专利名称：电路装置及其制造方法
技术领域：
本发明涉及电路装置及其制造方法，特别是，涉及在电路基板的表面 形成有由导电图案及电路元件构成的电气电路的电路装置及其制造方法。
背景技术：
参照图19,说明现有的混合集成电路装置100的结构(参考下面的专 利文献1 )。在矩形的基板101的表面上，通过绝缘层102形成有导电图案 103。在绝缘层102的表面上，在导电图案103的所希望的位置固定电路元 件105而形成规定的电气电路。在此，作为电路元件，半导体元件及芯片 元件连接在导电图案103上。引线104连接在由形成在基板101的周边部 的导电图案103构成的焊盘109上，起外部端子的作用。密封树脂108具 有密封形成在基板101表面上的电气电路的功能。
密封树脂108的结构有两种第一种结构是露出基板101的背面而形 成密封树脂108的方法。根据该结构，可通过露出于外部的基板101进行 良好的散热。第二种结构是覆盖包括基板101的背面的整体而形成密封树 脂108。根据该结构，可确保基板101的抗压性以及抗湿性。在该图中，密 封了包括基板101的背面的整体。覆盖基板101背面的部分的密封树脂108 的厚度T5例如为0.5mm程度。特别是，基板101连接在接地电位时，适用 上述的第二种结构，基板101与外部绝缘。
参照图20,进一步说明现有的混合集成电路装置IOO的结构。在此， 基板110上设有基板连接部110。基板连接部110是将由金属构成的基板101 和导电图案103电连接的部位。在基板连接部IIO上部分除去了绝缘层102， 露出了基板101的表面。另外，露出的部分的基板101和导电图案103通 过金属细线107连接。如上述，通过将基板101和导电图案103电连接， 能够使导电图案103和基板101保持同电位，故可减少两者之间产生的寄 生容量。
专利文献1 特开平5 _ 102645号公报然而，在覆盖基板101的背面而形成密封树脂108的情况下，由于覆 盖基板101的背面的密封树脂108的热传导率低，故存在装置整体的散热 性降低的问题。
另外，如果将覆盖基板101的背面的密封树脂108的厚度(T5)形成 地很薄，则有可能提高散热性。但是，如果设定密封树脂108的厚度T5小 于或等于0.5mm，则存在在通过注射模塑成形而形成密封树脂108的模制 工序中，基板IOI的背面上并没有树脂送达到的问题。
另外，为提高散热性，如果将基板101的背面露出在外部，则存在不 能确保与连接基板101的散热片之间的绝缘性的问题。并且，还存在降低 基板101和密封树脂108的连接强度的问题。进一步，还有经过基板101 的侧面和密封树脂108的界面，水分侵入到内部的问题。
另外，在制造工序过程中，由引线104支承基板101。因此，为加强引 线104和基板101的固定强度，焊盘109的平面大小例如形成为lmmx lmm 程度以上。由此，存在可在一个基板上形成的焊盘109的个数减少的问题。
但是，在上述的混合集成电路装置100中，引线104的背面通过烊料 等导电性粘结剂固定在焊盘109上，但是该粘结剂的固定强度并不充足， 故存在由于热应力等外力的作用，引线104从焊盘109剥离的问题。
另外，在上述的混合集成电路装置100中，为将基板101和导电图案 103电连接，需要贯通绝缘层102而设置基板连接部110。另外，有必要由 导电图案103包围从焊盘109到基板连接部110。从而，存在装置整体的结 构复杂，制造成本高的问题。
发明内容
本发明是鉴于上述问题而研发的。本发明的目的在于，提供抗湿性高 且在电路基板上可形成多个焊盘的电路装置及其制造方法。本发明还提供 电路基板和引线的固定强度得到提高的电路装置及其制造方法。
本发明提供一种电路装置，其包括电路基板，其表面上形成有导电 图案、由上述导电图案构成的焊盘、与上述导电图案连接的电路元件；金 属基板，其粘结在上述电路元件的背面；密封树脂，其在上述金属基板的 背面露出于外部的状态下，至少覆盖上述电路基板的表面、侧面以及背面 的周边部；引线，其通过金属细线与上述焊盘连接，且其另一端从上述密封树脂导出。
本发明提供一种电路装置的制造方法，其包括如下工序准备引线架 的工序,该引线架具有通过悬吊式引线与外框连接的接合区和一端包围上述接合区而配置的多个引线；将表面上形成有导电图案、由上述导电图案构 成的焊盘、与上述导电图案连接的电路元件的电路基板载置于上述接合区 上的工序；通过金属细线将上述电路基板的焊盘和上述引线电连接的工序； 形成密封树脂，使之覆盖连接上述金属细线的部分上述引线、上述电路基 板以及上述金属细线的工序。
本发明提供一种电路装置的制造方法，其还包括如下工序准备引线 架的工序，该引线架具有通过悬吊式引线与外框连接的接合区和一端包围 上述接合区而配置的多个引线；将表面上形成有导电图案、由上述导电图 案构成的焊盘、与上述导电图案连接的电路元件的电路基板载置于上述接 合区上的工序；通过金属细线将上述电路基板的上述焊盘和上述引线电连 接，使至少二个上述引线与上述电路基板以机械的方式结合的工序；部分 除去对应上述电路基板的周边部的区域的上述悬吊式引线的工序；形成密 封树脂，使之覆盖连接上述金属细线的部分上述引线、上述电路基板以及 上述金属细线的工序。
本发明提供一种电路装置，其包括电路基板，其由导电材料构成且 表面被绝缘层所覆盖；导电图案，其形成在上述绝缘层的表面上；电路元 件，其与上述导电图案电连接；引线，其连接在由上述导电图案构成的焊 盘上，其中，至少一个上述引线连接在将上述电路基板向厚度方向部分突 出而形成的突出部上。
本发明提供一种电路装置的制造方法，其在由导电材料构成的电路基 板的表面上形成由导电图案及电路元件构成的电气电路，并将引线固定在 上述导电图案构成的焊盘上，至少将一个上述引线和上述电路基板电连接， 其特征在于，设置使上述电路基板向厚度方向部分突出的突出部，并将上 述引线铆接在上述突出部上，从而使上述引线和上述电路基板连接。
本发明提供一种电路装置的制造方法，其包括如下工序准备具有多 个包围电路基板的载置区域而配置的引线的引线架的工序；准备表面上形成有导电图案、由上述导电图案构成的焊盘、与上述导电图案连接的电路元件，且设有向厚度方向突出的突出部的电路基板的工序；通过使至少两
个上述引线铆接在上述电路基板的上述突出部上，从而将上述电路基板固 定在上述引线架上，并将上述电路基板上的上述焊盘和上述引线电连接的
工序；在通过上述突出部将上述电路基板相对于上述引线架而固定的状态 下，由密封树脂至少将上述电路基板的表面密封的工序。
本发明提供一种电路装置的制造方法，其还包括如下工序准备引线
架的工序，该引线架具有通过悬吊式引线与外框连接的接合区和一端包围
