专利名称：半导体装载用电路板和半导体器件及半导体组件的制造方法
技术领域：
本发明涉及半导体装载用电路板和半导体器件及半导体组件的制造方法，尤其涉及BGA(Ball Grid Array球栅阵)等半导体组件的技术。
背景技术：
近年来，半导体组件的多引脚、高密度化快速进展。以往，这种半导体组件中，虽然引线框型QFP(Quad Flat Package四线扁平组件)等为主流，但作为端子密度较有利的组件，使用电路板的BGA组件已日益形成主流。
BGA组件的制造方法，其主流方法一般先在一布线电路板形成多个半导体器件后，将各半导体器件分割成各个半导体组件。近年，为了提高生产率，在布线电路板上将多个半导体器件形成为2列的多阵列型组件不断增多。
下面，说明在布线电路板上将多个半导体器件形成为2列的BGA组件技术。图21A示出已有布线电路板的半导体器件密封状态，图21B示出将各半导体器件分割成个体组件的状态。图21A和图21B以穿透方式表现密封树脂部的芯片和导线。
图21A和图21B中，1表示框部(连接部)，2表示前列的分区部(划分成每一组件的区域)，3表示前列用系条，4表示前列的流道，5表示后列的分区部(分成每一组件的区域)，6表示后列用系条，7表示后列用流道，8表示开口部，9表示定位脚孔，10表示划分后的BGA封装件、11表示芯片(半导体元件)，12表示布线，13表示树脂密封部，14表示注口，15表示分支前的流道。
如图21A所示，以布线电路板S的框部1连接各分区部2、5的状态将芯片11装载到各分区部2、5，用导线12将芯片11连接到电路板电极后，用密封树脂密封芯片11和导线12，从而形成树脂密封部13。
将树脂密封部13形成得比布线电路板S的分区部规模小一圈。其原因是为了防止树脂从布线电路板S的分区部2、5漏出到外部。将树脂密封部13的各边形成得与电路板的分区部2、5的各边平行。
将各分区部2、5和密封树脂部13有规律地配置成矩阵状。在框部1配置流道4、7、15。流道4、7、15在密封金属模中形成对树脂密封部13的树脂供给路径。下文的说明中，在密封金属模的腔体或腔体中硬化的树脂的含义下，使用流道4、7、15和树脂密封部13。
设置在各分区部2、5的周围的开口部8除各分区部2、5的角部外，将分区部2、5的其它部分包围。树脂密封部13在一个角具有注口14。
用密封金属模进行树脂密封时，密封树脂从布线电路板S的外部进入到电路板内的区域，密封树脂通过流道15往对框部1的电路板周缘部垂直的方向进入。流道15作为前列流道4和后列流道7，在各分区部2、5的角部弯曲成45度的角度。
密封树脂通过前列流道4和后列流道7进入到树脂密封部13的注口14，从流道4、7双方同时供给前列和后列的分区部2、5的树脂密封部13。
上述组成中，断开注口时，即、树脂硬化后使流道4、7脱离密封树脂部13时，对流道15的轴线正交的轴线周围的力矩、或与流道15的轴线平行的轴线周围的力矩作用于流道4、7、15，在注口14将流道4、7折弯。
然而，已有的BGA组件及该组件用的布线电路板中，流道4、7进入分区部2、5的树脂密封部13的角度与流道15进入布线电路板S的框部1的角度之间错开45度。
而且，到达后列的分区部5的流道15、7的流道距离长，流道15、7在其整个长度上都粘附于布线电路板S，所以切断注口时从布线电路板S剥离流道15、7所需的力大。
因此，切断注口时，对流道4、7、15作用大的应力，此应力对注口14的流道4、7与树脂密封部13的接合面偏移45度地倾斜作用于该面，从而存在流道4、7的一部分残留在注口14、或在树脂密封部13产生缺口、或者树脂密封部13容易剥离的课题。
作为解决这些课题的方法，有使从该布线电路板S的外部进入分区部1的流道15直线状进入分区部2、5的中央位置，不在中途弯曲。
然而，在这种情况下，在形成树脂密封部13的密封金属模的腔体中，密封树脂未充分扩散，存在密封树脂流滞留于树脂密封部13的中央位置的问题。因此，树脂密封部13的规模大时，容易在注口14附近的2个角部残留空隙(未填充树脂)。
为了缓和此状况，需要密封金属模中(即树脂密封部13中)确保密封树脂充分扩散地流动的状态。因此，需要在即将到达树脂密封部13之前加宽流道的流路，将注口14形成得宽，但这不现实，其原因如下。
为了确保切断注口时剥离流道顺畅，布线电路板一般在与流道对应的规定区域形成电镀部。因此，存在因扩充电镀部而布线电路板的布线区减小的缺点。
在引线框型组件中，有例如日本国专利公报的专利公开昭60-137049号公报所公开的技术。该技术提出的方法通过将键合角度倾斜45度，减小导线和芯片对密封树脂流的电阻，或减小树脂硬化后的应力。又，日本国专利公报的专利公开62-152130号公报提出的方法，通过将分区部对流道方向倾斜45度，使流道的密封树脂流动顺畅。
这些方案考虑密封树脂流，比以往的技术有效。然而，并不是对上述切断注口时的课题和树脂密封部的角部的空隙(未填充树脂)等课题的最佳解决方案。
作为先行技术，有日本国专利公报的专利公开平4-276414号公报所公开的技术。该技术使从外部进入布线电路板的流道，以直线状进入形成密封树脂部的模件部(腔体)的中心部，不在中途弯曲。在布线电路板上形成从其外周缘部至模件部的切口部。
根据这种组成，密封树脂时，在与切口部相应的位置形成流道。此流道的贴近连接模件部的注口的注口等效部不与布线电路板接合。因此，防止切断注口时部分流道残留于注口，防止树脂密封部产生缺口或树脂密封部从布线电路板剥离。
然而，在这种结构中，流道在到达注口的整个流道距离上不与布线电路板接合，成为在注口单臂支撑流道的结构。流道距离长的情况下，长流道的负载作用于注口的夹窄截面上，形成脆弱的支撑结构。
因此，将布线电路板上形成多个树脂密封部的半导体器件从树脂密封工序输送到后续的注口切断工序的中途等处，由于操作出错而对流道往以外的方向作用力时，存在流道以非希望的状态切断的问题。
本发明解决上述课题，其目的在以提供一种能用最简便的方法实现、注口切断性良好、不发生空隙且适合多阵列化的半导体装载用电路板和半导体器件及制造方法。
发明内容
为了解决上述课题，本发明的半导体装载用电路板，是一种布线电路板，该布线电路板以等间隔直线状排列多个分区部，形成分区群，并将一对所述分区群平行排列，且沿电路板周缘部配置外侧连接部，包围前列的分区群和后列的分区群，所述分区部具有半导体装载区、内部端子、以及外部端子，其中，将前列分区群与后列分区群的排列间隔相互错开半间距，使所述分区部排列成交错栅状，在前列的所述分区部相互之间配置连接后列的所述分区部和所述外侧连接部的后列用系条，在后列的所述分区部相互之间配置连接前列的所述分区部和所述外侧连接部的前列用系条。
根据上述结构，前列用系条和后列用系条上形成的流道连接成直线状，不对分区部形成的树脂密封部的注口形成弯曲。其结果，注口切断时流道上产生的应力均等作用于注口上沿与流道的轴线正交的方向的各部位，因而注口切断性提高。
