专利名称：Ic卡用连接器的利记博彩app
技术领域：
本发明涉及一种IC卡用连接器，该IC卡用连接器分别将多个不同种类的IC卡电连接，所述多种IC卡能收纳在复合卡容纳部中，并能从该容纳部中取出。
背景技术：
在电子装置中，通常借助IC卡用连接器，将内置有中央处理装置(CPU)或存储用集成电路的MMC(multi media card)卡(商标)、SD(secure digital)卡、记忆棒(商标)等IC卡安装至各个装置中，进行各种功能扩展。
此外，为了将彼此形状相异的多种IC卡安装至一个电子装置中进行使用，关于IC卡连接器，例如特开2004-193111号公报提出了这样的一种技术方案，即，在共同的平面上设置复合卡容纳部，该复合卡容纳部具有可供各种IC卡插入、拔出用的共同的插槽(参考图45)。
在具有这样的复合卡容纳部的IC卡连接器中，各个卡容纳部分被沿着IC卡的插、拔方向依次形成一列。各个卡容纳部分上分别单独设置有接触端子组，这些接触端子组分别与能安装到卡容纳部分中的各种IC卡的触片(contact pad)相对应。在这样的结构中，当对通过共同插槽的各种IC卡进行插、拔操作时，需要避免该IC卡对其它未被使用的接触端子组造成损伤，还需要实现对IC卡进行顺畅地插、拔。
例如，特开2004-095234号公报提出了这样一种技术方案，即，为了避免配置于共同插槽附近那一侧的接触端子组在各种IC卡的插、拔操作中由于与IC卡的接触而受到损伤，设置滑块部件，该滑块部件将接触端子组的接点部推到不会与IC卡的触片接触的位置。配置于该接触端子列一侧的滑块部件可沿着各IC卡的插、拔方向滑动，在该滑块部件的前端部具有斜切面，该斜切面与各个接触端子的接点部端部接触并对其向下方加载。
此外，特许第02784346号公报提出了这样一种技术方案，即，为了避免由于对IC卡的插、拔操作而损伤接触端子组，配置可在被插、拔的IC卡的触片形成面与接触端子的接点部之间移动的滑块部件。该滑块部件具有开口部，当使该滑块部件与IC卡一同向接触端子组的接点部移动规定量时，该开口部选择性露出，以使该接点部与IC卡的触片接触。
发明内容
如上述特许第02784346号公报的技术方案所示，在可在被插、拔的IC卡的触片形成面与接触端子的接点部之间移动的滑块部件中，由于与接触端子接点部相对的面始终被接触端子的接点部抵接，所以当滑块部件被反复移动时，接触端子的接点部会因为与滑块部件之间的接触而发生磨损。
此外，如上述特开2004-095234号公报的技术方案所示，其滑块部件被配置成可沿着各种IC卡的插、拔方向滑动的状态，并且在该滑块部件的前端部具有斜切面，该斜切面与各个接触端子接点部的端部接触并对其向下方加载。在这种情况下，必须确保滑块部件的移动量。即，由于此结构中，接触端子的接点部受到滑块部件的前端的推压，所以为了配置这样的滑块部件，必须确保两个接触端子之间的长度为滑块部件的与卡弹出结构的弹出部件移动量相应的行程再加上滑块部件的全长所得到的尺寸。
然而，在设置3个以上与各种IC卡对应的不同接触端子组的情况下，特别是将它们依次设为一列的情况下，如果采用上述那样的滑块部件，则为了确保用于配置该滑块部件的必要尺寸，卡连接器的全长会变得较长，而这与卡连接器的小型化需求相抵触。
考虑到上述问题，本发明的目的在于提供这样一种IC卡用连接器，它分别将可自由插入复合卡容纳部并可从中拔出的多个不同种类IC卡电连接。这种IC卡用连接器可将插、拔IC卡时由于与IC卡的碰撞而导致未被利用的接触端子受到的损伤控制到最小限度，并且能够实现IC卡用连接器的小型化。
