专利名称：发光二极管模组的利记博彩app
技术领域：
本发明涉及一种发光二极管模组，特别是具有散热器的发光二极管模组。
背景技术：
LED (Light Emitting Diode)即发光二极管，是一种半导体固体发光器 件。它是利用半导体芯片作为发光器件，在半导体中通过载流子发生复合放 出过剩的能量而引起光子发射，直接发出红、黄、蓝、绿、青、橙、紫、白 色的光。
LED照明产品就是利用LED作为光源制造出来的照明器具。低功率的 LED已广泛应用于指示灯及显示屏幕上，因其功率低，所以传统LED并没 有太大的散热问题。但广泛用于通讯、照明、交通、户外看板等领域的高亮 度、高功率LED则会因温度的升高而发光效率明显下将，甚至造成组件的损 坏。因此，如何散去LED组件所发出的高热，成为将LED应用在照明上首 先需要解决的重要问题。
发明内容
有鉴于此，有必要提供一种具有较佳散热性能的发光二极管模组。
一种发光二极管模组，包括若干发光二极管，其中，该发光二极管模组 还包括用于冷却发光二极管的一散热器，该散热器包括若干导热块、 一基板 及位于导热块和基板之间的一热管，其中每一导热块至少冷却一发光二极管， 而该热管将这些导热块串连，用以将导热块的热量传递给基板。
一种发光二极管模组，包括若干发光二极管，其中该发光二极管模组还 包括用于冷却发光二极管的一散热器，该散热器包括若干导热块、 一基板及 位于导热块和基板之间的二热管，其中每一导热块至少冷却一发光二极管， 一热管将一部分导热块串连，而另一热管将其他的导热块串连。
相较于现有技术，所述发光二极管模组中利用热管及导热块将发光二极 管产生的热量均匀分布到整个基板，有利于提升发光二极管模组的散热性能。
下面参照附图，结合具体实施例对本发明作进一步的描述。 图l是本发明发光二极管模组的第一实施例的立体图。
图2是图1中发光二极管模组的立体分解图。
图3是图1中发光二极管模组的底部朝上时的立体分解图。
图4是本发明发光二极管模组的第二实施例的立体图。
图5是图4中发光二极管模组的部分分解图。
图6是本发明发光二极管模组的第三实施例的俯视图。
图7是本发明发光二极管模组的第四实施例的立体图。
具体实施例方式
图l至图3所示为本发明发光二极管模组100的第一实施例。该发光二 极管模组100可应用于许多领域，例如指示灯、显示屏幕及照明等领域。
该发光二极管模组100大体上包括一散热器200及若干发光二极管300， 其中，每一发光二极管300通过一电路板400设于散热器200上。每一电路 板400的中心区域设有一穿孔(图中未标号)。这些发光二极管300分别组合 于这些电路板400上的通孔内，并与电路板400上的电路(图中未示)电性 连接，如此，这些发光二极管300则可以在电路板400的控制下进行发光。
在使用该发光二极管300前，需要将散热器200安装于电路板400的底 面，以便将发光二极管300工作时所产生的热量及时歉义。
该散热器200大体上包括一基板230、置于基板230上的若干导热块210, 以及夹置于基板230和导热块210之间的两个直热管250。此外，可在基板 230的底部上设置若干散热片270,以增加基板230的散热面积。在本实施例 中，这些导热块210的形状相同；此外，可通过改变导热块210的一些尺寸 参数，如长、宽、高等，以令这些导热块210具有相似或不同的形状。以下 首先针对导热块210的具体结构进行说明。
导热块210是由导热性能良好的材料，如金属铜、铝等制成，其顶部为 一平面，以便与设于其上的发光二极管300直接接触，及时吸收该发光二极 管300所发出的热量。在导热块210的底部中心区域形成有一沟槽,212,该 沟槽212从导热块210的一端延伸至相对的另一端，以容纳热管250的一部 分。该沟槽212的内表面为曲面，并与热管250的外形相配合，从而可以使
热管250与导热块210紧密接触，降低两者之间的热阻。
此外，在导热块210的四角分别形成有一通孔214,且这些通孔214环 绕导热块210上的电路板400。螺钉(图中未示)穿过导热块210上的通孔 214后再旋入基板230内，即可将导热块210固定在基板230上。
基板230置于上述导热块210的底部，其顶部上形成有两个相互平行的 直凹槽232以容纳热管250。在每一直凹槽232的两侧分别形成有若干的螺 孔234,这些螺孔234按照预定的间距排列，从而与导热块210上的通孔214 分别对应，以便可以通过螺钉将导热块210、热管250组合于基板230上。 导热块210、热管250及基板230的组合过程如下所述。
首先，将两个直热管250分别放置于基板230上的两个直凹槽232内； 然后，将导热块210放置于基板230的顶部，并令导热块210上的沟槽212 与基板230上相应的直沟槽232相互对应，如此，每一导热块210横跨于相 应的热管250上，并按照预定的间距排列形成一个两列四行的矩阵，换言之，