上述接合区而配置的多个引线；将表面上形成有导电图案、由上述导电图 案构成的焊盘、与上述导电图案连接的电路元件的电路基板载置在上述接 合区上的工序；将至少两个上述引线铆接在使上述电路基板向厚度方向部 分突出而设置的突出部的工序；将对应上述电路基板的周边部的区域的上 述悬吊式引线部分除去的工序；在通过上述突出部将上述电路基板相对于 上述引线架而固定的状态下，由密封树脂至少将上述电路基板的表面密封 的工序。
根据本发明，在电路装置的背面粘结有金属基板，故可提高内装在电 路装置的电路元件产生的热的散热性。并且，密封树脂覆盖电路基板的表 面、侧面以及背面的周边部，而使金属基板露出。从而，通过密封树脂可 得到锚固效应，并提高密封树脂和电路基板的连结强度。另外，电路基板 的周边部背面也被密封树脂覆盖，故可提高抗湿性。
根据本发明，电路基板上的焊盘和引线通过金属细线连接，从而可使 每个焊盘的大小比以往的小，因此能够将更多的焊盘形成在电路基板上。
根据本发明的电路装置的制造方法，准备具有接合区及引线的引线架， 并在接合区的表面固定电路基板之后，通过金属细线将电路基板上的焊盘 和引线连接。因此，在制造工序过程中，由接合区以机械的方式支承电路 基板，并不需要由引线支承电路基板。由此，可通过机械强度低的引线接 合将电路基板上的焊盘和引线连接。
根据本发明的电路装置的制造方法，将电路基板载置于通过悬吊式引 线与外框连接的接合区上，并将电路基板上的焊盘和引线连接之后，除去 位于电路基板周边部的悬吊式引线。因此，通过除去位于电路基板周边部 的悬吊式引线，可防止电路基板和悬吊式引线之间发生短路。并且，通过 将至少两个引线和电路基板机械连接，即使在除去悬吊式引线之后，也可 维持电路基板和S1线架被连接的状态。
根据本发明，通过将引线铆接在使电路基板部分突出而形成的突出部， 可将引线固定在电路基板上。因此，两者的接合强度非常强，故可防止引 线从电路基板剥离。
可以通过突出部将电路基板11连接在接地电位，故如上述，不需要另 设基板连接部。并且，也不需要用导电图案包围到基板连接部为止，故可 以将形成在电路基板表面上的导电图案的结构简单化。
根据本发明的电路装置的制造方法，将引线铆接在使电路基板部分突 出而形成的突出部上，从而可将引线和电路基板以机械的方式结合。由此， 在使用形成有多个引线的引线架而制造电路装置的情况下，通过铆接在电 路基板的突出部上的引线，可将电路基板固定在引线架上。因此，不需要 另外形成用于将电路基板连接在引线架上的装置，故可使引线架的结构简 单化。
图l是显示本发明的电路装置的图，(A)是立体图， (B)是剖面图；图2是显示本发明的电路装置的剖面图； 图3是显示本发明的电路装置的图，(A)是平面图， 图4是显示本发明的电路装置的制造方法的图，(A)立体图；(B)是剖面图，(C)是剖面图，(D)是平面图5是显示本发明的电路装置的制造方法的图，(A)立体图；(B)是剖面图，(C)是剖面图6是显示本发明的电路装置的制造方法的图，(A)是剖面图，(B)是立体图7是显示本发明的电路装置的制造方法的图，(A) 是剖面图，(B)是剖面图，(C)是剖面图8是显示本发明的电路装置的制造方法的图，(A) 是剖面图，(B)是剖面图(C)是平面图9是显示本发明的电路装置的制造方法的图，(A)是剖面图,(B) 是平面图10是显示本发明的电路装置的图，(A)是立体图,(B)是剖面图, (C)是立体图11是显示本发明的电路装置的图，(A)是平面图，(B)是剖面图12是显示本发明的电路装置的剖面图13是显示本发明的电路装置的制造方法的图，(A)是平面图，(B) 是立体图，(C)是平面图14是显示本发明的电路装置的制造方法的图，(A)是平面图，(B) 是剖面图，(C)是剖面图15是显示本发明的电路装置的制造方法的图，(A)是剖面图，(B) 是平面图16是显示本发明的电路装置的制造方法的图，(A)是平面图，(B) 是剖面图，(C)是剖面图17是显示本发明的电路装置的制造方法的图，(A)是剖面图，(B) 是剖面图，(C)是平面图18是显示本发明的电路装置的制造方法的图，(A)是剖面图，(B) 是平面图19是显示现有的混合集成电路装置的剖面图20是显示现有的混合集成电路装置的剖面图； 符号说明
10混合集成电路装置
11电路基板
12A第一绝缘层 12B第二绝缘层 13导电图案 13A焊盘 14密封树脂 15电路元件 15A半导体元件 15B芯片元件 16金属基板 17金属细线 19镀敷膜 18固定部
21散热片
22A上金属型
22B下金属型
23空腔
24镀敷膜
25引线
25A引线
31突出部
40引线架
41外框
42、 42A 、 42B连接部
43悬吊式引线
44连杆
45接合区
46单元
具体实施例方式
(第一实施方式)
本实施方式中，作为电路装置的一例，说明混合集成电路装置10的结构。
参照图1,说明本发明的混合集成电路装置10的结构。图1 ( A)是从 斜上方看到的混合集成电路装置IO的立体图，图l(B)是图l(A)的B-B'
的剖面图。
在矩形的电路基板11的表面上形成有第一绝缘层12A。并且，在第一 绝缘层12A的表面形成有规定形状的导电图案13。另外，通过焊料或导电 膏，在导电图案13的规定位置上电连接有半导体元件15A和芯片元件15B。 另外，形成在电路基板11表面上的导电图案13、半导体元件15A以及芯片 元件15B被密封树脂14覆盖。
电路基板11是铝(Al)、铜(Cu)等金属为主材料的金属基板。电路 基板11的具体大小例如为长度x宽度x厚度- 30咖x 15mmx 0. 5咖程度。 作为电路基板11的材料，最理想的是铜。以铜为主材料的电路基板11即使其厚度薄到0. 5mm程度，由温度变化等引起的翘曲很小，且机械强度也 足够。另外，作为电路基板11如果采用了铝构成的基板，电路基板11的 两个主面会纟皮耐酸铝处理。
通过采用铜作为电路基板11的材料，容易在形成于电路基板11上的
导电图案13的表面上形成镀金膜或镀银膜。这是因为，为了在导电图案13 的表面形成镀金膜或镀银膜，即使将电路基板11浸泡在进行镀敷处理的电 解溶液中，由铜构成的电路基板ll也不会溶解。而如果将铝构成的基板浸 泡在进行镀金处理的电解溶液中，则铝有可能溶解于电解溶液中，而污染 电解溶液。因此，对铝构成的电路基板11进行镀金处理时，有必要由树脂 膜等保护铝的露出面。
第一绝缘层12A覆盖电路基板11的整个上面区域而形成。第一绝缘层 12A由高填充AW)3等填充物的环氧树脂等构成。从而，可将内装的电路元 件产生的热通过电路基板11积极地散放到外部。第一绝缘层1H的具体厚 度例如为50,程度。通过该厚度的绝缘层12A,可确保4KV的抗压(绝缘 破坏抗压)。
