专利名称：发光二极管封装治具及其模座与支架料片的利记博彩app
技术领域：
本发明涉及一种发光二极管的封装技术，尤指一种发光二极管封 装治具、发光二极管封装治具的模座、以及应用于发光二极管封装治 具的支架料片。
背景技术：
不同于白炽灯发热的发光原理，发光二极管(Light Emitting Diode， LED)的发光原理主要是施加电流在可发光物质上，以达到发光效果， 所以发光二极管被称为冷光源(Coldlight)。由于发光二极管具有高耐 久性、寿命长、轻巧、耗电量低等优点，且不含水银等有害物质，因 此，也使应用发光二极管的固态照明成为未来全球照明产业及半导体 产业的重要研发H标。常见的应用方向则例如包括白光照明、指示灯、 车用信号灯与号志灯、手屯筒、以及发光二极管背光模块、投影机光 源、与显示器等应用。随着高功率发光二极管的开发与应用，由于体积小、光密度高、 与单位面积拥有最大光出量的特性，使得发光二极管的照明设计无须 使用传统的发光二极管矩阵，其中影响高功率发光二极管的发光效率 的主因，即在于发光二极管的灌胶封装作业，特别是应用于例如车用 大灯、信号灯或号志灯等等产业时，由于对于配光分布与发光效率存 在一定的法规限制与规范，因此针对发光二极管的光学与组装精密度 就显得格外严谨。中国台湾公告第326250号、公告第343036号、以 及证书号数第M285041号等新型专利即揭示发光二极管封装治具的相 关设计。如图l所示，已有的发光二极管封装治具用于插置具有多个支架 11的支架料片1以供进行灌胶封装作业，各该支架11由二连接片13 相互间隔地横向连结，且均具有一对用以电性耦合发光二极管的电极 脚111。该治具实质上由一模座2及一用来装载该模座2的座体(未显 示)所构成，该模座2包括供插置支架料片1的硅钢片21、多个间隔固
定于该硅钢片21上以供盛装封装胶体的模杯23、多个立设于该硅钢片 21上相对任二个模杯23之间的V字形立架25、以及立设于该硅钢片 21两侧的导柱27，该导柱27还具有用以导引支架料片1的沟槽271。
前述该支架料片1经插接至该模座2形成定位之后，通过对各该 模杯23进行灌胶，并经烘烤、脱模即完成封胶作业。但是该支架料片 1的各支架11由其一连接片13跨置于该立架25，并且通过两侧插置 于导柱27的沟槽271而提供前、后、左、右及下方的定位，即各支架 料片1并非直接定位于该硅钢片21，因此，此法所构成的间接定位方 式容易因为各组件的累计公差而导致封装偏心与晶高不稳的问题。特 别是该导柱27均是由塑料材质制成，而塑料射出的精度只能达到0.2 mm，相较于硅钢片1的冲压精度0.001 mm而言不仅是加工的累计误差， 而且当进行烘烤时所产生的膨胀系数差异与细微软化变形现象更易于 加重封装偏心现象，再加上塑料制的导柱27经反复脱模造成磨损更必 然加重封装偏心现象，造成封装合格率过低，相对使得制造成本昂贵。
为了改善前述现有技术的缺点，中国台湾公告第326250号新型专 利提出一种有关发装二极管封装治具的定位结构设计，如图2所示， 其同样包括由模座4及-一用来装载该模座4的座体(未显示)所构成，该 模座4包括供插置支架料片3的硅钢片41 、多个间隔固定于该硅钢片 41上以供盛装封装胶体的模杯43、以及多个立设于该硅钢片41上相 对任二个模杯43之间的Y字形立架45，并省略了前述现有技术的导 柱27。而所应用的具有多个支架31的支架料片3中，除了各该支架 31由二连接片33相互间隔地横向连结，以及均具有一对用以电性耦合 发光二极管的电极脚311之外，另外在各该相邻的支架31之间冲压形 成一夹持片35。以便在该支架料片3依其一连接片33跨置于该立架 45的同时，通过该夹持片35与该Y字形立架45的交叉夹持而提供前、 后、左、右及下方的定位。此现有技术虽然利用简易的结构设计提供 定位效果，但是在缺少两侧导柱的定位设计中，支架料片3的定位并 不稳固，易产生偏摆摇晃，同时因无朝上的定位，也造成支架31深度 变异过大的晶高不稳问题，造成发光二极管的发光角度扩大或缩小。