为了实现上述目的，本发明的IC卡用连接器是一种IC卡用连接器，通过该IC卡用连接器的共用的卡插入口，形状彼此不同的多种IC卡可共用该IC卡用连接器，该IC卡用连接器具有卡收纳部，它包括前方部分和后方部分，所述前方部分收纳一种IC卡，所述后方部分位于比所述前方部分远离卡插入口的位置，它的一部分与所述前方部分重叠形成，它收纳另一种IC卡；前方接触端子组和后方接触端子组，它们分别配置于上述前方部分和后方部分，分别对收纳于上述前方部分中的IC卡和收纳于上述后方部分中的IC卡进行电连接；接触压板，其与卡插入口相对的一个端部被配置为，可在上述前方部分与上述后方部分中在收纳到前方部分中的IC卡、以及收纳到后方部分中的IC卡的厚度方向上与前方部分重叠的空间内移动，该接触压板选择性地将上述前方接触端子组的接点组压下至预定位置。其中，接触压板对应于收纳到上述前方部分中的IC卡或收纳到上述后方部分中的IC卡的插入操作，将上述前方接触端子组的接点组下压至预定位置，使收纳到上述前方部分中的IC卡成为能与上述前方接触端子组的接点组电连接的状态，或使收纳于上述后方部分中的IC卡成为能与上述后方接触端子组电连接的状态；或者，根据收纳于上述前方部分中的IC卡或者上述后方部分中的IC卡的排出操作，将接点组从预定位置释放。
此外，本发明的IC卡用连接器构成为具有复合卡收纳部，其包括第1部分，它通过共同的卡插入口将形状彼此不同的多种IC卡中的一张第1种IC卡以可插、拔的方式收纳；第2部分，其位于比该第1部分更远离卡插入口处，以一部分与第1部分重叠的方式与第1部分形成一列，它收纳第2种IC卡；第3部分，其位于比第1部分和第2部分更远离卡插入口处，以一部分与第1、第2部分重叠的方式与第1部分和第2部分形成一列，它收纳第3种IC卡；第1接触端子组、第2接触端子组、以及第3接触端子组，它们被沿着上述IC卡的插、拔方向与上述第1部分、第2部分、以及第3部分对应地依次配置，分别对上述第1种IC卡、第2种IC卡、和第3种IC卡进行电连接；接触压板，其被以可滑动并可转动的方式配置于上述第1接触端子组和上述第2接触端子组之间，它对应于上述第2种IC卡或第3种IC卡的插、拔操作，将该第2接触端子组的接点组下压至预定位置，或将该接点组从该预定位置释放。
由以上说明可知，通过采用本发明的IC卡用连接器，由于接触压板对应于一种IC卡或另一种IC卡的插入操作，将前方接触端子组的接点组下压至预定位置，使一种IC卡成为能与前方接触端子组的接点组电连接的状态，或使一种IC卡成为能与后方接触端子组的接点组电连接的状态，因而，在插、拔另一IC卡时，前方接触端子组的接点组不会与该另一IC卡接触，所以，可将插、拔IC卡时由未被利用的接触端子与IC卡的碰撞导致的损伤控制到最小限度，而且由于接触压板的与卡插入口相对的一个端部被配置为，可在前方部分与后方部分中在收纳到前方部分中的IC卡、以及收纳到后方部分中的IC卡的厚度方向上与前方部分重叠的空间内移动，所以还可以实现IC卡用连接器的小型化。
本发明的上述以及其它主题、效果、特征和优点可通过如下的基于附图对实施方式进行的说明而更加明确。
图1是表示本发明的IC卡用连接器的一个例子的要部俯视图。
图2是表示本发明的IC卡用连接器的一个例子的外观的俯视图。
图3是从插槽侧观察图2所示例子的主视图。
图4是图2所示例子的侧面图。
图5是图2所示例子的剖视图。
图6是沿图1的VI-VI线剖切的剖视图。
图7是对图2所示例子中所使用的接触压板以及锁定/解锁用金属件的结构进行部分放大表示的结构图。
图8是概略表示图2所示例子中所使用的弹出部件、接触压板以及锁定/解锁用金属件的结构的立体图。
图9是对图2所示例子的动作进行说明的俯视图。
图10是沿图9中的X-X线剖切的剖视图。
图11是表示图2所示的例子中装有记忆棒的状态的俯视图。
图12是从插槽侧观察图11所示例子的主视图。
图13是对图11所示的状态下的接触压板和锁定/解锁用金属件的结构进行部分放大表示的结构图。
图14是对图2所示例子中安装记忆棒时的动作进行说明的剖视图。
图15是对图2所示例子中安装记忆棒时的动作进行说明的剖视图。