第二绝缘层12B覆盖电路基板11的背面而形成。第二绝缘层12B的构 成及厚度与第一绝缘层12A相同。通过由第二绝缘层UB覆盖电路基板11 的背面，可确保电路基板11的背面的抗压性。在此，电路基板11的背面 和金属基板16的上面通过第二绝缘层12B被绝缘。
导电图案13由铜等金属构成，且实现规定的电气电路而形成在第一绝 缘层12A的表面。并且，在导出引线25的边上，形成有由导电图案13构 成的焊盘13A。在此显示了单层的导电图案13，而在电路基板ll上面还可 以形成通过绝缘层层积的多层导电图案13。
在电路基板11的周边部配置有多个焊盘13A,并在焊盘的上面引线接 合直径为30^m程度的金属细线17。焊盘13A沿着相对的电路基板11的侧 边，在周边部形成有多个。焊盘13A的平面大小只要是可以引线接合金属 细线17的程度即可，例如，200lamx 200(im程度。另外，为进行由金(Au) 构成的金属细线17的引线接合，焊盘13A的上面由金(Au)构成的镀敷膜 24覆盖。如上述，在本实施方式中，可使焊盘13A的平面大小比以往的小， 因此在电路基板11上可形成更多的焊盘13A。
半导体元件15A及芯片元件15B的电路元件固定在导电图案13的规定位置上。作为半导体元件1",可采用晶体管、LSI芯片、二极管等。在此，
半导体元件15A和导电图案13通过金属细线17连接。作为芯片元件15B 可采用芯片电阻、芯片电容器等。另外，作为芯片元件15B还可采用电热、 热敏电阻、天线、振动器等两端具有电极部的元件。另外，作为电路元件， 也可以将密封树脂型容器等固定在导电图案13上。
引线25的一端与电路基板11上的焊盘13A电连接，另一端从密封树 脂14导出到外部。引线25由以铜(Cu)、铝(A1)、或Fe-Ni的合金等为 主成分的金属构成。形成在电路基板11的上面的焊盘13A和引线25通过 由直径为30，程度的金(Au)等构成的金属细线17连接。并且，连接金 属细线17的引线25的表面上形成有金(Au)构成的镀敷膜19。
在此，在沿着电路基板ll的相对的两个侧边而设置的焊盘13A上连接 引线25。但是，也可以沿着电路基板11的一个侧边或四个侧边而"&置焊盘 13A，并在该焊盘13A上连接引线25。
密封树脂14通过使用热硬性树脂的传送模制或使用热可塑性树脂的注 入模制形成。在图1 (B)中，由密封树脂14密封导电图案13、半导体元 件15A、芯片元件15B、金属细线17。另外，电路基板11的表面及侧面由 密封树脂14覆盖。并且，在电路基板ll的背面，由密封树脂14只覆盖周 边部。并且，电路基板11的中央部附近没有被密封树脂14覆盖，而粘贴 有金属基板16。在此，也可以覆盖电路基板ll的背面而形成密封树脂14。
参照图1 (B)，电路基板ll背面的周边部附近被密封树脂14覆盖。图 中，由Ll显示被密封树脂14覆盖的区域的宽度。该L1的长度根据所需的 抗压而发生变化，但最理想的是2mm 3醒程度以上。由此，可确保电路基 板11的端部P的抗压。具体地，Ll的长度为2mm时，可确保端部P的抗压 2KV。而L1的长度为3mm时，可确保端部P的抗压3KV。另外，覆盖电路基 板11的背面的部分的密封树脂14的厚度Tl例如为0. 3mm程度。
在本实施方式中，通过由密封树脂14覆盖电路基板11背面的周边部， 可确保电路基板11的端部P的抗压性。具体地，在电路基板11的上面及 背面，全面地形成有第一绝缘层12A以及第二绝缘层12B。因此，可通过第 一绝缘层12A及第二绝缘层12B确保电路基板11的上面及背面的抗压性。 与此相对，电路基板ll的背面没有被树脂层覆盖，而露出金属面。因此， 为确保电路基板11的绝缘，有必要防止电路基板11的侧面(特别是端部P )通过电路基板11和密封树脂14的界面与外部发生短路。因此，在本实施 方式中，为使端部P与外部分开，在电路基板ll背面的周边部形成有密封 树脂14。即，包围端部P而形成有密封树脂14。由此，确保整个电路基板 11的抗压性。
在本实施方式中，只有电路基板ll背面的周边部被密封树脂14覆盖， 而电路基板11背面的其他区域与金属基板16抵接抵接。因此，驱动半导 体元件15A等而产生的热通过电路基板11及金属基板16良好地散出到外 部。另外，通过由密封树脂14覆盖电路基板11背面的周边部，产生锚固 效应，可得到提高电路基板11和密封树脂14的粘结强度的效果。进一步， 通过由密封树脂14覆盖电路基板11背面的周边部，可提高抗湿性。
参照图2,在混合集成电路装置10的下部固定有散热片21。散热片21 由铜或铝等金属构成。在此，通过混合集成电路装置IO下面露出的金属基 板16，散热片21的上面与混合集成电路装置10的下部连接。根据该结构， 半导体元件15A等电路元件产生的热通过电路基板11、金属基板16及散热 片21散出到外部。如上述，电路基板ll背面的周边部被密封树脂14覆盖， 故可充分确保电路基板11的端部P的抗压。因此，散热片21和电路基板 11被绝缘。
参照图3,进一步说明混合集成电路装置10的结构。图3 ( A)是混合 集成电路装置10的平面图，图3 (B)是显示引线25A和电路基板11以机 械的方式连接的固定部18的剖面图。
参照图3 (A)，设在电路基板11周边部的多个焊盘13A通过金属细线 17与引线25连接。在此，可以将电路基板11上的所有焊盘13A通过金属 细线17连接，但也可以只将一部分引线25A与电路基板11以机械的方式 连接。在此，与位于电路基板ll的四角上的焊盘13A连接的引线25A通过 固定部18与电路基板11以机械的方式连接。作为固定部18的结构，既可 以通过焊锡(焊料)将引线25A的背面固定在焊盘13A上，也可以使电路 基板11部分突出而形成突出部31,并将引线25A铆接在该突出部31上。 另外，使用直径为500^m程度的粗线，使位于端部的引线25A与焊盘13A 连接，从而能够将引线25A和电路基板11以机械的方式连接。
通过设置固定部18,在制造工序过程中，由引线25A支承电路基板11 。 另外，引线25A和焊盘13A抵接的面积变大，故与通过金属细线17连接的
情况相比，引线25A和焊盘13A的连接位置的电流容量变大。由此，可以 将引线25A作为接地端子或电源端子使用。