通过将前列分区部与后列分区部配置成交错栅状，能将后列用系条配置在前列的各分区部之间，将前列用系条配置在后列的分区部之间，因而能在布线电路板上效率良好地对形成系条所需的空间进行布局，提高布线电路板的使用效率。
本发明的半导体装载用电路板，利用开口部，将前列的所述分区部与所述后列用系条之间和后列的所述分区部与所述前列用系条之间分开。
根据此组成，能将系条集约成以往的一半，因而提高划分成各分区部的切割工序的效率。
本发明的半导体装载用电路板，在前列的分区群与后列的分区群之间配置中间连接部，在所述分区部的周围形成开口部，同时还在所述外侧连接部与所述分区部之间和所述中间连接部与所述分区部之间形成所述前列用系条和所述后列用系条，前列的所述分区部相互之间形成从一侧的电路板周缘部至所述中间连接部的切口部，并且连接后列的所述分区部和所述中间连接部的所述后列用系条位于所述切口部的轴线上。
本发明的半导体器件通过对树脂密封部的顶点部直线状配置流道，使从注口流入到树脂密封部的树脂流顺畅，能减少空隙。而且，通过树脂密封部的周缘部的各边对其相对的分区部的周缘的各边平行，能使树脂密封部的规模相对于分区部做到最大。
本发明的半导体器件，树脂密封部的外形形成正八边形，并且所述密封树脂部的外形的各边对所述分区部的周缘的各边倾斜45度、或与所述密封树脂的外形的各边平行。
根据上述组成，通过使树脂密封部为八边形，能对分区部优化树脂密封部的规模，和各分区部的各边与电路板周缘部的角度无关。
本发明的半导体器件，树脂密封部的外形形成五边形，并且所述密封树脂部的第1顶点部位于所述前列用系条和所述后列用系条的轴线上。
根据上述组成，通过将树脂密封部取为五边形，并将五边形的第1顶点部取为注入口，使树脂密封部中来自注口的树脂流顺畅，树脂从五边形的顶点部往对置的第1边流动，因而树脂流速度稳定，不容易发生导线流或空隙。
本发明的半导体器件，树脂密封部的第1顶点部具有树脂注入口，包含具有所述树脂注入口的流入调整区和含有所述半导体元件的填充区，还有将所述流入调整区与所述填充区隔开的槽部，所述槽部与所述电路板周缘部平行，遍及所述填充区的整个宽度上均存在该槽部。
本发明的半导体器件，树脂密封部的外形形成六边形，所述密封树脂部的第1顶点部和与所述第1顶点对置的第2顶点位于所述前列用系条和所述后列用系条的轴线上，所述第1顶点部具有树脂注入口，所述第2顶点部具有气孔，并且包含具有所述树脂注入口的流入调整区、含有所述半导体元件的填充区、以及具有所述气孔的泄放区，还具有将所述流入调整区与所述填充区隔开的槽部，所述槽部与所述电路板周缘部平行，遍及所述填充区的整个宽度上均存在该槽部，又具有将所述填充区与所述泄放区隔开的第2槽部，所述第2槽部与所述电路板周缘部平行，遍及所述填充区的整个宽度上均存在该槽部。
本发明的半导体器件，具有电路板周缘部至前列和后列的所述分区部的所述树脂密封部的直线状流道，短的前列用流道连接所述外侧连接部和所述前列用系条，与所述切口部对应的长的后列用流道仅在所述中间连接部和所述后列用系条与所述半导体装载用电路板接合。
本发明的半导体组件的制造方法，在所述前列用系条和所述后列用系条配置从所述外侧连接部至所述分区部的电镀区，在所述分区部的半导体装载区装载半导体元件，使用在所述电镀区形成直线状流道的密封金属模在所述分区部形成密封所述半导体元件的树脂密封部后，从所述分区部和所述密封树脂部切断所述流道，并从所述半导体装载用电路板切断所述分区部。
本发明的半导体组件的制造方法，在密封金属模将一对所述半导体装载用电路板配置成双方的前列分区群平行于内侧，将设置在所述半导体装载用电路板双方之间的多个纵槽状充填件等间隔排列成直线状，形成纵槽状充填件群，并使一对所述纵槽状充填件群配置成平行，而且双方的所述纵槽状充填件的排列间隔相互错开半间距，将所述纵槽状充填件配置成交错栅状；第1纵槽状充填件群的所述纵槽状充填件、第1所述半导体装载用电路板的后列的所述分区部和第2所述半导体装载用电路板的前列的所述分区部配置在直线上，形成从所述纵槽状充填件至所述分区部双方形成的所述树脂密封部的流道距离相等的流道；第2纵槽状充填件群的所述纵槽状充填件、第2所述半导体装载用电路板的后列的所述分区部和第1所述半导体装载用电路板的前列的所述分区部配置在直线上，形成从所述纵槽状充填件至所述分区部双方形成的所述树脂密封部的流道距离相等的流道。
综上所述，根据本发明，则能提供注口切断性良好、防止发生空隙而且适合多阵列化的BGA组件及其布线电路板。
再者，本发明虽然均提示直线的组成单元，但只要在取得作为本发明的效果的范围内，各组成单元未必为直线。通过一部分采用曲线的单元，可谋求缓解应力和改善树脂流。
图1A示出本发明实施例1，是示出半导体装载用电路板的BGA组件的密封状态的图。
图1B是示出单片化后的BGA组件的状态的图。
图2A～图2E是示出该实施例的BGA组件的制造工序的图。
图3是示出本发明实施例2的BGA组件的密封状态的图。
图4是示出本发明实施例3的BGA组件的密封状态的图。
图5是示出本发明实施例4的BGA组件的密封状态的图。
图6是示出本发明实施例5的BGA组件的密封状态的图。
图7是示出本发明实施例6的BGA组件的密封状态的图。
图8A示出本发明实施例7，是示出半导体装载用电路板的BGA组件的密封状态的图。
图8B是示出图8A的A-A剖视图。
图9A示出本发明实施例8，是示出半导体装载用电路板的BGA组件的密封状态的图。
图9B是示出图9A的A-A剖视图。
图10A是示出本发明实施例9的半导体装载用电路板的BGA组件的密封状态的图。
图10B是示出单片化后的BGA组件的状态的图。
图11是示出图10A的A-A剖视图。
图12A～图12C是示出该实施例的BGA组件的制造工序的图。
图13A～图13B是示出该实施例的BGA组件的制造工序的图。
图14是示出本发明实施例10的BGA组件的密封状态的图。
图15是示出本发明实施例11的BGA组件的密封状态的图。
图16是示出本发明实施例12的BGA组件的密封状态的图。
图17是示出本发明实施例13的BGA组件的密封状态的图。
图18是示出本发明实施例14的BGA组件的密封状态的图。
图19是示出本发明实施例15的BGA组件的密封状态的图。
图20是示出本发明实施例16的BGA组件的密封状态的图。
图21A示出已有组成例，是示出电路板的BGA组件密封状态的图。
图21B是示出单片化后的BGA组件的状态的图。
具体实施例方式
下面，参照
本发明半导体器件的实施例。本发明不仅在电路板型组件中，而且在引线框型组件中，都能发挥有效功能，但下面的实施方式对最能呈现其功能的电路板型组件进行说明。
实施例1图1A示出本发明实施例1的BGA组件的密封状态，图1B示出划分后的BGA组件。图2A至图2E示出使用本发明实施例1的半导体装载用电路板的BGA组件的制造工序。