图16是表示图2所示例子中装有SD卡的状态的俯视图。
图17是沿图16中的XVII-XVII线剖切的剖视图。
图18是对图16所示状态中的接触压板以及锁定/解锁用金属件的结构进行部分放大表示的结构图。
图19是对图2所示例子中安装SD卡时的动作进行说明的俯视图。
图20是在图19所示状态下从插槽侧观察得到的主视图。
图21是沿图19的XXI-XXI线剖切的剖视图。
图22是对图19所示状态中的接触压板以及锁定/解锁用金属件的结构进行部分放大表示的结构图。
图23是表示图2所示例子中装有XD卡的状态的俯视图。
图24是从插槽侧观察图23所示例子的主视图。
图25是沿图23的XXV-XXV线剖切的剖视图。
图26是对图23所示状态中的接触压板以及锁定/解锁用金属件的结构进行部分放大表示的结构图。
具体实施例方式
图2和图3分别表示本发明的IC卡连接器的一个例子的外观。
图2所示的IC卡连接器被配置在例如打印机、手机、PDA、数码相机等电子装置内的配线基板(未图示)上。此外，如后所述，可从作为第3种IC卡的记忆棒(注册商标)、作为第2种IC卡的SD(secure digital)卡和MMC(multi media card)卡(商标)、以及作为第1种IC卡的xD·图片卡(商标)(以下，称之为XD卡)等4种IC卡中逐次选择一卡，将其安装在IC卡连接器上。
IC卡连接器是将例如被沿着箭头所示方向以可插、拔的方式容纳于其卡容纳部中的各种IC卡的电极部与配置于规定电子装置的内部、用于信号输入输出等的基板的连接端子部电连接的部件。
记忆棒MS(参考图14)的横向宽度比后述的SD卡SD窄，而其纵向长度比SD卡SD长。此外，SD卡SD(参考图16)的一角被实施了倒角处理，在其前端部的一个表面部上，与后述的接触端子的排列对应地形成有多个触片。此外，其两侧部上分别形成有相向的切口部。在其中一个切口部上，以可移动的方式设置有写保护钮。省略图示的MMC卡除了其厚度和触片数量之外，具有与SD卡SD相同的全长、宽度。MMC卡的厚度比SD卡SD稍薄，触片数量也少于SD卡SD。
XD卡XD(参考图23)在其一个表面部上，与后述的接触端子的排列相对应地具有多个触片，并且在其一个侧部具有切口部。XD卡XD的宽度比SD卡SD的宽度大一些。XD卡XD的全长、厚度分别比SD卡SD的全长、厚度短和薄。
IC卡连接器构成为包含基板部件10和罩(cover)部件12，其中，基板部件10上排列有用以对所容纳的记忆棒MS、SD卡SD、MMC卡、以及XD卡XD进行电连接的多个接触端子等，罩(cover)部件12与基板部件10共同工作形成卡容纳部。
具有门形剖面形状的罩部件12由薄板金属材料形成。如图4所示，在罩部件12的一个侧面部上形成有卡合孔12La、12Lb、12Lc和12Ld，这些卡合孔对应于后述的基板部件10的爪部而形成，这些爪部可分别与这些卡合孔卡合。此外，在罩部件12的另一侧面部上，与上述卡合孔相对，也形成有可分别与基板部件10的爪部卡合的卡合孔(未图示)。
因此，罩部件12通过其各个卡合孔12La～12Ld等分别与基板部件10的各个爪部卡合，可相对基板部件10被固定。
基板部件10上的卡容纳部由例如成形树脂材料一体成形。如图1和图5所示，卡容纳部的上方、部分下方、以及与后述接触端子固定部侧为相反侧的端部均开口。因此，通过以上述罩部件12覆盖基板部件10整体，可在卡容纳部8的一个端部形成1个插槽8CS(参考图5)，记忆棒MS、SD卡SD、MMC卡以及XD卡XD可被选择性地插入该共同的插槽8CS。
卡容纳部8是复合的卡容纳部，其包括第1部分，其形成在离插槽8CS最近的一侧，用于容纳XD卡XD；第2部分，其与第1部分一部分重叠地形成，用于容纳SD卡SD或MMC卡；第3部分，其一部分与第1部分和第2部分重叠而延伸形成，用于容纳记忆棒MS。