参照图3(B),说明固定部18的具体结构。在固定部18中，通过使电 路基板11部分向上方突出而形成的突出部31，引线25被铆接。具体地， 突出部31是相对电路基板11从背面进行使用压力机的半冲压加工，从而 将电路基板11部分向上方突出而形成。并且，形成为环状的引线25A的前 端部包围突出部31而载置于电路基板11上。另外，通过按压变形的突出 部31的上部，环状的引线25A的前端部被铆接。在固定部18,引线25A的 背面与焊盘13A的上面抵接，且两者电连接。并且，通过固定部18,引线 25A与电路基板11电连接，因此通过固定部18,还可以使电路基板11与 接地电位连接。另外，为使突出部31和引线25更可靠地连接，也可以在 固定部18上涂敷焊料等或导电膏。
(第二实施方式)
在本实施方式中，参照图4至图6，说明混合集成电路装置的制造方法。 在本实施方式的制造方法中，通过金属细线17使电路基板11上的焊盘13A 和引线25连接。并且，使用设有多个引线25及接合区45的引线架40来 制造混合集成电路装置。在制造工序过程中，接合区45上固定有电路基板 11,故电路基板11保持在引线架40上。
参照图4，首先，准备设有接合区45及引线25的引线架40。图4(A) 是显示设在引线架40上的一个单元46的平面图，图4 (B)是图4(A)的 B-B'线剖面图，图4 (C)是图4 (A)的C-C'线剖面图，图4 (D)是 显示引线架40整体的平面图。在这些图中，用虚线图示了预定载置的电路 基板11。
参照图4(A),单元46由一端接近载置有电路基板11的区域的多个 引线25和通过悬吊式引线43与引线架40的外框41连接的接合区45构成。
在纸面上看，引线25从左右两方向向载置有电路基板11的区域延伸。 多个引线25通过连杆44相互连接，从而防止了变形。另外，在之后的工 序中，在连接金属细线的部分引线25的上面，形成有镀敷膜24。
接合区45形成在载置有电路基板11的区域内部，在制造工序中起以 机械的方式支承电路基板11的作用。接合区45在纸面上看，通过在上下 方向上延伸的悬吊式引线43与引线架40的外框41连接。并且，悬吊式引线43和外框41连接的连接部42的宽度很窄。由此，在后面的工序中，悬 吊式引线43容易从外框41分离。在此，设置两个连接部42，从而通过接 合区45及悬吊式引线43稳定地支承电路基板11。另外，接合区45残留在 电路基板ll的背面，具有提高装置整体的散热性的功能。
参照图4 (B)及图4 (C)的剖面图，由于悬吊式引线43向下方弯曲， 因此接合区45比外框41更位于下方。从而，可使载置于电路基板11上面 的电路元件等位于装置的厚度方向的中央部附近。因此，即使由于温度变 化等外界因素，向装置整体作用弯曲应力，也可以减小作用在电路元件上 的应力，可提高电路元件的连接可靠性。
参照图4(D),在长方形的引线架40上，分开配置有多个具有上述结 构的单元46。在本实施方式中，通过在引线架40上设置多个单元46而制 造混合集成电路装置，可一并进行引线接合以及模制工序等，从而提高生 产性。
参照图5，接着，在接合区45上载置电路基板11之后，将形成于电路 基板11表面的焊盘13A和引线25连接。图5 (A)是载置了电路基板11 的单元46的平面图，图5 (B)及图5 (C)是图5 ( A)的B-B'线剖面图。 在此，在图5 (A)中省略了形成在电路基板ll表面上的导电图案等。
参照图5 (A)及图5 (B)，表面上固定有导电图案13及半导体元件 15A等的电路基板11，通过导电性或绝缘性粘结剂，固定在接合区45上面。 在此，沿着电路基板11的相对的两个侧边，形成有多个焊盘13A。另外， 为提高焊接性能，由镀金或镀银覆盖焊盘13A表面。
载置电路基板11之后，通过金属细线17将电路基板11上的焊盘13A 和引线25连接。焊盘13A的上面及引线25的上面被金等构成的镀敷膜覆 盖，因此作为金属细线17可使用金(Au)构成的金线。通过使用金作为金 属细线17的材料，可缩短引线接合所需的时间，故可提高生产性。
参照图5(C),在此，通过金属细线17,将引线25和半导体元件15A 直接连接。通过将电路基板11上的半导体元件15A和引线25直接连接， 可将电路基板11上的导电图案13的结构简单化。
参照图6,接着，覆盖电路基板11而形成密封树脂。图6 ( A)是显示 使用金属型将电路基板11模制的工序的剖面图。图6 ( B )是显示模制结束 之后的引线架40的平面图。
参照图6 (A),首先，使位于电路基板11下方的接合区45的背面与 下金属型22B抵接。并且，通过使上金属型22A和下金属型22B抵接，将 电路基板11收纳在空腔23内部。并且，从设在金属型上的出入口 (未图 示)向空腔23注入树脂而密封电路基板11。在本实施方式中，电路基板ll 背面的中央部的区域被接合区45覆盖，故没必要向该区域送达密封树脂。 因此，只要向电路基板11周边部的下方区域Al送达密封树脂即可，故可 防止密封树脂未送达到而产生空穴。在本工序中，进行了使用热硬化树脂 的传送模制或使用热可塑性树脂的注入模制。另外，未图示的出入口设置 在悬吊式引线43的附近。
参照图6 (B),上述模制工序结束之后，将悬吊式引线43及引线25 从引线架40分开。具体地，在设置有连接部42的位置，将悬吊式引线43 从外框41分开。由于连接部42的宽度形成得比较窄，因此通过按压密封 树脂14,容易地将悬吊式引线43从外框41分开。另外，在设置有连杆44 的位置将引线25分开，使图1所示的混合集成电路装置从引线架40分开。 (第三实施方式)
在本实施方式中，参照图7至图9，说明混合集成电路装置的其他制造 方法。本实施方式的电路装置的制造方法基本上与第二实施方式中的方法 相同。在本方式中，将对应电路基本11周边部的部分的悬吊式引线43在 制造工序过程中除去。另外，在除去悬吊式引线43之后，由引线25A以机 械的方式支承电路基板11。通过除去位于电路基板11周边部的悬吊式引线 43，在制造出的混合集成电路装置中，可防止悬吊式引线"和电路基板11 之间发生短路。
参照图7，首先，在引线架40上固定电路基板11。图7(A)是引线 架40的平面图，图7 (B)是图7 (A)的B-B'线剖面图，图7 ( C )是显 示固定电路基板11的固定部18的结构的剖面图。
参照图7 (A)及图7 (B)，电路基板ll固定在引线架40的接合区45 的上面。并且，电路基板11上的焊盘13A通过金属细线17与引线25连接。
在本实施方式中，在悬吊式引线43上设有两个连接部42A及42B。由 此，可将位于电路基板11周边部的悬吊式引线43从引线架40分开。具体 地，连接部42A设在悬吊式引线43和外框41连接的部分上。另外，另一 个连接部42B设在悬吊式引线43的中间部上。连接部42A及连接部42B的宽度很窄，因此可部分除去悬吊式引线43。
