专利名称：改进静电保护可靠性的连接器的利记博彩app
技术领域：
本发明涉及用于与称为PC(便携式计算机)卡或者Express卡的电子卡一起使用的连接器，特别地涉及一种具有静电保护的连接器。
背景技术：
例如日本专利(JP-B)No.3252257公开了一种所述类型的电子卡(electronic card)，并包括将连接到电子设备的连接器。所述连接器包括防止静电电荷聚集在电子卡上的地连接端子。地连接端子具有电连接到电子卡和印刷板的上、下盖的接触部分。因此，聚积在电子卡上的静电电荷通过地连接端子释放到印刷板的地。
在上述的连接器中，地连接端子通过压弯(press bending)形成。因此，不可能实现接触部分的充分高接触力。此外，地连接端子在接触部分的附近设有弯曲部分和弹性部分，但是围绕弯曲部分和弹性部分没有形成引导件。因此，由于连接器的组装过程中的变化或者在受到机械冲击时，地连接端子可能沿着除了接触部分的接触方向之外、即除了卡的厚度方向之外的方向变形。此外，接触部分被形成在弯曲部分的平表面上。因此，如果氧化膜等被形成在各盖的表面上时，接触部分通过氧化膜与盖接触。这导致接触失败。
由于上述的缘故，根据传统技术的连接器的地连接的接触可靠性和稳定性是不够的。此外，如果连接器相对印刷电路板的安装高度被改变，即如果沿着卡的厚度方向的连接器的位置被改变，就必须改变用于接地部件的SMT焊接部分的压弯过程和冲压过程。
发明内容
因此，该发明的目的是提供一种静电保护可靠性得到改进的连接器。
该发明的另一目的是提供一种具有静电保护的连接器，其可变形地适于不同的安装高度。
该发明的又一目的是提供一种包括上述连接器的电子卡。
本发明的其他目的将随着说明的进行而变得清楚。
根据本发明的一方面，提供了一种连接器，用在包括电路板的电子卡和包含电路板的壳体中。所述连接器包括地连接端子；触点；和壳体，所述壳体保持地连接端子和所述触点；所述地连接端子具有压配合部分，所述压配合部分压配合到所述壳体并通过所述壳体保持；接触部分，所述接触部分连接到压配合部分并适于与所述壳体接触；和端子部分，所述端子部分连接到压配合部分并适于与电路板连接；当压配合部分被压配合到所述壳体时，所述壳体具有用于引导接触部分的引导部分；所述接触部分连接到壳体，在引导部分之内具有弹性位移。
根据本发明的又一方面，提供了一种电子卡，包括电路板；包含所述电路板的壳体；和上述的连接器，所述连接器连接到所述壳体。
图1是卸装状态中的根据该发明的实施例的电子卡的透视图；图2是如图1中所示的电子卡中的连接器的分解透视图；图3是在如图1中所示的电子卡的印刷电路板的特征部分的俯视图；和图4是组装状态中的图1内的电子卡的一部分的剖视图。
具体实施例方式
参照图1，将对根据该发明的电子卡进行说明。为了说明的方便，图1中的电子卡的左侧将称为前侧，而设有连接器的右侧称为后侧。
电子卡通过参考数字101来描述，并包括连接器10、金属顶盖20、金属底盖30和电路板或者印刷电路板40。顶盖20和底盖30在连接器10和印刷电路板40并入其间之后被彼此固定。这样，制造了通常是薄板形式的电子卡101。
顶盖20具有U形部分并包括顶部部分21和在顶部部分21的相对侧上的一对侧板22。顶盖20的顶部部分21具有形成在其外表面上的凹陷平面部分23。凹陷平面部分23可以用于容纳连接到其的标识。
底盖30包括绝缘前板31、底部部分34和一对形成在底部部分34的相对侧上的侧板32。底部部分34具有形成在其内表面上的凹陷平面部分35。底盖30还具有平台部分34a，所述平台部分34a从底部34突起以形成台阶；和一对定位部件36，所述定位部件相邻于侧板32设置以定位所述印刷电路板40。前板31具有一对分别形成在其相对前侧上的凹陷部分31a。
此外，参照图2，将对连接器10进行详细描述。
连接器10包括具有形成在外侧的扁平后板1的绝缘壳体2。壳体2具有一对形成在其相对侧上的凸起部件3。连接器10还包括在壳体2的前侧(内侧)上植入中间部分中并沿着电子卡101的宽度方向即图2中的横向方向彼此平行安置的多个信号连接端子或者触点4；和一对设置在壳体2的相对侧上的地连接端子(此后称为地接线片(ground lugs))5。
触点4的每一个具有焊接端子部分4a。壳体2的各凸起部件3具有形成在其内侧上的保持槽3a和一对分别形成在其上下侧上的引导槽3b。
各地接线片5通过压冲(press-punching)金属板形成。各地接线片5具有从基部部分5g延伸的压配合部分5a和一对在压配合部分5a的相对侧上从基部部分5g延伸的弹性部分5d。弹性部分5d平行于压配合部分5a延伸。弹性部分5d延伸出压配合部分5a并分别具有形成在它们的端部的接触部分5b、5c。换言之，各接触部分5b、5c通过基部部分5g和各弹性部分5d连接到压配合部分5a。
端子部分5f从基部部分5g沿着与压配合部分5a和弹性部分5d相反的方向延伸。换言之，端子部分5f通过基部部分5g连接到压配合部分5a。端子部分5f具有用作焊接端子部分(安装部分)5e的下表面。