图1、图2A至图2E中，S表示半导体装载用电路板，1表示框部(连接部)，2表示前列的分区部(分别划分每一组件的区域)，3表示前列用系条，4表示前列的流道，5表示后列的分区部(分别分成每一组件的区域)，6表示后列用系条，7表示后列用流道，8表示开口部，9表示定位销孔，10表示划分后的BGA封装件、11表示芯片(半导体元件)，12表示导线，13表示树脂密封部，14表示注口(树脂注入口)。
如图1A所示，半导体装载用电路板S的外形形成矩形，其区域按等间隔将形成正方形的各分区部2、5排列成直线状，形成分区群，并将前列和后列的分区群排列成平行。而且，将前列分区群和后列分区群的分区部2、5的排列间隔相互错开半间距，把分区部2、5排列成交错栅状。
各分区部2、5具有半导体装载区、内部端子和外部端子，形成外周连接部的框部1配置成包围第1分区群和第2分区群。
在前列分区群的分区部2相互之间，配置连接后列分区群的各分区部5和框部1的后列用系条6。在后列分区群的分区部5相互之间，配置连接前列分区群的各分区部2和框部1的前列用系条3。
前列用系条3和后列用系条6分别配置从框部1到各分区部2、5的电镀区(图中省略)，电镀区直线状到达各分区部2、5，不在路径中途弯曲。利用开口部8，将前列分区群的分区部2与后列分区群的后列用系条6之间、以及前列分区群的前列用系条3与后列分区群的分区部5之间分开。而且，分区部2、5的周缘各边对半导体装载用电路板S的框部1的电路板周缘各边平行，树脂密封部13的外形各边与分区部2、5的周缘各边平行。
用下面的工序，制作使用此半导体装载用电路板S的BGA组件。首先，对图1A所示的布线电路板S如图2B所示那样分别将芯片11键合到前列的分区部2和后列的分区部5。
其次，如图2C所示，用导线12分别将芯片11和各分区部2、5的电极连接。然后，如图2D所示，用密封树脂形成树脂密封部13。该树脂密封部13的形成用密封金属模进行。密封金属模具有与前列用系条3、后列用系条6的电镀区对应的直线状流道路径。
接着，如图2E所示，利用切断注口，从框部1去除前列和后列的流道4、7。
在上述工序中，实施例1的布线电路板S上，作为其特征的组成，前列的分区部2和后列的分区部5将其排列间隔相互错开半间距，处在交错栅状，前列的分区部2之间配置后列用系条6，后列的分区部5之间配置前列用系条3，而且在树脂密封部13的外形一边的中央位置配置注口14。
根据上述特征的组成，能使通过前列用系条3和后列用系条6的前列流道4和后列流道7直线状到达各分区部2、5的树脂密封部(注塑部)13的中央，不在路径的中途弯曲。因此，能将密封树脂顺畅地注入到树脂密封部13。
切断注口14时，即、在注口14将流道4、7折弯，使流道脱离密封树脂部时，对流道4、7的轴线正交的轴线周围的力矩作用于流道4、7。
这时，前列用系条3和后列用系条6上形成的流道4、7往与半导体装载用电路板S的一侧的外周缘正交的方向直线延伸，并与树脂密封部13接合。而且，流道4、7与树脂密封部13的边界面往对流道4、7的轴线正交的方向(即与电路板外周缘平行的方向)延伸。因此，切断注口时产生的应力均等作用于流道4、7和树脂密封部13的边界面上与流道4、7正交的方向。
这种作用来源于本发明的特征组成。即，外形形成矩形的半导体装载用电路板S中，前列和后列的分区群形成平行，并且将各分区部2、5排列成交错栅状，从而沿对半导体装载用电路板S的电路板周缘部正交的方向形成前列的分区部2相互之间形成的后列用系条6和后列的分区部5相互之间形成的前列用系条3。
因此，能抑制部分流道4、7残留于注口14，并能抑制树脂密封部13产生缺口或树脂密封部13从分区部2、5剥离。切断注口后，从框部1切掉分区部2、5和树脂密封部13组成的各组件，从而形成BGA组件10。
实施例2图3示出本发明实施例2，是示出半导体装载用电路板BGA组件的密封状态的图。图3中，半导体装载用电路板S与图2A中所示的相同，将分区部2、5的周缘各边形成为对框部1的电路板周缘部平行。在分区部2、5的半导体装载区装载芯片11，并且在各分区部2、5形成密封芯片11的树脂密封部13。
树脂密封部13的外形各边对分区部2、5的周缘各边倾斜45度，注口14位于分区部2、5的周缘的一边的中央，同时还在树脂密封部13的一个顶点设置注口14。
根据上述组成，与实施例1相同，切断注口时，流道4、7脱离分区部2、5和树脂密封部13时，应力均等作用于流道4、7和树脂密封部13的边界部上与流道4、7正交的方向。
因此，能确保注口切断性良好。也就是说，能抑制部分流道4、7残留于注口14，并能抑制树脂密封部13产生缺口或树脂密封部13从分区部2、5剥离。
而且，作为特征组成，树脂密封部13的各边对分区部2、5的各边倾斜45度，并且注口14位于树脂密封部13的一个顶点，树脂密封部13的2条边以保持与流道4、7的轴线45度的角度的方式连接注口14。
这种树脂密封部13的这2条边在树脂密封时，引导密封树脂，使树脂密封部13的边角不容易发生空隙，能将密封树脂顺畅地注入到树脂密封部13。
又，流道形状能在注口14前一直形成直线状。因此，与注口前加宽流道4、7的方法相比，不必加宽与流道4、7对应的电镀区，能有效使用分区部2、5的布线区。
实施例3图4示出本发明实施例3，是示出半导体装载用电路板S的BGA组件的密封状态的图。图4中，半导体装载用电路板S基本上与图2A所示的相同，不同点为下面阐述的方面。
即，分区部4、5形成其周缘各边对框部1的电路板周缘部倾斜45度的形状。与前面的实施例相同，各分区部2、5在半导体装载区装载芯片11，并形成对芯片11密封的树脂密封部13。
树脂密封部13的外形各边，对框部1倾斜45度，同时还与分区部2、5的周缘各边平行。注口14位于分区部2、5的一个顶点部，同时还设置在树脂密封部13的一个顶点部。
根据上述组成，与实施例1相同，切断注口时，流道4、7脱离分区部2、5和树脂密封部13时，应力均等作用于流道4、7和树脂密封部13的边界部上与流道4、7正交的方向。
因此，能确保注口切断性良好。也就是说，能抑制部分流道4、7残留于注口14，并能抑制树脂密封部13产生缺口或树脂密封部13从分区部2、5剥离。
而且，作为特征组成，分区部4、5形成其周缘各边对框部1的电路板周缘部倾斜45度的形状；树脂密封部13的外形各边对框部1倾斜45度，同时还与分区部2、5的周缘各边平行；注口14位于分区部2、5的一个顶点部，同时还设置在树脂密封部13的一个顶点部。
因此，与实施例2相同，树脂密封部13的2条边在树脂密封时引导密封树脂，使树脂密封部13的边角不容易发生空隙，能将密封树脂顺畅地注入到树脂密封部13。
又，流道形状能在注口14前一直形成直线状。因此，与注口前加宽流道4、7的方法相比，不必加宽与流道4、7对应的电镀区，能有效使用分区部2、5的布线区。而且，树脂密封部13的外形可一直加大到分区部2、5的区域边际。
本实施例中，将定位销孔9配置在比配置在前列分区群和后列分区群的外周的框部1靠内侧且各分区部2、5之间的剩余空间，因而使框部1最小，能有效利用电路板的空间。