即，该第1部分至第3部分以一部分重叠的方式，沿着各个卡的插、拔方向形成为一列。因此，如图3所示，形成于第1部分的共同的插槽8CS由一对侧壁10WR、10WL的内周面、罩部件12、以及基板部件10的底部围成，其中，所述一对侧壁10WR、10WL构成为包括一对引导壁10G3，该引导壁10G3引导记忆棒MS的两个侧部。
卡容纳部的第1和第2部分由罩部件12、分别形成其两侧部的侧壁10WR、10WL、以及将侧壁10WR、10WL连接的底壁形成。此外，其第3部分由罩部件12、上述侧壁10WR、10WL、底壁、以及后述的接触端子固定壁部10WB形成。
如图1所示，在侧壁10WR和侧壁10WL的外表面上分别形成有爪部10Ra、10Rb、10Rc、10Rd和10La、10Lb、10Lc、10Ld。在侧壁10WR和10WL的一侧的端部上形成有爪部10Eb和10Ea。在接触端子固定壁部10WB的外表面上形成有爪部10Ed、10Ec。
如图1和图5所示，在形成基板部件10的第3部分的接触端子固定壁部10WB上，设置有多个接触端子18ai(i＝1～10)。接触端子18ai相互间按照预定的间隔被配置为与侧壁10WR、10WL大致平行的状态。
作为第3接触端子组的接触端子18ai包括接点部，其具有弹性，与记忆棒MS的触片(电极部)抵接而被电连接；软钎焊端子部，其被软钎焊固定在配线基板的电极部上并被电连接；固定部，其将该接点部和软钎焊端子部相互连接，并被固定在基板部件10上。
接触端子18ai由薄板金属材料例如弹簧用磷青铜制成，使该接触端子18ai的固定部从与记忆棒MS插入方向相反的一侧穿过形成于接触端子固定壁部10WB上的透孔，并将其压入形成于与接触端子固定壁部10WB相连的底部上的槽中，由此将该接触端子18ai的固定部固定在基板部件10上。
在卡容纳部的第1部分中设有多个接触端子16ai(i＝1～20)。接触端子16ai相互间以预定的间隔被配置为与侧壁10WR、10WL大致平行的状态。此外，接触端子16ai与上述接触端子18ai相距规定距离。
作为第1接触端子组的接触端子16ai包括接点部，其具有弹性，与XD卡XD的触片(电极部)抵接而被电连接；软钎焊端子部，其被软钎焊固定在配线基板的电极部上并被电连接；固定部，其将该接点部和软钎焊端子部相互连接，并被固定在基板部件10上。
接触端子16ai由薄板金属材料例如弹簧用磷青铜制成，通过将该接触端子16ai的固定部从与XD卡XD插入方向相反的一侧压入形成于底部的槽中，将接触端子16ai的固定部固定在基板部件10上。接触端子16ai的软钎焊端子部从底部的端部向插槽8CS突出。此外，槽10G1、10G2形成于侧壁10WR和10WL的引导壁10G3的下方，上述接点部的从底部算起的高度位于比槽10G1、10G2略低一些的位置。由此，在安装由第2和第3部分容纳的记忆棒MS、SD卡SD、或MMC卡时，接触端子16ai的接点部不会被由槽10G1、10G2所引导的记忆棒MS、SD卡SD、或MMC卡的前端撞到而发生损伤。
在复合卡容纳部的第2部分中设有多个接触端子14ai(i＝1～9)，这些接触端子14ai在宽度方向上大致相互平行。接触端子14ai被配置在上述的接触端子18ai与接触端子16ai之间的位置上。在接触端子14ai的接点部下方位置处，在基板部件10的底部形成有接点部所通过的开口部。
作为第2接触端子组的接触端子14ai包括接点部，其可以弹性变位，通过与SD卡SD或MMC卡的触片(电极部)抵接而被电连接；软钎焊端子部，其被软钎焊固定在配线基板的电极部上并被电连接；固定部，其将该接点部和软钎焊端子部相互连接，并被固定在基板部件10上。接触端子14ai由薄板金属材料例如弹簧用磷青铜制成，通过将该接触端子14ai的固定部从与SD卡SD等插入方向相反的一侧压入形成于底部的槽中，将接触端子14ai的固定部固定在基板部件10上。其软钎焊端子部以与上述接触端子18ai的软钎焊端子部呈一列的方式，从接触端子固定壁部10WB突出至外部。如图5所示，在记忆棒MS、SD卡SD未被插入时，该接点部的前端突出至记忆棒MS、SD卡SD所通过的通道内。