为了解决前述现有技术的问题，中国台湾证书号数第M285041号 新型专利提出了使用制约器的设计，如图3所示，其所应用的支架料
片1及模座2与图1所示的现有技术的相同，包括提供插置具有多个 支架11的支架料片1以供进行灌胶封装作业，各该支架11由二连接片13相互间隔地横向连结，且均具有一对用以电性耦合发光二极管的 电极脚111 。而治具实质上由一模座2及一用来装载该模座2的座体 29所构成，该模座2包括供插置支架料片1的硅钢片21、多个间隔固 定在该硅钢片21上以供盛装封装胶体的模杯23、多个立设在该硅钢片 21上相对任二个模杯23之间的V字形立架25、以及立设在该硅钢片 21两侧的导柱27，该导柱27还具有用以导引支架料片1的沟槽271。 此案的特色在于增设一同样具有沟槽281的制约器28，用以压制在该 支架料片1的顶部并固定在该导柱27。此专利虽利用制约器28提供上、下方向的定位效果，然而同样的 累计误差问题并未解决，即各支架料片1并非直接定位于该硅钢片21， 其所构成的间接定位方式容易因为各组件的累计公差而导致封装偏心 与晶高不稳的问题。特别是该导柱27均是以塑料材质制成，而塑料射 出的精度只能达到0.2咖，相较于硅钢片1的冲压精度0.001咖而言不 仅是加工的累计误差，而且当进行约150t:的烘烤时所产生的膨胀系数 差异与些微软化变形现象更易于加重封装偏心现象，再加上塑料制的 导柱27经反复脱模造成磨损更必然加重封装偏心现象，造成封装合格 率过低，相对使得制造成本昂贵。发明内容本发明的一个目的即在于提供一种可提升定位精度的发光二极管 封装治具及其模座与支架料片。本发明的另一 目的在于提供一种可提高量产性的发光二极管封装 治具及其模座与支架料片。为达成上揭目的及其它目的，本发明提供一种发光二极管封装治 具的模座，包括 一本体，具有多个间隔排列的容置部；以及多个模 杯，用于盛装封装胶体，对应固定在各该容置部，且至少二该模杯的 至少一侧设有第一定位孔。前述该模杯的至少-一侧可设有凸缘，而该第一定位孔位于该凸缘 并且贯穿该本体。较佳地，该模杯的两侧均可具有凸缘，并在二凸缘
均形成贯穿该本体的第一定位孔。该容置部可设为对应模杯形状的通 孔；该本体可呈片状结构或块状结构，其中片状结构的本体可采用硅 钢片，块状结构的本体可选自陶瓷块、钢块、以及铝块的其中一者； 而该本体还可具有设在两侧的第二定位孔，用以插接一制约器。另外，该本体还可具有设在任二容置部之间的至少一支撑部，用以支撑一支架料片。较佳地，该支撑部可为凸设于该本体的立架，且 顶端具有一导引接口，用以导正支撑该支架料片；其中，该导引接口 可呈V字形及Y字形的其中一者。本发明所提供发光二极管封装治具的模座，还可包括一座体，具 有用以水平设置该本体的设置部。较佳地，该设置部可为自该座体一 侧水平开设的插槽；其中，该座体可呈U字形断面结构，且该设置部 邻近于顶部。为达成上述的同样目的，本发明还提供一种应用于发光二极管封 装治具的支架料片，包括多个支架，相互间隔排列，且个别具有一 对用以电性耦合发光二极管的电极脚，并在各该支架的至少一电极脚 外侧形成一定位脚；以及至少二连结片，相互间隔地连结各该支架。在一个较佳实施例中，各该支架的二电极脚外侧均可形成一定位 脚。