实施例4图5示出本发明实施例4，是示出半导体装载用电路板BGA组件的密封状态的图。图5中，半导体装载用电路板S与图2A中所示的相同，对分区部2、5的周缘各边和框部1的电路板周缘部形成平行。在半导体装载区装载芯片11，并且在各分区部2、5形成密封芯片11的树脂密封部13。树脂密封部13形成正八边形的外形。注口14位于分区部2、5的周缘的一边的中央，同时还设置在树脂密封部13的外形一边的中央。
根据上述组成，与实施例1相同，能确保良好的注口切断性。而且，通过树脂密封部13形成八边形，使密封树脂时，树脂密封部13的2条边在注口4附近引导密封树脂，不容易在树脂密封部13的边角产生空隙，能将密封树脂顺畅地注入到树脂密封部13。
又，通过使树脂密封部13为八边形，可对分区部2、5优化树脂密封部13的规模，和各分区部2、5的各边与框部1的电路板周缘部的角度无关。
而且，由于此树脂密封部13的形状从分区部2、5的中央至端部的距离在整个外周大致恒定，对密封部的全部区域均等施加成形压力，不容易产生空隙。
实施例5图6示出本发明实施例5，是示出半导体装载用电路板S的BGA组件的密封状态的图。图6中，半导体装载用电路板S基本上与图2A所示的相同，不同点为下面阐述的方面。
即，分区部2、5形成其周缘各边对框部1的电路板周缘部倾斜45度的形状。与前面的实施例相同，各分区部2、5在半导体装载区装载芯片11，并形成对芯片11密封的树脂密封部13。
树脂密封部13形成正八边形的外形。树脂密封部13的外形的4条边与分区部2、5的周缘各边平行。注口14位于分区部2、5的周缘的一边的中央，同时还设置在树脂密封部13的外形一边的中央。
根据上述组成，与实施例1相同，能确保良好的注口切断性。而且，通过树脂密封部13形成八边形，使密封树脂时，树脂密封部13的2条边在注口4附近引导密封树脂，不容易在树脂密封部13的边角产生空隙，能将密封树脂顺畅地注入到树脂密封部13。
又，通过使树脂密封部13为八边形，与实施例4相同，可相对于分区部2、5使树脂密封部13的规模最大。而且，由于此树脂密封部13的形状从分区部2、5的中央至端部的距离在整个外周大致恒定，对密封部的全部区域均等施加成形压力，不容易产生空隙。
实施例6图7示出本发明实施例6，是示出半导体装载用电路板S的BGA组件密封状态的图。图7中，半导体装载用电路板S与图2A所示的相同，将分区部2、5的周缘各边形成得对框部1的电路板周缘部形成平行。半导体装载区装载芯片11，各分区部2、5形成对芯片11密封的树脂密封部13。
树脂密封部13形成五边形的外形，在第1顶点部配置注入密封树脂时的注口14。在与第1顶点部对置，且与框部1的电路板周缘部平行的第1边a形成气孔(图中省略)，第1边a与第2边b和第3边c垂直相交，并将第2边b和第3边c配置成平行。
根据上述组成，与实施例1相同，能确保良好的注口切断性。而且，从注口14注入的密封树脂在树脂密封部13的内部，其通路不变窄，能顺畅地注入，又由于树脂密封部13的2条边在注口4附近引导密封树脂，不容易在树脂密封部13的边角产生空隙。树脂密封部13中，密封树脂很容易往气孔(图中省略)移动，从而树脂流速稳定，且便于控制流速，能使空隙或导线流的产生最少。
又，流道形成能在注口14前一直形成直线状，与注口前加宽流道4、7的方法相比，不必加宽与流道4、7对应的电镀区，能有效使用分区部2、5的布线区。
实施例7图8A、图8B示出本发明实施例7，是示出半导体装载用电路板S的BGA组件密封状态的图。图8A、图8B中，半导体装载用电路板S与图2A所示的相同。分区部2、5的周缘各边对框部1的电路板周缘部平行。半导体装载区装载芯片11，各分区部2、5形成对芯片11密封的树脂密封部13。
树脂密封部13通过槽部13c，划分具有注口(树脂注入口)14的流入调整区13a和含有芯片11的填充区13b。这种槽部13c与半导体装载用电路板S的框部1的外周缘部平行，遍及填充区13b的整个宽度上都存在该槽部。
流入调整区13a形成三角状，并且在位于系条3、6的轴线上的第1顶点部(顶角)形成注口14。填充区13b形成四边形，与第1顶点对置且与槽部13c对接的第4边d形成与框部1的外周缘部平行，并且在形成与第4边d平行的第1边a形成气孔(图中省略)。与第1边a和第4边d垂直相交的第2边b和第3边c形成平行。
根据上述组成，在与槽部13c对应的树脂密封部13的内部位置上，路径变窄，形成节流口13d。从注口14注入的密封树脂在流入调整区13a暂时停留后，从节流口13d流入到填充区13b。这时，密封树脂遍及节流口13d的整个宽度上进行分散，以均匀的流速流入到填充区13b，并朝向气孔(图中省略)。
因而，本实施例中，与实施例1相同，能确保良好的注口切断性。而且，设置节流口13d，使填充区13b中的树脂流速均匀，从而能使空隙的产生或导线流的产生最少。
实施例8图9A、图9B示出本发明实施例8，是示出半导体装载用电路板S的BGA组件密封状态的图。图9A、图9B中，半导体装载用电路板S与图2A所示的相同。分区部2、5的周缘各边对框部1的电路板周缘部平行。半导体装载区装载芯片11，各分区部2、5形成对芯片11密封的树脂密封部13。
树脂密封部13，其外形形成六边形，通过槽部13c划分具有注口14的流入调整区13a和含有芯片11的填充区13b，并通过槽部13f划分填充区13b和具有气孔(图中省略)的泄放区13e。
这种槽部13c和槽部13f，形成与半导体装载用电路板S的框部1的外周缘部平行，并且遍及填充区13b的整个宽度上都存在该槽部。
具有第1顶点的流入调整区13a和具有第2顶点的泄放区13e形成三角状，并且第1顶点部和第2顶点部在位于系条3和系条6的轴线上。流入调整区13a的第1顶点部具有注口14，泄放区13e的第2顶点部具有气孔(图中省略)。
填充区13b形成四边形，第4边d与流入调整区13a的第1顶点对置，同时还与槽部13c对接，而且形成与框部1的外周缘部平行。与第2槽部13f对接的第1边a形成与第4边d平行。与第1边a和第4边d垂直相交的第2边b和第3边c形成平行。
根据上述组成，在与槽部13c对应的树脂密封部13的内部位置上，路径变窄，形成节流口13d。从注口14注入的密封树脂在流入调整区13a暂时停留后，从节流口13d流入到填充区13b。这时，密封树脂遍及节流口13d的整个宽度进行分散，以均匀的流速流入到填充区13b，并朝向泄放区13e。
在与槽部13f对应的树脂密封部13的内部位置上，路径变窄，形成第2节流口13g。填充区13b的空气从第2节流口13g流出到泄放区13e。这时，密封树脂遍及第2节流口13g的整个宽度上进行分散，以均匀的流速流出到泄放区13e，并朝向气孔(图中省略)。
因而，本实施例中，与实施例1相同，能确保良好的注口切断性。而且，设置节流口13d，使填充区13b中的树脂流速均匀，从而能使空隙的产生或导线流的产生最少。又，能一面确保填充区13b中空气均匀流出，一面最终在一个气孔排出空气，可谋求减少以往形成多个气孔所需的费用。