引线25A通过固定部18与电路基板11以机械的方式连接。在此，引 线25A在电路基板11的四角附近与电路基板11机械连接。由于引线25A 以机械的方式固定在电路基板11上，故即使在除去悬吊式引线43之后， 也可保持电路基板11和引线架40被连接的状态。在此，在电路基板ll的 角部固定有引线25A,而也可以在电路基板11的角部以外的部分，将引线 25A固定在电路基板11上。另外，引线25A的个数不需要一定是四个，通 过使至少两个引线25A与电路基板11机械连接，可将电路基板11固定在 引线架40上。
参照图7(C),在固定部18,通过使电路基板11部分突出而设置的突 出部31，形成为环状的引线25A的前端部被铆接。固定部18的具体结构 与图3 (B)的说明相同。
在此，也可以通过铆接以外的结构，将引线25A和电路基板11以机械 的方式结合。具体地，通过直径为500nm程度的粗线，将电路基板ll上的 焊盘13A和引线25A连接，从而将两者以机械的方式接合。并且，通过焊 料等粘结材料，将引线25A的背面接合在焊盘13A上，从而也可以将两者 机械接合。
参照图8,接着，将位于电路基板11周边部的悬吊式引线43从引线架 40分开。图8 (A)及图8 (B)是显示将悬吊式引线43部分分开的状态的 剖面图。图8 (C)是部分除去悬吊式引线43之后的引线架40的平面图。
参照图8 (A)及图8 (B),悬吊式引线43的部分分离是通过将悬吊 式引线43从上方按压而进行。在此，使用压力机从上方按压位于电路基板 11周边部的部分悬吊式引线43。通过该按压，悬吊式引线43从连接部42A 及连接部42B部分地离开。在本工序中，粘贴在电路基板11背面上的接合 区45不会从电路基板11分离。
参照图8(C),通过上述工序，位于电路基板ll周边部的部分悬吊式 引线43被除去，接合区45从引线架40分开。在本工序之后，电路基板ll 通过经由固定部18以机械的方式连接在电路基板11上的引线25A保持在 引线架40上。
参照图9，接着，覆盖电路基板11而形成密封树脂14。
参照图9(A)的剖面图，在接合区45的背面与下金属型22B的上面抵接的状态下进行模制。在本方式中，通过引线25A,电路基板ll在空腔 23内部的位置被固定，因此可防止注入到模腔23内部的树脂的压力引起的 电路基板11的移动。
参照图9(B),在设有连杆44的区域使各引线25分开，从而得到第 一实施方式中所示的混合集成电路装置。在本方式中，位于电路基板ll周 边部的部分悬吊式引线43被除去，故在制造出的混合集成电路装置中，防 止了电路基板11和悬吊式引线43之间发生短路。即，如图1所示，确保 了粘贴在电路基板11背面上的金属基板16和电路基板11侧面的绝缘。
(第四实施方式)
在本方式中，作为电路装置的一例，说明混合集成电路装置10的结构。
参照图10，说明本发明的混合集成电路装置IO的结构。图10 (A)是 从斜上方看到混合集成电路装置IO的立体图。图10 (B)是图10 (A)的 B-B'线剖面图。图10 (C)是引线25A固定在电路基板11上的固定部18 的立体图。
参照10 (A)及图10 (B)，在矩形的电路基板11的表面上形成有第 一绝缘层12A。并且，在形成于第一绝缘层12A表面上的导电图案13的规 定位置，通过焊料或导电膏，电连接有半导体元件15A及芯片元件15B。 形成于电路基板11表面上的导电图案13、半导体元件15A及芯片元件l犯 被密封树脂14覆盖。
电路基板11是以铝(Al)、铜(Cu)等金属为主材料的金属基板。电 路基板ll的具体大小例如为长度x宽度x厚度- 30mmx 15mmx 0. 5mm程度。 作为电路基板11的材料最理想的是铜。以铜为主材料的电路基板11即使 其厚度薄到0. 5mm程度，由温度变化等引起的翘曲也很小，且机械强度也 足够。另外，作为电路基板11如果采用了铝构成的基板，电路基板11的 两个主面会被耐酸铝处理。
第一绝缘层12A覆盖电路基板11的整个上面区域而形成。第一绝缘层 12A由高填充AW)3等填充物的环氧树脂等构成。从而，可将内装的电路元 件产生的热通过电路基板11积极地散放到外部。第一绝缘层12A的具体厚 度例如为50一程度。通过该厚度的绝缘层12A,可确保4KV的抗压(绝缘 破坏抗压)。
第二绝缘层12B覆盖电路基板11的背面而形成。第二绝缘层12B的结构以及厚度可以与第一绝缘层12A相同。通过由第二绝缘层12B覆盖电路 基板11的背面，可确保电路基板11的背面的抗压性。在此，如果不需要 电路基板11的背面的绝缘，则也可以省略第二绝缘层12B而形成混合集成 电路装置10。
导电图案13由铜等金属构成，形成在第一绝缘层12A的表面，而形成 规定的电气电路。并且，在导出引线25的边上，形成有导电图案13构成 的焊盘13A。在此显示了单层的导电图案13,而在电路基板ll上面还可以 形成通过绝缘层层积的多层导电图案13。
焊盘13A由导电图案13构成，是与引线25电连接的部位。在此，参 照图10 (B),形成包围设在电路基板11上的突出部31的环状的焊盘13A。 另外，连接金属细线(未图示)的焊盘13A形成为矩形。
半导体元件15A以及芯片元件15B构成的电路元件固定在导电图案13 的规定位置上。作为半导体元件15A，可采用晶体管、LSI芯片、二极管等。 在此，半导体元件15A和导电图案13通过金属细线l7连接。作为芯片元 件15B可采用芯片电阻、芯片电容器、电热、热敏电阻、天线、振动器等 两端具有电极部的元件。另外，作为电路元件，也可以将密封树脂型容器 等固定在导电图案13上。
引线25的一端与电路基板11上的焊盘13A电连接，另一端从密封树 脂14导出到外部。引线25由以铜(Cu)、铝(A1)、或Fe-Ni的合金等为
主成分的金属构成。
在此，在沿着电路基板ll的相对的两个侧边而设置的焊盘13A上连接 引线25。但是，也可以沿着电路基板11的一个侧边或四个侧边而设置焊盘 13A,并在该焊盘13A上连接引线25。
密封树脂14通过使用热硬性树脂的传送模制或使用热可塑性树脂的注 入模制形成。在图10 (B)中，通过密封树脂14密封导电图案13、半导体 元件15A、芯片元件15B、金属细线17。在图中，包括电路基板ll背面的 整个电路基板11被密封树脂14覆盖，但也可以使电路基板11的背面从密 封树脂14露出。
参照图10 (B)及图10 (C),说明引线25A连接在电路基板11上的固 定部18。在固定部18，通过将引线25A铆接在突出部31上，可使引线25A 连接在电路基板11上。
突出部31是通过将电路基板11从背面进行半冲压加工，并使电路基 板11部分向上方突出而形成。并且，形成为环状的引线25A的前端部包围