而不论其一或二电极脚外侧形成定位脚，该定位脚均可直接连结 在该电极脚的外侧，或该定位脚可连结在该连结片而位于该电极脚的 外侧。此外，该支架料片还可包括结合在各该支架一侧表面的金属片， 该定位脚连结在该金属片而位于该电极脚的外侧。为达成上述的同样目的，本发明还提供一种发光二极管封装治具， 供插置具有多个支架的支架料片以供进行灌胶封装作业，各该支架均 具有一对用以电性耦合发光二极管的电极脚，且各该支架的至少一电 极脚外侧形成一定位脚，该治具包括模座，供插置支架料片，至少 具有一本体及多个供盛装封装胶体的模杯，该本体设有间隔排列的多 个容置部以对应固定各该模杯，且至少二个该模杯的至少一侧设有第 一定位孔供对应插置定位脚；以及制约器，呈内缘具有定位沟槽的框 架结构，以通过该定位沟槽供定位该支架料片，且在两端具有插接部 以供对应插接固定在该本体。前述该模杯的至少一侧可设有凸缘，而该第一定位孔位于该凸缘
并且贯穿该本体。较佳地，该模杯的两侧均可具有凸缘，并在二凸缘 均形成贯穿该本体的第一定位孔。该容置部可设为对应模杯形状的通 孔；该本体可呈片状结构或块状结构，其中片状结构的本体可采用硅 钢片，块状结构的本体可选自陶瓷块、钢块、以及铝块的其中一者； 而该本体还可具有设在两侧的第二定位孔，以供该制约器的插接部对 应插接，较佳地，该插接部是一宽度小于该制约器的凸体。当然为达 到插接作用，该本体也可相反地具有设在两侧的凸体，以供该制约器 的插接部对应插接，较佳地，该插接部是一宽度大于定位沟槽且对应
于该凸体的插孔。该制约器可呈内缘具有定位沟槽的n字形金属框架结构。
另外，该本体还可具有设在任二个容置部之间的至少一支撑部， 用以支撑一支架料片。较佳地，该支撑部可为凸设在该本体的立架， 且顶端具有一导引接口，用以导正支撑该支架料片；其中，该导引接 口可呈V字形及Y字形的其中一者。
本发明所提供发光二极管封装治具中的模座，还可包括一座体， 具有用以水平设置该本体的设置部。较佳地，该设置部可为自该座体 一侧水平开设的插槽；其屮，该座体可呈U字形断面结构，且该设置 部邻近于顶部。
相较于现有技术，本发明提出一种发光二极管封装治具及其模座 与支架料片，利用支架料片中的定位脚搭配本体的第一定位孔设计， 提供以本体为基准点的直接定位效果，故可克服现有技术采用间接定 位设计衍生累计公差而导致封装偏心与晶高不稳的问题，达到提升定 位精度与相对提高量产性的实质功效增进。
图1是显示传统的发光二极管封装治具的侧剖构造示意图2是显示中国台湾公告第326250号新型专利所揭示的发光二极 管封装治具的示意图3是显示中国台湾证书号数第M285041号新型专利所揭示的发 光二极管封装治具的示意图4是显示本发明应用于发光二极管封装治具的支架料片示意图;
图5A是显示本发明发光二极管封装治具的模座的示意图； 图5B是显示本发明发光二极管封装治具的模座的本体示意图； 图5C及图5D分别是显示本发明发光二极管封装治具的模座第一 定位孔的两种实施例示意图；图6是显示本发明发光二极管封装治具的分解状态示意图； 图7A是显示本发明发光二极管封装治具的组合状态示意图； 图7B是显示本发明发光二极管封装治具的另一模座实施例示意图；图8是显示本发明发光二极管封装治具的模座的另一实施例示意图；图9是显示运用图8模座的发光二极管封装治具组合状态示意图;以及图IO是显示本发明的支架构造实施例示意图。 主要元件符号说明1支架料片11支架111电极脚13连接片2模座21硅钢片23模杯25立架27守仕271沟槽28制约器281沟槽29座体3支架料片31支架311电极脚
33连接片
35夹持片
4模座
41硅钢片
43模杯
45立架
5支架料片