地接线片5被定位在一列触点4的相对侧上。压配合部分5a被压配合到壳体2的保持槽3a中以固定到所述壳体2。地接线片5的接触部分5b、5c被定位在壳体2的引导槽3b中并在引导槽3b内沿着垂直的方向或者卡的厚度方向自由可移动。地接线片5的弹性部分5d也通过壳体2的引导槽3b被引导，这样弹性部分5d在垂直方向上可移动，但是防止沿着横向方向变形。
参照图3，将说明印刷电路板40。
印刷电路板40具有形成在其一端的表面上并位置和数目与触点4对应的多个信号焊盘41；和一对形成在信号焊盘41外部并位置对应地接线片5的一对接地焊盘42。信号焊盘41通过焊接分别连接到触点4的焊接端子部分4a。另一方面，接地焊盘42被分别焊接到地接线片5的焊接端子部分5e。
参照图4，将描述地接线片5、印刷电路板40和顶盖20、底盖30之间的关系。
地接线片5的焊接部分5e被分别焊接到印刷电路板40的接地焊盘42。各地接线片5的一个接触部分5b与顶盖20接触同时各地接线片5的其他接触部分5c与底盖30接触。在弹性部分5d的弹性力下，这些接触部分5b、5c沿着卡的厚度方向分别相对顶盖20和底盖30从内部挤压到外部。
由于地接线片5通过压冲形成，弹性部分5d具有高弹性常数。因此，接触部分5b、5c可以用充分的接触力与顶盖20、底盖30接触。这样，触点的可靠性较高。
在接触部分5b、5c中，实际上与顶盖20、底盖30接触的这些部分是通过压冲形成的断裂表面并具有尖端形状。因此，即使氧化膜等被形成在各顶盖20、底盖30的接触部分上，在不受到氧化膜的影响的情况下建立可靠的电连接。
在焊接部分5e中，也有通过压冲形成的断裂表面用作将与印刷电路板40接触的接触表面。因此，即使卡厚度方向上的安装高度被改变，将与焊盘接触的接触表面的位置将简单地通过改变压冲图案来改变。因此，就可以减小时间和劳力以及重新构造挤压模的成本。
此外，地接线片5的接触部分5b、5c和弹性部分5d通过壳体2的引导槽3b防止沿着横向方向变形。因此，即使在卡组装过程中发生变化或者在接收到机械冲击时，总是保证理想的弹性变形，并可以实现稳定的接触力。
用如上所述的电子卡101，就可以总是可靠地将累积在盖上的静电电荷释放到印刷电路板的地，而不会受到与接触部分5b、5c接触的盖的表面条件或者制造工艺中的变化的影响。在地接线片5中，将被焊接到印刷板40的焊接部分5e的接触表面由通过压冲所获得的断裂表面形成。因此，即使连接器10相对印刷板40的安装高度被改变，也可以简单地通过沿着宽度方向(图4中的垂直方向)修改端子部分5f的尺寸即简单通过改变压冲图案来实现这样改变，从而由此改变焊接部分5e的位置。因此，时间、劳力以及用于重新构造的成本可以减小。
上述的电子卡可以作为本领域已知的PC卡、Express卡等来实施，这些卡与笔记本型个人计算机一起使用。
尽管本发明接合了本发明的优选实施例进行了说明，但是本发明可以所附的权利要求的范围之内的各种其他方式来修改。
权利要求
1.一种连接器，用在包括电路板和包含电路板的壳体的电子卡中，所述连接器包括地连接端子；触点；和壳体，所述壳体保持地连接端子和所述触点；所述地连接端子具有压配合部分，所述压配合部分压配合到所述壳体并通过所述壳体保持；接触部分，所述接触部分连接到压配合部分并适于与所述壳体接触；和端子部分，所述端子部分连接到压配合部分并适于与电路板连接；当压配合部分被压配合到所述壳体时，所述壳体具有用于引导接触部分的引导部分；所述接触部分连接到壳体，在引导部分之内具有弹性位移。
2.根据权利要求1所述的连接器，其中，地连接端子包括通过压冲平板所形成的弹性部分，所述弹性部分通过引导部分引导。
3.根据权利要求2所述的连接器，其中，所述弹性部分被顶在压配合部分和接触部分之间。
4.根据权利要求1所述的连接器，其中，所述弹性部分具有朝向电路板的安装部分，所述安装部分是通过压冲所形成的断裂表面。
5.根据权利要求1所述的连接器，其中，所述接触部分是通过压冲形成的断裂表面并具有尖端的形状。
6.根据权利要求1所述的连接器，其中，所述壳体具有压配合孔，所述压配合部分被压配合到所述压配合孔中。
7.根据权利要求1所述的连接器，其中，地连接端子被设置到壳体的至少一个相对侧上，所述触点被设置在相对侧之间。
8.根据权利要求7所述的连接器，其中，所述触点具有将被连接到电路板的端子部分，地连接端子的端子部分和所述触点的端子部分沿着相同的方向从所述壳体延伸。
9.根据权利要求8所述的连接器，其中，所述地连接端子的端子部分和所述触点的端子部分被设置在一个平面上。
10.一种电子卡，包括电路板；包含所述电路板的壳体；和根据权利要求1所述的连接器，所述连接器连接到所述壳体。
全文摘要
在用于具有电路板和包含电路板的壳体的电子卡中的连接器中，壳体保持地连接端子和触点。地连接端子具有压配合部分，所述压配合部分压配合到所述壳体并通过所述壳体保持；接触部分，所述接触部分连接到压配合部分并适于与所述壳体接触；和端子部分，所述端子部分连接到压配合部分并适于与电路板连接。当压配合部分被压配合到所述壳体时，所述壳体具有用于引导接触部分的引导部分。接触部分连接到壳体，在引导部分之内具有弹性位移。
文档编号H01R24/08GK1913254SQ20061011098
公开日2007年2月14日 申请日期2006年8月11日 优先权日2005年8月12日
发明者片柳雅之, 镰田裕毅 申请人:日本航空电子工业株式会社