突出部31而载置于电路基板ll上。另外，通过按压变形的突出部31的上 部，环状的引线的前端部被铆接。另外，为使突出部31和引线25更 可靠地连接，也可以在固定部18涂敷焊料等导电性材料。突出部31的形 状既可以是圆柱状也可以是棱柱状。
在固定部18,引线25A与突出部31电连接。具体地，通过冲压加工形 成的突出部31的侧面上露出金属，故通过引线25A与突出部31的侧面抵 接，引线25A与突出部31电连接。另外，突出部31是电路基板11的一部 分，故通过该结构可将引线25A与电路基板11电连接。如上所示，在突出 部31和引线25A的连接部上涂敷焊料等导电性粘结剂可提高两者的电连接 的可靠性。
在固定部18,引线25A的背面与焊盘13A的上面抵接，并且两者电连 接。因此，在固定部18,导电图案13、引线25A及电路基板11相互电连接。
在本方式中，通过固定部18，可使电路基板11与导电图案13为同电 位(例如，接地电位或电源电位)。因此，可降低电路基板11和导电图案 13之间产生的寄生容量，故可将形成在电路基板11表面上的电气电路的动 作稳定化。进一步，通过将电路基板11固定为接地电位，可提高电路基板 11的屏蔽效应。
另外，在本方式中，引线25A以机械的方式固定在电路基板11的突出 部31上，故与使用导电性粘结剂的背景技术中的连接结构相比，可将引线 25A坚固地固定在电路基板11上。
另外，通过固定部18，导电图案13和电路基板11电连接，故不需要 另外形成如在背景技术部分中说明的基板连接部110 (参照图20)。并且， 也不需要延伸至基板连结部110为止的导电图案。
参照图11，进一步说明混合集成电路装置IO的结构。图11 (A)是显 示形成于电路基板ll表面上的电气电路的平面图。图11 (B)是图11 (A) 的B-B'线剖面图。
参照图11 (A),在电路基板11的上面，沿着相对的侧边形成有多个 焊盘13A。另外，位于四个角部的焊盘13A (未图示)通过固定部18直接与引线25A连接。其他的焊盘13A通过金属细线17与引线25连接。
在此，将通过固定部18被固定的引线25A设在电路基板11上的四个 部位，引线25A的个数可任意改变。例如，如果是以电路基板11和引线25A 电连接为目的，则通过固定部18设置至少一个引线25A就可以。另外，如 果是在制造工序中以机械的方式支承电路基板11为目的，则通过固定部18 将至少二个引线25A固定在电路基板11上就可以。
参照图11 (B)，设于电路基板11上的焊盘13A通过直径为30um程度 的由金(Au)构成的金属细线17与引线25连接。为进行由金(Au)构成 的金属细线17的引线接合，焊盘13A的上面被由金(Au)构成的镀敷膜 24覆盖。另外，引线25上面的一部分也被由金(Au)构成的镀敷膜19覆 盖。在此，如果需要大的电流容量，则可将直径为150um以上的铝(Al) 引线作为金属细线17使用。
通过金属细线17将电路基板11的焊盘13A和引线25电连接，从而可 以沿着一个侧边配置多个焊盘BA。其原因在于，可以将焊盘13A的平面 大小在金属细线17可以引线接合的范围内缩小。另外，在背景技术中，由 于使用导电性粘结剂将引线的背面固定在焊盘上，因此需要比较大的焊盘。 具体地，在背景技术中焊盘的平面大小为lmmxlmm，与此相比，在本实 施方式中，焊盘13A的平面大小例如为200umx200um程度。由于每个焊 盘13A可小型化，故可沿着电路基板11的侧边设置多个焊盘13A。
参照图12,接着，说明在混合集成电路装置IO上安装散热片21的结构。
在此，为提高混合集成电路装置10的散热性，使散热片21抵接混合 集成电路装置10的背面。通过将由铜或铝等热传导性良好的材料构成的散 热片21与混合集成电路装置IO抵接，能够将混合集成电路装置10的内部 产生的热积极地散发到外部。并且，为提高散热效果，使粘贴在电路基板 11背面的金属基板16从密封树脂14的下面露出外部，与散热片21的上面 抵接。
通过使露出于外部的金属基板16设在电路基板11的背面，可提高装 置整体的散热性，而这样的结构下有必要防止电路基板11的短路。因此， 在本方式中，为使电路基板11的端部P和金属基板16之间不发生短路， 将两者分开。电路基板11的端部P和金属基板16分开的距离Ll最好是
2mm 3mm程度以上。从而，可确保露出金属的电路基板11侧面的端部P 和金属基板16之间的绝缘抗压。因此，即使固定在接地电位上的电路基板 11的电位和散热片21的电位不同，两者也不会短路。
(第五实施方式)
在本实施方式中，参照图13至图15,说明混合集成电路装置10的制 造方法。在本实施方式的制造方法中，使用设有多个引线25的引线架40 制造混合集成电路装置10。在制造工序过程中，引线25A以机械的方式连 接在电路基板ll上，故电路基板11保持在引线架40上。
参照图13，首先，准备设有多个引线25的引线架40。图13(A)是 显示设在引线架40上的一个单元46的平面图，图13 ( B )是显示引线25A 的前端的立体图。图13 (C)是显示引线架40整体的平面图。在这些图中， 用虛线图示了预定载置的电路基板11。
参照图13 (A),单元46由一端接近载置有电路基板11的区域的多个 引线25构成。在纸面上看，引线25从左右两方向向载置有电路基板11的 区域延伸。多个引线25通过从外框41延伸的连杆44相互连接，从而防止 了变形。另外，在之后的工序中，在连接金属细线的部分的引线25的上面， 形成有镀敷膜24。另夕卜，对应电路基板ll的四角而设置的引线25A的前端 部延伸至电路基板ll的载置区域的内部。
参照图13(B)，引线25A的前端部形成为环状。形成为环状的引线 25A的前端部在后面的工序中与电路基板11机械及电连接。
参照图13(C)，在长方形的引线架40上，分开配置有多个具有上述 结构的单元46。在本实施方式中，通过在引线架40上设置多个单元46而 制造混合集成电路装置，可一并进行引线接合以及模制工序等，从而提高 生产性。
参照图14，接着，连接各单元46的引线25和电路基板11。图14(A) 是载置了电路基板11的单元46的平面图，图14 (B)是图14 ( A)的B-B'线剖面图。并且，图14 (C)是引线25A连接在电路基板11上的部分的 剖面图。在本工序中，预先在电路基板11的表面上形成有导电图案13、半 导体元件15A、芯片元件15B、突出部31。
参照图14 (A)及图14 (B),通过金属细线17将电路基板11上的焊 盘13A和引线25连接。焊盘13A的上面及引线25的上面被金(Au )等构成的镀敷膜覆盖，因此作为金属细线17可使用金(Au)构成的金线。通过
使用金作为金属细线17的材料，可缩短引线接合所需的时间，故可提高生 产性。并且，通过金属细线17，可将配置在电路基板11上的电路元件和引 线25直4妾连才妾。