51支架
511电极脚
53连结片
55定位脚
6模座
61、61'、 61"本体
62容置部
63模杯
631第一定位孔
633、633'凸缘
64支撑部
641导引接口
65第二定位孔
65，凸体
66座体
661设置部
7、7' 制约器
71、71'沟槽
73、 73'插接部
具体实施例方式
以下配合
本发明的具体实施例，以使本领域技术人员可 轻易地了解本发明的技术特征与达成功效。
请参阅图4，其显示了本发明应用于发光二极管封装治具的支架料
片示意图，如图所示的支架料片5包括多个支架51与至少二连结片53， 其中，各该支架51相互间隔排列，且个别具有一对用以电性耦合发光 二极管的电极脚511，并在各该支架51的至少一电极脚511外侧形成 一定位脚55，而至少二连结片53相互间隔地连结各该支架51。
在本实施例中，是以显示各该支架51的二电极脚511外侧均形成 一定位脚55，并且以该定位脚55连结在其一连结片53而位于该电极 脚511的外侧为例，但是本领域技术人员均可依实际需要加以改变其 数量与连结位置，并非以本实施例所示为限，例如可仅在其一电极脚 外侧形成一定位脚55，或该定位脚55可直接连结在该电极脚511的外
请参阅图5A，其显示了本发明发光二极管封装治具的模座的示意 图，如图所示的模座6包括一片状的本体61及多个模杯63，该片状的 本体61具有多个间隔排列的容置部62，而各该模杯63用于盛装封装 胶体，且对应固定在各该容置部62，并在各该模杯63的至少一侧设有 第一定位孔631。虽然本实施例中是以显示各该模杯63的至少一侧设 有第一定位孔631为例，然而也可仅在至少二个模杯63的至少一侧设 有第--定位孔631，同样可达到足够的定位效果，非以本实施例为限， 但是这些配置数量上的变化应为本发明所属技术领域中普通技术人员 所能理解并据以实施，故不再搭配另一实施例图赘述。
请配合参阅图5A图5B，前述该片状的本体61可采用硅钢片，该 容置部62设为对应模杯63形状的通孔，而该模杯63的两侧均具有一 凸缘633，并在二凸缘633均形成贯穿该本体61的第一定位孔631。 虽然本实施例中是以显示模杯63两侧均设有凸缘633与第一定位孔 631为例，但本领域技术人员均可依实际需要加以改变其数量与连结位 置，并非以本实施例所示为限，例如可对应所运用的支架料片而仅在 该模杯的一侧设有凸缘633以及设在该凸缘633并且贯穿该本体61的 一第一定位孔631。
另外，为了提供较佳的定位效果，该本体61还可具有设在任二个 容置部62之间的至少一支撑部64，用以支撑例如前述的支架料片5。 在本实施例中，该支撑部64可为凸设在该本体61的立架，且顶端具 有一Y字形的导引接口641，用以导正支撑该支架料片，当然在其它
实施例中，该导引接口 641也可呈V字形。再者，为了搭配使用制约器，该本体61还可具有设在两侧的第二定位孔65，用以插接一特制的 制约器(容后详述)。前述该容置部62如图5B所示设为对应模杯63形状的通 L，即包 括该模杯63及第一定位孔631的整体造型。而该第二定位孔65用以 插接一特制的制约器，其形状概呈图标的方形设计，但是在实际进行 例如为硅钢片的本体61冲压时，通常会预先将角落冲孔以防止应力集 中，并且保留部分冲压后形成的折边，再搭配射出成型包覆后可适度 的延伸该第二定位孔65的深度，增加插接制约器的精确度与稳固效果。基于保留部分冲压后形成的折边，再搭配射出成型包覆后适度延 伸深度，以增加精确度与稳固效果的作法，同样适用于该第一定位孔 631。