专利名称：带导线电子零件和其制造方法以及导线的制造方法
技术领域：
本发明是关于例如电容器、变阻器、电阻、电感器等带导线电子零件、带导线电子零件的制造方法、及导线的制造方法。
背景技术：
先前的带导线电子零件中，使用以下制造方法，即，将导线与盖加以单独制作，焊接导线与盖并将元件压入此盖中。此方法中，具备相当高的精度，如当焊接导线与盖时，为提高焊接的可靠性必须使与盖的端面相抵触的导线的加压保持为固定。
为解决此问题，先前，众所周知有以下方法，即，当对导线与金属盖进行电阻焊接时，通过事先放电将导线的前端加工为球状，故而即使抵触角度稍偏离于垂直于金属盖端面的方向，亦可使与金属盖抵触的导线的接触电阻或相对于金属盖端面的导线的加压保持为固定，可获得稳定的焊接强度(例如，参照日本专利文献1)。
专利文献1日本专利特开2002-289402号公报然而，先前的方法中，存有以下问题，因将导线与盖加以单独制作，所以盖的制造精度、导线的焊接精度的限度等限制了小型陶瓷电子零件元件的使用，而且，因盖位置精度较低所以为了压入元件时与盖钩挂或碰撞必须具有较高的压力，因焊接造成厚度增大的盖的应力而导致陶瓷电子零件元件易产生破损，从而造成次品的增多及产品良率降低。
特别是，长度为1.6mm、宽度为0.8mm、高度为0.8mm尺寸以下的超小型陶瓷电子零件元件中，非常难以将此元件压入焊接了导线的盖中。
本发明是鉴于上述情形开发而制成，其目的在于提供一种可使用超小型陶瓷电子零件元件并可防止良率降低的带导线电子零件、带导线电子零件的制造方法、及导线的制造方法。
发明内容
本发明为达成上述目的，提出了一种带导线电子零件，其包括于长度方向的两端部形成有端子电极的陶瓷电子零件元件、与一对导线，各导线包含凹状盖部，该凹状盖部加工形成于导线的一端部并具有特定外径及内径，陶瓷电子零件元件的长度方向的各端部嵌合于各盖部，并导电连接各端子电极与各导线。
根据此带导线电子零件，具有特定外径及内径的盖部加工形成于各导线的一端部，将陶瓷电子零件元件的各端部嵌合于各盖部，并导电连接各端子电极与各导线，所以无须如先的一样焊接导线与盖，从而可提高各导线的产品精度，并可任意设定各盖部的厚度(外径—内径/2)。
而且，本发明为达成上述目的，提出了一种带导线电子零件，其包括于长度方向的两端部形成有端子电极的陶瓷电子零件元件、与导线，导线各自包含凹状盖部，该凹状盖部加工形成于导线的一端部及另一端部并具有特定外径及内径，陶瓷电子零件元件的长度方向的各端部嵌合于各盖部，并导电连接各端子电极与导线。
根据此带导线电子零件，具有特定外径及内径的盖部分别加工形成于导线的一端部及另一端部，将陶瓷电子零件元件的各端部嵌合于各盖部，并导电连接各端子电极与导线，所以无须如先前一样焊接导线与盖，从而可提高导线的产品精度，并可任意设定各盖部的厚度(外径—内径/2)。
此外，本发明为达成上述目的，提出了一种带导线电子零件的制造方法，其是制造包括于长度方向的两端部形成有端子电极的陶瓷电子零件元件、与一对导线的带导线电子零件的方法，且包含盖部形成工序，该盖部形成工序是于各导线的一端部，加工形成具有特定外径及内径的凹状盖部；以及，导电连接工序，该导电连接工序将陶瓷电子零件元件的长度方向的各端部嵌合于各盖部，并导电连接各端子电极与各导线。
根据此带导线电子零件的制造方法，于各导线的一端部加工形成具有特定外径及内径的盖部，将陶瓷电子零件元件的各端部嵌合于各盖部，导电连接各端子电极与各导线，所以无须如先前一样焊接导线与盖，从而可提高各导线的制造精度，并可任意设定各盖部的厚度(外径—内径/2)。
此外，本发明为达成上述目的，提出了一种带导线电子零件的制造方法，其是制造包括于长度方向的两端部形成有端子电极的陶瓷电子零件元件、与导线的带导线电子零件的方法，且包含盖部形成工序，该盖部形成工序于导线的一端部及另一端部，分别加工形成具有特定外径及内径的凹状盖部；以及，导电连接工序，该导电连接工序将陶瓷电子零件元件的长度方向的各端部嵌合于各盖部，并导电连接各端子电极与导线。
根据此带导线电子零件的制造方法，分别于导线的一端部及另一端部加工形成具有特定外径及内径的盖部，将陶瓷电子零件元件的各端部嵌合于各盖部，导电连接各端子电极与导线，所以，无须如先前一样焊接导线与盖，从而可提高导线的制造精度，并可任意设定各盖部的厚度(外径—内径/2)。
此外，本发明为达成上述目的，提出了一种导线的制造方法，其是用于带导线电子零件中的一对导线的制造方法，且包含盖部形成工序，其于各导线的一端部加工形成具有特定外径及内径的凹状盖部。
根据此导线的制造方法，于各导线的一端部加工形成具有特定外径及内径的盖部，所以，无须如先前一样焊接导线与盖，从而可提高各导线的制造精度，并可任意设定各盖部的厚度(外径—内径/2)。
此外，本发明为达成上述目的，提出了一种导线的制造方法，其是用于带导线电子零件中的导线的制造方法，且包含盖部形成工序，其于导线的一端部及另一端部，分别加工形成具有特定外径及内径的凹状盖部。
根据此导线的制造方法，具有特定外径及内径的盖部分别加工形成于导线的一端部及另一端部，所以无须如先前一样焊接导线与盖，从而可提高导线的制造精度，并可任意设定各盖部的厚度(外径—内径/2)。
根据本发明的带导线电子零件，加工形成具有特定外径及内径的各盖部，将陶瓷电子零件元件的各端部嵌合于各盖部，且使两者导电连接，所以无须如先前一样焊接导线与盖，从而可提高导线的产品精度，并可基于嵌合的陶瓷电子零件元件设定各盖部的外径及内径，可使用超小型陶瓷电子零件元件构成带导线电子零件，且可任意设定各盖部的厚度(外径—内径/2)，所以可使各盖部的厚度变薄而以较低压力压入陶瓷电子零件元件，使难以因各盖部的应力而导致陶瓷电子零件元件产生元件破损，从而可防止次品的产生及良率降低。