4丁穿过导热块210上的通孔214并旋入于基寺反230上相应的螺孔234内。如 此，即可完成组装过程，组成上述的发光二极管模组100。
当需要更换或维修某一发光二极管300时，只需要卸下相应导热块210 上的螺钉，即可将该导热块210及其上的发光二极管300从发光二极管模组 IOO上拆卸下来，以便进行更换或维修。
如上所述，每一热管250将四个导热块210依次串连，从而将导热块210 所吸收的热量均匀地分布在基板230上。热管250与导热块210连接的部分 吸收导热块210所吸收的热量，为热管250的蒸发段；而热管250的其他部 分，即在相邻导热块210之间延伸的部分将蒸发段吸收的热量分布到基板230 上，为热管250的冷凝段。如此，热管250的蒸发段和冷凝段间隔交替设置； 换言之，每一热管250的每一冷凝段夹设于两相邻的蒸发段之间。这样布置， 可充分利用热管250的每一段进行热传导，有利于将发光二极管300所产生 的热量均匀地分布到整个基板230上，从而加速热量的散发，故可以将发光 二极管300的温度保持在一定的范围内，降低发光二极管300的温度波动， 有利于发光二极管300正常工作。
上述为本发明发光二极管模组的第一实施例，在该实施例中，导热块210 排列形成两列并通过两根热管250串连。此外，在其他实施例中，导热块可以通过一才艮或多才艮直热管连^妻；另外，导热块还可以通过其^f也形状的热管连 接，如U形热管、S形热管、V形热管，或者其他形状的热管，或者是不同 形状的热管的组合。
例如，图4和图5所示为利用两个U形热管将导热块连接的一发光二极 管模组100a。该发光二极管模组100a与前述的发光二极管模组100之间的 主要不同在于热管250a呈U形，在基板230a上并列形成两个U形凹槽232a 以容纳热管250a。每一热管250a包括相互平行的第一段252a和将两个第一 段252a连冲妄的一第二段254a。两个U形热管250a并排地置于基板230a上 的两个U形凹槽232a内，并令每一热管250a的每一第一段252a串联两个间 隔设置的导热块210a，而热管250a的第二段254a位于基板230a的相对两侧。 热管250a上与导热块210a连接的部分为热管250a的蒸发l爻，相应地，其他 部分为热管250a的冷凝段。因此，在本实施例中，每一才艮热管250a的每一 蒸发段位于两相邻的冷凝段之间。
图6所示为本发明发光二极管模组100b的第三实施例。该发光二极管模 组100b与第二实施例中的发光二极管才莫组100a相似。该发光二才及管才莫组 100b包括若干发光二极管300b,且这些发光二极管300b的功率不完全相同， 特别地，位于基板230b中心的发光二极管300b的功率高于其他发光二极管 300b的功率。如此，位于基板230b中心的发光二极管300b为该发光二极管 模组100b的主灯，而其他该发光二极管300b为该发光二极管模组100b的副 灯。这样布置，有利于满足不同使用者的不同需要；当然，可以根据实际使 用状况，调整主灯的位置及数量等，以下针对本实施例的发光二极管模组 100b进行说明。
在使用过程中，与副灯相比，主灯将产生更多的废热需要及时M，因 此，主灯对散热要求相对更高。
为确保主、副灯的正常工作，两根U形热管250b并排地置于基板230b 内之后，令两才艮U形热管250b的开口朝向相反的方向，并令两根热管250b 的第二段254b在基板230b的中心区域相邻或接触，从而使主灯同时与两根 热管250b的第二段254b接触。此外，每一热管250b的第一段252b按照第 二实施例中描述的方式将两个副灯串连。这样一来，热管250b的分布(即第 一段252b、第二段254b的分布)状况与主灯和副灯的功率高低相适应；换 言之，发光二极管300b的功率越高，则对其散热的热管250b的数量越多，从而可以确保及时将该发光二极管300b产生的热量泉义，使整个发光二极管 模组100b正常运行。
上述为本发明发光二极管模组的几个实施例，在这些实施例中，当发光 二极管在电路板的驱动下发光时，发光二极管所产生的热量首先通过导热块 和热管分布到整个基板上，然后通过基板上的散热片M到周围环境中去。
为便于对发光二极管进行散热，这些发光二极管的底面设为彼此共面而 形成一平面，该平面既可以与电路板的底面共面，又可按照预定的间距设于 电路板的下方。这样布置，可使发光二极管与相应的导热块直接接触，从而 加速热量的散发。
此外，电路板及其上的发光二极管可通过导热胶或其他方式设于相应的 导热块上。再者，为便于对发光二极管模组进行组装、维修，电路板可以通 过螺钉固定在导热块上，相关结构可参考图7。
图7所示为本发明发光二极管模组100c的第四实施例。在该实施例中， 每一电路板400c的形状、大小与相应导热块210c相同，并在每一电路4反400c 的四角分别形成一透孔414c。每一电路板400c上的透孔414c与相应的导热 块210c上的穿孔分别对应。