实施例9图10A示出本发明实施例9的BGA组件的密封状态，图10B示出划分后的BGA组件。图11示出树脂密封工序，图12A～图12C和图13A～图13B示出使用本实施例的布线电路板的BGA组件的制造工序。
如图10A、图10B所示，半导体装载用电路板S，其外形形成矩形，其区域按等间隔将形成正方形的各分区部2、5排列成直线状，形成分区群，并将前列和后列的分区群排列成平行。而且，将前列分区群和后列分区群的分区部2、5的排列间隔相互错开半间距，把分区部2、5排列成交错栅状。
分区部2、5的周缘各边对半导体装载用电路板S的框部1的电路板周缘部平行。各分区部2、5具有半导体装载区、内部端子和外部端子，半导体装载用电路板S的框部1包含外侧连接部1a和中间连接部1b，外侧连接部1a配置在其外周，包围前列的分区群和后列的分区群，并且中间连接部1b配置在前列分区群与后列分区群之间。
在各分区部2、5的周围形成开口部8，利用开口部8使各分区部2、5与布线电路板S之间分开。在外侧连接部1a与各分区部2、5之间和中间连接部1b与各分区部2、5之间，形成前列用系条3和后列用系条6。各系条3、6中配置电镀区(图中省略)。
半导体装载用电路板S在前列分区群的分区部5之间形成切口部21，切口部21从一侧的电路板周缘部到达中间连接部1b。后列用系条6位于切口部21的轴线上。
用下面的工序，制作使用此半导体装载用电路板S的BGA组件。首先，对图12A所示的布线电路板S如图12B所示那样分别将芯片11键合到前列的分区部2和后列的分区部5。
其次，如图12C所示，用导线12分别将芯片11和各分区部2、5的电极连接。
然后，如图13A所示，用密封树脂形成树脂密封部13。该树脂密封部13的形成用密封金属模22进行，如图11所示。密封金属模22具有与前列用系条3和后列用系条6对应的直线状流道4、7的路径。
接着，如图13B所示，利用切断注口，从框部1和分区部2、5去除流道4、7。
在上述工序中，本实施例的半导体装载用电路板S上，前列的流道4和后列的流道7，从半导体装载用电路板S的一侧的电路板外周缘往与其正交的方向直线状延伸，并连接到各分区部2、5的密封树脂部13的中央，不在路径的中途弯曲。
这种状况来源于半导体装载用电路板S的特征组成。即，前列的分区部2和后列的分区部5将其排列间隔相互错开半间距，排列成交错栅状，并且前列的分区部2之间配置后列用系条6，后列的分区部5之间配置前列用系条3，在树脂密封部13的外周边的中央配置注口14。
而且，前列的流道4和后列的流道7与树脂密封部13的边界面沿对流道4、7的轴线正交的方向(即与电路板外周缘平行的方向)延伸。
所以，切断注口时，即从包含分区部2、5和树脂密封部13的组件切掉流道4、7时，应力在流道4、7与树脂密封部13的边界面上正交于流道4、7的方向作用均等。
因此，能抑制部分流道4、7残留在注口14，并抑制树脂密封部13产生缺口或树脂密封部13产生剥离，可确保良好的注口切断性。
又，后列的流道7在至分区部5的大部分长流道距离上，形成于半导体装载用电路板S的切口部21的位置。因此，后列的流道7，其大部分部位上不与半导体装载用电路板S接合，并且靠近注口的部位与后列用系条6和中间连接部1b接合。
另一方面，前列的流道4在从半导体装载用电路板S的电路板周缘部至前列的各分区部2的直线状短流道距离上与系条3接合。因此，能用与后列的长流道7相同的力方便地使前列的短流道4从半导体装载用电路板S剥离。
而且，后列的长流道7的靠近注口的部位与系条6和中间连接部1a接合，所以长流道7的负载不直接作用在注口14的狭窄的截面。因此，能实现确保适当强度的单臂支撑结构。所以，即使输送中途等处对流道7作用非希望的力，也能防止不小心切断流道7，便于处理。切断注口后，从框部1切开包含分区部2、5和树脂密封部13的各组件，形成BGA组件10。
实施例10图14示出本发明实施例10，是示出半导体装载用电路板S的BGA组件密封状态的图。图14中，半导体装载用电路板S与图12A所示的相同。分区部2、5将周缘各边形成得对框部1的电路板周缘部平行。半导体装载区装载芯片11，各分区部2、5形成对芯片11密封的树脂密封部13。
树脂密封部13形成五边形的外形，第1顶点部中具有注口14。树脂密封部13在与第1顶点部对置的第1边a形成气孔(图中省略)，并且第1边a与框部1的电路板周缘部平行。第1边a与第2边b和第3边c垂直相交，并且第2边b和第3边c形成平行。
根据上述组成，与实施例9相同，能确保良好的注口切断性。而且，从注口14注入的密封树脂在树脂密封部13的内部，其通路不变窄，能顺畅地注入，又由于树脂密封部13的2条边在注口4附近引导密封树脂，不容易在树脂密封部13的边角产生空隙。树脂密封部13中，密封树脂很容易往气孔(图中省略)移动，从而树脂流速稳定，且便于控制流速，能使空隙或导线流的产生最少。
又，流道形成能在注口14前一直形成直线状，与注口前加宽流道4、7的方法相比，不必加宽与流道4、7对应的电镀区，能有效使用分区部2、5的布线区。
实施例11图15示出本发明实施例11，是示出半导体装载用电路板S的BGA组件密封状态的图。图15中，半导体装载用电路板S除一部分外，基本上与图12A所示的相同。分区部2、5的周缘各边与框部1的电路板周缘部平行。半导体装载区装载芯片11，各分区部2、5形成对芯片11密封的树脂密封部13。树脂密封部13与图15所示的相同，省略其说明。
此实施例11的特征组成在于，外侧连接部1a与中间连接部1b之间形成切口部31，并留有外侧连接部1a。
根据上述组成，后列的长流道7的基端侧与外侧连接部1a接合，前端侧靠近注口的部位与系条6和中间连接部1b接合。所以，长流道7的负载不直接作用在注口14的狭窄截面，形成去除切口部31并支撑长流道7的两端的结构，能实现适当的强度。因此，即使输送中途等处对流道7作用非希望的力，也能防止不小心切断流道7，便于处理。其它作用效果与实施例10相同。
实施例12图16示出本发明实施例12，是示出半导体装载用电路板S的BGA组件密封状态的图。图16中，半导体装载用电路板S与图8A所示的相同。分区部2、5的周缘各边与框部1的电路板周缘部平行。半导体装载区装载芯片11，各分区部2、5形成对芯片11密封的树脂密封部13。此树脂密封部13与图8A所示的相同，标注相同的符号，省略其说明。
在一对半导体装载用电路板S之间，按等间隔沿半导体装载用电路板S的外周缘部直线状排列多个转槽16，流道4、7从各转槽16到半导体装载用电路板S双方以相等的流道距离延伸成直线状。转槽16排成2列状，两列的转槽16的排列间隔错开半间距。
下面，说明这种BGA组件的制造方法。在密封金属模(图中省略)中，将一对半导体装载用电路板S配置成双方的前列分区部2平行于内侧。密封金属模中，按等间隔直线状排列设置在半导体装载用电路板S双方之间的多个纵槽状充填件(图16中示为转槽16)，形成纵槽状充填件群。纵槽状充填件群将其一对配置成平行，而且双方的纵槽状充填件的排列间隔错开半间距，配置成交错栅状。