而且，无须如先前一样焊接导线与盖，所以因零件数、工序数的减少，盖的制造中划痕的减少，流线(inline)制造、盖库存空间减少而可降低管理费用等，从而可实现产品成本的削减。
此外，根据本发明的带导线电子零件的制造方法，加工形成具有特定外径及内径的各盖部，将陶瓷电子零件元件的各端部嵌合于各盖部，并将两者导电连接，所以无须如先前一样焊接导线与盖，从而可提高导线的制造精度，基于嵌合的陶瓷电子零件元件设定各盖部的外径及内径，可使用超小型陶瓷电子零件元件制造带导线电子零件，并可任意设定各盖部的厚度(外径—内径/2)，使各盖部的厚度变薄以较低的压力压入陶瓷电子零件元件，使难以因各盖部的应力造成陶瓷电子零件元件的元件产生破损，可防止次品的产生及良率降低。
而且，无须如先前一样焊接导线与盖，所以因零件数、工序数的减少，盖的制造中划痕的减少，流线制造、盖库存空间减少而降低管理费用等，可实现制造成本的削减。
此外，根据本发明中导线的制造方法，可加工形成具有特定外径及内径的各盖部，所以无须如先前一样焊接导线与盖，从而可提高导线的制造精度，可基于嵌合的陶瓷电子零件元件设定各盖部的外径及内径，可用于超小型陶瓷电子零件元件，并可任意设定各盖部的厚度(外径—内径/2)，使各盖部的厚度变薄以较低的压力压入陶瓷电子零件元件，使难以因各盖部的应力造成陶瓷电子零件元件产生元件破损，并防止次品的制造及良率降低。
而且，无须如先前一样焊接导线与盖，所以因零件数、工序数的减少，盖的制造中划痕的减少，流线制造、盖库存空间减少而降低管理费用等，实现制造成本的削减。
图1是带导线电子零件的概略侧剖面图。
图2是图1中A-A线箭头方向上的扩大剖面图。
图3是图1所示的陶瓷电子零件元件与导线的立体图。
图4表示图1所示的盖部变形例的扩大立体图。
图5是表示图1所示的盖部变形例的扩大立体图。
图6是表示图1所示的盖部变形例的扩大立体图。
图7是表示带导线电子零件的概略侧剖面图。
图8是导线的要部扩大剖面图。
图9是导线的要部扩大俯视图。
图10是图9所示的导线的要部扩大侧视图。
图11是导线的要部扩大俯视图。
图12是图11中B-B线箭头方向上的剖面图。
图13是表示图11所示的导线变形例的要部扩大剖面图。
图14是表示图11所示的导线变形例的要部扩大剖面图。
图15是表示图11所示的导线变形例的要部扩大剖面图。
图16是带导线电子零件的制造工序的概略说明图。
图17是形成外径大于导线直径的盖部的盖部形成工序的说明图。
图18是图17所示的盖部形成工序变形例的说明图。
图19形成外径与导线直径相等的盖部的盖部形成工序的说明图。
图20是形成外径小于导线直径的盖部的盖部形成工序的说明图。
图21是带导线电子零件的制造工序的概略说明图。
图22是盖部形成工序的概略说明图。
图23是表示图22所示的导线变形例的要部扩大侧剖面图。
图24是表示图22所示的导线变形例的要部扩大侧剖面图。
图25是内框形成用金属模具的要部扩大立体图。
图26是内框形成用金属模具的要部扩大立体图。
图27是表示图26所示的内框形成用金属模具变形例的要部扩大立体图。
图28是表示图27所示的内框形成用金属模具变形例的要部扩大立体图。
符号说明10 陶瓷电子零件元件11 端子电极20 导线20a端面20c尖端21 盖部21c内底面21d周壁21d1 缺口21e突起21e1 圆化21e2 倒角21f内侧面21g开口面90 密封树脂100带导线电子零件Y 锡具体实施方式
[带导线电子零件的实施形态]图1至图6表示带导线电子零件的第1实施形态，图1是带导线电子零件的概略侧剖面图，图2是图1中的A-A线箭头方向上的扩大剖面图，图3是图1所示的陶瓷电子零件元件与导线的立体图，图4是表示图1所示的盖部变形例的扩大立体图，图5是表示图1所示盖部变形例的扩大立体图，图6是表示图1所示盖部变形例的扩大立体图。
如图1至图3所示，带导线电子零件100是例如电容器、变阻器、电阻、及电感器等电子零件，并包括陶瓷电子零件元件10、一对导线20、及密封树脂90。
陶瓷电子零件元件10是例如芯片状积层陶瓷电容器、芯片状陶瓷变阻器等电子零件元件，且是带导线电子零件100的本体部。于长度方向的两端部，分别形成有由锡(Sn)包覆表面的端子电极11，图3中的L、W及H分别表示矩形陶瓷电子零件元件10的长度、宽度及高度，本实施形态中，假设一种L＝1.6mm、W＝0.8mm及H＝0.8mm以下的超小型陶瓷电子零件元件10。
一对导线20分别是铜线等导线，于各导线20的一方端部加工形成有凹状盖部21。于各盖部21，通过压入嵌合陶瓷电子零件元件10的各端部，并导电连接各端子电极11与各导线20。
另外，各盖部21的形状并不限于圆形，例如如图4所示，可将外框21a及内框21b的形状设为四边形等、多边形、花瓣形状、及其他形状。
而且，外框21a及内框21b的形状，并不限于相同形状，还可以由不同形状组合而成。此外，嵌合陶瓷电子零件元件10时，为以较低的压力实现平滑压入，对各盖部21的入口部分进行圆化，亦可进行倒角。
密封树脂90将陶瓷电子零件元件10的各端部嵌合于各盖部21后，包覆各盖部21与陶瓷电子零件元件10。以此可使端子电极11间绝缘，且对于各盖部21可加强陶瓷电子零件元件10的固定。
另外，带导线电子零件100并不仅限于包覆各盖部21及陶瓷电子零件元件10的情形，亦可不进行包覆。
各盖部21的外框21a的直径(1，以下称为外径)及内框21b的直径(2，以下称为内径)，如图1至图4所示，大于导线20的直径，如图5所示，使外径(1)与导线20的直径相等，并使内径(2)小于导线20的直径，如图6所示，于导线20的端部附近形成台座22且使其小于导线20的直径等，任意设定大小，盖部21加工形成于各导线20的一端部。以此，无须如先前焊接导线与盖，与例如焊接导线与盖的情形相比较，可提高各导线20的产品精度，例如可提高形成于导线端面的盖的位置精度等，并可任意设定各盖部21的厚度(1-2/2)。