在本工序中，在电路基板11的四角附近，引线25A的前端部通过固定 部18固定在电路基板11。由于引线25A固定在电路基板11上，故成为电 路基板11被引线架40保持的状态。在此，相对电路基板11以机械的方式 固定的引线25A的个数不需要一定是四个，只要能使至少两个引线25A与 电路基板11机械连接即可。
参照图14(C),在本工序中，将引线25A铆接在使电路基板11向厚度 方向突出而形成的突出部31上，从而将引线25A以机械的方式固定在电路 基板11上。具体地，首先，形成为环状的引线25A的前端部包围突出部31 而载置于电路基板11上。然后，通过使用压力机等将突出部31的上部按 压变形，由突出部31将引线25A的前端部铆接。为提高引线25A和电路基 板ll的接合强度，可以在两者的接合部涂敷焊料等导电性粘结剂。另外， 在本工序中，通过突出部31，引线25A和电路基板11电连接。并且，引线 25A的背面与焊盘13A的上面抵接，从而引线与导电图案13电连接。
参照图15，接着，覆盖电路基板ll而形成密封树脂。图l5 (A)是显 示使用金属型模制电路基板11的工序的剖面图，图15 (B)是显示进行模 制之后的引线架40的平面图。
参照图15 (A),首先，在形成有上金属型22A和下金属型2M的空腔 23里收纳电路基板11。在此，通过使上金属型22A及下金属型22B与引线 25A抵接，固定空腔23内部的电路基板ll的位置。另外，从设于金属型上 的出入口 (未图示)向空腔23注入树脂并密封电路基板11。在本工序中， 进行使用热硬化树脂的传送模制或使用热可塑性树脂的注入模制。
参照图15 (B),在上述的模制工序结束之后，将引线25从引线架40 分开。在设有连杆44的位置将引线25分离，使图1所示的混合集成电路 装置从引线架40分离。
(第六实施方式)
在本方式中，参照图16至图18，说明混合集成电路装置10的其他制 造方法。本方式的概要与上述第二实施方式相同，而不同之处在于在引线架40上设置了接合区45。该接合区45粘结在电路基板11的背面。通过接 合区45粘结在电路基板11的背面，在形成密封树脂的工序中，可抑制在 电路基板11的下方发生空穴。另外，如图12所示，露出于外部的金属基 板16 (接合区45)可制造形成在电路基板11背面上的混合集成电路装置 10。
参照图16,首先，在引线架40上固定电路基板11，将电路基板ll上 的焊盘13A与引线25连接。图16 (A)是引线架40的平面图，图16(B) 是图16 (A)的B-B'线剖面图，图16 (C)是显示固定电路基板11的固 定部18的结构的剖面图。
参照图16 (A)及图16 (B)，在本方式中，单元46由一端接近载置 有电路基板11的区域的多个引线25和通过悬吊式引线43与引线架40的外 框41连接的接合区45构成。另外，与第五实施方式相同，对应电路基板 ll的四角，设置有四个引线25A。
接合区45形成在载置有电路基板11的区域内部，在接合区45的上面 载制有电路基板ll。接合区45在纸面上看，通过在上下方向上延伸的悬吊 式引线43与引线架40的外框41连接。另外，接合区45残留在电路基板 ll的背面，具有提高装置整体的散热性的功能。
在悬吊式引线43上设有连接部42A及42B。由此，可将位于电路基板 11周边部的悬吊式引线43从引线架40分开。具体地，连接部42A设在悬 吊式引线43和外框41连接的部分上。另外，另一个连接部42B设在悬吊 式引线43的中间部上。连接部42A及连接部42B的宽度很窄，因此可部分 除去悬吊式引线43。通过除去位于电路基板11周边部上的悬吊式引线43， 可防止两者的短路。
在本工序中，在上述结构的接合区45上面固定有电路基板11。另外， 电路基板11上的焊盘13A通过金属细线17与引线25连接。另外，在电路 基板11的突出部31上固定引线25A。
参照图16 (B)的剖面图，由于悬吊式引线43向下方弯曲，因此接合 区45比外框41更位于下方。从而，可使载置于电路基板11上面的电路元 件等位于装置的厚度方向的中央部附近。因此，即使由于温度变化等外界
因素，向装置整体作用弯曲应力，也可以减小作用在电路元件上的应力， 可提高电路元件的连接可靠性。
参照图16 (C),在固定部18,通过使电路基板11部分突出而设置的 突出部31,形成为环状的引线25A的前端部^:铆接。固定部18的具体结 构与第五实施方式相同。
参照图17，接着，位于电路基板11周边部的悬吊式引线43从引线架 40离开。图17 ( A)及图17 (B)是显示部分分离悬吊式引线43的状态的 剖面图。图17 (C)是部分除去悬吊式引线43之后的引线架40的平面图。
参照图17 (A)及图17 (B),悬吊式引线43的部分分离是通过将悬 吊式引线43从上方按压而进行。在此，使用压力机等从上方按压位于电路 基板11周边部的部分的悬吊式引线43。通过该按压，悬吊式引线43从连 接部42A及连接部42B部分地离开。在本工序中，粘贴在电路基板11背面 上的接合区45不会从电路基板11离开。
参照图17 (C),通过上述工序，位于电路基板11周边部的部分悬吊 式引线43被除去，接合区45从引线架40分开。在本工序之后，电路基板 11通过经由固定部18以机械的方式连接在电路基板11上的引线25A保持 在引线架40上。
参照图18，接着，覆盖电路基板ll而形成密封树脂14。
参照图18 (A)的剖面图，在将接合区45的背面与下金属型22B的上 面抵接的状态下进行模制。在本工序中，通过引线25A,电路基板ll在空 腔23内部的位置被固定，因此可防止注入到空腔23内部的树脂的压力引 起的电路基板11的移动。
在本实施方式中，电路基板11背面的中央部的区域被接合区45覆盖， 故没必要向该区域送达密封树脂。因此，只要向电路基板11周边部的下方 区域A1送达密封树脂即可，故可防止密封树脂未填充而产生空穴
参照图18(B)，在设有连杆44的区域使各引线25分开，从而得到第 一实施方式中所示的混合集成电路装置。在本方式中，位于电路基板ll周 边部的部分的悬吊式引线43被除去，故制造出的混合集成电路装置中，防 止了电路基板11和悬吊式引线43之间发生短路。即，如图12所示，确保 了粘贴在电路基板11背面上的金属基板16和电路基板11侧面的绝缘。
权利要求
1.一种电路装置，其特征在于，包括电路基板，其表面上形成有导电图案、由上述导电图案构成的焊盘、与上述导电图案连接的电路元件；金属基板，其粘结在上述电路元件的背面；密封树脂，其在上述金属基板的背面露出于外部的状态下，至少覆盖上述电路基板的表面、侧面以及背面的周边部；引线，其通过金属细线与上述焊盘连接，且其端部从上述密封树脂导出。