这时，第1纵槽状充填件群的各纵槽状充填件、第1半导体装载用电路板S的后列各分区部5以及第2半导体装载用电路板S的前列各分区部2位于直线上。
在这种状态下，形成各纵槽状充填件至半导体装载用电路板S双方的分区部2、5中形成的树脂密封部13的流道距离相等的流道4、7。
而且，第2纵槽状充填件群的各纵槽状充填件、第2半导体装载用电路板S的后列各分区部5、以及第1半导体装载用电路板S的前列各分区部2，位于直线上。在这种状态下，形成各纵槽状充填件至半导体装载用电路板S双方的分区部2、5中形成的树脂密封部13的流道距离相等的流道4、7。
因此，即使在半导体装载用电路板S形成2列分区群的情况下，填充树脂时，树脂从各纵槽状充填件至不同列的树脂密封部13的到达时间也相等。而且，能从一个纵槽状充填件同时对一对半导体装载用电路板S各自的树脂密封部13供给树脂。
实施例13图17示出本发明实施例13，是示出半导体装载用电路板S的BGA组件密封状态的图。图17中，半导体装载用电路板S与图12A所示的相同。分区部2、5的周缘各边与框部1的电路板周缘部平行。半导体装载区装载芯片11，各分区部2、5形成对芯片11密封的树脂密封部13。此树脂密封部13与图8A所示的相同，标注相同的符号，省略其说明。
在一对半导体装载用电路板S之间，按等间隔沿半导体装载用电路板S的外周缘部直线状排列多个转槽16，流道4、7从各转槽16延伸到各半导体装载用电路板S。转槽16排成2列状，两列中的转槽16的排列间隔错开半间距。
下面，说明这种BGA组件的制造方法。在密封金属模(图中省略)中，将一对半导体装载用电路板S配置成双方的前列分区部2平行于内侧。密封金属模中，按等间隔直线状排列设置在半导体装载用电路板S双方之间的多个纵槽状充填件(图17中示为转槽16)，形成纵槽状充填件群。纵槽状充填件群将其一对配置成平行，而且双方的纵槽状充填件的排列间隔错开半间距，配置成交错栅状。
这时，第1纵槽状充填件群的各纵槽状充填件、第1半导体装载用电路板S的后列各分区部5以及第2半导体装载用电路板S的前列各分区部2位于直线上。而且，第2纵槽状充填件群的各纵槽状充填件、第2半导体装载用电路板S的后列各分区部5以及第1半导体装载用电路板S的前列各分区部2位于直线上。
在这种状态下，从第1纵槽状充填件群的各纵槽状充填件到第1半导体装载用电路板S的后列各分区部5的树脂密封部13，直线状地形成流道7，同时还往第1半导体装载用电路板S的前列各分区部2的树脂密封部13弯曲状地形成流道4。
此外，从第2纵槽状充填件群的各纵槽状充填件到第2半导体装载用电路板S的后列各分区部5的树脂密封部13，直线状地形成流道7，同时还往第2半导体装载用电路板S的前列各分区部2的树脂密封部13弯曲状地形成流道4。
因此，即使在半导体装载用电路板S形成2列分区群的情况下，填充树脂时，树脂从各纵槽状充填件至不同列的树脂密封部13的到达时间也相等。可通过组合直线形状的流道7与弯曲形状的流道4中的树脂流速差异和流道距离差异，实现此作用。而且，能从一个纵槽状充填件同时对各半导体装载用电路板S的不同列的树脂密封部13供给树脂。
实施例14图18示出本发明实施例14，是示出半导体装载用电路板S的BGA组件密封状态的图。图18中，半导体装载用电路板S与图12A所示的相同。分区部2、5的周缘各边与框部1的电路板周缘部平行。半导体装载区装载芯片11，各分区部2、5形成对芯片11密封的树脂密封部13。此树脂密封部13与图8A所示的相同，标注相同的符号，省略其说明。
在一对半导体装载用电路板S之间，按等间隔沿半导体装载用电路板S的外周缘部直线状排列多个转槽16，流道4、7从各转槽16延伸到各半导体装载用电路板S。
下面，说明这种BGA组件的制造方法。在密封金属模(图中省略)中，将一对半导体装载用电路板S配置成双方的前列分区部2平行于内侧。密封金属模中，按等间隔直线状排列设置在半导体装载用电路板S双方之间的多个纵槽状充填件(图18中示为转槽16)，形成纵槽状充填件群。
这时，纵槽状充填件群的各纵槽状充填件、第1半导体装载用电路板S的后列各分区部5以及第2半导体装载用电路板S的后列各分区部5位于直线上。而且，纵槽状充填件群的各纵槽状充填件、第1半导体装载用电路板S的前列各分区部2以及第2半导体装载用电路板S的前列各分区部2位于直线上。
在这种状态下，从各纵槽状充填件到半导体装载用电路板S双方各自的后列各分区部5中形成的树脂密封部13，直线状地形成流道距离相等的流道7。又，对半导体装载用电路板S双方各自的前列各分区部2的树脂密封部13，流道4形成从该纵槽状充填件弯曲的形状，而且以该纵槽状充填件为中心形成点对称的形状。
因此，即使在半导体装载用电路板S形成2列分区群的情况下，填充树脂时，树脂从各纵槽状充填件至不同列的树脂密封部13的到达时间也相等。可通过组合直线形状的流道7与弯曲形状的流道4中的树脂流速差异和流道距离差异，实现此作用。而且，能从一个纵槽状充填件同时对一对半导体装载用电路板S的不同列的树脂密封部13(这里为4个部位的树脂密封部13)供给树脂，可谋求减少纵槽状充填件的数量。
实施例15图19示出本发明实施例15，是示出半导体装载用电路板S的BGA组件密封状态的图。图19中，半导体装载用电路板S的各分区部41具有半导体装载区、内部端子和外部端子。半导体装载区装载芯片(图中省略)，各分区部41形成对芯片(图中省略)密封的树脂密封部13。
半导体装载用电路板S按等间隔直线状排列多个分区部41，形成分区群，并且将多个分区群排列成平行。半导体装载用电路板S的框部1包含外侧连接部1a和分区连接部1c。将分区连接部1c配置在其外周，包围各分区群。将外侧连接部1a沿一侧的电路板周缘部配置，并连接分区连接部1c。
半导体装载用电路板S在各分区群相互之间形成切口部42。沿分区部41的排列方向形成切口部42，使其从与外侧连接部1a对置的另一侧电路板周缘部到达外侧连接部1a，并在半导体装载用电路板S的一侧部留有框部1。
在各分区部41的周围形成开口部8，并且在与切口部42的轴线正交的方向形成连接分区连接部1c和各分区部41的系条43。
根据上述组成，密封树脂时，与切口部42对应的位置上形成长主流道44。而且，从长主流道44分支的短副流道45能直线状到达各分区部41的树脂密封部13的中央。短副流道45未必以直角的角度从长主流道44分支，只要直线状接合到各树脂密封部13即可。
短副流道45与树脂密封部13的边界面沿对副流道45的轴线正交的方向(即与电路板周缘部平行的方向)延伸。
切断注口时，即从包含分区部41和树脂密封部13的组件切掉主流道44和副流道45时，对布线电路板S抬起长主流道44。这时，副流道45中，力矩在与其轴线正交的轴线周围起作用，应力均等作用于流道45和树脂密封部13的边界面上与副流道45的轴线正交的方向。
因此，能抑制部分短副流道45残留在注口14，并能抑制树脂密封部13产生缺口或树脂密封部13产生剥离。