本实施形态中，各盖部21具有外径(1)及内径(2)，上述外径及内径基于矩形陶瓷电子零件元件10的宽度W及高度T，即，长度方向的端部直径。以此，将陶瓷电子零件元件10的各端部嵌合于各盖部21时，可防止例如矩形陶瓷电子零件元件10的对角部分钩挂碰撞，即防止所谓因倾斜压入使压力增大。
以此，根据本实施形态，于各导线20的一端部加工形成具有任意的外径(1)及内径(2)的盖部21，通过压入将陶瓷电子零件元件10的各端部嵌合于各盖部21，导电连接各端子电极11与各导线20，因此无须如先前一样焊接导线与盖，从而可提高各导线20的产品精度，所以可基于嵌合的陶瓷电子零件元件10设定各盖部21的外径(1)及内径(2)，可使用超小型陶瓷电子零件元件10构成带导线电子零件100，且可任意设定各盖部21的厚度(1-2/2)，故可使各盖部21的厚度变薄以较低的压力压入陶瓷电子零件元件10，使难以因各盖部21的应力造成陶瓷电子零件元件10产生元件破损，从而可防止次品的产生及良率降低。
而且，无须如先前一样焊接导线与盖，所以通过零件数、工序数的减少、盖的制造中划痕的减少、流线制造、盖库存空间减少而降低管理费用等，可实现产品成本的削减。
此外，利用密封树脂90，将陶瓷电子零件元件10的各端部嵌合于各盖部21后，包覆各盖部21与陶瓷电子零件元件10，使端子电极11间绝缘，可对于各盖部21加强陶瓷电子零件元件10的固定，所以可防止因电或热量导致陶瓷电子零件元件10受到破坏及陶瓷电子零件元件10产生变形或脱落，进而可防止次品的产生及良率降低。
此外，各盖部21具有外径(1)及内径(2)，该外径(1)及内径(2)基于陶瓷电子零件元件10端部的直径，所以将陶瓷电子零件元件10的各端部嵌合于各盖部21时，可防止因所谓倾斜压入造成压力增大，故使得难以因各盖部21的应力而造成陶瓷电子零件元件10产生元件破损，可更进一步防止次品的产生及良率降低。
图7表示带导线电子零件的第2实施形态，该图是带导线电子零件的概略侧剖面图。
第2实施形态与第1实施形态的不同点在于，使用一个导线20代替一对导线20。另外，与上述第1实施形态相同的构成部分使用相同符号表示，并省略其说明。
即，于环状的导线20两端部分别加工形成凹状盖部21，通过压入将陶瓷电子零件元件10的各端部嵌合于各盖部21，并导电连接各端子电极11与导线20。
此带导线电子零件100将去除各盖部21后的环状导线20的一部分切除后加以使用。
以此，根据本实施形态，即使在使用一个导线20的情形时，亦可获得与第1实施形态相同的效果。
图8表示带导线电子零件的第3实施形态，该图是导线的要部扩大剖面图。
第3实施形态与第1实施形态的不同点在于，使用由锡(Sn)包覆盖部21的内底面21c的一部分的导线20。另外，与上述第1实施形态相同的构成部分使用相同符号表示，并省略其说明。
即，各导线20分别为于铜X(Cu)上包覆锡Y(Sn)的构造，于各导线20一方的端部加工形成凹状盖部21。各盖部21的内底面21c的一部分由锡Y(Sn)包覆，一部分露出铜X(Cu)。由此，通过压入将陶瓷电子零件元件10的各端部嵌合于各盖部21，导电连接各端子电极11与各导线20时，可较容易地焊接由锡(Sn)包覆表面的各端子电极11与各内底面21c。
另外，并非限于内底面21c的一部分由锡(Sn)Y包覆的情形，亦可为内底面21c全部由锡(Sn)Y包覆。
以此，根据本实施形态，除获得与第1实施形态相同的效果外，各内定面21c的一部分由锡(Sn)包覆，所以通过压入将陶瓷电子零件元件10的各端部嵌合于各盖部21，导电连接各端子电极11与各导线20时，可较容易地焊接由锡(Sn)包覆表面的各端子电极11与各内底面21c，所以使焊接工序简化并缩短，并可进一步削减产品成本，且难以产生导电连接不良，进而防止次品的制造及良率降低。
图9及图10表示带导线电子零件的第4实施形态，图9是导线的要部扩大俯视图，图10是图9所示导线的要部扩大侧视图。
第4实施形态与第1实施形态的不同点在于，使用盖部21周壁21d的一部分具有缺口21d1的导线20。另外，与上述第1实施形态相同的构成部分使用相同符号表示，并省略其说明。
即，于各导线20的一方端部加工形成凹状盖部21，并于各盖部21的周壁21d的两处分别形成缺口21d1。由此，通过压入将陶瓷电子零件元件10的各端部嵌合于各盖部21时，可减少因压入而造成的各盖部21的应力。
另外，缺口21d1的数量并不限于两处，可以是一处亦可是除两处以外的多处。而且，缺口21d1的位置、大小、形状等并不限于图中所示的情形，亦可进行任意变更。
以此，根据本实施形态，除可获得与第1实施形态相同的效果外，因各盖部21的周壁21d的一部分具有缺口21d1，所以通过压入将陶瓷电子零件元件10的各端部嵌合于各盖部21时，可减少因压入而造成的各盖部21的应力，因此使难以因各盖部21的应力而造成陶瓷电子零件元件10产生元件破损，进而可防止次品的产生及良率降低。
图11至图15表示带导线电子零件的第5实施形态，图11是导线的要部扩大俯视图，图12是图11中的B-B线箭头方向上的剖面图，图13是表示图11所示导线的变形例的要部扩大剖面图，图14是表示图11所示导线的变形例的要部扩大剖面图，图15是表示图11所示导线的变形例的要部扩大剖面图。
第5实施形态与第1实施形态的不同点在于，使用盖部21的内侧面21f具有突起21e的导线20。另外，与上述第1实施形态相同的构成部分使用相同符号表示，省略其说明。