2. 如权利要求1所述的电路装置，其特征在于，电路基板和上述金属基板通过绝缘材料绝缘。
3. 如权利要求1所述的电路装置，其特征在于，上述电路基板是以铜为主材料的金属基板。
4. 如权利要求1所述的电路装置，其特征在于，位于端部的上述焊盘和上述引线以机械的方式结合。
5. 如权利要求1所述的电路装置，其特征在于，使上述电路基板部分突出而形成突出部，并通过将上述引线铆接在上述突出部上，从而使上述 引线和上述电路基板以机械的方式结合。
6. —种电路装置的制造方法，其特征在于，包括如下工序准备引线架的工序，该引线架具有通过悬吊式引线与外框连接的接合区和一端包围上述 接合区而配置的多个引线；将表面上形成有导电图案、由上述导电图案构 成的焊盘、与上述导电图案连接的电路元件的电路基板载置于上述接合区上的工序；通过金属细线将上述电路基板的焊盘和上述引线电连接的工序； 形成密封树脂，使之覆盖连接上述金属细线的部分的上述引线、上述电路 基板以及上述金属细线的工序。
7. 如权利要求6所述的电路装置的制造方法，其特征在于，上述接合区比上述电路基板小，没有被上述接合区覆盖的上述电路基板的背面由上述密封树脂覆盖，并使上述接合区的背面从上述密封树脂露出。
8. 如权利要求6所述的电路装置的制造方法，其特征在于，通过上迷金属细线，使载置于上述电路基板上的上述电路元件和上述引线直接连接。
9. 一种电路装置的制造方法，其特征在于，包括如下工序准备引线架的工序，该引线架具有通过悬吊式引线与外框连接的接合区和一端包围上述接合区而配置的多个引线；将表面上形成有导电图案、由上述导电图案构成的焊盘、与上述导电图案连接的电路元件的电路基板载置于上述接合区上的工序；通过金属细线将上述电路基板的上述焊盘和上述引线电连接，使至少二个上述引线与上述电路基板以机械的方式结合的工序；部分除去对应上述电路基板的周边部的区域的上述悬吊式引线的工序；形成密 封树脂，使之覆盖连接上述金属细线的部分的上述引线、上述电路基板以及上述金属细线的工序。
10. 如权利要求9所述的电路装置的制造方法，其特征在于，在除去了上迷悬吊式引线之后的工序中，由与上述电路基板以机械的方式结合的上述引线支承上述电路基板。
11. 如权利要求9所述的电路装置的制造方法，其特征在于，上述接合区比上述电路基板小，没有被上述接合区覆盖的上述电路基板的背面由上述密封树脂覆盖，并使上述接合区的背面从上述密封树脂露出。
12. 如权利要求9所述的电路装置的制造方法，其特征在于，通过上述金属细线，使载置于上述电路基板上的上述电路元件和上述引线直接连接。
13. 如权利要求9所述的电路装置的制造方法，其特征在于，使上述电路基板部分突出而形成突出部，并通过将上述引线铆接在上述突出部上，从而使上述引线和上述电路基板以机械的方式结合。
14. 一种电路装置，其特征在于，包括电路基板，其由导电材料构成且表面被绝缘层所覆盖；导电图案，其形成在上述绝缘层的表面上；电路元件，其与上述导电图案电连接；引线，其连接在由上述导电图案构成 的焊盘上，其中，至少一个上述引线连接在将上述电路基板向厚度方向部分突出而形成的突出部上。
15. 如权利要求14所述的电路装置，其特征在于，将形成为环状的上述引线的前端部与上述突出部铆接。
16. 如权利要求14所述的电路装置，其特征在于，通过上述突出部，将上述电路基板与接地电位连接。
17. 如权利要求14所述的电路装置，其特征在于，将与上述突出部连接的上述引线与上述导电图案连接。
18. 如权利要求14所述的电路装置，其特征在于，在上述突出部和上 述引线的连接部上涂敷导电性材料。
19. 一种电路装置的制造方法，其在由导电材料构成的电路基板的表面 上形成由导电图案及电路元件构成的电气电路，并将引线固定在上述导电 图案构成的焊盘上，至少将一个上述引线和上述电路基板电连接，其特征 在于，设置使上述电路基板向厚度方向部分突出的突出部，并将上述引线 铆接在上述突出部上，从而使上述引线和上述电路基板连接。
20. —种电路装置的制造方法，其特征在于，包括如下工序准备具有 多个包围电路基板的载置区域而配置的引线的引线架的工序；准备表面上 形成有导电图案、由上述导电图案构成的焊盘、与上述导电图案连接的电 路元件，且设有向厚度方向突出的突出部的电路基板的工序；通过使至少 两个上述引线铆接在上述电路基板的上述突出部上，从而将上述电路基板 固定在上述引线架上，并将上述电路基板上的上述焊盘和上述引线电连接 的工序；在通过上述突出部将上述电路基板相对于上述引线架而固定的状 态下，由密封树脂至少将上述电路基板的表面密封的工序。
21. —种电路装置的制造方法，其特征在于，包括如下工序准备引线 架的工序，该引线架具有通过悬吊式引线与外框连接的接合区和一端包围 上述接合区而配置的多个引线；将表面上形成有导电图案、由上述导电图 案构成的焊盘、与上述导电图案连接的电路元件的电路基板载置在上述接 合区上的工序；将至少两个上述引线铆接在使上述电路基板向厚度方向部 分突出而设置的突出部的工序；将对应上述电路基板的周边部的区域的上 述悬吊式引线部分除去的工序；在通过上述突出部将上述电路基板相对于 上述引线架而固定的状态下，由密封树脂至少将上述电路基板的表面密封 的工序。
22. 如权利要求21所述的电路装置的制造方法，其特征在于，在除去 了上述悬吊式引线之后的工序中，由与上述突出部铆接的上述引线支承上 述电路基板。
23. 如权利要求21所述的电路装置的制造方法，其特征在于，上述接 合区比上述电路基板小，没有被上述接合区覆盖的上述电路基板的背面由 上述密封树脂覆盖。
24. 如权利要求19至21中的任一项所述的电路装置的制造方法，其特 征在于，通过上述金属细线，将上述电路基板上的上述焊盘和上述引线接 合。
全文摘要
本发明提供一种抗湿性高且在电路基板上可形成多个焊盘的电路装置及其制造方法。本发明的电路装置中，在矩形的电路基板(11)表面上形成有第一绝缘层(12A)。并且，在第一绝缘层12A的表面形成有规定形状的导电图案(13)。并且，在导电图案(13)上，半导体元件(15A)和芯片元件15B通过焊料或导电膏电连接。形成在电路基板(11)表面上的导电图案13、半导体元件(15A)及芯片元件(15B)被密封树脂(14)覆盖。另外，电路基板11上的焊盘(13A)和引线(25)通过金属细线(17)连接。
文档编号H01L25/00GK101174613SQ20061013661
公开日2008年5月7日 申请日期2006年10月31日 优先权日2006年10月31日
发明者坂本则明 申请人:三洋电机株式会社