此外，各个接触端子14ai的接点部的中间部分与后述的接触压板20的狭缝20ai(i＝1～9)的周缘卡合。
如图8所示，接触压板20在其两侧部的端处具有支持轴20S。支持轴20S可滑动且可旋转地卡合在形成于与侧壁10WR和10WL相对的内周面上的引导槽(未图示)中。这样，如图5所示，接触压板20被以可一边移动、一边进行逆时针方向或顺时针方向转动的方式支承。当接触压板20逆时针转动时，其将各个接触端子14ai的接点部压向下方开口部；而当接触压板20顺时针转动时，其将各个接触端子14ai的接点部释放。
接触压板20沿其宽度方向具有与各个接触端子14ai的接点部对应的狭缝20ai(i＝1～9)。如图5所示，各个接触端子14ai的接点部的前端以相对接触压板20交叉的方式从下方侧插入狭缝20ai中。这样一来，如图5所示，接触压板20以预定的角度、倾斜的姿势得到各个接触端子14ai的支承，其一端进入SD卡SD等所通过的通道内。
如图8所示，在各个狭缝20ai的周围形成有引导SD卡SD的引导壁20CS。引导壁20CS与形成在SD卡SD上的多个槽卡合。相邻接的引导壁20CS相互之间形成有空隙。被插入的SD卡SD的各个隔壁以可移动的方式卡合在该空隙中。如图7所示，在接触压板20的一个侧部上一体形成有弹簧承受部20K，该弹簧承受部20K具有凹部20g，锁定/解锁用金属件26的一端可选择性地与该凹部20g卡合。凹部20g沿着板厚方向贯通。即，当锁定/解锁用金属件26的一端与凹部20g的周缘配合时，接触压板20如图5和图6所示，被保持为锁定状态。另外，弹簧承受部20K的与后述弹出部件22相向的面与其突起片22P抵接。
而且，在图1中，在侧壁10WL上设有检测用接触组件21，其对上述SD卡SD的光保护钮进行检测。
在侧壁10WR的内侧部分设有弹出机构。弹出机构将XD卡XD、SD卡SD、MMC卡、或记忆棒MS保持在卡容纳部8的第1部分、第2部分和第3部分中，并且可将它们选择性地从卡容纳部8排出至外部。
如图1和图8所示，弹出机构被构成为包括弹出部件22，其以可根据对各种IC卡的插、拔操作而相对基板部件10移动的方式被支承，选择性地保持这些IC卡中的一枚IC卡；螺旋弹簧(未图示)，其被安装在基板部件10的内周部与弹出部件22的端部之间，对弹出部件22向排出SD卡SD等的方向加载；各种IC卡共同的弹出部件控制部，其控制弹出部件22，根据SD卡SD等的插、拔操作而选择性地将弹出部件22相对基板部件10保持或释放。
弹出部件22被以例如树脂材料成形，它被以可沿着SD卡SD等的插、拔方向在基板部件10上滑动的方式支承在侧壁10WR的内周部。
此外，如图8所示，弹出部件22在其一端具有抵接面22E，被插入的记忆棒MS的前端部的一部分与该抵接面22E接合。此外，弹出部件22在其另一端具有槽22ga和槽22gb，所述槽22ga引导被插入的XD卡XD，所述槽22gb引导被插入的SD卡SD。在槽22ga的一侧上形成有阶梯部22a，XD卡XD的前端部的一部分与该阶梯部22a接合。在抵接面22E和阶梯部22a之间设有突起片22P，其与上述弹簧承受部20K的外周面抵接。此外，与突起片22P邻接地形成有抵接面22b，被插入的SD卡SD的前端部的一部分与该抵接面22b接合。由此，在记忆棒MS、XD卡XD、SD卡SD的前端部的一部分分别与抵接面22E、阶梯部22a、抵接面22b抵接的状态下插入各种IC卡时，弹出部件22被向接触端子固定壁部10Wb移动。