即，如图11及图12所示，于各导线20的一方端部加工形成凹状盖部21，并于各盖部21的内侧面21f中，于四个位置分别形成有矩形突起21e。由此，通过压入将陶瓷电子零件元件10的各端部嵌合于各盖部21时，例如各突起21e可保持矩形陶瓷电子零件元件10端部的上下左右各面。
各突起21e的高度L1并不限于与各盖部21的内侧面21f的高度、即自内底面21c至开口面21g的高度L2相等的情形，有时亦可低于自内底面21c至开口面21g的高度L2。由此，各突起21e可保持陶瓷电子零件元件10，不会使各盖部21的开口面21g变窄，使陶瓷电子零件元件10的各端部的嵌合变得容易。
特别是，如图13所示，使各突起21e的高度L1约为自内底面21c至开口面21g的高度L2的一半(L1＝L2/2)较为有效。
而且，各突起21e的位置、大小、数量、及形状等，并不限于图中所示的情形，而是可进行任意变更，如图14及图15所示，于各突起21e的开口面21g侧这一端实施圆化21e1或倒角21e2。由此，通过压入将陶瓷电子零件元件10的各端部嵌合于各盖部21时，以较低的压力即可实现平滑压入。
以此，根据本实施形态，除可获得与第1实施形态相同的效果外，因于各盖部21的内侧面21f具有各突起21e，所以通过压入将陶瓷电子零件元件10的各端部嵌合于各盖部21后，各突起21e可保持陶瓷电子零件元件10，因此可防止产生倾斜压入，使难以因各盖部21的应力而造成陶瓷电子零件元件10产生元件破损，进而防止次品的产生及良率降低，并例如通过将陶瓷电子零件元件10保持于正确的位置，可使各导线20的中心轴与陶瓷电子零件元件10长度方向的中心轴一致，从而可提高带导线电子零件100的产品精度。
而且，各突起21e的高度L1低于自各盖部21的内底面21c至开口面21g的高度L2，所以各突起21e可保持陶瓷电子零件元件10，并无须使各盖部21的开口面21g变窄，使陶瓷电子零件元件10的两端部容易嵌合，进而可提高带导线电子零件100的产品精度，并可使嵌合工序简化、缩短，从而削减产品成本。
此外，因于各突起21e的开口面21g侧这一端实施圆化21e1或倒角21e2，通过压入将陶瓷电子零件元件10的各端部嵌合于各盖部21时，以较低的压力可实现平滑压入，使难以因各盖部21的应力而造成陶瓷电子零件元件10产生元件破损，进而可防止次品的产生及良率降低。
图16至图20表示带导线电子零件的制造方法及导线制造方法的第1实施形态，图16是带导线电子零件的制造工序的概略说明图，图17是形成外径大于导线直径的盖部的盖部形成工序的说明图，图18是图17所示的盖部形成工序变形例的说明图，图19是形成外径与导线直径相等的的盖部的盖部形成工序的说明图，图20是形成外径小于导线直径的盖部的盖部形成工序的说明图。
如图16所示，带导线电子零件100是例如电容器、变阻器、电阻、电感器等电子零件，并包括陶瓷电子零件元件10、一对导线20、及密封树脂90。
陶瓷电子零件元件10是例如芯片状积层陶瓷电容器、芯片状陶瓷变阻器等的电子零件元件，且是带导线电子零件100的本体部。于长度方向的两端部分别形成端子电极11，由锡(Sn)包覆各端子电极11的表面。本实施形态中，假设一种长度＝1.6mm、宽度＝0.8mm、及高度＝0.8mm以下的超小型陶瓷电子零件元件10。
一对导线20分别是铜线等导线，使用下述盖部形成工序，于各导线20的一方端部加工形成凹状盖部21(图16(a))。
其次，通过压入将陶瓷电子零件元件10的长度方向的各端部嵌合于各盖部21，并通过焊接等导电连接各端子电极11与各导线20(图16(B))。
将陶瓷电子零件元件10的各端部嵌合于各盖部21后，由密封树脂90包覆各盖部21与陶瓷电子零件元件10(图16(c))。由此，可使端子电极11间绝缘，并可对于各盖部21加强陶瓷电子零件元件10的固定。
另外，带导线电子零件100并不限于包覆各盖部21及陶瓷电子零件元件10的情形，亦可为不进行包覆。
导线20的盖部形成工序是根据所形成的盖部21的外径大小而使用不同的方法。
即，形成外径大于导线20直径的盖部21时，如图17所示，使外框形成用金属模具30与含有一方(图中上方)的端面20a端部附近的外周相抵接，施加压力夹住此部分(图17(a))。此时，弯向一方(图中上方)的外框形成用金属模具30的外缘30a以高于端面20a的方式夹住端部附近的外周，并将外缘30a的直径1设为大于导线20的直径(＜1)。
另外，将图中外框形成用金属模具30的一部分插入导线20形成缺口23，但并不限于此，亦可不形成缺口23。
其次，由外框形成用金属模具30持续夹住导线20，使内框形成用金属模具40与端面20a相抵接(图17(B))。此时，将内框形成用金属模具40的直径2设为大于等于导线20的直径，并且，小于外缘30a的直径1(≤2＜1)。
另外，将内框形成用金属模具40的直径2设为大于等于导线20的直径，但不限于此，只要小于外缘30a的直径1则可设定为任意大小。
此外，一直夹持住导线20，自一方(图中上方)向内框形成用金属模具40施加较强的压力，并挤压含有与内框形成用金属模具40相抵接的端面20a的端部(图17(c))。
另外，较好的是，向内框形成用金属模具40施加压力之前，由支撑体31支撑夹持住导线20的外框形成用金属模具30，有效地对端部施加压力。
结果是，于导线20的一方的端部加工形成凹状盖部21(图17(d))。以相同方式，于另一个导线20的一方端部加工形成凹状盖部21。此时，各盖部21的外径则成为外缘30a的直径1，内径成为内框形成用金属模具40的直径2。由此，于各导线20的一端部，可加工形成盖部21，该盖部21具有大于导线20的直径的外径(1)、与小于外径(1)的任意大小的内径(2)。