长主流道44遍及其整个流道距离上在切口部42脱离半导体装载用电路板S，短副流道45仅接合分区连接部1c和系条43。因此，配置成栅状的全部分区部41中，能以相同的力方便地使短副流道45从半导体装载用电路板S剥离。
长主流道44的整体在切口部42脱离半导体装载用电路板S，但通过各短副流道45与分区连接部1c和系条43接合，长主流道44的负载不直接作用于注口14的狭窄的截面，能实现适当的强度。
因此，即使输送途中等处在流道44、45上作用不希望的力，也能防止不小心切断流道44、45，便于处理。
实施例16图20示出本发明实施例16，是示出布线电路板S的BGA组件密封状态的图。图20中，半导体装载用电路板S除一部分外，与图19所示的基本上相同。
本实施例的特征组成中，半导体装载用电路板S沿两侧的电路板周缘部配置框部1的外侧连接部1a，在双方的外侧连接部1a连接各分区连接部1c的两侧。
半导体装载用电路板S在各分区群相互之间形成切口部51。沿分区部13的排列方向形成切口部51，使其从一方的外侧连接部1c到达另一方的外侧连接部1c，并留有半导体装载用电路板S的两侧部的框部1。
根据上述组成，长主流道44去除切口部51并使基端与框部1接合，而且受多个短副流道45支撑。所以，长主流道44的负载不直接作用于注口14的狭窄的截面，能实现适当的强度。
因此，即使输送途中等处在流道44、45上作用不希望的力，也能防止不小心切断流道44、45，便于处理。其它作用效果与实施例15相同。
本发明的利用范围、有效范围，在上述全部实施方式中不仅作为BGA组件有效，而且作为例如将分区部2、5形成为引线框之类的组件、或上文所述以外的各种半导体组件、或树脂密封体，对多种用途都有效。
权利要求
1.一种半导体装载用电路板，其特征在于，是一种布线电路板，该布线电路板以等间隔直线状排列多个分区部，形成分区群，并将一对所述分区群平行排列，且沿电路板周缘部配置外侧连接部，包围前列的分区群和后列的分区群，所述分区部具有半导体装载区、内部端子、以及外部端子，将前列分区群与后列分区群的所述分区部的排列间隔相互错开半间距，使所述分区部排列成交错栅状，在前列的所述分区部相互之间配置连接后列的所述分区部和所述外侧连接部的后列用系条，在后列的所述分区部相互之间配置连接前列的所述分区部和所述外侧连接部的前列用系条。
2.如权利要求1中所述的半导体装载用电路板，其特征在于，利用开口部，将前列的所述分区部与所述后列用系条之间和后列的所述分区部与所述前列用系条之间分开。
3.如权利要求1中所述的半导体装载用电路板，其特征在于，是外形形成矩形的布线电路板，并且所述分区部的周缘各边与所述电路板周缘部平行。
4.如权利要求1中所述的半导体装载用电路板，其特征在于，是外形形成矩形的布线电路板，并且所述分区部的周缘的各边对所述电路板中央部倾斜45度。
5.如权利要求1至4中任一项所述的半导体装载用电路板，其特征在于，将前列和后列的所述分区部形成为引线框。
6.如权利要求1中所述的半导体装载用电路板，其特征在于，在前列的分区群与后列的分区群之间配置中间连接部，在所述分区部的周围形成开口部，同时还在所述外侧连接部与所述分区部之间和所述中间连接部与所述分区部之间形成所述前列用系条和所述后列用系条，前列的所述分区部相互之间形成从一侧的电路板周缘部至所述中间连接部的切口部，并且连接后列的所述分区部和所述中间连接部的所述后列用系条位于所述切口部的轴线上。
7.如权利要求1中所述的半导体装载用电路板，其特征在于，在前列的分区群与后列的分区群之间配置中间连接部，在所述分区部的周围形成开口部，同时还在所述外侧连接部与所述分区部之间和所述中间连接部与所述分区部之间形成所述前列用系条和所述后列用系条，前列的所述分区部相互之间形成从所述外侧连接部至所述中间连接部的切口部，并且连接后列的所述分区部和所述中间连接部的所述后列用系条位于所述切口部的轴线上。
8.一种半导体装载用电路板，其特征在于，是一种布线电路板，该布线电路板以等间隔直线状排列多个分区部，形成分区群，并将一对所述分区群平行排列，且在外周配置分区连接部，包围各分区群，所述分区部具有半导体装载区、内部端子、以及外部端子，沿一侧的电路板周缘部配置连接各分区群的外侧连接部，所述分区群相互之间沿所述分区部的排列方向形成与所述外侧连接部对置的另一侧的电路板周缘部至所述外侧连接部的切口部，在所述分区部的周围形成开口部，同时还在与所述缺口部的轴线正交的方向形成连接所述分区连接部和所述分区部的系条。
9.一种半导体装载用电路板，其特征在于，是一种布线电路板，该布线电路板以等间隔直线状排列多个分区部，形成分区群，并将一对所述分区群平行排列，且在外周配置分区连接部，包围各分区群，所述分区部具有半导体装载区、内部端子、以及外部端子，沿两侧的电路板周缘部配置连接各分区群的外侧连接部，沿所述分区部的排列方向形成一侧的外侧连接部至另一侧的外侧连接部的切口部，在所述分区部的周围形成开口部，同时还在与所述缺口部的轴线正交的方向形成连接所述分区连接部和所述分区部的系条。
10.一种半导体器件，其特征在于，在权利要求3中所述的半导体装载用电路板的所述分区部的所述半导体装载区装载半导体元件，在所述分区部形成密封所述半导体元件的树脂密封部，并且所述密封树脂部的外形的各边与所述分区部的周缘的各边平行。
11.一种半导体器件，其特征在于，在权利要求3中所述的半导体装载用电路板的所述分区部的所述半导体装载区装载半导体元件，在所述分区部形成密封所述半导体元件的树脂密封部，并且所述密封树脂部的外形的各边对所述分区部的周缘的各边倾斜45度。
12.一种半导体器件，其特征在于，在权利要求4中所述的半导体装载用电路板的所述分区部的所述半导体装载区装载半导体元件，在所述分区部形成密封所述半导体元件的树脂密封部，并且所述密封树脂部的外形的各边与所述分区部的周缘的各边平行。
13.一种半导体器件，其特征在于，在权利要求3中所述的半导体装载用电路板的所述分区部的所述半导体装载区装载半导体元件，在所述分区部形成密封所述半导体元件的树脂密封部，所述树脂密封部的外形形成正八边形，并且所述密封树脂部的外形的各边对所述分区部的周缘的各边倾斜45度或与所述密封树脂的外形的各边平行。
14.一种半导体器件，其特征在于，在权利要求4中所述的半导体装载用电路板的所述分区部的所述半导体装载区装载半导体元件，在所述分区部形成密封所述半导体元件的树脂密封部，所述树脂密封部的外形形成正八边形，并且所述密封树脂部的外形的各边对所述分区部的周缘的各边倾斜45度或与所述密封树脂的外形的各边平行。
15.一种半导体器件，其特征在于，在权利要求1中所述的半导体装载用电路板的所述分区部的所述半导体装载区装载半导体元件，在所述分区部形成密封所述半导体元件的树脂密封部，所述树脂密封部的外形形成五边形，并且所述密封树脂部的第1顶点部位于所述前列用系条和所述后列用系条的轴线上。
16.如权利要求15中所述的半导体器件，其特征在于，所述树脂密封部在第1顶点部具有树脂注入口，且在与所述第1顶点部对置并与电路板周缘部平行的第1边形成气孔。