如图8和图9所示，弹出部件控制部被构成为包括凸轮件(心形凸轮)22CA，其一体形成在弹出部件22的与罩部件12相向的上表面上，大致呈心形；杆引导槽22CM，其由形成在心形凸轮22CA周围的多个阶梯部构成；凸轮杆24，其一端与侧壁10WR的孔相连接，另一端可沿着杆引导槽22CM滑动，大致呈门形；上述罩部件12的推压弹簧(未图示)。
推压弹簧对凸轮杆24进行加载，使凸轮杆24的弯折的前端相对杆引导槽22CM的引导面滑动。
树脂成形得到的心形凸轮22CA具有大致V字形的凸轮面，凸轮杆24的一端选择性地与该凸轮面接合。
杆引导槽22CM例如具有第1引导槽，其形成在心形凸轮22CA的一侧附近并沿着侧壁10WR直线延伸；第2引导槽，其沿着心形凸轮22CA的另一侧向侧壁10WR倾斜延伸，呈从第1引导槽分支状，然后再与第1引导槽平行地延伸；第3引导槽，其位于与凸轮面相向的第1引导槽的一端与第2引导槽的一端之间，并将上述与凸轮面相向的部分连接。
由此，当凸轮杆24的一端随动于弹出部件22的动作，而依次受到第1引导槽、第3引导槽和第2引导槽的引导时，弹出部件22与各种IC卡一起依次变成进入状态、保持状态、排出状态。
在弹出部件22的下方设有锁定/解锁用金属件26。锁定/解锁用金属件26构成为在其一端具有固定部26F，该固定部26F被固定在侧壁部10WR上；其另一端可弹性变位，在该端具有弯折部26K，该弯折部26K与上述弹簧承受部20K的凹部20g的周缘选择性地卡合；锁定/解锁用金属件26还具有弯曲部26B，该弯折部26B将固定部26F和弯折部26K连接。在没有任何IC卡插入的情况下，如图7所示，锁定/解锁用金属件26的弯折部26K与接触压板20的凹部20g的周缘处于卡合状态(锁定状态)；相反地，在SD卡SD等被插入的情况下，如图18所示，该弯折部26K与凹部20g的周缘处于非卡合状态(解锁状态)。
在这样的结构中，进行记忆棒MS的安装时，如图11和图12所示，首先，记忆棒MS的前端部通过插槽8CS被引导壁10G3引导着通过第1部分而与接触压板20的表面抵接。接着，当记忆棒MS的前端部在与接触压板20的表面抵接的状态(参考图14)下被进一步向卡插入方向推压时，凹部20g的周缘被强制脱离锁定/解锁用金属件26的弯折部26K而成为解锁状态，如图15所示，接触压板20克服接触端子14ai的弹性力而转动并被压倒。这样，接触端子14ai的接点部前端便在不与记忆棒MS发生干涉的情况下进入狭缝20ai以及基板部件的开口部内。
接着，当记忆棒MS的前端部通过了第2部分中的接触压板20的上方，进一步向第3部分插入时，其克服未图示的螺旋弹簧的加载力而与弹出部件22的抵接面22E抵接，并与弹出部件22一起被向卡插入方向推压。之后，在该压力解除时，凸轮杆24的一个端部从上述第1引导槽中脱离而与第3引导槽的凸轮面卡合。即，弹出部件控制部成为保持弹出部件22的状态。由此，被保持的记忆棒MS的触片得以被与接触端子18ai的接点部电连接。
与此相反，将记忆棒MS取出时，首先将记忆棒MS稍微进一步推入。此时，由于弹出部件22一度被向前推进，凸轮杆24的一个端部被从凸轮面释放，并且由于其从凸轮面脱离后被向第2引导槽移动，故弹出部件22受到螺旋弹簧(未图示)的加载力而后退。此时，当记忆棒MS的前端部随着弹出部件22而后退至比接触压板20更靠近插槽8CS侧时，如图14所示，接触压板20的一端受到各个接触端子14ai的接点部的恢复力，而以支持轴20S为中心向上方自动转动。此时，凹部20g的周缘向锁定/解锁用金属件26转动，与锁定/解锁用金属件26的弯折部26K强制卡合，即，成为图13所示的锁定状态。
然后，将露出至外部的记忆棒MS的端部进一步向卡排出方向拉出，记忆棒MS便可被取出。
此外，如图19和图20所示，在安装SD卡SD或MMC卡时，SD卡SD的前端部通过上述插槽8CS被槽10G1引导着经过上述卡容纳部的第1部分而插入至第2部分中。