而且，外径大于导线20的直径的盖部21可利用如下所示的方法形成。
如图18所示，使第1平板形成用金属模具50与含有一方(图中上方)的端面20a的端部附近的外周相抵接，施加压力并持续夹持住此部分，且使2平板形成用金属模具60与端面20a相抵接(图18(a))。此时，弯向一方(图中上方)的第1平板形成用金属模具50的外缘50a以高于端面20a的方式夹持住端部附近的外周，并将外缘50a的直径、及第2平板形成用金属模具60的直径3设为大于导线20的直径(＜3)。
其次，由第1平板形成用金属模具50持续夹持住导线20，并自一方(图中上方)向第2平板形成用金属模具60施加较强的压力，挤压含有与第2内框形成用金属模具60相抵接的端面20a的端部(图18(B))。结果是，于导线20的端部形成平板20b。
另外，较好的是，向第2平板形成用金属模具60施加压力前，由支撑体31支撑夹持住导线20的第1平板形成用金属模具50，且有效地对端部施加压力。
并且，使外框形成用金属模具30与导线20的平板20b附近的外周相抵接，施加压力并持续夹持住此部分，同时，使内框形成用金属模具40与平板20b的一面(图中上面)相抵接(图18(c))。此时，弯向一方(图中上方)的内框形成用金属模具30的外缘30a以低于平板20b的方式夹住端部附近的外周，并将外缘30a的直径1设为大于导线20的直径，并且，小于平板20b的直径、即，小于外缘50a的直径及第2平板形成用金属模具60的直径3(＜1＜3)。而且，将内框形成用金属模具40的直径2设为大于等于导线20的直径，并且，小于外缘30a的直径1(≤2＜1＜3)。
另外，将内框形成用金属模具40的直径2设为大于等于导线20的直径，但并不限定于此，只要小于外缘30a的直径1，则可设定为任意大小。
此外，夹持住导线20，同时自一方(图中上方)向内框形成用金属模具40施加较强的压力，挤压与内框形成用金属模具40相抵接的平板20b(图18(d))。
另外，较好的是，向内框形成用金属模具40施加压力前，由支撑体31支撑夹持住导线20的外框形成用金属模具30，且有效地对端部施加压力。
此结果是，与图17所示的情形相同，于导线20的一方端部加工形成凹状盖部21。以于此相同的方式，于另一个导线20的一方端部加工形成凹状盖部21。此时，各盖部21的外径成为外缘30a的直径1，内径成为内框形成用金属模具40的直径2。由此，于各导线20的一端部，可加工形成盖部21，该盖部21具有大于导线20直径的外径(1)、与小于外径(1)的任意大小的内径(2)。
而且，形成具有与导线20的直径相等的外径的盖部21时，如图19所示，使外框形成用金属模具70与含有一方的端面20a的端部的外周相抵接，施加压力把持此部分(图19(a))。此时，外框形成用金属模具70的一方(图中上方)的端面70a以高于导线20的端面20a的方式把持端部外周。
其次，由外框形成用金属模具70持续把持导线20，同时使内框形成用金属模具40与端面20a的一部分相抵接，自一方(图中上方)向内框形成用金属模具40施加较强的压力，挤压与内框形成用金属模具40相抵接的端面20a的一部分(图19(b))。此时，将内框形成用金属模具40的直径2设为小于导线20的直径(2＜)。
而且，较好的是，向内框形成用金属模具40施加压力前，由支撑体31支撑把持导线20的外框形成用金属模具70，有效地对端部施加压力。
结果是，于导线20的端部形成凹状盖部21(图19(c))。以与此相同的方式，于另一个导线20一方的端部加工形成凹状盖部21。此时，各盖部21的外径成为导线20的直径，内径成为内框形成用金属模具40的直径2。由此，于各导线20的一端部，可加工形成盖部21，该盖部21具有与导线20的直径相等的外径()、以及小于外径()的任意大小的内径(2)。
而且，形成外径小于导线20直径的盖部21时，如图20所示，使台座形成用金属模具80与含有一方(图中上方)端面20a的端部的外周相抵接，施加压力夹持住此部分(图20(a))。此时，台座形成用金属模具80具有切除了一部分的缺口形状80b，不为缺口形状80b的部分与端部外周相抵接，并且，以台座形成用金属模具80的一方(图中上方)的端面80a高于端面20a的方式而进行夹持。
另外，台座形成用金属模具80的缺口形状80b并不限于图20所示的形状，可通过变更为例如矩形而形成台座22。而且，亦可代替缺口形状80b而变更为凸形状，此时，使凸形状部分与端部附近的外周相抵接，以夹住此部分。
其次，自外周向台座形成用金属模具80施加较强的压力，挤压含有与台座形成用金属模具80相抵接的端面20a的端部(图20(b))。此时，施加压力直至缺口形状80b与端部附近的外周相抵接，并挤压端部，以此，使得端面20a的直径成为小于导线20直径的特定直径(1)(1＜)。
此外，由台座形成用金属模具80持续把持导线20，同时使内框形成用金属模具40与端面20a的一部分相抵接，并自一方(图中上方)向内框形成用金属模具40施加较强的压力，挤压与内框形成用金属模具40相抵接的端面20a的一部分(图20(c))。此时，将内框形成用金属模具40的直径2设为小于端面20a的直径(2＜1＜)。
另外，较好的是，向内框形成用金属模具40施加压力前，由支撑体31支撑把持导线20的台座形成用金属模具80，有效地对端部施加压力。
结果是，于导线20的端部附近形成台座22，并于导线20的端部形成凹状盖部21(图20(d))。以于此相同的方式，于另一个导线20的一方的端部加工形成凹状盖部21。此时，各盖部21的外径成为小于导线20直径的特定直径1，内径成为内框形成用金属模具40的直径2。由此，于各导线20的一端部，加工形成盖部21，该盖部21具有小于导线20直径的外径(1)、与小于外径(1)的任意大小的内径(2)。