如图5C所示，该本体61在冲压形成容置部62时一并形成该第 一定位孔631，且可视该第一定位孔631的精度需求而在冲压形成该例 如为通孔的容置部62时保留部分冲压后形成的折边，同时令后续射出 成型的模杯63侧边的凸缘633中，以切齐该容置部62的方式包覆其 上，由此设计使得该第一定位孔631以该本体61为定位基准，克服现有技术所存在累计误差的问题。同样地，欲使得该第一定位孔631以该本体61为定位基准，进而 克服现有技术所存在累计误差问题的设计，并非以前述图5C所示的实 施例为限，可如图5D所示，该本体61在冲压形成容置部62时一并形 成该第一定位孔631，并可保留部分冲压后形成的折边，同时令后续射 出成型的模杯63侧边的凸缘633，中，完全包覆该容置部62，由此设计 所得的第-一定位孔631同时以该本体61与该模杯63为定位基准，可 克服现有技术所存在累计误差的问题。请参阅图6及图7A，其分别显示了本发明发光二极管封装治具的 分解与组合状态示意图，如图所示的治具供插置例如前述具有多个支 架51的支架料片5以供进行灌胶封装作业，各该支架51均具有一对 用以电性耦合发光二极管的电极脚511，且各该支架51的至少一电极 脚511外侧形成一定位脚55，而该治具包括例如前述的模座6与一制 约器7。该模座6供插置支架料片5，至少具有一本体61及多个供盛装封
装胶体的模杯63，该本体61设有间隔排列的多个容置部62以对应固 定各该模杯63，且各该模杯63的至少一侧设有第一定位孔631供对应 插置定位脚55，该本体61还具有设在两侧的第二定位孔65。此外， 该模座还可包括一座体66，具有用以水平设置该本体61的设置部661 ， 在本实施例中，该座体呈U字形断面结构，且该设置部661邻近于顶 部，例如为自该座体66—侧水平开设的插槽。由于本发明所提供的发 光二极管封装治具中，所运用的支架料片5与模座6实质上与第4及 图5所示的实施例相同，因此不再重复赘述相同的结构设计与变化例。
该制约器7，是呈内缘具有定位沟槽71的框架结构，以通过该定 位沟槽71供定位该支架料片55，且在两端具有插接部73以供对应插 接固定在该本体61的第二定位孔65。在本实施例中，该制约器7呈内 缘具有定位沟槽71的n字形金属框架结构，该插接部73是一宽度小 于该制约器7的凸体，由此以精确控制插接部73插接固定在该第二定 位孔65的定位深度。
当运用本发明所提供的发光二极管封装治具进行发光二极管封的 灌胶封装作业前，预先将该支架料片5插置在该模座6中，利用支架 料片5中的定位脚55搭配本体61的第一定位孔631设计，提供以本 体61为基准点包括前、后、左、右方向的直接定位效果，并且辅以支 撑部64支撑其一连结片53，故可克服现有技术采用间接定位设计衍生 累计公差而导致封装偏心的问题；搭配使用制约器7插接至定该本体 61的第二定位孔65而提供上、下方向的直接定位高度效果，可克服现 有技术采用间接定位设计衍生累计公差而导致晶高不稳的问题，达到 提升定位精度与相对提高量产性的实质功效增进。
虽然前述的实施例中所示的模座6，是以呈片状结构的本体61设 置在--座体66为例进行说明，但在实际进行灌胶封装作业时并非以使 用该座体66为限，也可将片状结构的本体61设置在其它型式的基座 上，并不影响其用于进行灌胶封装的作业。因此，在不考虑材料成本 的情况下，也可将该本体整合基座的功能，如图7B所示的模座包括一 块状结构的本体61"及多个模杯63，该本体61"同样具有多个间隔排 列的容置部62，而各该模杯63用于盛装封装胶体，且对应固定在各该 容置部62，并在各该模杯63的至少一侧设有第一定位孔631。前述该