17.如权利要求16中所述的半导体器件，其特征在于，所述树脂密封部的与所述第1边垂直相交的第2边和第3边形成平行。
18.如权利要求15中所述的半导体器件，其特征在于，所述树脂密封部在所述第1顶点部具有树脂注入口，包含具有所述树脂注入口的流入调整区和含有所述半导体元件的填充区，还有将所述流入调整区与所述填充区隔开的槽部，所述槽部与所述电路板周缘部平行，遍及所述填充区的整个宽度上均存在所述槽部。
19.一种半导体器件，其特征在于，在权利要求1中所述的半导体装载用电路板的所述分区部的所述半导体装载区装载半导体元件，在所述分区部形成密封所述半导体元件的树脂密封部，所述树脂密封部的外形形成六边形，所述密封树脂部的第1顶点部和与所述第1顶点部对置的第2顶点部位于所述前列用系条和所述后列用系条的轴线上，所述第1顶点部具有树脂注入口，所述第2顶点部具有气孔，并且包含具有所述树脂注入口的流入调整区、含有所述半导体元件的填充区、以及具有所述气孔的泄放区，还具有将所述流入调整区与所述填充区隔开的槽部，所述槽部与所述电路板周缘部平行，并且遍及所述填充区的整个宽度上均存在该槽部，又具有将所述填充区与所述泄放区隔开的第2槽部，所述第2槽部与所述电路板周缘部平行，并且遍及所述填充区的整个宽度上均存在该槽部。
20.一种半导体器件，其特征在于，在权利要求6中所述的半导体装载用电路板的所述分区部的所述半导体装载区装载半导体元件，在所述分区部形成密封所述半导体元件的树脂密封部，具有电路板周缘部至前列和后列的所述分区部的所述树脂密封部的直线状流道，短的前列用流道连接所述外侧连接部和所述前列用系条，与所述切口部对应的长的后列用流道仅在所述中间连接部和所述后列用系条与所述半导体装载用电路板接合。
21.一种半导体器件，其特征在于，在权利要求7中所述的半导体装载用电路板的所述分区部的所述半导体装载区装载半导体元件，在所述分区部形成密封所述半导体元件的树脂密封部，具有电路板周缘部至前列和后列的所述分区部的所述树脂密封部的直线状流道，短的前列用流道连接所述外侧连接部和所述前列用系条，与所述切口部对应的长的后列用流道仅在所述中间连接部和所述后列用系条与所述半导体装载用电路板接合。
22.一种半导体器件，其特征在于，在权利要求8中所述的半导体装载用电路板的所述分区部的所述半导体装载区装载半导体元件，在所述分区部形成密封所述半导体元件的树脂密封部，具有从电路板周缘部沿所述切口部往所述分区部的排列方向形成直线状的长的主流道，还具有从所述主流道分支到所述分区部的所述密封树脂部的短的副流道，与所述切口部对应的长的所述主流道不连接所述半导体装载用电路板，短的所述副流道仅与所述连接部和所述系条接合。
23.一种半导体器件，其特征在于，在权利要求9中所述的半导体装载用电路板的所述分区部的所述半导体装载区装载半导体元件，在所述分区部形成密封所述半导体元件的树脂密封部，具有从电路板周缘部沿所述切口部往所述分区部的排列方向形成直线状的长的主流道，还具有从所述主流道分支到所述分区部的所述密封树脂部的短的副流道，与所述切口部对应的长的所述主流道仅与所述半导体装载用电路板的一侧部接合，短的副流道仅与所述连接部和所述系条接合。
24.一种半导体组件的制造方法，其特征在于，使用权利要求1中所述的半导体装载用电路板，在所述前列用系条和所述后列用系条配置从所述外侧连接部至所述分区部的电镀区，在所述分区部的半导体装载区装载半导体元件，使用在所述电镀区形成直线状流道的密封金属模并在所述分区部形成密封所述半导体元件的树脂密封部后，从所述分区部和所述密封树脂部切断所述流道，并从所述半导体装载用电路板切断所述分区部。
25.如权利要求24中所述的半导体组件的制造方法，其特征在于，在所述密封金属模将一对所述半导体装载用电路板配置成双方的前列分区群平行于内侧，将设置在所述半导体装载用电路板双方之间的多个纵槽状充填件等间隔排列成直线状，形成纵槽状充填件群，并使一对所述纵槽状充填件群平行，而且双方的所述纵槽状充填件的排列间隔相互错开半间距，将所述纵槽状充填件配置成交错栅状；第1纵槽状充填件群的所述纵槽状充填件、第1所述半导体装载用电路板的后列的所述分区部和第2所述半导体装载用电路板的前列的所述分区部配置在直线上，形成从所述纵槽状充填件至所述分区部双方形成的所述树脂密封部的流道距离相等的流道；第2纵槽状充填件群的所述纵槽状充填件、第2所述半导体装载用电路板的后列的所述分区部和第1所述半导体装载用电路板的前列的所述分区部配置在直线上，形成从所述纵槽状充填件至所述分区部双方形成的所述树脂密封部的流道距离相等的流道。
26.如权利要求24中所述的半导体组件的制造方法，其特征在于，在所述密封金属模将一对所述半导体装载用电路板配置成双方的前列分区群平行于内侧，将设置在所述半导体装载用电路板双方之间的多个纵槽状充填件等间隔排列成直线状，形成纵槽状充填件群，并使一对所述纵槽状充填件群平行，而且所述纵槽状充填件双方的排列间隔相互错开半间距，将所述纵槽状充填件配置成交错栅状；第1纵槽状充填件群的所述纵槽状充填件、第1所述半导体装载用电路板的后列的所述分区部、以及第2所述半导体装载用电路板的前列的所述分区部配置在直线上，同时还将第2纵槽状充填件群的所述纵槽状充填件、第1所述半导体装载用电路板的前列的所述分区部、以及第2所述半导体装载用电路板的后列的所述分区部配置在直线上；从第1纵槽状充填件群的所述纵槽状充填件至第1所述半导体装载用电路板的后列的所述分区部的所述树脂密封部，按直线状形成流道，同时还向从该纵槽状充填件至第1所述半导体装载用电路板的前列的所述分区部的所述树脂密封部，按弯曲状形成流道；从第2纵槽状充填件群的所述纵槽状充填件至第2所述半导体装载用电路板的后列的所述分区部的所述树脂密封部，按直线状形成流道，同时还从该纵槽状充填件至第2所述半导体装载用电路板的前列的所述分区部的所述树脂密封部，按弯曲状形成流道。
27.如权利要求24中所述的半导体组件的制造方法，其特征在于，在所述密封金属模将一对所述半导体装载用电路板配置成双方的前列分区群平行于内侧，将设置在所述半导体装载用电路板双方之间的多个纵槽状充填件等间隔排列成直线状，形成纵槽状充填件群；将所述纵槽状充填件、以及所述半导体装载用电路板双方的后列的分区部配置在直线上，同时还将从所述纵槽状充填件至所述分区部双方形成的所述树脂密封部的流道距离相等的流道形成为直线状，对所述半导体装载用电路板的前列的所述分区部形成的所述树脂密封部，将流道形成从该纵槽状充填件弯曲的形状，而且以该纵槽状充填件为中心的点对称形状。
全文摘要
本发明揭示一种半导体装载用电路板和半导体器件及半导体组件的制造方法，将布线电路板上形成的分区部配置成交错栅状，并且在分区部相互之间配置系条。
文档编号H01L23/31GK1956182SQ200610136578
公开日2007年5月2日 申请日期2006年10月23日 优先权日2005年10月24日
发明者越智岳雄 申请人:松下电器产业株式会社