另外，形成本实施形态中是在台座22后形成盖部21，但亦可在形成盖部21后形成台座22。
以此，于各导线20的一端部加工形成具有任意大小的外径1及内径2的盖部21，无须如先前一样焊接导线与盖，与例如焊接导线与盖的情形相比较，可可提高各导线20的制造精度，例如提高形成于导线的端面的盖部的位置精度等，且亦可任意设定各盖部21的厚度(1-2/2)。
本实施形态中，基于陶瓷电子零件元件10的长度方向的端部直径，设定外框形成用金属模具30的外缘30a的直径1、内框形成用金属模具40的直径2、及特定的直径1。由此，分别加工形成各盖部21，该各盖部21具有基于陶瓷电子零件元件10的长度方向的端部直径的外径(1)及内径(2)，将陶瓷电子零件元件10的各端部嵌合于各盖部21时，可防止例如矩形陶瓷电子零件元件10的对角部分钩挂碰撞，即所谓因倾斜压入而造成的压力增大。
另外，各盖部21的形状并不限于图中所示的情形，亦可将外框及内框的形状设为圆形、四边形、多边形、花瓣形状、及其他形状。而且，外框及内框的形状并不是一定要相同，其可以是不同形状的组合。此外，嵌合陶瓷电子零件元件10时，为了以较低的压力实现平滑压入，可于盖部21的入口部分进行圆化，亦可进行倒角。
如此，根据本实施形态中所述的带导线电子零件的制造方法，于各导线20的一端部加工形成具有任意外径(1)及内径(2)的盖部21，通过压入将陶瓷电子零件元件10的各端部嵌合于各盖部21，导电连接各端子电极11与各导线20，所以无须如先前一样焊接导线与盖，从而可提高各导线20的制造精度，并基于嵌合的陶瓷电子零件元件10设定各盖部21的外径(1)及内径(2)，可使用超小型陶瓷电子零件元件10制造带导线电子零件100，并且，可任意设定各盖部21的厚度(1-2/2)，所以可使各盖部21的厚度变薄且以较低的压力压入陶瓷电子零件元件10，使难以因各盖部21的应力而造成陶瓷电子零件元件10产生元件破损，可防止次品的制造及良率降低。
而且，因无须如先前一样焊接导线与盖，因零件数、工序数的减少，该制造中划痕的减少，流线制造、盖库存空间减少而降低管理费用等，可削减带导线电子零件的制造成本。
此外，将陶瓷电子零件元件10的各端部嵌合于各盖部21后，由密封树脂90包覆各盖部21与陶瓷电子零件元件10，所以可使端子电极11间绝缘，并可对于各盖部21加强陶瓷电子零件元件10的固定，因此可防止因电或热量而造成陶瓷电子零件元件10受到破坏及陶瓷电子零件元件10产生变形或脱落，进而可防止次品的制造及良率降低。
此外，因加工形成盖部21，该盖部21具有基于陶瓷电子零件元件10的长度方向端部直径的外径(1)及内径(2)，因此，将陶瓷电子零件元件10的各端部嵌合于各盖部21时，可防止所谓因倾斜压入而造成的压力增大，使难以因各盖部21的应力而造成陶瓷电子零件元件10产生元件破损，进而可防止次品的制造及良率降低。
而且，根据本实施形态中所述的导线的制造方法，于各导线20的一端部加工形成具有任意外径(1)及内径(2)的盖部21，所以无须如先前一样焊接导线与盖，从而可提高各导线20的制造精度，并可基于嵌合的陶瓷电子零件元件10设定各盖部21的外径(1)及内径(2)，可使用超小型陶瓷电子零件元件10，并任意设定各盖部21的厚度(1-2/2)，因此可使各盖部21的厚度变薄且以较低的压力压入陶瓷电子零件元件10，可使难以因各盖部21的应力而造成陶瓷电子零件元件10产生元件破损，且可防止次品的制造及良率降低。
而且，无须如先前一样焊接导线与盖，因零件数、工序数的减少，盖的制造中划痕的减少，流线制造、盖库存空间减少而降低管理费用等，可削减带导线电子零件的制造成本。
此外，分别加工形成各盖部21，该各盖部21具有基于陶瓷电子零件元件10的长度方向的端部直径的外径(1)及内径(2)，将陶瓷电子零件元件10的各端部嵌合于各盖部21时，可防止因所谓的倾斜压入而造成的压力增大，因此可使得难以因各盖部21的应力而造成陶瓷电子零件元件10产生元件破损，进而可防止次品的制造及良率降低。
图21表示带导线电子零件的制造方法及导线制造方法的第2实施形态，该图是带导线电子零件的制造工序的概略说明图。
第2实施形态与第1实施形态的不同点在于，替代一对导线20而是于一个导线20的两端部分别加工形成盖部21。另外，对于与上述第1实施形态相同的构成部分使用相同符号表示，省略其说明。
即，根据上述盖部形成工序，于环状导线20的两端部分别加工形成凹状盖部21(图21(a))。其次，通过压入将陶瓷电子零件元件10的各端部嵌合于各盖部21，并导电连接各端子电极11与导线20(图21(B))。
如此制造出的带导线电子零件100中，将去除盖部21后的环状导线20的一部分切断而加以使用。
另外，如图7所示，带导线电子零件100亦可包覆各盖部21及陶瓷电子零件元件10。
以此，根据本实施形态，于一个导线20的两端部分别加工形成盖部21时，亦可获得与第1实施形态相同的效果。
图22至图24表示带导线电子零件的制造方法及导线制造方法的第3实施形态，图22是盖部形成工序的概略说明图，图23是表示图22所示的导线变形例的要部扩大侧剖面图，图24是表示图22所示的导线变形例的要部扩大侧剖面图。
第3实施形态与第1实施形态的不同点在于，由锡(Sn)包覆各盖部21的内定面21c的一部分。另外，对于与上述第1实施形态相同的构成部分使用相同符号表示，省略其说明。
即，盖部形成工序前的各导线20为于铜X(Cu)上包覆锡Y(Sn)的构造(图22(a))。