容置部62设为对应模杯63形状的通孔，而该模杯63的两侧均具有一 凸缘633，并在二凸缘633均形成贯穿该本体61的第一定位孔631。 所述呈块状结构的本体61"可选自陶瓷块、钢块、以及铝块的其中一者。图8及图9为依照本发明发光二极管封装治具的模座及运用该模 座的发光二极管封装治具的另一实施例所绘制的附图，其中，与前述 实施例相同或近似的组件以相同或近似的组件符号表示，并省略详细 的叙述，以使本案的说明更清楚易懂。本实施例与前述实施例最大不同之处在于前述实施例中的该本体 具有设在两侧的第二定位孔，而制约器两端则具有例如为凸体的插接 部，本实施例中则恰好相反。如图8及图9所示，为达到插接作用，本体61'也可相反地具有设 在两侧的凸体65'(例如整合一支撑部)，以供制约器7'的插接部73'对 应插接，当然，该插接部73'需改采一宽度大于定位沟槽71'且对应于 该凸体65'的插孔。另外，前述所揭露与运用的支架料片5虽均以如图4所示的单层 结构为例，但当运用在封装的发光二极管属于高功率用途时，通常会 采取叠层结构以强化其散热效果。如图10所示，即所述支架料片还可 包括结合在各该支架51—侧表面的金属片57，此种结构设计中，该定 位脚55可直接连结在该金属片57而位于该电极脚511的外侧。综合前述，本发明提出一种发光二极管封装治具及其模座与支架 料片，利用支架料片中的定位脚搭配本体的第一定位孔设计，提供以 本体为基准点的直接定位效果，故可克服现有技术采用间接定位设计 衍生累计公差而导致封装偏心与晶高不稳的问题，达到提升定位精度 与相对提高量产性的实质功效增进，相对已解决先前技术所存在的问 题。上述实施例仅例示性说明本发明的原理及其功效，而非用于限制 本发明。本领域技术人员均可在不违背本发明的精神及范畴下，对上 述实施例进行修饰与改变。因此，本发明的权利保护范围，应如后述 的权利要求所列。
权利要求
1.一种发光二极管封装治具的模座，包括一本体，具有多个间隔排列的容置部；以及多个模杯，用于盛装封装胶体，对应固定于各该容置部，且至少二该模杯的至少一侧设有第一定位孔。
2. 如权利要求l所述的模座，其中，该模杯的至少一侧设有凸缘， 而该第一定位孔位于该凸缘并且贯穿该本体。
3. 如权利要求l所述的模座，其中，该模杯的两侧均具有凸缘，并在二凸缘均形成贯穿该本体的第一定位孔。
4. 如权利要求l所述的模座，其中，该容置部为对应模杯形状的 通孔。
5. 如权利要求l所述的模座，其中，该本体呈片状结构和块状结>构的其中一者。
6. 如权利要求5所述的模座，其中，该片状结构的本体为硅钢片。
7. 如权利要求l所述的模座，其中，该本体还具有设在两侧的第 二定位孔，用以插接一制约器。
8. 如权利要求l所述的模座，其中，该本体还具有设在任意二容 置部之间的至少一支撑部，用以支撑一支架料片。
9. 如权利要求8所述的模座，其中，该支撑部为凸设于该本体的 立架，且顶端具有一导引接口，用以导正支撑该支架料片。
10. 如权利要求9所述的模座，其中，该导引接口呈V字形和Y字形的其中一者。
11. 如权利要求l所述的模座，还包括一座体，具有用以水平设 置该本体的设置部。
12. 如权利要求11所述的模座，其中，该设置部为自该座体一侧 水平开设的插槽。
13. 如权利要求ll所述的模座，其中，该座体呈U字形断面结构，且该设置部系邻近于顶部。
14. 一种应用于发光二极管封装治具的支架料片，包括 多个支架，其相互间隔排列，且个别具有一对用以电性耦合該发光二极管的电极脚，并在各该支架的至少一該电极脚外侧形成一定位 脚；以及至少二连结片，相互间隔地连结各该支架。
15. 如权利要求14所述的支架料片，其中，各该支架的二电极脚 外侧均形成一定位脚。
16. 如权利要求14或15所述的支架料片，其中，该定位脚连结 在该电极脚的外侧。
