所以不会有晃动或变形的虞，进而可提升导电端子2的平整度。
是以，本实用新型以嵌入成型法(insert molding)将复数导电端子2嵌设在绝缘座体1上，令导电端子2的末端222完全嵌入在绝缘座体1内，使得导电端子2不会晃动，并且可提升导电端子2的平面度，再者焊接部22形成一凸出在绝缘座体1底部的焊接空间221，因此可增加焊接时的流通性和易焊性。
上述详细说明为针对本实用新型一种较佳的可行实施例说明而已，但是该实施例并非用以限定本实用新型的申请专利范围，凡其它未脱离本实用新型所揭示的技艺精神下所完成的均等变化与修饰变更，均应包含在本实用新型所涵盖的专利范围中。
综上所述，本实用新型卡连接器的导电端子在使用时具有显著的功效增进，诚符合新颖性、实用新型性及进步性的专利要件，爰依法提出申请，盼早日准予专利。
权利要求1.一种卡连接器的端子结构，其特征在于包含绝缘座体，其具有一容置空间，在绝缘座体的两侧末端凹设有相对应的枢接槽；复数导电端子，其分别嵌设在绝缘座体的容置空间内，该导电端子是具有对接部及焊接部，该焊接部是弯折形成一焊接空间，且焊接部的末端则嵌设固定在绝缘座体内部；以及屏蔽掀盖，可罩覆在绝缘座体的上方，在屏蔽掀盖两侧末端分别向内凸设有可枢接在绝缘座体的枢接槽的枢轴。
2.如权利要求1项所述的卡连接器的端子结构，其特征在于该绝缘座体两侧设有定位槽，且定位槽一侧上方并凸设有导引块，而屏蔽掀盖两侧设有可定位在定位槽内的定位片。
3.如权利要求1项所述的卡连接器的端子结构，其特征在于该复数导电端子是以嵌入成型法嵌设在绝缘座体上。
4.如权利要求1项所述的卡连接器的端子结构，其特征在于该屏蔽掀盖的枢轴是可在绝缘座体的枢接槽内转动，而可作掀起或盖合的动作。
5.如权利要求1项所述的卡连接器的端子结构，其特征在于该焊接部是弯折成ㄩ型且在组装后可凸出在绝缘座体底部。
6.如权利要求5项所述的卡连接器的端子结构，其特征在于该绝缘座体两侧设有定位槽，且定位槽一侧上方并凸设有导引块，而屏蔽掀盖两侧设有可定位在定位槽内的定位片。
7.如权利要求5项所述的卡连接器的端子结构，其特征在于该复数导电端子是以嵌入成型法嵌设在绝缘座体上。
8.如权利要求5项所述的卡连接器的端子结构，其特征在于该屏蔽掀盖的枢轴是可在绝缘座体的枢接槽内转动，而可作掀起或盖合的动作。
专利摘要本实用新型为有关一种卡连接器的导电端子，该卡连接器是由绝缘座体、复数导电端子及屏蔽掀盖所组成，该复数导电端子是以嵌入成型法(insertmolding)嵌设于绝缘座体内部，且导电端子的焊接部弯折形成有一焊接空间，且焊接部的末端则嵌设固定于绝缘座体内部，以增加焊接时焊料的流通性及避免导电端子产生摇晃，进而达到增进导电端子焊接部的平面度、稳固性及易焊性的功效。
文档编号H01R13/405GK2904336SQ20062000601
公开日2007年5月23日 申请日期2006年3月5日 优先权日2006年3月5日
发明者黄国华 申请人:达昌电子科技(苏州)有限公司, 禾昌兴业股份有限公司