对于此各导线20，利用上述盖部形成工序，于各导线20的一端部形成凹状盖部21，以此，由锡Y(Sn)包覆各盖部21内底面21c的一部分，且使另一部分露出铜X(Cu)(图22(b))。由此，通过压入将陶瓷电子零件元件10的各端部嵌合于各盖部21，导电连接各端子电极11与各导线20时，可较容易地焊接包覆锡(Sn)表面的各端子电极11与各内底面21c。
另外，盖部形成工序前的各导线20并不限于图22所示的情形，如图23及图24所示，亦可于端部为尖状的导线20尖端20c形成凹状盖部21，亦可导线20的端面20a或尖端20c完全由锡Y(Sn)包覆。而且，并不限于由锡(Sn)Y包覆内底面21c的一部分的情形，亦可由锡(Sn)Y包覆整个内底面21c。
以此，根据本实施形态，除可获得与第1实施形态相同的效果外，由锡(Sn)包覆各内定面21c的一部分，通过压入将陶瓷电子零件元件10的各端部嵌合于各盖部21，导电连接各端子电极11与各导线20时，容易焊接由锡(Sn)包覆表面的各端子电极11与各内底面21c，因此可使焊接工序简化、缩短，进而可实现制造成本的削减，使得难以产生导电连接不良，进而防止次品的制造及良率降低。
图25表示带导线电子零件的制造方法及导线的制造方法的第4实施形态，该图是内框形成用金属模具的要部扩大立体图。
第4实施形态与第1实施形态的不同点在于，于各盖部21的周壁21d的一部分形成缺口21d1。另外，对于与上述第1实施形态相同的构成部分使用相同符号表示，并省略其说明。
即，内框形成用金属模具40具有凸部40a，该凸部40a直径的大小与外框形成用金属模具30的外缘30a的直径1相等，使用此内框形成用金属模具40利用上述盖部形成工序于各导线20的一端部形成凹状盖部21，以此，如图9及图10所示，于各盖部21的周壁21d的两处分别形成缺口21d1。由此，通过压入而将陶瓷电子零件元件10的各端部嵌合于各盖部21时，可减少因压入而造成的各盖部21的应力。
另外，凸部40a并不限于图中所示的情形，通过变更凸部40a的位置、大小、形状、及数量等，可于各盖部21的周壁21d形成任意的缺口21d1。
以此，根据本实施形态，除可获得与第1实施形态相同的效果外，因于各盖部21周壁21d的一部分形成缺口21d1，所以通过压入而将陶瓷电子零件元件10的各端部嵌合于各盖部21时，可减少因压入而造成的各盖部21的应力，从而使得难以因各盖部21的应力而造成陶瓷电子零件元件10产生元件破损，进而可防止次品的制造及良率降低。
图26至图28表示带导线电子零件的制造方法及导线制造方法的第5实施形态，图26是内框形成用金属模具的要部扩大立体图，图27是表示图26所示的内框形成用金属模具变形例的要部扩大立体图，图28是表示图26所示的内框形成用金属模具变形例的要部扩大立体图。
第5实施形态与第1实施形态的不同点在于，于各盖部21的内侧面21f形成突起21e。另外，对于与上述第1实施形态相同的构成部分使用相同符号表示，并省略其说明。
即，如图26所示，内框形成用金属模具40包含长度为L1的凹部40b，使用此内框形成用金属模具40并利用上述盖部形成工序于各导线20的一端部形成凹状盖部21，如图11及图12所示，于各盖部21的内侧面21f的四个位置上分别形成矩形突起21d。由此，通过压入而将陶瓷电子零件元件10的各端部嵌合于各盖部21时，例如各突起21e可保持矩形陶瓷电子零件元件10端部的上下左右各面。
各凹部40b的长度L1并不限于与盖部21的内侧面21f的高度、即自内底面21c至开口面21g的高度L2相等的情形，有时亦可低于自内底面21c至开口面21g的高度L2。由此，各突起21e可保持陶瓷电子零件元件10，且无须使各盖部21的开口面21g变窄，而使得陶瓷电子零件元件10的各端部的嵌合变得容易。
特别是，如图13所示，各突起21e的高度L1约设为自内底面21c至开口面21g的高度L2的一半(L1＝L2/2)较为有效。
另外，各凹部40b的形状并不限于图26所示的情形，可进行任意变更，例如图27及图28所示，当各凹部40b于盖部21的开口面侧的一端于相应之部分具有圆化加工40b1或倒角加工40b2时，如图14及图15所示，于各突起21e的开口面21g侧这一端实施圆化21e1或倒角21e2亦可。由此，通过压入而将陶瓷电子零件元件10的各端部嵌合于各盖部21时，可以较低的压力实现平滑压入。
另外，通过改变各凹部40b的位置、大小、及数量等，可于各盖部21的内侧面21f形成任意的突起21e。
以此，根据本实施形态，除可获得与第1实施形态相同的效果外，于各盖部21的内侧面21f形成各突起21e，所以通过压入将陶瓷电子零件元件10的各端部嵌合于各盖部21时，各突起21e可保持陶瓷电子零件元件10，可防止倾斜压入的产生，使得难以因各盖部21的应力而造成陶瓷电子零件元件10产生元件破损，进而可防止次品的制造及良率降低，并且，可例如通过将陶瓷电子零件元件10保持于正确的位置，使各导线20的中心轴与陶瓷电子零件元件10的长度方向的中心轴一致，以提高带导线电子零件100的制造精度。
而且，各突起21e的高度L1低于自各盖部21的内底面21c至开口面21g的高度L2，各突起21e可保持陶瓷电子零件元件10，且无须使各盖部21的开口面21g变窄，而使得陶瓷电子零件元件10的两端部容易嵌合，进而可提高带导线电子零件100的制造精度，并可使嵌合工序简化、缩短，进而可削减带导线电子零件100的制造成本。
此外，于各突起21e的开口面21g侧这一端实施圆化21e1或倒角21e2，通过压入而将陶瓷电子零件元件10的各端部嵌合于各盖部21时，以较低的压力实现平滑压入，使得难以因各盖部21的应力而造成陶瓷电子零件元件10产生元件破损，进而可防止次品的制造及良率降低。
另外，对于上述各实施形态中的构成或动作，可加以组合或替换一部分构成部分。