此时，如图22所示，SD卡SD的一个侧面部将锁定/解锁用金属件26的弯曲部26B沿其宽度方向向侧壁10WR侧推压。由此，锁定/解锁用金属件26的弯折部26K变为相对凹部20g的周缘脱离的非卡合状态，接触压板20变为解锁状态。此外，SD卡SD的前端部在与接触压板20抵接的状态下，以将接触端子14ai的接点部下压的方式推压接触压板。
因此，如图19和图21所示，接触压板20的一端在不与接触端子14ai的接点部前端发生干涉的状态下，以支持轴20S为中心转动并被压倒，而且，如图16、图17和图18所示，接触压板20滑动预定距离SL。此时，当SD卡SD的前端部在被弹出部件22的抵接面22b保持的状态下，与弹出部件22一起克服螺旋弹簧(未图示)的加载力而被推压之后，该推压力解除时，凸轮杆24的一个端部从第1引导槽脱离而与第3引导槽的凸轮面卡合。即，弹出部件控制部变为保持弹出部件22的状态。
由此，SD卡SD被保持在卡容纳部的第2部分内，而且，SD卡SD的触片与接触端子14ai的接点部通过接触压板20的狭缝20ai抵接而被电连接。
与此相反，取出SD卡SD时，首先将安装着的SD卡SD稍微进一步推入。此时，由于弹出部件22一度被向前推进，凸轮杆24的一个端部被从凸轮面释放，并且由于凸轮杆24脱离凸轮面后被向第2引导槽移动，故弹出部件22通过突起片22P而与接触压板20和SD卡SD一起由于受到螺旋弹簧的加载力而后退预定距离SL。
接着，接触压板20的一端由于接触端子14ai的恢复力而以支持轴20S为中心转动被自动地推上去。此时，凹部20g的周缘向锁定/解锁用金属件26转动，与回到初始位置的锁定/解锁用金属件26的弯折部26K强制卡合，即变为锁定状态。
然后，将露出至外部的SD卡SD的端部进一步向卡排出方向拉出，便可将SD卡SD取出。
此外，安装XD卡XD时，如图23和图24所示，XD卡XD的前端部通过上述的插槽8CS被槽10G2引导着插入上述卡容纳部的第1部分中。此时，XD卡XD的一个侧面部在不与锁定/解锁用金属件26的弯曲部26B接触的情况下被插入。此外，当XD卡XD的前端部在被保持在弹出部件22的阶梯部22a上的状态下，与弹出部件22一起克服螺旋弹簧(未图示)的加载力而被推压之后，该推压力解除时，凸轮杆24的一个端部从第1引导槽脱离而与第3引导槽的凸轮面卡合。即，弹出部件控制部变为保持弹出部件22的状态。
由此，如图25和图26所示，XD卡XD被保持在卡容纳部的第1部分内，而且XD卡XD的触片与接触端子16ai的接点部抵接，从而被电连接。
与此相反，取出XD卡XD时，首先将安装着的XD卡XD稍微进一步推入。此时，由于弹出部件22一度被向前推进，凸轮杆24的一个端部被从凸轮面释放，并且由于其从凸轮面脱离后被向第2引导槽移动，故弹出部件22与XD卡XD一起由于螺旋弹簧的加载力而后退。
然后，进一步将露出至外部的XD卡XD的端部向卡排出方向拉出，便可将XD卡XD取出。
因此，在上述的例子中，比如在安装记忆棒MS时，未被使用的接触端子14ai的接点部前端通过处于解锁状态的接触压板20而被推压至不与记忆棒MS的前端发生干涉的位置。由此，接触端子14ai的接点部不会发生损伤，而且，由于接触压板20以可滑动并可转动的方式被配置在接触端子18ai组与接触端子组16ai之间，所以可在IC卡用连接器内较小的空间中设置接触压板20。这样，还可缩短具备复合卡容纳部的IC卡用连接器的纵向全长。
上述优选实施例是用来对本发明进行详细描述的，对于本领域普通技术人员来说从上述内容将可以清楚了解，在不脱离本发明的范围内可以在更广泛的方面得到本发明的各种变形例和修改例，下面描述的清楚的权利要求意在本发明的真正宗旨下覆盖这样的变形例和修改例。
权利要求