17. 如权利要求14或15所述的支架料片，其中，该定位脚连结 在该连结片而位于该电极脚的外侧。
18. 如权利要求14或15所述的支架料片，还包括结合在各该支 架一侧表面的金属片，该定位脚连结于该金属片而位于该电极脚的外
19. 一种发光二极管封装治具，供插置具有多个支架的支架料片 以供进行灌胶封装作业，各该支架均具有一对用以电性耦合发光二极 管的电极脚，且各该支架的至少一电极脚外侧形成一定位脚，该治具 包括模座，供插置支架料片，至少具有一本体及多个供盛装封装胶体 的模杯，该本体设有多個间隔排列的容置部以对应固定各该模杯，且 至少二该模杯的至少一侧设有第一定位孔供对应插置該定位脚；以及制约器，呈内缘具有定位沟槽的框架结构，以通过该定位沟槽供 定位该支架料片，且在两端具有插接部以供对应插接固定于该本体。
20. 如权利要求19所述的发光二极管封装治具，其中，该模杯的 至少一侧设有凸缘，而该第一定位孔位于该凸缘并且贯穿该本体。
21. 如权利要求19所述的发光二极管封装治具，其中，该模杯的 两侧均具有凸缘，并在二凸缘均形成贯穿该本体的第一定位孔。
22. 如权利要求19所述的发光二极管封装治具，其中，该容置部 为对应模杯形状的通孔。
23. 如权利要求19所述的发光二极管封装治具，其中，该本体呈 片状结构和块状结构的其中一者。
24. 如权利要求23所述的发光二极管封装治具，其中，该片状结 构的本体为硅钢片。
25. 如权利要求19所述的发光二极管封装治具，其中，该本体还 具有设在任意二容置部之间的至少一支撑部，用以支撑一支架料片。
26. 如权利要求25所述的发光二极管封装治具，其中，该支撑部 为凸设于该本体的立架，且顶端具有一导引接口，用以导正支撑该支 架料片。
27. 如权利要求26所述的发光二极管封装治具，其中，该导引接 口呈V字形和Y字形的其中一者。
28. 如权利要求19所述的发光二极管封装治具，其中，该模座还 包括一座体，具有用以水平设置该本体的设置部。
29. 如权利要求28所述的发光二极管封装治具，其中，该设置部 为自该座体一侧水平开设的插槽。
30. 如权利要求28所述的发光二极管封装治具，其中，该座体呈 U字形断面结构，且该设置部邻近于顶部。
31. 如权利要求19所述的发光二极管封装治具，其中，该本体还 具有设在两侧的第二定位孔，以供该制约器的插接部对应插接。
32. 如权利要求31所述的发光二极管封装治具，其中，该插接部 是一宽度小于制约器的凸体。
33. 如权利要求19所述的发光二极管封装治具，其中，该本体还 具有设在两侧的凸体，以供该制约器的插接部对应插接。
34. 如权利要求33所述的发光二极管封装治具，其中，该插接部 是一宽度大于定位沟槽且对应于该凸体的插孔。
35. 如权利要求19所述的发光二极管封装治具，其中，该制约器 呈内缘具有定位沟槽的n字形金属框架结构。
全文摘要
一种发光二极管封装治具，用于插置具有多个支架的支架料片以供进行灌胶封装作业，其包括供插置支架料片的模座、以及供插接至该模座并定位该支架料片的制约器，主要通过该支架的至少一电极脚外侧形成一定位脚、以及模座的模杯对应设有第一定位孔供插置定位脚等设计，提升各该支架对于模杯的精确定位，以克服现有技术的缺陷。本发明还提供一种发光二极管封装治具的模座、以及应用于发光二极管封装治具的支架料片。
文档编号H01L33/00GK101154702SQ20061015994
公开日2008年4月2日 申请日期2006年9月28日 优先权日2006年9月28日
发明者戴光佑, 林明德, 林明耀 申请人:财团法人工业技术研究院