而且，本发明的构成及动作并非仅限于上述实施形态，只要在未脱离本发明要旨的范围内则可进行各种变更。
权利要求
1.一种带导线电子零件，其包括长度方向的两端部形成有端子电极的陶瓷电子零件元件、与一对导线，其特征在于各导线包含凹状盖部，该凹状盖部加工形成于导线的一端部并具有特定的外径及内径，陶瓷电子零件元件的长度方向的各端部嵌合于各盖部，并且各端子电极与各导线为导电连接。
2.一种带导线电子零件，其包括于长度方向的两端部形成有端子电极的陶瓷电子零件元件、与导线，其特征在于导线分别包含凹状盖部，该凹状盖部加工形成于导线的一端部及另一端部并具有特定的外径及内径，陶瓷电子零件元件的长度方向的各端部嵌合于各盖部，并且各端子电极与导线为导电连接。
3.根据权利要求1或2所述的带导线电子零件，其特征在于具有密封树脂，该密封树脂用以包覆嵌合有上述陶瓷电子零件元件长度方向各端部的各盖部、与陶瓷电子零件元件。
4.根据权利要求1至3中任一项所述的带导线电子零件，其特征在于上述各盖部具有基于陶瓷电子零件元件长度方向端部直径的外径及内径。
5.根据权利要求1至4中任一项所述的带导线电子零件，其特征在于上述各端子电极的表面与各盖部的内底面的至少一部分由锡包覆。
6.根据权利要求1至5中任一项所述的带导线电子零件，其特征在于上述各盖部于其周壁的一部分至少有一个缺口。
7.根据权利要求1至6中任一项所述的带导线电子零件，其特征在于上述各盖部于其内侧面至少有一个突起。
8.根据权利要求7所述的带导线电子零件，其特征在于上述突起的高度低于自各盖部的内底面至开口面的高度。
9.根据权利要求7或8所述的带导线电子零件，其特征在于上述突起于开口面侧的端实施圆化或倒角。
10.一种带导线电子零件的制造方法，其是制造包括长度方向的两端部形成有端子电极的陶瓷电子零件元件、与一对导线的带导线电子零件的方法，其特征在于包括盖部形成工序，其在各导线的一端部，加工形成具有特定外径及内径的凹状盖部；以及导电连接工序，其将陶瓷电子零件元件的长度方向的各端部嵌合于各盖部，并导电连接各端子电极与各导线。
11.一种带导线电子零件的制造方法，其是制造包括长度方向的两端部形成有端子电极的陶瓷电子零件元件、与导线的带导线电子零件的方法，其特征在于包含盖部形成工序，其于导线的一端部及另一端部，分别加工形成具有特定外径及内径的凹状盖部；以及导电连接工序，其将陶瓷电子零件元件的长度方向的各端部嵌合于各盖部，并导电连接各端子电极与导线。
12.根据权利要求10或11所述的带导线电子零件的制造方法，其特征在于在上述导电连接工序后，包括由密封树脂包覆各盖部与陶瓷电子零件元件的工序。
13.根据权利要求10至12中任一项所述的带导线电子零件的制造方法，其特征在于上述盖部形成工序包含分别加工形成各盖部的步骤，该各盖部具有基于陶瓷电子零件元件长度方向端部直径的外径及内径。
14.根据权利要求10至13中任一项所述的带导线电子零件的制造方法，其特征在于在上述导电连接工序前，包含利用锡包覆各端子电极表面的工序，且盖部形成工序包含由锡包覆各盖部内底面的至少一部分的步骤。
15.根据权利要求10至14中任一项所述的带导线电子零件的制造方法，其特征在于上述盖部形成工序包含于各盖部周壁的一部分至少形成一个缺口的步骤。
16.根据权利要求10至15中任一项所述的带导线电子零件的制造方法，其特征在于上述盖部形成工序包含于各盖部的内侧面至少形成一个突起的步骤。
17.根据权利要求16所述的带导线电子零件的制造方法，其特征在于上述突起的高度低于自各盖部的内底面至开口面的高度。
18.根据权利要求16或17所述的带导线电子零件的制造方法，其特征在于上述突起于开口面侧的端被实施圆化或倒角。
19.一种导线的制造方法，其是用于带导线电子零件中的一对导线的制造方法，其特征在于包含盖部形成工序，其于各导线的一端部加工形成具有特定外径及内径的凹状盖部。
20.一种导线的制造方法，其是带导线电子零件中使用的导线的制造方法，其特征在于包含盖部形成工序，其于导线的一端部及另一端部，分别加工形成具有特定外径及内径的凹状盖部。
21.根据权利要求19或20所述的导线的制造方法，其特征在于上述带导线电子零件包括陶瓷电子零件元件，且盖部形成工序包含分别加工形成各盖部的步骤，该各盖部具有基于陶瓷电子零件元件长度方向端部直径的外径及内径。
22.根据权利要求19至21中任一项所述的导线的制造方法，其特征在于上述盖部形成工序包含由锡包覆各盖部内底面的至少一部分的步骤。
23.根据权利要求19至22中任一项所述的导线的制造方法，其特征在于上述盖部形成工序包含于各盖部周壁的一部分至少形成一个缺口的步骤。
24.根据权利要求19至23中任一项所述的导线的制造方法，其特征在于上述盖部形成工序包含于各盖部内侧面至少形成一个突起的步骤。
25.根据权利要求24所述的导线的制造方法，其特征在于上述突起的高度低于自各盖部的内底面至开口面的高度。
26.根据权利要求24或25所述的导线的制造方法，其特征在于上述突起于开口面侧的一端实施圆化或倒角。
全文摘要
本发明提供一种带导线电子零件，其可使用超小型陶瓷电子零件元件并可防止良率降低。在包括长度方向的两端部形成有端子电极11的陶瓷电子零件元件10、与一对导线20的带导线电子零件100中，各导线20包含凹状盖部21，该凹状盖部21加工形成于导线20的一端部并具有特定外径及内径，陶瓷电子零件元件10的长度方向上的各端部嵌合于各盖部21，并且各端子电极11与各导线20之间为导电连接。
文档编号H01C1/14GK1848318SQ20061006702
公开日2006年10月18日 申请日期2006年3月31日 优先权日2005年3月31日
发明者刘文奇, 深井喜久司, 原田茂男, 青嶋良幸 申请人:太阳诱电株式会社