1.一种IC卡用连接器，通过该IC卡用连接器的共用的卡插入口，形状彼此不同的多种IC卡可共用该IC卡用连接器，该IC卡用连接器具有卡收纳部，它包括前方部分和后方部分，所述前方部分收纳一种IC卡，所述后方部分位于比所述前方部分远离卡插入口的位置，它的一部分与所述前方部分重叠形成，它收纳另一种IC卡；前方接触端子组和后方接触端子组，它们分别配置于上述前方部分和后方部分，分别对收纳于上述前方部分中的IC卡和收纳于上述后方部分中的IC卡进行电连接；接触压板，其与卡插入口相对的一个端部被配置为，可在上述前方部分与上述后方部分中在收纳到前方部分中的IC卡、以及收纳到后方部分中的IC卡的厚度方向上与前方部分重叠的空间内移动，该接触压板选择性地将上述前方接触端子组的接点组压下至预定位置，其中，接触压板对应于收纳到上述前方部分中的IC卡或收纳到上述后方部分中的IC卡的插入操作，将上述前方接触端子组的接点组下压至预定位置，使收纳到上述前方部分中的IC卡成为能与上述前方接触端子组的接点组电连接的状态，或使收纳于上述后方部分中的IC卡成为能与上述后方接触端子组电连接的状态；或者，根据收纳于上述前方部分中的IC卡或者上述后方部分中的IC卡的排出操作，将接点组从预定位置释放。
2.如权利要求1所述的IC卡用连接器，其特征在于，进一步具有锁定/解锁机构，该锁定/解锁机构选择性地将上述接触压板保持为预定姿势。
3.一种IC卡用连接器，其特征在于，具有复合卡收纳部，其包括第1部分，它通过共同的卡插入口将形状彼此不同的多种IC卡中的一张第1种IC卡以可插、拔的方式收纳；第2部分，其位于比该第1部分更远离卡插入口处，以一部分与第1部分重叠的方式与第1部分形成一列，它收纳第2种IC卡；第3部分，其位于比第1部分和第2部分更远离卡插入口处，以一部分与第1、第2部分重叠的方式与第1部分和第2部分形成一列，它收纳第3种IC卡；第1接触端子组、第2接触端子组、以及第3接触端子组，它们被沿着上述IC卡的插、拔方向与上述第1部分、第2部分、以及第3部分对应地依次配置，分别对上述第1种IC卡、第2种IC卡、和第3种IC卡进行电连接；接触压板，其被以可滑动并可转动的方式配置于上述第1接触端子组和上述第2接触端子组之间，它对应于上述第2种IC卡或第3种IC卡的插、拔操作，将该第2接触端子组的接点组下压至预定位置，或将该接点组从该预定位置释放。
4.如权利要求3所述的IC卡用连接器，其特征在于，进一步具有锁定/解锁机构，该锁定/解锁机构选择性地将上述接触压板保持为预定姿势。
5.如权利要求4所述的IC卡用连接器，其特征在于，上述锁定/解锁机构包括锁定/解锁用部件，其与上述复合卡收纳部的第2部分邻接而配置，其一端根据上述第2种IC卡、第3种IC卡的插、拔，而选择性地成为保持上述接触压板的接合状态、或释放该接触压板的非接合状态；加载装置，其对处于上述非接合状态的上述接触压板加载，使得该接触压板变为上述接合状态。
6.如权利要求5所述的IC卡用连接器，其特征在于，在上述第2种IC卡的宽度比上述第3种IC卡的宽度大的情况下，将该第2种IC卡安装至上述第2部分时，上述锁定/解锁用部件成为上述非接合状态，接触压板边转动边滑动，随后，该第2种IC卡被安装至上述第2部分中。
7.如权利要求5所述的IC卡用连接器，其特征在于，在上述第2种IC卡的宽度比上述第3种IC卡的宽度大的情况下，将该第3种IC卡安装至上述第3部分时，上述锁定/解锁用部件成为上述非接合状态，在接触压板转动后，该第3种IC卡被安装至上述第3部分中。
全文摘要
本发明涉及一种IC卡用连接器装置，在安装记忆棒MS时，接触压板(20)被记忆棒MS的前端部推转并压倒，从而使适用于SD卡SD的接触端子(14ai)的接点部受到接触压板(20)的狭缝(20ai)的周缘的推压，而移动至不对记忆棒MS造成干涉的位置。
文档编号H01R13/64GK1848541SQ20061006703
公开日2006年10月18日 申请日期2006年3月31日 优先权日2005年4月1日
发明者佐藤繁 申请人:山一电机株式会社