当将电路板400c、导热块210c组装到基板上时，令螺钉依次穿过电路 板400c上的透孔414c、导热块210c上的穿孔后，旋入基板上的螺孔内，从 而形成上述的发光二极管模组100c。当需要更换或维修某一发光二极管300c 时，只需要卸下相应导热块210c上的螺钉，即可令该导热块210c、该导热 块210c上的发光二极管300c和电路板400c、基板相互分离，以便进行更换 或维修。因此，该发光二极管模组100c具有较高的通用性。
综上所述，本发明发光二极管模组利用热管及导热块将发光二极管产生 的热量均匀分布到整个基板，有利于散热以确保整个发光二极管模组的正常 运行。此外，导热块是通过螺钉等可拆卸地安装于基板上，有利于对某一个 或几个发光二极管进行维修或更换，提升发光二极管模组的通用性。另外， 在上述几个实施例中，发光二极管的数量为8 9个，而本发明中发光二极管 的数量并不仅限于此，发光二极管的数量可根据发光二极管模组应用领域等 具体^f吏用情况进行调整。
权利要求
1. 一种发光二极管模组，包括若干发光二极管，其特征在于该发光二极管模组还包括用于冷却发光二极管的一散热器，该散热器包括若干导热块、一基板及位于导热块和基板之间的一热管，其中每一导热块至少冷却一发光二极管，该热管将这些导热块串连，用以将导热块的热量传递给基板。
2. 如权利要求1所述的发光二极管模组，其特征在于这些导热块可拆 卸地安装于基板上。
3. 如权利要求1所述的发光二极管模组，其特征在于这些导热块间隔 设置。
4. 如权利要求1所述的发光二极管模组，其特征在于该发光二极管模 组还包括若干电路板，每一电路板设置于一导热块上，且设于一导热块上的 发光二极管与设于同 一导热块上的电路板上的电路电性连接。
5. 如权利要求4所述的发光二极管模组，其特征在于每一导热块及其 上的电路板通过螺钉安装于基板上。
6. 如权利要求4所述的发光二极管模组，其特征在于每一导热块与设 于其上的发光二极管直接接触。
7. 如权利要求1至6中任何一项所述的发光二极管模组，其特征在于 每一导热块的四角分别设有一通孔，而在基板上形成有与导热块上的通孔分 别对应的若干螺孔，从而利用螺钉将导热块安装到基板上。
8. 如权利要求1至6中任何一项所述的发光二极管模组，其特征在于每一导热块上形成有一沟槽，而M上形成有一凹槽，这些导热块上的沟槽 与基板上的凹槽相对应从而使热管夹设于导热块和a之间。
9. 一种发光二极管模组，包括若干发光二极管，其特征在于该发光二 极管模组还包括用于冷却发光二极管的 一散热器，该散热器包括若干导热块、 一基板及位于导热块和基板之间的二热管，其中每一导热块至少冷却一发光 二极管， 一热管将一部分导热块串连，而另一热管将其他的导热块串连。
10. 如权利要求9所述的发光二极管模组，其特征在于这些导热块可拆 卸地安装于基板上。
11. 如权利要求9所述的发光二极管模组，其特征在于这些热管呈U形， 每一热管包括二第一段及将该二第一段连接的一第二段。
12. 如权利要求11所述的发光二极管模组，其特征在于这些热管的第 二段位于基板的两侧，而第一段与导热块接触。
13. 如权利要求11所述的发光二极管模组，其特征在于这些热管的笫 二段相互邻接并冷却至少 一发光二极管，而第 一段与导热块接触。
14. 如权利要求13所述的发光二极管模组，其特征在于被这些热管的 第二段冷却的发光二极管的功率比其他发光二极管的功率高。
15. 如权利要求9至14中任何一项所述的发光二极管模组，其特征在于 这些热管嵌置于M和导热块内。
16. 如权利要求9至14中任何一项所述的发光二极管模组，其特征在于 这些热管为直的、U形、S形、V形中的一种或其组合。
17. 如权利要求9至14中任何一项所述的发光二极管模组，其特征在于每一根热管上与导热块连接的部分为热管的蒸发段，而其他部分为热管的冷 凝段；每一根热管的蒸发段和冷凝段交替设置。
全文摘要
一种发光二极管模组，包括若干发光二极管及用于冷却发光二极管的一散热器，该散热器包括若干导热块、一基板及位于导热块和基板之间的一热管，其中每一导热块至少冷却一发光二极管，而该热管将这些导热块串连。一种发光二极管模组，包括若干发光二极管及用于冷却发光二极管的一散热器，该散热器包括若干导热决、一基板及位于导热块和基板之间的二热管，其中每一导热块至少冷却一发光二极管，一热管将一部分导热块串连，而另一热管将其他的导热块串连。本发明发光二极管模组中利用热管及导热块将发光二极管产生的热量均匀分布到整个基板，有利于提升发光二极管模组的散热性能。
文档编号H01L25/00GK101207110SQ200610157889
公开日2008年6月25日 申请日期2006年12月22日 优先权日2006年12月22日
发明者刘宜三, 周志勇, 赖振田 申请人:富准精密工业(深圳)有限公司;鸿准精密工业股份有限公司